【課題】外気による冷却において、所要の放熱能力が得られ、かつ、電子部品を劣化させない構造の電子部品の冷却構造を得ることを目的とする。
【解決手段】外気を吸入する吸気口と上記外気へ排気する排気口とを形成した筐体１０の内部に、機器と共に収容された電子部品３０の冷却構造において、筐体１０内に配置され電子部品３０を収容した制御箱２０、及び制御箱２０の筐体１０内に面する側板２０ａに、筐体１０内に通じる孔２１を形成し、その放熱部を外側にして孔２１を外側から閉塞するように制御箱２０に固定された放熱体５０を備えるとともに電子部品３０の放熱面を放熱体５０の孔２１を閉塞する部分に押し付けるように、電子部品３０を制御箱２０内に固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板に大きな反りが生じることがなく、かつ、金属層においてブローホール等の欠陥が発生することなく、回路層が銅板で構成されるとともに金属層がアルミニウム板で構成されたパワーモジュール用基板を安定して製造することができるパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の面に、銅又は銅合金からなる銅板２２を接合して回路層１２を形成する銅板接合工程と、セラミックス基板１１の他方の面に、アルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム板２３を接合して金属層１３を形成するアルミニウム板接合工程と、を有し、前記銅板接合工程では、銅板２２とセラミックス基板１１とを、液相温度が前記アルミニウム板の融点未満とされた接合材２４を用いて接合する構成とされており、銅板接合工程とアルミニウム板接合工程とを同時に行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】室内用の情報表示装置と室外用の情報表示装置を共用化し、かつ軽量化を実現することを目的とする。
【解決手段】本体ケース７には、有効な開口の長手方向が表示部４の所定の一辺とほぼ同等の長さであって、その辺に沿って平行な複数の背面開口部１２を設け、この背面開口部１２のうち、一つを吹出口１２ａ、一つを吸込口１２ｂとした二つを塞ぐようにして熱交換器１１を設け、残りの背面開口部１２を通気口カバー２４で密閉し、熱交換器１１は、吹出口１２ａから吹き出した本体ケース７内の空気（以降、内気）を外気との熱交換によって冷却した後、吸込口１２ｂから本体ケース７内へと流入させる内気風路と、この内気風路に対して空気を送り込むための循環送風機１８を備えた構造にしたことにより、情報表示装置は室内用から簡単に室外用に変更でき、かつ軽量化を実現できるという効果を得られる。 （もっと読む）

【課題】電気、電子部品などに応用できる、熱放散性、熱伝導性に優れ、フレキシブル性に優れた放熱用の金属箔を提供する。
【解決手段】基体金属箔が銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、ステンレスであり、その少なくとも一方の表面に固着性ニッケル又はニッケル合金粒子及びその集合体を付着して粗面化し、その上にニッケルと硫黄又は/及びリンからなる層を被覆した粗面化された金属箔、その放射率が0.35以上の金属箔である。 （もっと読む）

【課題】電気および／または電子部品の冷却に関し、特に冷却空気流を受け取るための第１の開口部を有するキャビネットハウジングを含むキャビネットを備える電気および／または電子システムに関する。
【解決手段】キャビネットハウジング４０６は、キャビネットの作動状態において、その後に冷却空気を放出するための第２の開口を備える。入口と出口を有するガイド機構をそれぞれ備える少なくとも２つのモジュール１０２がキャビネット内に設けられる。少なくとも２つのモジュール１０２は、前記キャビネットハウジング４０６の第１の開口部を通って流れる冷却空気の大部分の支流が入口を介して各モジュール１０２に流れ込み、ガイド機構に案内されて専用のモジュール１０２を出口へと通過し、その後に第２の開口部を通ってキャビネットハウジング４０６から排出されるように、キャビネットハウジング４０６内に配置される。 （もっと読む）

