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Fターム[5E322FA02]の内容

電気装置の冷却等 (23,910) | 材料 (3,056) | 断熱材 (93)

Fターム[5E322FA02]に分類される特許

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【課題】半導体モジュールを固定するバネの構造を簡略化する
【解決手段】半導体制御装置1は、冷却部材2に半導体モジュール4押し付けるバネ部材6を有する。バネ部材6は、3つの半導体モジュール4の1つずつ当接するアーム部11が1対ずつ形成されているので、アーム部11が変形させられることで生じる押し付け力を半導体モジュール4ごとに均一に作用できる。ネジ止めされる貫通孔12から離れている中央のアーム部11Aは、他の2つのアーム部11より下側に折り曲げられているので、アーム部11Aの浮き上がりが防止される。 (もっと読む)


【課題】始動系電装品の作動不良を防ぐ。
【解決手段】電気接続箱10は、車両に搭載されるケーシング11と、ケーシング11に収容されるとともに少なくとも車両の始動時に通電されるものであって、リレーケース(電装品ケース)20aとリレーケース20aに収容され且つ固定接点FC及び可動接点MCを有する端子部20bとを有する始動系リレー(始動系電装品)20Aと、ケーシング11に収容されるとともに少なくとも車両の作動中に通電される作動系電装品(作動系リレー20B、コネクタ部14及びヒューズ接続部15)と、始動系リレー20Aと作動系電装品である作動系リレー20B、コネクタ部14及びヒューズ接続部15のうちの少なくともいずれか1つとの間に介在する包囲遮熱壁(遮熱壁)24と、を備える。 (もっと読む)


【課題】筐体内に設置される発熱体の設置態様等に影響を受けることなく、筐体内を効率的に冷却してドレンの発生を防止可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】筐体用冷却装置1は、空気熱交換器20と、吸熱側ヒートシンク31と排熱側ヒートシンク33との間にペルチェ素子35を配設した電子冷却器30と、筐体内部の温度T1、外気温度T2、ペルチェ素子の冷気温度T3に基づいて、空気熱交換器のファン22,23、吸熱ファン32、排熱ファン34、及びペルチェ素子の駆動を制御する制御ユニット40とを有する。制御ユニットは、予め設定されている筐体内の通常運転温度範囲内において、第1設定温度に上昇したとき、(T2<T1)を条件としてファン22,23を駆動し、第1設定温度よりも高い第2設定温度に上昇したとき、ファン22,23の駆動を停止すると共に、(T3≧SVB結露判定値)を条件として、ペルチェ素子35を冷却駆動する。 (もっと読む)


【課題】熱源体から発生する熱を遮断すると共に、半導体素子から発生する熱を効率よく放熱することで、制御基板を熱的に保護し、信頼性の高い電装箱を提供する。
【解決手段】プリント基板103に実装された半導体素子120と、プリント基板103を収納し熱源体130の反対側にアルミ板105を備え、半導体素子120を備えた連結体112をアルミ板105に密着するように収納ケース101に取り付けられた構成の電装箱100において、熱源体130とプリント基板103との間に断熱部材を設置したので、熱源体130近傍に電装箱100が配置される場合でも、熱源体130からの放射熱が断熱材によって遮断され、半導体素子120からの発熱がアルミ板105を通じて放熱されるため、半導体素子120の温度上昇による熱破壊を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】光源の熱を放散させる放熱部材と光源の点灯を制御する制御回路の熱を放散させる放熱部材とを、スペースを有効に利用して配置する。
【解決手段】アタッチメントユニット33において、第1ヒートシンク32は、LEDによって構成される発光素子20の熱を放散する。第2ヒートシンク62は、発光素子20の点灯を制御する制御回路基板42の熱を放散し、制御回路基板42と平行な方向から見て第1ヒートシンク32と重なるよう配置される。第1ヒートシンク32は、制御回路基板42と垂直な方向から見て制御回路基板42の両端部近傍と重なるよう設けられている。アタッチメントは、第1ヒートシンク32および第2ヒートシンク62よりも熱伝導率が低い。第1ヒートシンク32と第2ヒートシンク62とは、アタッチメントを介して互いに固定されている。 (もっと読む)


【課題】半導体モジュールから発生する熱と電磁ノイズの拡散を抑制することができる半導体モジュール取付構造及びその半導体モジュール取付構造を備えた空気調和装置の制御装置を得る。
【解決手段】半導体モジュール10の放熱面10aに放熱板30を密着固定すると共に、半導体モジュール10を、電磁ノイズ遮蔽効果を有する電磁ノイズ遮蔽カバー20で覆う。半導体モジュール10は樹脂成形部11の両側面から複数のリードピン12が突出した構成を有し、樹脂成形部11には半導体モジュール10を放熱板30に取付けるための取付穴13が形成されている。 (もっと読む)


