ハウジングシェル（３）及びハウジング蓋（４）を含む複数分割型ハウジング（２）を備え、ハウジングシェル（３）の基底板（１９）に少なくとも１つの電力用電子部品（７）を装着した支持板（２６）が配置され、ハウジング蓋（４）はハウジング（２）を支持板（２６）を冷却体（１３）の載置面（２７）に押圧しつつ冷却体（１３）に取り付けるための装着装置（１１，１２）を備え、さらにハウジング蓋（４）からハウジングシェル（３）へと基底板（１９）の方向に向けられた押圧力（Ｆ）の伝達のために少なくとも１つの支持部材（２４，２５，３１，３２）がハウジングシェル（３）に設けられている電子機器（１）。
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【課題】 実装部品の放射熱による温度上昇を抑えた実装メンブレンを提供する。
【解決手段】 ポリエステルフィルムの表面に形成した回路に発熱性の部品を実装した実装メンブレンにおいて、実装メンブレンの裏面に銅マイラを貼り合わせたり、導電性インクを印刷したり、放熱性樹脂を塗布し、前記銅マイラ、導電性インク、放熱性樹脂によって実装部品による放射熱を放熱させ、温度上昇を抑制したものである。 （もっと読む）

【課題】 パワーモジュールを放熱フィンに螺着させる際ネジ緩みの発生を防止する。
【解決手段】 本発明の半導体装置は、表主面に半導体素子が搭載された放熱板と、
前記放熱板の裏主面に対向する対向面を有し前記放熱板の裏主面と前記対向面とが対向して配置された放熱フィンと、前記放熱板の裏主面と前記対向面とが対向する対向領域の全域に形成されたグリースと、前記放熱板の周縁部に設けられ前記放熱板の裏主面と前記放熱フィンの対向面とを前記グリースを介して圧接するネジと、を備え、前記ネジを螺着させるためのネジ穴が前記放熱板の前記周縁部に形成されており、更に前記放熱フィンの対応する位置にネジ穴が形成されており、前記放熱板のネジ穴の裏主面側の近傍及び前記放熱フィンのネジ穴の対向面側の近傍の、少なくとも一方に、前記圧接時の前記グリースの余剰分を逃がす逃がし部を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 水冷式電力変換装置において、パワー半導体モジュールと冷却液との間の熱抵抗Ｒｔｈ（ｊ−ｗ）を低減する。
【解決手段】 電力変換装置５０は、電気絶縁性を備える下面が放熱面として露出するパワー半導体モジュール３０と、冷却液の入口１１、冷却液の出口１２、及び開口部１３を備えた水路カバー１０とを有し、前記開口部１３が前記パワー半導体モジュール３０の下面を覆い、前記水路カバー１０と前記パワー半導体モジュール３０の下面とが封止され、 入口１１から出口１２に流れる冷却液が前記放熱面に接触することを特徴とする （もっと読む）

【課題】 高精度で信頼性が高く、かつローコストに生産が可能な回路部品モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 放熱板８と、放熱板８の一面８ｂに積層された樹脂層６と、樹脂層６に埋込まれるとともに一部が放熱板８に接している電子部品３１と、樹脂層６の放熱板と反対側の面６ａに埋込まれて電子部品３１とともに回路を構成する配線パターン５とを具備してなることを特徴とする回路部品モジュール１００を提供する。 （もっと読む）

【課題】放熱板に電子部品を装着する際、作業性を向上した電子部品の装着方法を提供することを目的としている。
【解決手段】無機フィラーと未硬化の熱硬化性の絶縁樹脂を混練して形成した混練物２４を金属製の基板１２に積層する積層工程と、未硬化の絶縁樹脂を半硬化させて混練物２４を半硬化する半硬化工程と、半硬化の絶縁樹脂を完全硬化させて混練物２４を絶縁体に形成する完全硬化工程を経て放熱板１２を製造し、半硬化工程において、電子部品を混練物２４上に配置して、放熱板１２に装着する構成である。 （もっと読む）