【課題】回路基板の反りによる電子部品に与える影響を低減できる電子部品の実装構造の提供。
【解決手段】回路基板２と、回路基板２の一方の面２ａに実装された電子部品３Ａと、電子部品３Ａを実装した回路基板２を収容する筐体４と、を有する電子部品の実装構造１であって、電子部品３Ａは、一方の面２ａの端部９に実装されており、筐体４は、端部９以外の一方の面２ａの少なくとも一部と熱的に接触する第１の台座部１１と、第１の台座部１１よりも一方の面２ａから離間し、熱伝導部材２１を介して電子部品３Ａと熱的に接触する第２の台座部１２と、を有するという構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】効率のよい放熱を行うことのできる電子部品の実装構造の提供。
【解決手段】所定の立体的形状を有する電子部品３を回路基板２に実装し、筐体４に収容する電子部品の実装構造１であって、筐体４は、流動性を有する熱伝導部材６を貯溜する凹部７を備え、電子部品３の一部が、凹部７に没入するように配置されているという構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】外装枠の温度上昇を抑えつつ、表示パネルの駆動回路部の過熱を防止すること。
【解決手段】液晶表示装置１００は、液晶パネル１０５の表示面側の周縁部を覆うことで外装枠を構成する上フレーム１０６と、表示パネル１０５の周縁部を背面側から支持する下ホルダ１０７を備える。表示パネル１０５に背面から光を照射するバックライト光源１１０は、バックライトケース１０９に収容されている。表示パネル１０５を駆動する液晶ドライバＩＣ１０１は、下ホルダ１０７の貫通部１０７ｂ内に設けた熱伝導部材１１２を介してバックライトケース１０９と熱的に結合しており、液晶ドライバＩＣ１０１が発生した熱をバックライトケース１０９に放熱させる構造とした。 （もっと読む）

【課題】大型電子部品を実装する回路基板の振動に起因する変形を防止し、電気的な機能障害が生じるのを抑制した電子制御装置を提供する。
【解決手段】回路基板２とケース３とカバー４とを備えた電子制御装置１である。回路基板２には、発熱電子部品５と大型電子部品６とが実装されている。ケース３には、大型電子部品６を収容する大型電子部品収容部と、大型電子部品収容部の底面より回路基板２側に台座面１１ａを有して発熱電子部品５の熱を放出するための放熱用台座１１とが、互いに隣接して配置されている。放熱用台座１１の台座面１１ａには、発熱電子部品５と対応する位置に発熱電子部品５の熱を放熱用台座１１に伝導する熱伝導材１２が設けられている。放熱用台座１１には、回路基板２に当接する少なくとも一つの凸部１３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱性に優れ、剥離や短絡のない放熱基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、支持基材と、上記支持基材上に直に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に直に形成された配線層と、を有する放熱基板であって、上記絶縁層が、非熱可塑性ポリイミド樹脂からなり、厚さが１μｍ〜２０μｍの範囲内であることを特徴とする放熱基板を提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】小型化を可能にするとともに、放熱性も高めた電子制御装置を提供する。
【解決手段】配線パターンを有する回路基板２と、回路基板２上にて互いに隣り合って実装された複数の発熱電子部品の内、少なくとも一対の発熱電子部品５Ａ、５Ｂとを備えた電子制御装置である。発熱電子部品５Ａ、５Ｂは、一方の側に回路基板２と電気的及び機械的に接続するリード９を延出し、他方の側に放熱用金属プレート１０を延出して構成されている。隣り合って実装された一対の発熱電子部品５Ａ、５Ｂは、これらが隣り合う方向と交差する方向にリード９及び放熱用金属プレート１０を向け、かつ、リード９及び放熱用金属プレート１０の向く方向が互いに逆になるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】圧力損失が減少し且つ気流のよどみを無くして、効率良く風下側半導体モジュールを冷却することができる強制空冷式ヒートシンクを提供する。
【解決手段】外部から吸気口12を経て取込まれた空気（風上側気流７ａ）は、風上側風洞８ａを経由して、フィン３の間を抜けて風下側風洞８ｂに至り、冷却ファン５を通過して外部に放出（風下側気流７ｂ）される。その一方、風上側風洞８ａを経由し、風上側風洞開口部８ｃからベース２上を通過する空気は、風上側半導体モジュール４ａと風下側半導体モジュール４ｂとの間に形成された端面を偏移させた開口部９を経由して、フィン３に供給される。その結果、外部から風上側風洞８ａおよび風上側風洞開口部８ｃを経由してベース２上を通過する空気（風上側気流７ａ）を風上側のフィン３による放熱を受けずに風下側のフィン３に供給することができるので、風下側の冷却性能を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】撮像装置の小型化を維持しつつ、撮像素子で発生した熱を効率よく放熱するとともに、メイン回路基板の熱が撮像素子に伝わりにくくする仕組みを提供する。
【解決手段】撮像装置は、排気口及び吸気口が設けられ、吸気口から取り込んだ空気を排気口から装置本体の外部に排気する空気流通路を有する放熱ダクト２６を備える。空気流通路は、装置本体１の外部とは連通するが装置本体の内部とは連通しないようになっている。そして、放熱ダクト２６は、撮像素子２３の受光面の裏面と電子部品が実装されたメイン回路基板２７との間に配置され、かつ撮像素子２３側の部材２６ｂがメイン回路基板２７側の部材２６ａより熱伝導率の高い部材で形成される。 （もっと読む）

