【課題】パワーモジュールなどの配線基板としてその放熱性を高めるとともに、基板の熱抵抗を低減した配線基板を提供する。
【解決手段】窒化ケイ素を主成分とするセラミックスからなる絶縁基板１の一方の表面に配線回路層２が設けられ、他方の表面に放熱板４が貼付けられてなる窒化ケイ素配線基板において、絶縁基板１の他方の表面側に、銅を主成分とする導体が充填された複数のビア導体６が配設されたビア形成層１ｂを具備し、ビア導体１ｂと放熱板４とを熱的に接続してなり、絶縁基板１におけるビア形成層１ｂの厚みを絶縁基板全体の３０〜８０％とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、放熱に要する構成部材を減らし、ストレスやたわみの発生を抑えることにより、より効率的にＩＣを冷却するＩＣ冷却装置を提供することである。
【解決手段】 ＩＣ冷却装置は、ＩＣ１、伝熱支柱２、固定用スペーサ３、ばね４、冷却ブロック６、冷却パイプ７、ねじ２４より構成される。図１のように、ＩＣ１上面のパッケージ部１ａには、熱伝導材５ａが塗布され、冷却ブロック６に設けられた伝熱支柱用挿入穴６ａの伝熱支柱２との接触面にも熱伝導材５ｂが塗布されている。また、冷却ブロック６は、固定用スペーサ３により、プリント基板８に固定され、ばね４は、２本のねじ２４、２４と冷却ブロック６の上面２ヶ所に設けられたねじ穴６ｂにより、冷却ブロック６に取り付けられ、そのバネ圧により、伝熱支柱２の上面を下方へ押え付けるようにして固定されている。 （もっと読む）

【課題】 電子機器筐体及びそれに用いる熱伝導パス部材に関し、発熱量の大きな第１の筐体の内部の熱を発熱量の小さな第２の筐体の放熱部へ第２の筐体の開閉に支障なく移動し、自然対流により外部に熱放散することを目的とする。
【解決手段】 電子機器筐体は、発熱体を有する第１の筐体24に対しヒンジ部37により開閉する第２の筐体20の一部として一体構成されて外部に熱放散する放熱部21と、該放熱部の一端に接続され、第２の筐体と第１の筐体とに跨がって配置される熱伝導パス部22と、該熱伝導パス部に接続されて第１の筐体の内部で発生する熱を第１の筐体内で受熱する受熱部23とを継ぎ目なく一体形成し構成する。また、熱伝導パス部材は、グラファイトシートの複数の端部を発熱、熱伝導または放熱を行う部材との接続部とし、グラファイトシートの片面または両面に絶縁シートを介在させて巻回した巻回部を有して構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ファン装置に吸入される冷却用空気およびファン装置から送風される冷却用空気を利用して回路基板上の発熱体を冷却することができ、この発熱体の冷却効率を高めることができる電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】電子機器は、筐体4を有している。筐体の内部には回路基板30が収容されている。回路基板は、筐体の内部を吸気通路36と排気通路37とに仕切っており、この回路基板に吸気通路又は排気通路の少なくともいずれか一方に露出されたＭＰＵ32が実装されている。筐体の内部にはファン装置43が収容されている。ファン装置は、吸気通路に連なる吸込口50および排気通路に連なる送風口51を有し、このファン装置の作動によって吸気通路および排気通路に冷却用空気が流通される。 （もっと読む）

【課題】 冷却管に流れる冷媒の流量を増加させることなく、低流量域でのエレクトロニクスモジュールの冷却性能を向上させ、エレクトロニクスモジュールの高発熱密度化に対応可能とするものである。
【解決手段】 冷却管の円管流路内壁に接触するようにコイルスプリングを挿入して冷媒の流れ方向の段差を設け、低流量領域でも強制的に流れを乱流化することで高い熱伝達性能が得られる。また、コイルスプリングをロー付等により冷却管内壁に接合することで冷却面積拡大効果も得られる。尚、熱伝達性能は、コイルスプリングの線径や巻ピッチにより広範囲に設定できる。 （もっと読む）

【課題】 分散配置された複数の集積回路２０の冷却構造について部品点数を削減して装置の小型化、及び部品点数削減による生産性向上を達成できる電子回路の冷却方法及びその冷却構造を提供する点にある。
【解決手段】 図１に示すように、本実施の形態に係る電子回路の冷却構造は、第１集積回路群１と第２集積回路群２と伝熱板３と放熱部品４と連結部材５と回転軸６と弾性熱伝導体７とから概略構成される。 （もっと読む）

【課題】 高発熱部品３を実装し、この高発熱部品３から発せられる熱を放熱部７に伝達するヒートパイプ４を内蔵したプリント配線基板１において、その厚さを薄く形成し、電子部品の薄型化に有利なものとする。
【解決手段】 基板内層でグラウンドを構成する銅層（金属層）ａ₃ にヒートパイプ４を一体に形成した構造とする。 （もっと読む）