【課題】 接続箱本体の内部に配線板を備えた電気接続箱の熱を、該電気接続箱の外部に一部を露出させた放熱部材によって外部に放出する放熱構造及び放熱方法であって、単純な構成で高い放熱効果を得ることができ、配線のパターン幅を細かくすることができる技術を提供する。
【解決手段】 第１配線板３１の裏面には、第１銅板４１が接触していることを特徴とする。また、第２配線板３２の裏面と第３配線板３３の裏面との間には第２銅板４２が設けられ、第２銅板４２の上面は第２配線板３２の裏面に接触し、第２銅板４２の下面は第３配線板３３の裏面に接触していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱筐体のサイズを大きくすることなく発熱体の放熱効果を向上する。
【解決手段】発熱体２１の下面に接触設置される熱拡散体２３と、この熱拡散体２３の外側面、即ち、下面及び側端面に接触して当該熱拡散体２３及び発熱体２１を収納する収納体２５とを備え、この収納体２５の底部３１に冷却水等の冷媒が流れる冷媒経路２７を形成するとともに、熱拡散体２３及び収納体２５の側部３３等の内部にヒートパイプ２９を形成する。冷媒経路２７をヒートパイプ２９を跨ぐようにするなどして、ヒートパイプ２９の軸方向と、複数のヒートパイプ２９の並置方向の両方に熱拡散を行いながら、効率よく放熱を行う。 （もっと読む）

少なくとも１つの側壁（１４）と、密閉容積（２８）と、膨張容積（２９）と、密閉容積（２８）内に入れられたある量の伝熱流体（１６）と、伝熱流体を密閉容積から膨張容積に放出するための手段（４３３、５３３）とを有する本体（１０）を含む、放熱部品を冷却するためのデバイス。膨張容積内に放出されることによって、伝熱流体（１６）は放熱デバイスに接触することができる。
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【課題】 ポンピングアウト現象のない、長期にわたり安定した放熱グリースの熱伝導性性能を発揮することができる信頼性の高い放熱グリース用プライマー、及びこのプライマーが塗布されてなる放熱部品を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ポリジオルガノシロキサン：成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量の２０〜８０質量％、
（Ｂ）Ｒ¹₃ＳｉＯ_0.5単位（Ｒ¹は炭素数１〜１０の１価炭化水素基）及びＳｉＯ₂単位を含有し、Ｒ¹₃ＳｉＯ_0.5単位／ＳｉＯ₂単位のモル比が０．６〜１．７であるポリオルガノシロキサン：成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量の８０〜２０質量％、
（Ｃ）有機溶剤：組成物全体の０〜９９．９質量％
を含有する組成物からなる放熱グリース用プライマー、及び放熱グリースと接触する放熱部品の両面又は片面に、上記プライマーが塗布されてなることを特徴とする放熱部品。 （もっと読む）

ポリマーを含むベース部と、ベース部から外方へ延在し、それぞれ長寸法と短寸法とを有する複数のポリマー突出部とを含む可撓性吸熱器物品が提供される。ベース部は熱伝導性粒子を含み、突出部は突出部内の長寸法の方向に実質的に配向された非球形熱伝導性粒子を含む。熱界面材料を、ベース部と連続して提供してもよい。ポリマーを含み、第１の表面と第２の表面とを有するベース部と、ベース部の第１の表面から外方へ延在し、それぞれ長寸法と短寸法とを有する複数のポリマー突出部と、ベース部の第２の表面と連続した金属層とを含み、ベース部および突出部が熱伝導性粒子を含む、可撓性吸熱器物品も提供される。可撓性吸熱器の製造方法も提供される。
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【課題】 デバイスの冷却効果を高めてデバイスの寿命延長を図ることができる電子部品の冷却構造を提供する。
【解決手段】 回路基板１に実装されたデバイス２の上部に放熱板３を配置し、前記デバイス２の上部に位置する前記放熱板３の上面より下方位置に冷却用の気体７を案内する吸入口８を前記放熱板３に設ける。 （もっと読む）

【課題】既存の冷却方法が実現可能でないときに、改善された冷却方法を提供する。
【解決手段】渦巻状フィン構造体の利用可能熱伝達表面積よりも多数倍大きい利用可能熱伝達表面積を設けることによって、電気構成部品および電子構成部品の表面から冷却を与える。冷却されるべき構成部品は、コールドプレート蒸発器装置１６と熱接触し、黒鉛材料１８がコールドプレート装置１６に関連される。冷媒が黒鉛材料１８およびコールドプレート蒸発器装置１６を通して循環され、また、液体冷媒が構成部品によって発生された熱によって少なくとも部分的に蒸発される。黒鉛材料１８の開放特性のために、液体および蒸気の浸透性が高くなり、電子機器から熱を運び去るように十分な二相流れを維持しつつ、低圧力損失を許す。 （もっと読む）

