【課題】回路基板に実装された発熱性のある電子部品の放熱性能を向上させる。
【解決手段】発熱性のある電子部品２ａは、ケース５の側壁１０（第２壁部）に対して近接するように回路基板３の外周縁に実装されている。ケース５の底壁９（第１壁部）のうち電子部品２ａに近接する部分と電子部品２ａとの間と、ケース５の側壁１０（第２壁部）のうち電子部品２ａに近接する部分と電子部品２ａとの間と、を埋めるように放熱材７が充填されている。これにより、電子部品２ａで発生した熱が、放熱材７を介してケース５の底壁９（第１壁部）及びケース５の側壁１０（第２壁部）に対して伝導することになり、ケース５の底壁９（第１壁部）に対してのみ発熱性のある電子部品２ａで発生した熱を伝導する場合に比べ、発熱性のある電子部品２ａの放熱性能を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装された発熱性のある電子部品の放熱性能を向上させる。
【解決手段】回路基板３の裏面３ｂに実装された発熱性のある電子部品２ａ〜２ｃと対向するケース５の底壁９には、回路基板３を支持固定する回路基板支持部１１に近づくほど、底壁９と回路基板３の裏面３ｂとのクリアランスが小さくなるよう形成されたクリアランス変化部１２が形成されている。これによって、クリアランス変化部１２においては、回路基板支持部１１に近接して実装された電子部品２ａほど、底壁９とのクリアランスを小さくすることが可能となるので、回路基板３に実装された電子部品２ａ〜２ｃとケース５の底壁９とのクリアランスが必要以上に大きくなってしまい、放熱性能が悪化してしまうことを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】冷却対象物と接触していない伝熱部に結露が生じることを抑制する。
【解決手段】冷却ユニット１０は、冷却体によって冷却される冷却部１２と、冷却部１２と接触される第一接触部１４Ａ、及び、冷却対象物と接触される第二接触部１４Ｂをそれぞれ有する複数の伝熱部１４と、複数の伝熱部１４の各々を、冷却部１２に接触した位置に独立して移動可能に、冷却部１２から離間した位置に支持している支持部１８とを備えている。この構成によれば、冷却対象物と接触していない伝熱部１４は、冷却部１２から離間された状態に保たれるので、この伝熱部１４に結露が生じることを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】電子制御装置の小型化を図る。
【解決手段】回路基板３の表面３ａに設けられる発熱性のある電子部品２を、回路基板３の表面に取り付けられたコネクタ４のコネクタピン１５に近接するよう実装すると共に、この電子部品２及びコネクタピン１５の双方に近接する導体パターン１４を回路基板３の表面３ａに設け、電子部品２で発生した熱をコネクタピン１５に伝導する。電子部品２で発生した熱を放熱するにあたり、回路基板３の裏面３ｂ側から回路基板３が収容されるケース６に対して放熱しなくてもよいので、電子部品２の裏側の位置にも、電子部品を実装することが可能となり、回路基板３を大きくすることなく当該回路基板３の部品実装面積を拡大することができ、回路基板の小型化により電子制御装置１の小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】カーボン材を使用した放熱板の機械的強度の向上と製造コストの低減を両立させる。
【解決手段】この発明の放熱板１１は、板状のカーボンベース体１、およびカーボンベース体１の周囲を覆った状態で密閉される高熱伝導性シール材２，３を有する。カーボンベース体１は、例えば、カーボン粒子を板状に圧縮固形化したものを好適に使用できる。高熱伝導性シール材２，３は、熱伝導率が高く、展性に優れた金属製の板金を好適に使用できる。このような金属としては、アルミニウム、アルミニウム合金、銅または銅合金などが挙げられる。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で排気口に到達するまでに排気風の温度を低減させ、装置外装の温度上昇を抑制することで、ユーザーへの不快感を低減させる。
【解決手段】 ランプ熱を排気する流路の一部を熱伝導部材で形成し、この熱伝導部材を他の排気流路の一部も兼ねて構成することで、熱伝導部材を介してランプ熱を熱輸送することができる為、局所的に高温になる排気温度を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率と高い赤外線吸収率を有し、高温での高い耐久性と高い耐油性をも兼ね備えた、新規な赤外吸収熱伝導部材を提供する。
【解決手段】本発明の赤外吸収熱伝導部材は、複数層を有するカーボンナノチューブの複数が長さ方向に配向したカーボンナノチューブ集合体を含み、赤外線吸収率が０．８以上であり、厚さ方向の熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以上である。 （もっと読む）

