【課題】コストの上昇及び重量の増加を抑え、簡単な構成で、放熱体に付着した塵埃を除去することができる放熱ユニットを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】動作時に発熱するＣＰＵを含む電子部品が収容された筐体と、ＣＰＵからの熱が伝達される複数のフィンを含む放熱体３７と放熱体３７に空気を送るファン３１とを有する放熱ユニットを搭載したノートパソコンである。ファン３１の排気口３２ｂと放熱体３７のファン３１に対向する側の面３７ｂとの間に両者を連通するように設けられ、少なくとも下面が開口された連通路３５と、、ファン３１のファンケース３２に、排気口３２ｂとファン本体３３との間に位置して形成された開口部３２ｃと、開口部３２ｃと放熱体３７とを連通するダクト３６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】気体を含む冷媒がポンプに流入することを回避し、冷媒の循環に優れた冷媒貯蔵タンクを提供すること。
【解決手段】本発明の冷媒貯蔵タンク１００は、タンク本体１１０と、流入口１２１と、流出口１３１と、抑止板１４０（抑止部）とを備えている。タンク本体１１０は、内部に冷媒ＷＦを貯留する。流入口１２１は、タンク本体１１０の内部に冷媒ＷＦを流入させる。流出口１３１は、前記タンク本体の内部から冷媒ＷＦを流出させる。抑止板１４０は、タンク本体１１０の内部であって流出口１３１の近傍に流出口１３１に対向して設けられている。また、抑止板１４０は、冷媒ＷＦが流入口１２１から流出口１３０ｂへ直接的に流れることを抑止する。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化を抑制して、効率よく冷却することができる光源ユニット、光走査装置および画像形成装置を提供する。
【解決手段】面発光光源などの光源と、光源に駆動信号を供給する駆動回路とを備えた光源ユニット３において、光源ユニットの温度上昇箇所である回路基板３０５に熱的に接するように設置された受熱部１１２と、冷却液の熱を放出させる冷却部１１５などの放熱手段と、冷却液を受熱部１１２と放熱手段との間で循環させるための循環パイプ１１３と、循環パイプ内の冷却液を搬送するためのポンプ１１４など搬送手段とを有する液冷装置を備えた。 （もっと読む）

【課題】冷媒配管を確実に保持でき、且つ冷媒配管と伝熱部材との間の熱抵抗を十分に低減できる、冷媒配管の取付構造を提供する。
【解決手段】冷媒配管（15）が嵌合する縦長の溝部（72）を有し、被冷却部品（63）と熱的に接触する伝熱部材（70）を設ける。冷媒配管（15）の伸長方向に沿って延びる長板状に形成され、該冷媒配管（15）に対向する対向部（82）を有する弾性部材（80）を設ける。弾性部材（80）を伝熱部材（70）側に向かって押し付ける押付機構（90）を設ける。 （もっと読む）

【課題】発熱源の発熱に起因して温度が変化する箇所の温度を測定することで環境の温度を算出することが可能な、新規かつ改良された電子機器を提供する。
【解決手段】電力の消費により発熱する発熱源または当該発熱源の発熱に起因して温度が変化する筐体内部の部位の温度を測定する温度測定部と、発熱源が一定の電力の消費を開始した時点において温度測定部で測定される第１の温度と、発熱源が一定の電力の消費を開始してから所定の時間が経過した時点において温度測定部で測定される第２の温度との差から、機種によって異なる所定の関係式を用いて求めた温度を筐体が置かれている環境における環境温度として算出する環境温度算出部と、を備える、電子機器が提供される。 （もっと読む）

【課題】熱伝導特性と電磁波吸収特性の両者の機能が良好な電磁波吸収性熱伝導シートを提供する。
【解決手段】電子機器１内部の高周波信号が伝送する高周波信号伝送基板１７の近傍に配置される電磁波吸収性熱伝導シート１１において、可撓性樹脂材料に、第１の磁性金属粒子と、第１の磁性金属粒子よりも平均粒径が小さく第１の金属粒子よりも電気抵抗率が小さい第２の磁性金属粒子とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱シートからの押圧力を低減させてプリント基板の変形や半導体スイッチ素子への応力負荷を抑制する。
【解決手段】プリント基板１２の下面１２ｂに、半導体スイッチ素子２３〜２６が実装する一方、上面１２ａの各半導体スイッチ素子が位置する箇所に放熱シート２１を接着し、該放熱シートの上面をカバー部材４で押圧して伝熱させる。前記カバー部材の上壁４ａに、下面２７ａが放熱シートの上面に密着する角錐形状の凸状部位２７を形成すると共に、この凸状部位のほぼ中央位置に、放熱シート部材の方向に向かって突出する突出部２７ｂを形成すると共に、該突出部を半導体スイッチ素子２４，２５の間の隙間Ｓの位置となるように設定した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、傷付けないような保護構造を有する放熱装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る放熱フィングループ及び係合板を備え、前記放熱フィングループは、互いに係合接続する複数の第一放熱フィンと、最も外側に位置する前記第一放熱フィンと互いに係合接続する第二放熱フィンと、を備え、前記第二放熱フィンは、第一本体及び前記第一本体の片側から曲がって形成される第一折辺を備え、前記第一折辺には、第一係合孔及び前記第一係合孔に近い第一係合シートが設けられ、前記係合板は、第二本体及び前記第二本体の片側から曲がって形成される第二折辺を備え、前記係合板の第二折辺は前記第二放熱フィンの第一折辺の内側に対向して当接し、前記第二放熱フィンの第一係合シートは前記係合板を貫き且つ前記係合板に係合して、前記第二放熱フィンと前記係合板は互いに係合接続する。 （もっと読む）

