【課題】発熱部品から出た熱を分散するとともに表面に伝えにくくすることができる熱遮断シートを提供することを目的とするものである。
【解決手段】発熱部品１１を実装した基板１２と、この基板１２を収納する筐体１３とを備えた電子機器に用いる熱遮断シート１４であって、この熱遮断シート１４は、接着層１５と断熱シート１６と熱伝導シート１７と保護層１８とからなり、熱遮断シート１４は、発熱部品１１と対向する位置の筐体１３の内側に接着層１５を介して接着され、熱遮断シート１４と発熱部品１１とは、空間を隔てて対峙するように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、極めて優れた放熱効果を有し、また安価に簡単に製造することができる放熱構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】放熱要素２と、該放熱要素２と高温物体ＨＯとの間に介在せしめられる熱伝導性エラストマー層３と、からなり、該放熱要素２と該熱伝導性エラストマー層３とは、該放熱要素２に具備されているアンダーカット部４を介して一体化されており、該熱伝導性エラストマー層３は、重量平均分子量１５万〜５０万、スチレン系単量体の含有割合が２０〜５０質量％である水添熱可塑性スチレン系エラストマー（Ｅ）１００質量部、動粘度が４０℃において５０〜５００センチストークス（ｃＳｔ）のゴム用軟化剤１００〜６００質量部、及び、オレフィン系樹脂１〜１００質量部、の混合物１００体積部に対して、熱伝導性フィラーを４０〜４００体積部配合した組成物からなる。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム製ヒートシンクを含む各層を一括ろう付する電子素子搭載用基板の製造方法において、セラミック基板とヒートシンクとを良好にろう付する。
【解決手段】セラミック基板（11）の一方の面に、ろう材（12）を介して金属からなる回路層（13）を重ねて配置するとともに、他方の面に、アルミニウムからなる熱応力緩和材（14）とアルミニウムからなるヒートシンク（15）をそれぞれろう材（16）（17）を介して重ねて配置して積層体（10）を仮組し、これらを同時に一括してろう付する電子素子搭載用基板の製造方法であって、仮組した積層体（10）において、セラミック基板（11）と熱応力緩和材（14）の接合部（18）の周囲にろう材の濡れ性を低下させる濡れ性低下材（20）を付着させた状態でろう付を行う。 （もっと読む）

【課題】 発熱素子を実装する方法としては放熱性の高いアルミニウムなどの金属基板や銅などのリードフレームが一般的であり、プリント基板を用いた安価な実装構造が求められていた。
【解決手段】 絶縁基板１０に行列状に多数個の素子固着電極用貫通孔２１を設け、素子固着電極用貫通孔２１に第１の導電箔１１表面まで成長した電解メッキ層２２で形成された素子固着電極部２０を設け、素子固着電極部２０上に発熱素子３１を固着して放熱性の高い実装基板を実現する。 （もっと読む）

【課題】発熱デバイスから熱流束を除去する冷却板アセンブリおよびパワーエレクトロニクス・モジュールを提供すること。
【解決手段】冷却板アセンブリは、取入マニフォルド層と、目標熱伝達層と、第2パス熱伝達層と、吐出マニフォルド層とを含む。取入マニフォルド層は、冷却流体吐出口と取入チャネルとを含む。取入チャネルは、複数の衝当噴流ノズルに対して流体結合された複数の流体取入孔を含む。目標熱伝達層は、中央衝当領域から径方向に延在する複数の目標熱伝達層マイクロチャネルを有する複数の目標熱伝達区画を含む。第2パス熱伝達層は、中央流体吐出領域に向けて径方向に延在する複数の第2パス熱伝達層マイクロチャネルを有する複数の第2パス熱伝達区画と、１つ以上の遷移チャネルとを含む。衝当噴流ノズルは、中央流体吐出領域を貫通して位置決めされる。吐出マニフォルド層は、複数の流体吐出孔を有する吐出チャネルを含む。 （もっと読む）