【課題】小型化が簡単な撮像装置を提供することを課題とする。
【解決手段】撮像装置1は、筐体2と、筐体2の内部に収容され熱源である撮像素子31を有する撮像素子基板30と、筐体2の外部に露出する撮像素子放熱部32と、を有し、撮像素子基板30の熱を撮像素子放熱部32に伝熱させることにより、撮像素子基板30を冷却する撮像素子冷却部3と、筐体2の内部に収容され熱源であるカメラ制御IC41を有するカメラ制御IC基板40と、筐体2の外部に露出するカメラ制御IC放熱部42と、を有し、カメラ制御IC基板40の熱をカメラ制御IC放熱部42に伝熱させることにより、カメラ制御IC基板40を冷却するカメラ制御IC冷却部4と、撮像素子冷却部3とカメラ制御IC冷却部4との間に介装され、撮像素子冷却部3とカメラ制御IC冷却部4との間の伝熱を抑制する断熱部50、51と、を備える。 (もっと読む)


【課題】基板の部品実装に影響を与えることなく、筐体表面のヒートスポットの形成を抑える。
【解決手段】発熱部品3が実装された基板4と、基板4が収納された筐体2と、筐体2内面に設けられ、枠を有し、気体を滞留させることにより発熱部品3が発熱することで生じる熱対流による筐体2表面への伝熱を抑制する伝熱抑制構造12とを備えた。 (もっと読む)


【課題】発熱部品から出た熱を分散するとともに表面に伝えにくくすることができる熱遮断シートを提供することを目的とするものである。
【解決手段】発熱部品11を実装した基板12と、この基板12を収納する筐体13とを備えた電子機器に用いる熱遮断シート14であって、この熱遮断シート14は、接着層15と断熱シート16と熱伝導シート17と保護層18とからなり、熱遮断シート14は、発熱部品11と対向する位置の筐体13の内側に接着層15を介して接着され、熱遮断シート14と発熱部品11とは、空間を隔てて対峙するように構成したものである。 (もっと読む)


【課題】コネクタにケーブルが接続された状態において、より効果的に電子部品の熱を筐体外へ放熱し得る携帯情報端末を提供する。
【解決手段】携帯情報端末100の筐体101内の回路基板220を覆う金属製のシールドカバー260に熱伝導部270を形成する。熱伝導部270は、電力調節トランジスタ232及びUSBコネクタ110の両方に接触しており、それらの間で熱を伝導する。その結果、携帯情報端末100がUSBケーブル250によってPC10等と接続された状態において、バッテリ210の充電時に電力調節トランジスタ232が発する熱を、USBコネクタ110を介してUSBケーブル250に逃すことができる。よって、電力調節トランジスタ232および筐体101表面の温度上昇を抑制し得る。 (もっと読む)


【課題】高効率に自冷放熱できる電子機器冷却構造を提供する。
【解決手段】L字状に屈曲したヒートパイプ1と、該ヒートパイプの略水平部1bに取り付けられた複数の放熱フィン2と、複数のヒートパイプの略垂直部1aが取り付けられた受熱板3とを有する放熱器4と、受熱板に取り付けられた複数の電子機器7と、複数の電子機器7が収納される収納容器6とを有する電子機器冷却構造であって、ヒートパイプ群の略垂直部の中央を中心として、略水平部が両側または放射状になるように、ヒートパイプ群を受熱板3の端面上に配設する。 (もっと読む)


【課題】回路基板の冷却性を向上させつつ、外部接続用端子や、回路基板と外部接続用端子との接続部の信頼性を向上させることができる電子装置を提供すること。
【解決手段】電子装置は、ハウジング60内の冷媒中に配置されるものであり、電子部品15が封止された状態で搭載されるとともに電子部品15と電気的に接続された外部用パッド14が設けられた回路基板10と、外部用パッド14と電気的に接続された端子1000と、端子1000及び端子1000と外部用パッド14との接続部を冷媒から隔離する隔離部材としての接着剤50とを備える。 (もっと読む)


【課題】入熱後に速やかに起動し易いループ型ヒートパイプを提供する。
【解決手段】液管と蒸気管との間に連結された蒸発器1を有するループ型ヒートパイプであって、蒸発器1は、液管から流入する作動流体を通過させる多孔質体と、多孔質体を内部に収容し、発熱体からの熱で蒸発した作動流体を蒸気管に導く蒸気排出部を多孔質体とともに形成する筐体と、筐体と多孔質体との間に配置され、蒸気排出部に露出され、作動流体に対して撥液性を有する撥液部18とを含む。 (もっと読む)