【課題】発熱量の異なる発熱素子が複数実装されても、各発熱素子間の温度が均一化され、冷却されにくい発熱素子の発生を防止できる冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発熱素子に熱的に接続できる受熱ブロックと、前記受熱ブロックに熱的に接続された複数の第１熱伝導部材と、前記複数の第１熱伝導部材に熱的に接続された放熱フィンとを備え、前記受熱ブロックの表面に対して平行な方向に冷却風の流れが設定された冷却装置であって、前記複数の第１熱伝導部材が第２熱伝導部材と熱的に接続され、該第２熱伝導部材を介して前記複数の第１熱伝導部材が相互に熱的に接続されていることを特徴とする冷却装置。 （もっと読む）

【課題】電動圧縮機において、基板を取り付ける際の作業を容易にする電子部品固定構造を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品固定構造１００のガイド部材３０は、電子部品であるＩＧＢＴ２０のリード２１の位置決めを行う。ガイド部材３０は、出力端子３２とともに出力端子構造の一部を構成する。ガイド部材３０はガイド孔３１を有する。ガイド孔３１はリード２１を通すための貫通孔である。ガイド孔３１にリード２１を通すことにより、リード２１の位置決めが行われる。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で、放熱性の高い電子制御ユニットを提供する。
【解決手段】電子制御ユニット１は、パワーＭＯＳＦＥＴ３１が表面実装された樹脂基板２０と、その樹脂基板２０のパワーＭＯＳＦＥＴ３１とは反対側に設けられたヒートシンク４０との間に放熱シート５１を備える。樹脂基板２０の角部とヒートシンク４０とをネジ２５２が固定し、樹脂基板２０の中央部とヒートシンク４０とをネジ２５５が固定する。放熱シート５１は、ネジ２５２およびネジ２５５によって位置決めされる。これにより、樹脂基板２０の組付けの際、放熱シート５１は、ヒートシンク４０と樹脂基板２０との間に固定され、ネジ２５２とネジ２５５により位置ずれが防がれる。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装された発熱部品を効果的に冷却できるようにした電子制御装置を提供する。
【解決手段】上記回路基板であるパワーモジュール１６のうち発熱部品であるスイッチング素子が実装された領域を、ケース１２の底壁１３に突設したブロック状突部３８に着座させることにより、ケース１２の底壁１３とパワーモジュール１６との間であって、且つブロック状突部３８の外周側に空隙部を形成する。そして、ケース１２に貫通形成された呼吸孔４１と電力供給端子挿通孔４０との間で空隙部を介して空気を通流させることにより、上記スイッチング素子からブロック状突部３８に伝達された熱をケース１２の外部に放出する。 （もっと読む）

【課題】冷却部品の実装面積が少なく、かつ、伝熱効率を高くすることができる電子回路装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の電子回路装置は回路基板２に搭載され通電によって発熱するスナバ抵抗３と、回路基板２から略垂直に突出した放熱壁４と、スナバ抵抗３と放熱壁４との間に設けた弾性を有するシート状熱伝導部材５と、放熱壁４をスナバ抵抗３に近接する方向に弾性的に押圧して、シート状熱伝導部材５がスナバ抵抗３に密着するように保持するクリップ６とを備えた構成をとるものである。 （もっと読む）

【課題】冷却能力の高い電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１００は、筐体内に複数の電子部品を有する。電子機器１００は、筐体の上方に配置された放熱板２と、放熱板に隣接した冷媒冷却部１２ｅ、冷媒を冷媒冷却部１２ｅ筐体下方へと導く下降流路１２ａ、下降流路１２ａにて筐体下方へ移動した冷媒を再び冷媒冷却部１２ｅへと導く上昇流路１２ｃ、１２ｄを備える。上昇流路１２ｃ、１２ｄの内壁に冷却対象の電子部品２２が配置されている。下降流路を形成する壁部材６の熱伝導率が、電子部品が取り付けられた上昇流路を形成する壁部材８ａ、８ｂの熱伝導率よりも小さい。 （もっと読む）