【課題】 吸熱部及び排熱部をそれぞれ柔軟に配置して高い熱伝導率となるように設置することが可能な中熱伝導デバイスを提供する。
【解決手段】 伝熱ストラップ１００は、熱輸送部１１０と、その両端部に設けられた吸排熱部１２０と、熱輸送部１１０の外周を被覆して熱輸送部１１０の折断等の機械的な損傷を防止するための保護層１３０とを備える。２つの吸排熱部１２０は、その一方を発熱源に接続して熱を吸収する吸熱部として用い、他方をヒートシンク等の放熱先に接続して熱を外部に排熱する排熱部として用いることができる。熱輸送部１１０は、カーボン系伝熱材料であるカーボンファイバ１１１を複数束ねて形成されている。伝熱ストラップ１００は、長手方向に高い熱伝導率を有しており、柔軟性を有して屈曲させることが可能である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導シートを金属板の間に挟んで積層状に構成したコンパクトな積層体であって、層間の熱流動ネックを招くことなく積層体の全体に及ぶ良好な熱伝導を確保することができる簡易な構成の複合熱伝導部材を提供する。
【解決手段】複合熱伝導部材は、２枚の金属板（２，３）と、これら両金属板（２，３）間に密接挟着した熱伝導シート（４）とから積層状に構成され、上記熱伝導シート（４）に透孔（４ａ）を形成し、この透孔（４ａ）内で上記両金属板（２，３）の間に介設して一体に固定するための金属板固着部（６）を一方の金属板面に薄膜状に形成し、この金属板固着部（６）は、熱伝導シート（４）を両金属板（２，３）の間に圧接した押圧状態で固化形成したものである。 （もっと読む）

【課題】金属層とグラファイト層との接着強度に優れ、厚みの薄い接着層を有する放熱部材を提供する。
【解決手段】金属層とグラファイト層とを接着層を介して積層した積層体を含み、該接着層が、ポリビニルアセタール樹脂を含む組成物から形成される、放熱部材。組成物は、さらに熱伝導性フィラーを含む。 （もっと読む）

【課題】電子装置のような熱供給コンポーネントから熱を伝導するための熱ギャップパッドにおいて、圧縮荷重を減少させることの出来る熱ギャップパッドを提供する。
【解決手段】熱アセンブリ１００は熱供給電子コンポーネント１１４と、冷却構造１３０と、第１の表面を有する熱ギャップパッド１４０と、熱ギャップパッド１４０の第１の表面に沿って与えられた約５００ｃＰ以下の粘度を有する潤滑剤１４２を含んでいる。熱ギャップパッド１４０は熱供給電子コンポーネント１１４と冷却構造１３０との間で圧縮され、それによって熱ギャップパッド１４０の第１の表面は冷却構造１３０と熱接触する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および熱放射性に優れ、熱伝導率に異方性がない炭素放熱体を安価に製造する。
【解決手段】高分子樹脂中に、黒鉛の結晶が放射状に成長した気相放射状成長黒鉛粉末を均一に分散混合し、混合物を所望の形状に成形した後、不活性雰囲気中、非酸化性雰囲気中、又は真空中で焼成することにより、高分子樹脂を炭素化して、アモルファス炭素中に気相放射状成長黒鉛粉末が均一に分散した炭素放熱体とする。 （もっと読む）

【課題】十分な熱伝達性を確保するとともに、交換作業時における作業性が良好な放熱構造を得る。
【解決手段】発熱体１が取り付けられる冷却用放熱体２に凹状に彫りこまれた伝熱用中間材収納部２１を形成して、この伝熱用中間材収納部２１内にその凹型形状に合わせて塊状に形成された、冷却用放熱体２よりも大きい熱膨張率を有する伝熱用中間材３を埋め込むように配置し、さらにこの伝熱用中間材３を覆うように接触させて、発熱体１を冷却用放熱体２に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】従来の熱伝導フィルムでは、ヒートスポットを十分に抑制できない場合がある。
【解決手段】デバイス２００は、電子部品２２と、電子部品２２を収容する筐体１０と、電子部品２２と筐体１０の内壁１０ａと間に設けられ、高分子フィルムを熱処理することにより生成された、０．０１ｇ／ｃｍ^３以上、１．５ｇ／ｃｍ^３以下の比重である発泡状態のグラファイトフィルムを有するヒートスポット抑制フィルム１００とを備える。ヒートスポット抑制フィルム１００は、電子部品２２に対向する筐体１０の内壁１０ａに配置されることにより、筐体１０の外壁１０ｂに発生するヒートスポットを抑制する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させた放熱フィンを提供することを目的とするものである。
【解決手段】放熱フィン１５は金属板を折り曲げて形成した放熱部１２と、固定部１３と、放熱部１２の間に挟まれた放熱シート１４と、からなり、放熱部１２には放熱シート１４が露出される複数個の開口部１６が設けられ、固定部１３は放熱シート１４の一部が熱伝導体１１と固定部１３に挟まれるように固定されるように構成するとともに、放熱シート１４の単位体積あたりの熱容量を放熱部１２の単位体積あたりの熱容量よりも小さいものとしたものである。 （もっと読む）

