【課題】配線基板に実装されたチップ部品の、耐熱応力性と耐振動性と放熱性との向上を図った、信頼性に優れるとともに高温環境でも使用可能な、電子部品の実装構造体を得ることである。
【解決手段】回路基板の回路パターンに実装されたチップ部品と、チップ部品の両端に設けられた電極と、電子部品に配設された伝熱材と、伝熱材に接触するとともに、回路パターンと平行に固定された覆体とを備え、電極が回路接合部と立脚部とを有し、電子部品の設置高さと伝熱材の厚みとの合計が、覆体を固定する前より、固定後の方が薄くなっている電子部品の実装構造体。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を冷却する際に、冷却構造に密着させる際に密着しないという課題があった。
【解決手段】本発明の半導体冷却構造は、複数個の半導体素子を、互いに間隙を有しながら取付面に並列配置してなる半導体冷却構造において、前記半導体素子を前記取付面に対して接触させるための狭圧手段が、前記複数個の半導体素子ごとに設置してあり、前記半導体素子と前記取付面の間に絶縁材が配置され、前記半導体素子と前記絶縁材の公差を含めた厚み方向の寸法が、前記狭圧手段の前記半導体素子への接触面から取付面の寸法以上とする。 （もっと読む）

【課題】放熱構造を設けることによる製造作業の負担の低減、製造コストの削減を可能とする電子機器の放熱構造を得ること。
【解決手段】発熱体である半導体素子２を収納するケース３の外部に固定されたヒートシンク４と、ケース３にヒートシンク４を固定する固定手段であるリベット５と、を有し、固定手段は、ケース３内にて発熱体に接することで、発熱体で発生する熱をヒートシンク４へ伝播可能とされ、固定手段は、アルミニウムおよび銅の少なくともいずれかを使用して構成されている。 （もっと読む）

【課題】機器の筐体内部に装備された本来の冷却ファンから遠い箇所や送風が当たり難い箇所など、本来の冷却ファンでは冷却し難い箇所に発熱部品が配置されている場合でも、効率良く確実に冷却できる発熱部品の冷却構造を提供する。
【解決手段】機器の筐体１の内部に、発熱部品３Ａ，３Ｂ，３Ｃを搭載した回路基板２が筐体の金属板１ａとの間に間隔をあけて配置され、筐体の金属板１ａに向かって送風する少なくとも一基の冷却ファン６Ｂが回路基板２と筐体の金属板１ａとの間に設けられ、発熱部品３Ａ，３Ｂ，３Ｃと筐体の金属板１ａが熱伝導体４，５で接続されている冷却構造とする。発熱部品３Ａ，３Ｂ，３Ｃから出る熱が熱伝導体４，５を通って筐体の金属板１ａに伝導し、金属板に伝導した熱が冷却ファン６Ｂからの送風により効率良く放熱されるので、発熱部品が本来の冷却ファンからの風が当たり難い箇所などに配置されていても確実に冷却できる。 （もっと読む）

【課題】冷却性能に影響を与えることなく、積層冷却器の振動を抑制することができ、部品点数が少なく組立が容易な、電力変換装置を提供すること。
【解決手段】複数の冷却管２１を積層すると共に連結してなる積層冷却器２と、複数の半導体モジュール３と、積層冷却器２及び半導体モジュール３を収容する筐体４とを有する電力変換装置１。筐体４は、積層冷却器２における積層方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｚ方向）において積層冷却器２に対向配置されたベースプレート４１を有する。積層冷却器２は、ベースプレート４１へ向かって突出する突出部２２を備える。突出部２２は、ベースプレート４１の法線方向（Ｚ方向）についてのベースプレート４１に対する積層冷却器２の位置を規制するよう構成してある。 （もっと読む）

【課題】フィン先端の隙間を流れる冷媒の横漏れを抑えた熱交換器を提供すること。
【解決手段】複数並べられたフィン１１が放熱板１２を介して形成されたフィン部材１０と、複数のフィン１１を収める凹部２１を有し放熱板１２とで囲んだ空間２５を構成するケース部材２０とが一体になり、フィン１１の先端と凹部２１の底面２１ａとの間には隙間３０が存在するものであって、フィン１１の先端面またはフィン１１の先端面と対面して隙間３０を構成する凹部２１の底面２１ａに、フィン１１に沿った凹溝１１ａが形成された熱交換器１。 （もっと読む）