本発明は、支持体(18)に配置された電子部品(20)と筐体部品(26)とを接続するための接続装置(10)に関する。本発明では前記接続装置(10)は、該接続装置(10)を前記支持体(18)に固定するのに使用される第1の固定装置(22)を収容するための第1の受口部(14)と、該接続装置(10)を前記筐体部品(26)に固定するための第2の固定装置(24)を収容するための第2の受口部(16)とを有し、前記第1の受口部(14)と前記第2の受口部(16)とは熱絶縁されている。本発明はさらに、上述の接続装置(10)によって筐体部品(26)に接続されているかまたは接続可能でありかつ支持体(18)に配置された電子部品(20)を備えた、制御装置に関する。
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【課題】作業性が良く安価で断熱性能が高い断熱構造を提供すること。
【解決手段】断熱構造30は、ファン31と、ユニット10の背面10cに配設され、箱形状に形成され、ファン31によって外部10bから内部10aに向けて気体が流れる流路部51の一部を内部33cに有する内側パネル33と、内側パネル33を覆い、内側パネル33の蓋となる外側パネル37と、外側パネル37が内側パネル33を覆った際に、気体を外部10bからファン31に向けて吸気する吸気口41aと、吸気口41aから気体が流れる流路部51の一部とを形成する突起部43と、外側パネル37が内側パネル33を覆った際に、外側パネル37と折り曲げ部35との間にて気体が流れる流路部51の一部を形成した状態で外側パネル37に貼り付いて、内側パネル33と外側パネル37とを貼り付ける貼付部47とを有している。 (もっと読む)


【課題】発熱体からの熱影響を極力低減して熱保護体を保護できる筐体の冷却構造及び基地局を提供する。
【解決手段】発熱体5(5a,5b),6(6a,6b)及び熱保護体TBを収容すると共に、発熱体5,6の熱を、壁部を介して放熱する筐体2の冷却構造であって、発熱体5,6と熱保護体TBの間に、第一伝熱板14a,14bを発熱体5,6側に配置すると共に第一遮熱板16a,16bを熱保護体TB側に配置して、発熱体5,6を収容する収容空間S1と熱保護体TBを収容する収容空間S2とを仕切る。 (もっと読む)


【課題】高価な断熱材を用いることなく、良好な断熱性能を確保して、電子機器の低コスト化を図ることができる仕組みを提供する。
【解決手段】この電子機器は、機器本体10に設けられた熱源の一例である回路基板11を覆うように配置される第1のカバー部12と、該第1のカバー部12の外側を覆う第2のカバー部13と、を備える。そして、第1のカバー部12と第2のカバー部13との間に、略密閉された複数の独立した空気層を形成する。 (もっと読む)


【課題】モジュールで生じた熱が筐体に伝わりにくい新規な構成の電子機器を得る。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器は、筐体と、モジュールと、支持部と、を備えた。筐体は、操作面を含む第一の壁部と、この第一の壁部の反対側に位置された第二の壁部と、を有した。モジュールは、第一の壁部および第二の壁部の双方から離間された。支持部は、筐体とモジュールとの間に介在し、モジュールを第一の壁部および第二の壁部から離間させて支持し、筐体より熱伝導性が低く、可撓性を有した。 (もっと読む)


【課題】熱源部からの熱による機器表面の温度上昇を抑制し、ユーザが快適に機器を使用することができる携帯電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】第1の筐体と、第1の筐体の一つの面に対向して配置され、互いに対向する面が向かい合った状態を維持して第1の筐体に対して相対位置が変化可能な第2の筐体と、第2の筐体内部に配置された熱源部とを備え、第2の筐体の表面には、第1の筐体と第2の筐体とが向かい合って対向している第1の状態では第1の筐体により覆われ、且つ第1の筐体との相対位置が変化して第1の筐体と第2の筐体とが対向する面積が第1の状態よりも減少する第2の状態において外部に露出する第1の領域と、第1の状態及び第2の状態のいずれにおいても常に外部に露出している第2の領域とがあり、第1の領域に対応する位置に前記熱源部の少なくとも一部が配置されていることで上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】ファンを有する発熱機器を収納した複数のラック列が配置された施設において、ラック内の発熱機器を効率良く冷却し、かつ発熱機器からの排気を効率良く空調装置に戻すとともに、空調空気を適切に分配供給し、さらに冗長性の確保も容易にする。
【解決手段】室Rには、サーバ12〜15を搭載したラック11が整列したラック列が収容されている。室Rの天井部1には天井給気チャンバ2が設けられ、ラック列の背面側空間Wの上部における天井部には空調機21が配置され、空調機21の吸込口23背面側空間Wに面し、空調機21の吹出口24は天井給気チャンバ2内に位置している。天井給気チャンバ2内の空調空気は、天井部に設けられた給気口7から、前面側空間Cへと流れ出る。 (もっと読む)


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