【課題】小型でありながら放熱能力があり、輻射ノイズも発生しない電動パワーステアリング装置のコントロールユニットを提供する。
【解決手段】パワー基板６０及び制御基板７０、トルクセンサアンプ基板８０は鉛直方向に階層されケース２０内に配置され、パワー基板６０はケース２０の底部近傍に配置され、ケース２０内にアルミニウム製のGNDプレーン５０を備え、GNDプレーン５０はパワー基板６０及び制御基板７０、トルクセンサアンプ基板８０の階層方向と同方向に側面部５４を有し、パワー基板６０及び制御基板７０、トルクセンサアンプ基板８０は側面部５４に形成した接続部５８ａ，５８ｂ，５８ｃと電気的に接続している。また、ケース２０の上部にカバー１０を配置し、パワー基板６０及び制御基板７０、トルクセンサアンプ基板８０は周囲をGNDプレーン５０及びカバー１０、ヒートシンク４０で遮蔽している。 （もっと読む）

【課題】コントロールユニットの放熱性を向上させる。
【解決手段】電動モータ７と、コントロールユニット８とにより構成され、前記電動モータ７は、筒部を有するモータハウジング７ａ，７ｂに収容され、前記コントロールユニット８は、モータハウジング７ａ，７ｂの軸方向の出力軸７ｃとは反対側に配置されたＥＣＵハウジング８ａと、該ＥＣＵハウジング８ａの内部に収容され電動モータ７を駆動制御するＭＯＳＦＥＴ１２を有する電力変換回路２６と、ＥＣＵハウジング８ａの内部に収容されＭＯＳＦＥＴ１２等を制御する制御回路１０とを備え、ＭＯＳＦＥＴ１２の出力端子１４ｕ等と電動モータ７の入力端子１６ｕ等とを電気接続する第２金属基板１５を設け、該第２金属基板１５を、モータハウジング７ａの内面に当接させ、電動モータ７への通電または通電停止を行う半導体素子により構成したモータリレー１８ｕ等を第２金属基板１５に実装した。 （もっと読む）

【課題】装置の十分な小型化を図りつつ複数の半導体スイッチング素子を容易に固定し得るモータ駆動装置を提供する。
【解決手段】モータ２０と当該モータ２０の駆動制御に供するＥＣＵ３０とが一体的に構成されたモータ駆動装置において、素子保持部材５１により、６つの半導体スイッチング素子であるＭＯＳ−ＦＥＴ３５を、ＥＣＵケース部１２に制御基板３３と直交するように設けたヒートシンク１８の受熱面５０ａに各放熱面３５ａをそれぞれ対向させるかたちで並列配置すると共に、これらサブアッセンブリを、ＥＣＵケース部１２の回路挿入口１２ａから当該開口方向に沿って固定される押圧固定部材により、受熱面５０ａへと押圧するようにした。 （もっと読む）

【課題】接着性、および、厚み方向に対する直交方向の熱伝導性の両方に優れる熱伝導性シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】熱伝導性シート１は、銅箔に対する剥離接着力が、２Ｎ／１０ｍｍ以上であり、厚み方向ＴＤの熱伝導率ＴＣ１が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、面方向ＰＤの熱伝導率ＴＣ２が、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、厚み方向ＴＤの熱伝導率ＴＣ１に対する面方向ＰＤの熱伝導率ＴＣ２の比（ＴＣ２／ＴＣ１）が、３以上である。 （もっと読む）

【課題】筐体の内部の換気性を維持しつつ複数の鉛蓄電池の保温効果を高めることができ、鉛蓄電池が外気温の影響を受け難くなる電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器は、換気口を有する筐体、仕切り板、少なくとも一つの支持板を備えている。仕切り板は、筐体の内部を第１の室と換気口が開口された第２の室とに気密に仕切っている。支持板は、第２の室を筐体の高さ方向に沿って複数の領域に分けるとともに、領域に連通された開口部を有する。電気回路モジュールが第１の室に収容されている。鉛蓄電池が第２の室の領域に個々に収容されている。鉛蓄電池を保温するためのヒーターが支持板に支持されている。ヒーターは、支持板の開口部を覆っている。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率の相違に起因して応力（熱応力）が発生し、異種材間の接続層など、機械強度に劣る部分にその応力が集中し、半導体モジュールが損傷するのを防止するために、熱応力の発生を抑制しつつ電子部品の熱を放熱させる。
【解決手段】電子部品用放熱器１００は、冷却媒体を流通させるための気孔を有する第１のセラミックス層１０と、第１のセラミックス層１０に積層され、電子部品２００が載置される載置面を有する第２のセラミックス層２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電動モータの電機子巻線の放熱性を高める。
【解決手段】ステアリングシャフトに操舵補助力を付与する電動モータ７と、該電動モータ７を制御するコントロールユニットとにより構成される。電動モータ７は、筒部を有するモータハウジングに収容される。コントロールユニットは、モータハウジングの軸方向の出力軸７ｃとは反対側に配置されたＥＣＵハウジングと、該ＥＣＵハウジングの内部に収容され電動モータ７を駆動制御するためのＭＯＳＦＥＴを有する電力変換回路と、ＥＣＵハウジングの内部に収容されＭＯＳＦＥＴ等を制御する制御回路とを備える。ＭＯＳＦＥＴの出力端子１４ｕ，１４ｖ，１４ｗと電動モータ７の入力端子１６ｕ，１６ｖ，１６ｗとを電気接続する第２金属基板１５を設け、該第２金属基板１５を、モータハウジングの内面に当接させた。 （もっと読む）