【課題】圧縮機等、温度が影響を受ける所に設置した圧縮機電子回路装置の電子部品等の温度上昇により、電子部品の温度上昇や、はんだ部の長期信頼性を確保し、組立作業性の良い、安価な圧縮機用電子回路装置を提供する。
【解決手段】プリント基板３裏面のパターン部に、熱伝導性樹脂４９を塗布し、電子部品から発生する熱を、熱伝導性樹脂を介して収納ボックス２の外部へ、直接または、間接的に放熱することができるようにしたことにより、電子部品の温度上昇、および、はんだ部５１の信頼性や組立作業性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】アンテナから低雑音増幅器までの給電損失をゼロに近づけ、低雑音増幅器の内部雑音を低減し受信系の高感度化を図るアクティブアレイアンテナ装置。
【解決手段】Ｍ個（Ｍ≧２）のアンテナ素子で受信された受信信号に対して所定の帯域を通過させるＭ個の受信フィルタ7、Ｍ個の受信フィルタのＭ個の受信信号を増幅するＭ個の低雑音増幅器8、Ｍ個の増幅信号の各々の増幅信号について増幅信号をＮ個（Ｎ≧２）の分配信号に分配するＭ個の分配器9、各々の分配器毎に設けられＮ個の分配信号の位相を移相させるＮ個の移相器10、Ｎ個の移相信号を減衰させるＮ個の減衰器11、Ｎ個の減衰器に対応して設けられ各減衰器毎にＭ個の分配器分の減衰器出力を加算してビーム合成するＮ個のビーム合成回路12、低雑音増幅器と超電導素材で構成される受信フィルタを収納する断熱用保温容器6、受信フィルタ及び低雑音増幅器を冷却し受信フィルタを超電導状態にする冷却手段69。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの温度上昇を抑制することが可能な電装品ユニットを提供する。
【解決手段】電装品ユニット１Ｈは、コンデンサ１１と、コンデンサを実装する基板１９Ｈと、基板１９Ｈを収容するケース２０Ｈとを備える。ケース２０Ｈは、その内側表面に凹部２２を有している。略円柱形状のコンデンサ１１は、その軸方向が略水平になる姿勢で、その外周曲面が凹部２２に密着して配置される。 （もっと読む）

【課題】既存の基板に接着剤の塗布量を規定して発熱電子部品を接着固定し所定の放熱効果を期待できる電子部品の放熱構造を得ること。
【解決手段】ヒートシンクと、前記ヒートシンクが裏面に固定された基板とで構成され、前記基板の表面において、搭載する発熱電子部品が接触する外周囲から外へ所定の絶縁距離を置いて前記外周囲を囲む境界線を定め、前記境界線の外側全面にのみ銅箔パターンが施され、前記境界線の内側全面は基板表面が露出し、前記外周囲の内側基板表面に接着剤を盛り付ける場所と塗布量を指定する盛り付け目安がシルク印刷されている。 （もっと読む）

【課題】適度なクッション性と良好な熱伝導性とを有し、該良好な熱伝導性を効果的に維持できる熱伝導緩衝材を提供する。
【解決手段】本発明に係る熱伝導緩衝材１は、基材シート２と、熱伝導体３と、発泡粒子の発泡物４とを含む。発泡物４はシェルを有し、該シェルの内部は空隙である。本発明に係る熱伝導緩衝材１は、複数の発熱部品１２と、発熱部品１２間に配置された少なくとも１つの放熱板１３と、少なくとも１つの冷却器１４とを備える電気機器１１において、放熱板１３と冷却器１４との間に配置して好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】面方向の熱伝導性に優れるとともに、内部の空隙が低減された熱伝導性シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂および熱伝導性無機粒子を含有する樹脂組成物を準備し、その樹脂組成物を熱プレスし、溶融状態から半固形状態にした後、さらに、粘度を増加させることによりシート化して、厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性シートを製造する。このような熱伝導性シートの製造方法では、厚み方向に直交する面方向の熱伝導性に優れるとともに、絶縁耐力（絶縁破壊電圧）などの各種電気特性に優れる熱伝導性シートを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】内部電子部品にて発生した熱をケーシング外表面から効率よく放熱する又は熱拡散する携帯電子機器を提供する。
【解決手段】ケーシング外表面１０を形成する薄肉表壁部２と、薄肉表壁部２の裏面の一部に積層されると共に内部電子部品５の発熱部６からの熱を伝導させてケーシング外表面１０から放熱させる熱伝導性シート体３と、熱伝導性シート体３の裏面及び薄肉表壁部２の裏面に溶融樹脂の固化によって一体状に積層形成される内壁部４と、から構成されるケーシング部材１を具備している。 （もっと読む）