【課題】 電子装置に関し、集積回路ユニットのヒートシンクの大きさを大きくしなくても冷却性能に優れた空冷方式の電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 回路基板１４と、該回路基板に設けられたコネクタ２２と、該コネクタに搭載可能な集積回路モジュール２４と、該集積回路モジュールに取付けられたヒートシンク２６と、該ヒートシンクとは別の位置に設けられ且つ冷却空気流路内に配置されている放熱手段３０と、該ヒートシンクと該放熱手段とを熱的に接続する熱伝導路２０とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 携帯型情報処理装置の放熱にサーモサイホンを用いる場合、できるだけ重量を軽くしたい。
【解決手段】 放熱板５とサーモサイホン６をノート型パーソナルコンピュータの蓋部５１に内蔵し、ＣＰＵ１からの熱をヒートパイプ３介してサーモサイホン６へ伝達する。放熱板５は、厚肉部３３と薄肉部３４からなり、薄肉部３４が存在することにより、放熱板５の重量を軽くしている。 （もっと読む）

【課題】 従来の電子機器では、発熱部品３５からの熱は、主にケース３１の内壁の金属膜３１ｋから放熱されるため、熱はケース３１内部に滞留し、ケース３１内の温度が上昇して、プリント基板３３に設置された電子部品の性能を阻害する問題があった。
【解決手段】 本発明の電子機器においては、ケース１内の発熱部品６に、マザー基板１２の導電パターン１２ａと当接する熱伝導部材２が接触することにより、発熱部品６からの熱は、熱伝導部材２を伝わり、速やかに導電パターン１２ａに放出される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型化に無理なく対応しつつ、回路部品の冷却性能を充分に高めることができる冷却装置の提供を目的とする。
【解決手段】冷却装置は、電動式のファンユニット55と；このファンユニットが設置されるファン取り付け部61と、動作中に発熱するＭＰＵ33が熱的に接続される受熱部60とが互いに並べて配置されたヒートシンク54と；を備えている。ファンユニットは、ファン77を支持するファンケーシング76を有し、このファンケーシングは、ファンを挟んで向かい合う吸込口83および開口部80と、ファンの径方向外側に位置された排出口84とを有している。ファンケーシングの開口部はヒートシンクによって塞がれており、このヒートシンクに吸込口から吸い込まれた空気が直接吹き付けられる。 （もっと読む）

【課題】 熱の排出効率が良く、放熱管理が行いやすい付属装置及び小型化，薄型化，生産性の向上，多機能，高性能化を実現できる電子機器装置に関するものである。
【解決手段】 付属装置３，４に熱コネクタ３ａ，４ａを設け、熱コネクタ３ａ，４ａと導熱部材１９，２０を接続させるとともに、導熱部材１９，２０を冷却装置１８に接続し、付属装置３，４に発生した熱を熱コネクタ３ａ，４ａと導熱部材１９，２０を介して冷却装置１８に導き、放熱を効率的に行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ファンユニットを含むヒートシンクを薄くコンパクトに形成することができ、しかも、回路部品の冷却性能を充分に確保できる冷却装置を得ることにある。
【解決手段】冷却装置60は、動作中に発熱するＭＰＵ43が熱的に接続される受熱部70と、この受熱部に並べて配置されたファン取り付け部71と、を含むヒートシンク61と；ファン96を回転自在に支持する偏平なファンケーシング95を有し、ファンの回転軸線をヒートシンクに対し交差させた姿勢でファン取り付け部に支持されたファンユニット63と；ヒートシンクに設置され、受熱部に伝えられた回路部品の熱をファン取り付け部に移送するヒートパイプ62と；を備えている。 （もっと読む）

ヒートシンク装置（１０）は、グラファイト材料からなる長短シート（１４）、（１６）が交互にサンドイッチ上に配置されてなり、長シート（１４）が短シート（１６）よりも長く伸びてフィンを形成してなる。異方性グラファイト材料の熱伝導率の高い方向は、シートの平面方向に配向している。長（１４）短（１６）シートの基底末端（１８）は、それら基底末端（１８）が全体的に平坦な基底表面（２０）を形成するように互いに整列して、前記ヒートシンク装置により冷却される電子装置（１２）と前記基底表面（２０）とが係合してなる。 （もっと読む）

本実施例で単層基板（２）からなるＤＣ−ＤＣ変換器であるＰＣＢアセンブリ（１）は、高熱発生部品（３）を形成する電力半導体デバイスと、熱放散部品（４）を形成する磁性材料からなる様々なコアを実装している。熱伝導性結合材料（６）の抵抗路が、各熱発生部品（３）の上または下に配設されて、１つの熱放散部品（４）の中に突入しかつその他の側方に延出している。ある実施例では、熱発生部品（３）が熱放散部品（３）の中に収容される。別のＰＣＢアセンブリでは、それ自体が熱発生部品（３）又は熱放散部品（４）のみを担持する追加のプラグインＰＣＢが設けられる。後者の場合、熱発生部品（３）は前記ＰＣＢアセンブリ上に追加のプラグインＰＣＢの下側に実装される。 （もっと読む）