【課題】冷却用流体に乱流を生じさせることにより、熱交換効率を向上させる平板状冷却器を提供する。
【解決手段】全体として平板状に形成されるとともに、冷却用流体を流通させる流路２が内部に形成された平板状冷却器１において、流路２の内部に、冷却用流体の流動方向に対して交差する方向に延び出て冷却用流体に乱流を生じさせる介在部３が設けられている。流路内において冷却用流体の乱流が生じることにより、冷却用流体と流路内壁面との間に熱交換効率が向上し、流量や流路長あるいは流路断面積などを増大することなく、冷却能力の高い平板状冷却器１を得ることができる。言い換えれば、平板状冷却器１を小型化することができる。また、介在部３を流路内に押し込むだけで介在部３を取り付けることができるので、構造が簡素であることと相まって、製造性の良い平板状冷却器１とすることができる。 （もっと読む）

【課題】カード状の半導体装置を一対の冷却部材の間に挿入する際のグリース切れ、及びこれによる熱伝導率の悪化／半導体装置の冷却効率の低下を抑制する。
【解決手段】半導体モジュール１は、両面にグリース３０が塗布されたカード状の半導体装置１０が、内部に冷媒流路を有する一対の冷却部材２０の間に挿入されたものであり、半導体装置１０のグリース塗布面に凹部１１が形成されたものである。冷却部材２０のグリース塗布面に凹部を設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】積層構造を有する半導体装置において、素子の熱を効率良く冷却する。
【解決手段】半導体装置１は、パッケージ基板１０の上に第１のＬＳＩ素子１５と、第１のインターポーザ基板２０が実装されている。第１のＬＳＩ素子１５の上には、受熱部材２５が配置される。パッケージ基板１０とインターポーザ基板２０との間に下部流路５４を有する。第１のインターポーザ基板２０の上には、第２のインターポーザ基板３０が実装され、第１のインターポーザ基板２０と第２のインターポーザ基板３０との間に上部流路５２を有する。第１のインターポーザ基板２０には、開口部２７が受熱部材２５を露出させ位置に形成されており、ここに上下の流路５２，５４を接続させる連結流路５３が形成される。冷媒は、上部流路５２から連結流路５３に流入し、連結流路５３内で第１のＬＳＩ素子１５で発生した熱を受熱部材２５を介して受け取り、下部流路５４から排出される。 （もっと読む）

【課題】装置の十分な小型化を図り得るモータ駆動装置を提供する。
【解決手段】モータ１０の軸方向一端側にＥＣＵ２０が付設されたモータ駆動装置において、３組の第１〜第３パワーモジュール５１〜５３の放熱面６１ａ〜６３ａを、ＥＣＵハウジング２１内に制御基板２４と直交するように設けたヒートシンク３１〜３３の受熱面４１ａ〜４３ａに当接させる配置とすることで、前記各パワーモジュール５１〜５３の金属基板４０上における占有面積が低減され、ＥＣＵ２０の小型化に供された。 （もっと読む）

【課題】互いに取り付けられる複数の部品のうちの少なくとも一方が変わっても対応可能であり、汎用的に使用可能な部品固定用部材を提供する。
【解決手段】複数の部品３，４を互いに固定させるための部品固定用部材１が、少なくとも一端部に中空部分を有する基部８と、一部が中空部分に進入し基部８に対して長手方向に進退可能である軸部７と、を有する。基部８は、互いに固定される複数の部品３，４のうちの一方に対して位置決めされ、軸部７の、基部８の中空部分内から突出している部分が、複数の部品３，４のうちの他方に対して位置決めされている。軸部７を基部８に対して進退させることによって長さを調節可能である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性粒子の使用量を増大させることなく、熱伝導性を向上させることができる熱伝導性シート、および、その製造方法を提供すること。
【解決手段】
樹脂層４に吸収される単量体と、熱伝導性粒子３とを含有する粒子含有単量体混合物塗膜７を、樹脂層４の厚み方向一方面に積層し、単量体を樹脂層４に吸収させることにより、熱伝導性粒子３を厚み方向一方に偏在させ、その後、単量体を反応させて硬化させることにより、熱伝導性シート１を得る。 （もっと読む）