【課題】第１、第２発熱部品が実装可能とされた基板を用いてなる電子制御装置において、実装効率の低下を抑制可能な電子制御装置を提供する。
【解決手段】基板１０の一面に第１発熱部品２１を実装するための第１放熱用ランド１１ａを形成すると共に、基板１０の他面のうち第１放熱用ランド１１ａと対向する領域に第１放熱用ランド１１ａと熱的に接続されると共に第２発熱部品２２を実装するための第２放熱用ランド１４ａを形成する。そして、対向する第１放熱用ランド１１ａおよび第２放熱用ランド１４ａのうちのいずれか一方の放熱用ランドにのみ発熱部品を実装する。 （もっと読む）

【課題】ヒート・シンクの電位を基準電位に接近させて塵埃の堆積を抑制する。
【解決手段】携帯式コンピュータ１００は、システム筐体１０５に放熱ユニット２００を収納する。放熱ユニットは、ＣＰＵ１２１の熱をヒート・パイプ２０１およびヒート・シンク２０９を通じて放熱する。放熱ユニット２００は、ネジ２０６ａ、２０６ｄだけで金属フレーム１１１に結合される。ヒート・シンク２０９はマザー・ボード１１３上の帯電体３２５により静電誘導で電位が上昇する。ヒート・シンクはリード線３１７でグランド・プレーン３２１、筐体３２７電源ジャック３１１のグランド端子を通じてＡＣ／ＤＣアダプタに接続され帯電した電荷を中和する。 （もっと読む）

【課題】優れた冷却効率を実現しつつ、構造の簡易化が図られる電気機器の冷却装置、を提供する。
【解決手段】電力制御ユニットの冷却装置２０は、冷媒が封入されるＰＣＵケース２４と、冷媒を循環させる循環通路４０を形成する通路形成板３０と、発熱素子３６と、ＰＣＵケース２４に設けられるラジエータ部２６とを備える。通路形成板３０は、鉛直方向に互いに間隔を隔てて配置される複数の整流用隔壁部３１を有する。循環通路４０は、上段に配置される直線部４１Ａと、下段に配置される直線部４１Ｂとを有する。整流用隔壁部３１ｐには、直線部４１Ａと直線部４１Ｂとの間を連通させる開口部３２が形成される。発熱素子３６は、直線部４１Ｂにおいて、開口部３２と対向する領域１１０における発熱量が、整流用隔壁部３１ｐと対向し、領域１１０と同じ面積の領域１２０における発熱量よりも大きくなるように設けられる。 （もっと読む）

【課題】別体として構成された複数のインナーフィンを熱媒体流路内に積層した熱交換器において、隣り合うインナーフィン間の位置ズレを抑制する。
【解決手段】インナーフィン３３を、熱媒体の流れ方向に直交する断面形状が波形状となるように形成するとともに、流路管３と電子部品２との配置方向に複数段積層し、複数段積層されたインナーフィン３３のうち、一のインナーフィン３３を第１インナーフィン３３Ａとし、第１インナーフィン３３Ａに隣り合うインナーフィン３３を第２インナーフィン３３Ｂとしたとき、第２インナーフィン３３Ｂに、第１インナーフィン３３Ａ側に突出する突出部７を設け、突出部７に、第１インナーフィン３３Ａの板部３３１と平行に延びるとともに第１インナーフィン３３Ａの板部３３１に接触する突出板部７１を設ける。 （もっと読む）

【課題】熱を伝導する熱伝導性シートに関し、特に、熱の授受のされる接触界面に与えられて熱伝導を媒介する熱伝導性シートであって、これらの間の熱の授受を良好にできて放熱校率をより高めることのできる熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】熱伝導性シート１は、熱の授受される接触界面にあたえられて熱伝導を媒介する熱伝導性シート１であって、主面と略平行な仮想面Ｐ１に沿うようにして複数の熱伝導性長繊維２，３，４を配置して薄膜シート状に固定させてなる。 （もっと読む）

【課題】部品実装基板間に一定の隙間を保ち、かつその隙間に放熱部品を実装すると共に、その放熱部品を筐体に接触させることで、部品実装基板より発生する熱を筐体へ逃がすことができる筐体内蔵部品実装基板の放熱構造を提供する。
【解決手段】実施形態の筐体内蔵部品実装基板の放熱構造は、筐体に収納される第１の部品実装基板と、筐体に収納される第２の部品実装基板と、第１の部品実装基板と第２の部品実装基板を接続し、基板間に所定の隙間を設定する複数の樹脂コアはんだボールと、筐体の内側面に接触する接触部と複数の樹脂コアはんだボールが挿入される穴とを有し、複数の樹脂コアはんだボールと接続又は絶縁される放熱部品とを具備している。そして、放熱部品の接触部が筐体の内側面に接触した状態で、第１、第２の部品実装基板、および樹脂コアはんだボールが筐体に収納されている。 （もっと読む）