【解決手段】太陽光を入射させる透明部材のパネルと太陽光入射の反対側に配置された熱伝導性部材のパネルとの間の空隙に、光透過性エラストマー部材と太陽電池素子とを、光透過性エラストマー部材を太陽光入射側に配置すると共に、この光透過性エラストマー部材によって太陽電池素子を上記熱伝導性部材のパネル側に押圧して圧着した状態で介装してなることを特徴とする太陽電池モジュール。
【効果】本発明の太陽電池モジュールは、太陽光やホットスポットにより温度上昇したセルの放熱性に優れ、かつ製造コストを抑えた構造を有する太陽電池モジュールとして最適である。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体素子をより均等な温度に冷却する半導体素子の冷却構造、を提供する。
【解決手段】半導体素子の冷却構造は、電流が流れる半導体素子２３と、半導体素子２３よりも大きい電流が流れる半導体素子２１と、半導体素子２３を搭載する絶縁基板３８および伝熱板４３と、半導体素子２１を搭載する絶縁基板３６および伝熱板４１と、絶縁基板３８および伝熱板４３に対して、半導体素子２３の反対側に設けられ、絶縁基板３８および伝熱板４３を通じて伝えられた半導体素子２３の熱を放熱し、絶縁基板３６および伝熱板４１に対して、半導体素子２１の反対側に設けられ、絶縁基板３６および伝熱板４１を通じて伝えられた半導体素子２１の熱を放熱するヒートシンク５１とを備える。絶縁基板３６および伝熱板４１は、それぞれ、絶縁基板３８および伝熱板４３よりも大きい体積を有する。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱性能を有し、製造コストの低いヒートシンク一体型の電力変換用パワー半導体モジュールを提供する。
【解決手段】組立ての完了した半導体装置の金属ベース板と、ヒートシンクとの間に、はんだ板と熱源となる反応性金属箔を挿入して加圧し、反応性金属箔に電流を通電して発火させてはんだ板を溶融させ、室温下で瞬時に金属ベース板とヒートシンクを接合する。 （もっと読む）

【課題】基板を介してベース板上に配置された電子モジュールを有する電源モジュール用の冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置は少なくとも１つの冷却部分を有するヒートシンク板１６を有する。冷却部分は、冷媒が流入する入口プレナムと、複数の入口多岐流路と、複数の出口多岐流路と、出口プレナムとを含む。複数の入口多岐流路は、入口プレナムから冷媒を受けるために入口プレナムに直交して結合されている。複数の出口多岐流路は、入口多岐流路と並列に配置されている。出口プレナムは、冷媒を排出するために複数の出口多岐流路に直交して結合されている。複数のミリチャネルが、入口及び出口多岐流路に直交してベース板１４に配置されている。複数のミリチャネルは、冷媒を複数の入口多岐流路から複数の出口多岐流路に誘導する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で複数の光源が発する熱を適切に放散させる。
【解決手段】ヒートシンク３０は、互いに対向する板状部分である第１部分３０ａおよび第２部分３０ｂと、第１部分３０ａの端部と第２部分３０ｂの端部との間に介在する第３部分３０ｃと、によってコ字状に形成される。第１部分３０ａは、第１発光素子４０Ａの熱を回収するよう第１発光素子４０Ａが取り付けられる。第２部分３０ｂは、第１部分３０ａと対向して配置され、第２発光素子４０Ｂの熱を回収するよう第２発光素子４０Ｂが取り付けられる。第３部分３０ｃは、第１部分３０ａおよび第２部分３０ｂから回収した熱を放散する放熱フィン３０ｄを有する。ヒートシンク３０は、ダクト２４によって形成されるエアフロー領域内において、第３部分３０ｃが第１部分３０ａおよび第２部分３０ｂよりも上流側に位置するよう配置される。 （もっと読む）

【課題】 支持基板と金属からなる回路部材および放熱部材との接合強度が高い回路基板を提供する
【解決手段】 支持基板１の第１主面に回路部材２を、第２主面に放熱部材３をそれぞれ直接接合により設けてなる回路基板10であって、支持基板１は、窒化珪素質焼結体からなり、第１主面および第２主面に珪素を含む多数の粒状体１ｂが一体化しており、粒状体１ｂの一部から、窒化珪素を主成分とする針状結晶１ｃまたは柱状結晶１ｄが複数伸びている回路基板である。 （もっと読む）