【課題】電子装置の放熱装置において、放熱装置と発熱源との接合部分の熱疲労によるクラック発生を防止する。
【解決手段】放熱装置１は、放熱フィンなどの放熱部１１２を設けた放熱部材１１を有し、放熱部材１１の放熱部１１２の反対側の面に導熱部１１１を形成して、セラミック本体１２を接続する。放熱装置１の導熱部１１１はセラミック本体１２を介して発熱源と接合することにより、両者は熱膨張係数がほぼ等しいため、熱疲労を解消できる。
放熱部材１１とセラミック本体１２とは半田接合などにより直接接合される。 （もっと読む）

【課題】より軽量で、耐振動性、耐衝撃性に優れ、発熱部品の放熱性にも優れた基板収容筐体を提供することを課題とする。
【解決手段】実施形態に係る基板収容筐体は、回路基板を緩衝的に保持した複数の基板ユニットを重ねた状態で収容する。基板収容筐体は、複数の基板ユニットを収容するケースを有し、このケース内に収容した複数の基板ユニットをその重ね方向に圧縮してケースに固定する固定手段を有する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる金属と、光拡散性と難燃性を併せ持つ樹脂組成物を用い、軽量となる金属・樹脂組成物複合成型品または筐体を提供すること。更には防水性に優れ、適切な光学設計の為されたＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】金属２素材と樹脂組成物１からなり、平均厚みが０．２〜２ｍｍである金属素材と、平均厚みが０．５ｍｍ〜３ｍｍであり、かつ分散度θが４５度以上である樹脂組成物とを一体化成型してなる金属・樹脂組成物複合成型品であって、金属素材の熱搬送能力が０．０２Ｗ／Ｋ以上であり、物樹脂組成物の難燃性が規格ＵＬ９４Ｖ０を満たし、インサート成型法等により一体化してなる金属・樹脂組成物複合成型品。ならびに、金属・樹脂組成物複合成型品を放熱構造体または放熱筐体として用い、適切な光学系と組み合わせてなるＬＥＤ照明装置。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの高騰を来たすことなく放熱効率の向上を図る。
【解決手段】 外部の空気を内部空間に流入させる空気流入孔と内部空間において温度が上昇した空気を外部へ放出する放熱孔とが形成された外筐と、外筐の内部空間に配置され駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、回路基板に取り付けられた取付ベースと取付ベースから突出された複数のフィンとを有するヒートシンクとを設け、外筐にヒートシンクの複数のフィンに対向して位置され温度が上昇した空気を案内する流体案内部を設け、流体案内部が放熱孔を向く方向へ傾斜され、複数のフィンが放熱孔を向く方向へ傾斜された。 （もっと読む）

【課題】沸騰冷却器専用の送風機を廃止することができるクーリングモジュールを提供する。
【解決手段】車両に搭載される冷凍サイクル内を循環する冷媒と空気とを熱交換させるコンデンサ１と、パワーカード３と熱媒体との熱交換により熱媒体を沸騰気化させることでパワーカード３を冷却する蒸発部２１と、熱媒体と空気との熱交換により熱媒体を凝縮させることで熱媒体の熱を空気に放熱する凝縮部２２とを有する沸騰冷却器２と、コンデンサ１および凝縮部２２の双方に空気を送風する送風機４とを備え、コンデンサ１および凝縮部２２を、送風空気の流れ方向に対して並列的に配置された状態で一体化する。 （もっと読む）

【課題】電気機器において、筐体全体の小型化とリアクトルの放熱効率の向上との両立の実現に寄与することができる電気機器の筐体構造を提供する。
【解決手段】多数の電気部品を実装した基板１と、基板１を固定するヒートシンク１０を備え、ヒートシンク１０には、基板１を配置した面に開口するリアクトル収容窪み１１と、基板１を配置した面の反対側の面に、リアクトル収容窪み１１の外周を取り巻く位置にリアクトル収容窪み１１の底部分に達する放熱フィンが１２設けられ、リアクトル収容窪み１１にリアクトル３０を収容してその端子を基板１に電気的に接続した。 （もっと読む）

【課題】 パワーモジュールの冷却装置において、冷却効率を向上することが可能な技術を提供する。
【解決手段】 本明細書では、パワーモジュールを冷却する冷却装置を開示する。その冷却装置は、外面にパワーモジュールを密着して配置可能な第１冷却部材と、第２冷却部材を備えている。その冷却装置では、第１冷却部材の内面と第２冷却部材の内面の間で冷媒経路が形成されている。その冷却装置では、第２冷却部材の内面から第１冷却部材に向けて、上流側の冷媒経路と下流側の冷媒経路を隔てる隔壁が伸びている。その冷却装置では、第１冷却部材の内面から第２冷却部材に向けてフィンが伸びている。 （もっと読む）