【課題】薄型の圧電マイクロブロアの特徴を利用し、薄型の筐体を持つ電子機器に適用しやすい放熱装置を提案する。
【解決手段】電子機器の筐体の一側面に空気流入口を形成し、この空気流入口に一端が接続されたダクトを、筐体の中間部で終点となるように筐体の主面方向に延びるように設け、ダクトの壁面に発熱素子を熱的に接続する。ダクトの終点近傍に圧電マイクロブロアをその主面が筐体の主面と実質的に平行になるように固定し、マイクロブロアの吸込み口をダクト内部と接続し、吐出口をダクト外部に開放する。ダクトは筐体に比べて熱伝導性のよい材料で形成され、ダクトに伝導された発熱素子の熱を、ダクトの中を流れる空気流によって冷却する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品の放熱性能を向上させた放熱構造を有する電装品モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】電装品モジュール１０は、基板１２、基板１２に実装された電子部品１４ａ、基板１２に設けられた開口部１６、電子部品１４ａの熱を放熱する放熱器１８、基板１２と放熱器１８との間において、開口部１６を介して電子部品１４ａと接触する伝熱シート２０を備える。複雑な形状の電子部品１４ａであっても、伝熱シート２０を密着させて放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁体からなるヒートシンクを用いて設計の自由度を向上させた電子回路、及び、その電子回路に使用可能な絶縁性のヒートシンクを提供すること。
【解決手段】電子部品５に積層されるヒートシンク１０は、多数の気孔１１を有することにより、気孔率が１５〜５０体積％の多孔質セラミックス１３を備えている。多孔質セラミックス１３の表面には、熱放射率が０．９以上の放熱性塗料１５が塗布され、その多孔質セラミックス１３の電子部品５に積層される側の面には、熱伝導性テープ１７が貼着されている。多孔質セラミックス１３は１０¹⁰Ω・ｃｍ以上の体積抵抗値を有し、高周波ノイズの発生が抑制できる。 （もっと読む）

【課題】
電子装置において、４８Ｖ給電方式から１２Ｖ給電方式への移行した場合に、同じ電力を供給するには、バックプレーンに４倍の電流を流す必要がある。また、前後吸排気方式の場合に、冷却風を通す通風口をバックプレーンに設ける必要がある。さらにバックプレーンに通風口を設けることによる機械的強度の劣化が課題であった。
【解決手段】
給電用バスバーに羽状の突起物を持たせること及び給電用バスバーに冷却風を当てる構造とする。また、給電用バスバーをバックプレーンに全面密着させ、多点で電気的かつ機械的に接続することにより、冷却と剛性劣化の抑制を両立させる。 （もっと読む）

【課題】発熱体や放熱体への密着性が高く、応力緩和性を有し、熱伝導性の高い熱伝導シートを提供する。
【解決手段】熱伝導シートは、熱伝導層１０と、熱伝導層１０の表面の両面又は片面に設けられた粘着層２０と、を有する。熱伝導層１０は、（Ａ）１０^９Ω・ｍ以上の体積抵抗率及び２０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する非球状粒子１２と、（Ｂ）１０^９Ω・ｍ以上の体積抵抗率および５０℃以下のガラス転移温度（Ｔｇ）を有する有機高分子化合物１４と、を含み、非球状粒子１２の長軸方向が、熱伝導層１０の厚み方向に沿うように配向する。そして、粘着層２０は、熱伝導層１０に含有される前記有機高分子化合物１４を主成分として含む。 （もっと読む）

【課題】放熱性能を確保し、着脱操作性の低下や放熱シートの損傷を防止できるランプ装置を提供する。
【解決手段】ランプ装置18は、発光モジュール23、筐体21、点灯回路25、放熱シート22、および規制部43を備える。発光モジュール23の基板51の一面に半導体発光素子を有する発光部52を形成する。筐体21には、一面側に開口するケース28を設けるとともにケース28の他面側に口金部30を設け、口金部30の一面に発光モジュール23を取り付ける。点灯回路25は、筐体21内に収容する。放熱シート22は、弾性変形可能で、口金部30の他面に設ける。規制部43は、口金部30の他面に設け、口金部30の他面からの突出高さを弾性変形していない放熱シート22より低く、照明器具への装着時に照明器具側との当接によって放熱シート22の弾性変形を規制する。 （もっと読む）

【課題】発熱部で発生した熱を放熱部から放出する際に、ユーザーが放熱部に触れても安全な放熱装置を提供する。
【解決手段】熱を発生する発熱部６５と、発熱部で発生した熱を放出させる放熱部８１と、発熱部で発生した熱により変形することで、発熱部と前記放熱部との間の熱伝導率を低下させる変形部８２と、を備える。これにより、発熱部６５が異常な高熱を発生した場合に、その高熱によって変形部８２自体が変形し、発熱部６５と放熱部８１との間の熱伝導率を低下させ、発熱部から放熱部への熱の移動（伝導）を制限して放熱部の過熱を抑制する。 （もっと読む）