【課題】発熱素子のパッケージから突出するリード端子に伝わる熱についての有効な放熱が図れるようにした発熱素子の放熱構造を提供することである。
【解決手段】パッケージ１０２からリード端子１０４が突出した発熱素子１００の放熱構造であって、放熱体１１０と、前記リード端子１０４と前記放熱体１１０との間に介在してそれぞれに接合する絶縁性導熱材１１２とを有する構成となり、発熱素子１００内で発生してリード端子１０４を伝わる熱が絶縁性導熱材１１２を通して放熱体１１０に導かれるようにした。 （もっと読む）

【課題】放熱シートによる多様な熱の伝播経路を可能にする手段を提供する。
【解決手段】熱伝導性を有する可撓性の熱伝導層のおもて面および裏面に熱放射効果を有する可撓性の熱放射層を形成した放熱シートをＵ字状または環状に設置して熱の伝播経路を多様化する。 （もっと読む）

【課題】 冷却用ファンによる空気が通過するダクトを低コストで且つ省スペースで設けることができる冷却装置を提供する。
【解決手段】 シールドケース１１には凹状の溝部１５が金型形成されており、その溝部１５の天井をなすようにマイラーシート１９がシールドケース１１に装着されてダクト２０を形成している。溝部１５の端部には冷却用ファン９が位置しており、冷却用ファン９の駆動状態では、ダクト２０を通じて空気が送風されることにより画像処理用ＩＣ８の放熱が促進される。従って、シールドケース１１にマイラーシート１９を装着するだけでダクト２０を構成することができると共に、ダクト２０がシールドケース１１から突出することもない。 （もっと読む）

【課題】内蔵する電子部品から発生する熱を放熱することができるようにする。
【解決手段】電子回路基板５１は、上から順に、回路基板６１、スペーサ基板６３−１および６３−２、並びに、電子部品６４が配置される回路基板６２が積層されて構成される。回路基板６２の最上面６２ａには、左から順に、スペーサ基板６３−１、電子回路６４、およびスペーサ基板６３−２が配置、接続されている。回路基板６１には、回路基板６２に配置、接続されている電子部品６４の略真上に、回路基板６１の最上面６１ａから、最下面６１ｂまでを貫通する貫通孔６５が形成されている。そして、貫通孔６５の内部、および貫通孔６５と電子部品６４の間には、電子部品６４の上面６４ａを覆うように、放熱樹脂６６が充填されている。本発明は、２以上の回路基板の間に電子部品が内蔵される電子回路基板に適用できる。 （もっと読む）

【課題】 ヒートパイプと放熱器を高性能化、薄型化、軽量化、安価な熱移動手段と放熱手段として提供することを目的とする。
【解決手段】 冷媒流路が複数形成された扁平プラスチック樹脂製の軽量で薄肉の連結した中空穴で構成されたチューブ外面で熱交換を行い、チューブ両端は封印されて、チューブ内部には作動流体が封入されて、管外流体と熱交換を行う為に、独立した複数のヒートパイプを備えた放熱器と熱発生減から熱移動する手段として、作動流体を加圧移動させる手段を備えてヒートパイプ端末から対向する端末に熱移動させるヒートパイプとした。
【効果】 本発明によると、熱移動を効率よく行うヒートパイプと放熱器をプラスチック樹脂で構成して、高性能化、薄型化、軽量化、安価、フレキシブルで電子部品の冷却や燃料電池、磁気冷凍、電気自動車など局部的に発生する大容量の熱を効率的に放熱可能とすると共に熱スイッチや放熱制御も可能とした。 （もっと読む）

【課題】 電気特性、放熱特性に優れ、小型、薄型化可能な熱伝導材、半導体装置および製造方法を提供する。
【解決手段】 熱伝導性樹脂３３と、前記熱伝導性樹脂３３内に分散して配置された熱伝導フィラー３２とを備え、前記熱伝導フィラー３２同士の総接触面積は、外部からの加熱の有無に応じて変化し、前記加熱により温度が上昇する際には前記総接触面積は大きくなり、前記加熱温度が下降する際には、前記総接触面積が小さくなる、熱伝導材から構成された熱伝導路２６。 （もっと読む）

【課題】この発明は、発熱体から発生する熱を効率的に逃がす放熱接着シートおよびその製造方法に関する。
【解決手段】長手方向に放熱シートを一定間隔で短冊状に切断する工程と、前記一定間隔で短冊状に切断した前記放熱シートを交互に上下方向に分離させ、前記一定間隔で短冊状に切断した前記放熱シートの少なくとも一方の面に離型フィルムを接着する工程と、前記離型フィルムを接着した後にロールで巻き取る工程と、からなることを特徴とする放熱接着シートの製造方法。 （もっと読む）