【課題】所望の厚さが得られ、厚さ方向の熱伝導率が高く、機械的強度に優れた熱伝導シートを提供することを目的とする。
【解決手段】グラファイト片１３と樹脂１２とを混合してシート状に成形してなる熱伝導シート１１であって、グラファイト片１３は熱分解グラファイトシートを細長く切断してなる複数個の第１のグラファイト片１３ａを含み、少なくとも複数個の第１のグラファイト片１３ａは、熱伝導シート１１の上面と下面とをつないでいるようにしたものであり、このようにすることにより、厚さ方向の熱伝導率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】安価で小型でかつ信頼性の高い電力変換装置を得る。
【解決手段】電力変換装置は、スイッチングにより直流を交流に電力変換を行うスイッチング素子と、負荷からの電力を還流するダイオードと、前記スイッチング素子を制御する制御回路と、前記制御回路が搭載される制御回路基板と、前記制御回路基板に搭載される発熱素子と、前記スイッチング素子及び前記ダイオードで発熱した熱を放熱させる放熱器と、前記スイッチング素子と前記制御回路基板との間に設けたノイズ低減用の電磁シールド板と、前記電磁シールド板と前記放熱器とを固定する金属製ホルダを備える電力変換装置において、前記制御回路基板は、前記発熱素子で発熱した熱を裏面に伝熱する構造が形成され、前記発熱素子で発熱する熱を前記伝熱する構造に接する前記電磁シールド板から空気中に放熱するとともに、前記電磁シールド板及び前記金属製ホルダを経由して前記放熱器から放熱する。 （もっと読む）

【課題】 冷却能力の高いループ型ヒートパイプを小さなスペース内で形成することを課題とする。
【解決手段】 発熱体２０が基板１０に搭載される。発熱体２０は蒸発部３０に収容される。蒸発部３０に接続された蒸気流路４０が基板１０中に形成される。蒸発部３０に接続された液流路６０が基板１０中に形成される。蒸気流路４０と液流路６０との間に凝縮部５０が設けられる。蒸発部３０、蒸気流路４０、凝縮部５０，及び液流路６０は、密封された循環流路を形成し、循環流路に冷媒が封入される。 （もっと読む）

【課題】装置全体の小型化を図りつつコストを低減できる電子制御装置を提供する。
【解決手段】パワー電子回路とフィルタ電子回路のそれぞれの配電パターンを、樹脂材によってモールドされたバスバー組立体１３に一体に形成すると共に、バスバー組立体に電動モータの駆動電流を検出する第２シャント抵抗器１８を設けると共に、該第２シャント抵抗器の一辺部１８ｂに伝熱部材２２の一側片２２ｂを接合すると共に、該伝熱部材の底辺部２２ａに、ヒートシンクであるアルミニウム合金材のハウジング本体３に一体に設けられた突起部９の上端部９ａ上面を、放熱シート１０を介して接触させた。 （もっと読む）

【課題】放熱効率の向上を実現可能な電子制御装置を提供する。
【解決手段】コネクタがネジ止め固定されているプリント基板と、該プリント基板を収容する筐体とを備える電子制御装置であって、前記コネクタは熱伝導性樹脂によって形成されており、前記プリント基板の内層に形成されたグランドパターンと前記コネクタの固定用ネジとが熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性を有し、特に電子部品用放熱部材として好適な熱伝導性成形体を提供する。
【解決手段】六方晶窒化ホウ素粉末（Ａ）の平均粒子径が２０〜５０μｍであり、酸化アルミニウム粉末（Ｂ）の平均粒子径が０．５〜５μｍであり、（Ａ）：（Ｂ）の配合割合が体積比で７：３〜９：１の熱伝導性フィラー４０〜７０体積％含有してなるシリコーン樹脂組成物を積層したシリコーン積層体を、積層方向から切断した熱伝導性成形体。六方晶窒化ホウ素粉末（Ａ）の平均粒子径が２０〜５０μｍであり、窒化アルミニウム粉末（Ｂ）の平均粒子径が０．５〜５μｍであり、（Ａ）：（Ｂ）の配合割合が体積比で７：３〜９：１の熱伝導性フィラー４０〜７０体積％含有してなるシリコーン樹脂組成物を積層したシリコーン積層体を、積層方向から切断した熱伝導性成形体。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装された発熱性のある電子部品の放熱性能を向上させる。
【解決手段】回路基板３の裏面３ｂに実装された発熱性のある電子部品２ａ〜２ｃと対向するケース５の底壁９には、回路基板３を支持固定する回路基板支持部１１に近づくほど、底壁９と回路基板３の裏面３ｂとのクリアランスが小さくなるよう形成されたクリアランス変化部１２が形成されている。これによって、クリアランス変化部１２においては、回路基板支持部１１に近接して実装された電子部品２ａほど、底壁９とのクリアランスを小さくすることが可能となるので、回路基板３に実装された電子部品２ａ〜２ｃとケース５の底壁９とのクリアランスが必要以上に大きくなってしまい、放熱性能が悪化してしまうことを抑制することができる。 （もっと読む）