【課題】発熱体と放熱体との間で締め付けを行わない場合や、当該締め付けの圧力が小さい場合であっても、放熱性を飛躍的に向上させることができる放熱構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】ＣＰＵ１と、ヒートシンク４と、これらＣＰＵ１とヒートシンク４との間に配設された膨張黒鉛シート２とを備える放熱構造体であって、上記ＣＰＵ１と上記膨張黒鉛シート２との間には、黒鉛化された炭素を含む接着層３が存在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型、軽量で、高い放射特性を有する放射構造を備えた装置を提供する。
【解決手段】冷却すべき部材と、冷却すべき部材に固定された第１の放熱部材と、冷却すべき部材とは異なる部材の第１の放熱部材と対向する位置に固定された第２の放熱部材とを有する。第１および第２の放熱部材は、対向面に赤外波長以下のピッチの凹凸構造が形成されている。冷却すべき部材の熱を第１の放熱部材が放射し、前記第２の放熱部材が受け取って、外部に放熱する。 （もっと読む）

【課題】放熱効果を高めつつ、コンパクト化を図ること。
【解決手段】デジタルカメラ１０の筐体内に、電池１０１を収納する電池室の一部を構成する金属シャーシ２０と、金属シャーシ２０と前カバー１１とに接触して設けられる第１熱伝導シート１６とを配置し、金属シャーシ２０は、メイン回路基板２１から受ける熱を、第１熱伝導シート１６を介して前カバー１１へ伝導する。また、メイン回路基板２１のパッケージ２１ｂとＬＣＤシャーシ２６とに接触して設けられる第２熱伝導シート２５を配置し、ＬＣＤシャーシ２６は、メイン回路基板２１から受ける熱を、第２熱伝導シート２５を介して後ろカバー１２へ伝導する。 （もっと読む）

【課題】電子モジュール内に収納する電子部品の垂直方向伝導面と鉛直面とが一致する場合に、部品接触面にサーマルグリスを塗布してもグリスの流出を抑えることのできる電子部品の放熱構造及びこれを有する電子モジュールを提供する。
【解決手段】底面部、この底面部と交差する側面部を有するモジュールケース１と、モジュールケース１に収納された電子部品５と、モジュールケース１の底面部２及び側面部３上に固定され、底面部２と側面部３とが交差する隅部分に接触するＬ字状の屈曲部７を有する板で構成され、電子部品５とモジュールケース１との間に介在し、電子部品５が発する熱をモジュールケース１へ伝導させる取り付け補助板６とを備え、取り付け補助板６と底面部２との間に第１のサーマルグリス層８を有し、取り付け補助板６と側面部３との間に、屈曲部７によって第１のサーマルグリス層８と隔絶された第２のサーマルグリス層９を有する。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
第１板体１１及び第２板体１２を有する本体１からなり、該第１、第２板体を相対応して被さり合うように重合して両者間にチャンバ１４を構成すると共に共通する開口領域１３を形成し、前記チャンバは、毛細構造１７と、支持構造１６と、充填された作動流体と、を有し、前記開口領域は、該第１、第２板体及び該チャンバを貫通して設けられ、ヒートシンクを基板上の発熱源に配置するとき、これに隣接する他の電子部品を該開口領域を配置することにより、これらの電子部品の邪魔になることなくヒートシンクを配置することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の熱を効率良く放熱することのできる電子装置の放熱構造を提供する。
【解決手段】筐体１内に配置される電子部品の放熱構造であって、電子部品の側面及び筐体１の側壁に当接させた伝熱冷却板８を設ける。具体的には、フェライトコア５の２つの対向する側面５ａには、弾性のある放熱シート７を、金属バンド６を介して当接させるように設けている。さらに、放熱シート７には、この放熱シート７に当接させるように伝熱冷却板８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】電子部品に悪影響を及ぼすことなく当該電子部品から発生する熱を効率よく放熱可能とする電子部品ユニットを提供する。
【解決手段】基板１２の一面側に装着されている発熱性の電子部品１４を箱状のケース１６に収容した電子部品ユニット１０Ａであって、電子部品１４は、当該電子部品１４の先端面１４ａがケース１６の底面（仕切り部２０の０底面２０ａ）に対向するとともに、底面２０ａとの間に所定の間隙ｔ１を有するようにケース１６に収容され、ケース１６の底面２０ａ側には、間隙ｔ１を埋めることが可能で、かつ、基板１２との間に空間部２８を形成可能な厚みを有する底面側放熱部材（放熱性樹脂層２４）が設けられ、電子部品１４の側面１４ｂの少なくとも一部は空間部２８に面している。 （もっと読む）