【課題】発熱体から放熱部材を容易に取外すことが可能な情報処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】情報処理装置は、筐体と、前記筐体内部に配置された発熱体と、前記発熱体に取り付けられた放熱部材と、前記筐体に設置され前記発熱体および前記放熱部材を空冷するファンと、前記ファンの回転数を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記発熱体の温度が所定の温度以上になるように前記ファンの回転を制御する第１の制御様式と前記発熱体の温度が所定の温度より低くなるように前記ファンの回転を制御する第２の制御様式を有する。 （もっと読む）

【目的】半導体パワーモジュールをヒートシンク上に設置し、半導体パワーモジュールとヒートシンクとが接する側のヒートシンク面内に溝を設け、この溝に伝熱管を埋設して、半導体パワーモジュールが発する熱をヒートシンクが吸収して外部に放熱する半導体パワーモジュールの冷却装置において、放熱効率の向上を図る。
【解決手段】伝熱管にヒートパイプを使用し、溝の断面形状に合わせて断面形状を変形させたヒートパイプを溝に埋設させることを特徴とした半導体パワーモジュールの冷却装置。 （もっと読む）

【課題】発熱体からの熱を高効率で放熱しうる電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、炭素元素の線状構造体と線状構造体間に配置された熱可塑性樹脂の充填層とを有する放熱材料を配置する。次いで、放熱材料上に吸取紙を配置し、熱可塑性樹脂の融解温度よりも高い温度で熱処理を行い、線状構造体上の熱可塑性樹脂を吸取紙により吸い取る。次いで、吸取紙を除去した後、冷却して熱可塑性樹脂を固化し、放熱材料を基板に接着する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる電源装置およびそれを備える照明器具を提供する。
【解決手段】 変圧器を含む複数の素子を搭載した少なくとも一つの回路基板と、それを収納する絶縁性の樹脂製の筐体を含んでなり、該回路基板と該樹脂製筐体が物理的に接触している電源装置であって、該樹脂製筐体が、熱伝導率が０．８Ｗ／ｍＫ以上の樹脂で形成されており、該回路基板を構成する樹脂層が、熱伝導率が０．６Ｗ／ｍＫ以上の樹脂材料で形成されており、該回路基板の片面あるいは両面と該樹脂製筐体との間を封止する樹脂が、熱伝導率が０．８Ｗ／ｍＫ以上の熱硬化性樹脂であり、該回路基板に搭載される変圧器を構成するボビンを形成する樹脂が、熱伝導率が０．８Ｗ／ｍＫ以上の熱硬化性樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】機電一体型電動パワーステアリング装置の減速ギヤボックス、電動モータ、制御ユニット、ステアリングコラムの組立工法を簡素化しながら発熱部材の放熱効果を十分に発揮し、異音の発生を抑制することができる電動パワーステアリング装置を提供する。
【解決手段】機電一体型電動パワーステアリング装置の減速ギヤボックス４と減速ギヤボックス４に固定される制御ユニット１９の間に空間を設け、制御ユニット１９で弾性部材５０を圧縮しながら挟持することで、電動モータのブラシノイズ、回転振動、チルト作動衝撃が制御ユニットに伝播し拡散することを防止する。 （もっと読む）

【課題】各外部機器を円滑に制御するとともに筐体内にて発生する熱を好適に放熱して小型化を図り得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】バッテリ１５から供給される電力が入力され、各モジュール基板４１〜４４に搭載される電子部品に電力を供給するために電圧を変圧する電源回路３３を有するマザー基板３０が、その一側基板面３１にて筐体２１の一面２１ａに近接して配置されるとともに、各モジュール基板４１〜４４は、基板面がマザー基板３０に対して平行となるようにそれぞれ配置される。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板、ダイヤモンド基板等の無機系材料の放熱材料は硬度が高く難加工性であり、グラファイトフィルム、カーボンナノチューブ等の炭素系材料は放熱性が低かった。
【解決手段】グラファイト基板の表面にナノメートルのオーダの凹凸構造を加工する（ステップ３０１）。さらに、その表面に表面保護層を形成する（ステップ３０２） （もっと読む）