【課題】 パネルとシャーシとの密着性を確保し、強度を維持しつつ放熱性を高めることができるディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】 ディスプレイ装置１０は、ディスプレイパネル１１と、ディスプレイパネル１１の背面１１Ａに取り付けられたシャーシ１２とを備え、シャーシ１２とディスプレイパネル１１との間の中央部（第２領域）１４に、柔軟性を有する発泡シリコンシート（第１熱伝導率より高い第２熱伝導率を有する第２シート）１５を介在させると共に、シャーシ１２とディスプレイパネル１１との間の周辺部（第１領域）１７，１８に両面粘着テープ（第１熱伝導率を有する第１シート）１９を介在させる。 （もっと読む）

【課題】電子機器における発熱部品の熱を外部に伝導して放熱する際に、部品公差による寸法のバラツキを吸収して、放熱性能を向上した放熱構造および放熱構造体を提供する。
【解決手段】電子機器の筐体内に内蔵された発熱部品２で発生した熱を外部に伝導する放熱構造体ＨＲＳ１において、折り曲げられて弾性的に成形された可撓性を有するグラファイトシート４の中央部４ｃは発熱部品２に熱的に接続され、柔軟伝導部材３は中央部４ｃと発熱部品２とが熱的に接続された部分に塗布されている。 （もっと読む）

ヒートシンクを、例えば集積回路パッケージ等の、電子デバイスに取り付けることは、熱接合材の表面の周縁部のみに接着層を設けることを含む。熱接合材は、接着層を用いてヒートシンク及び／又は集積回路パッケージに貼り付けられる。ヒートシンクは集積回路パッケージに熱的接触し、動作中に熱を抽出する。
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【課題】 モジュール１の放熱効率の向上を図る。
【解決手段】 マザーボード６上に搭載されるモジュール１において、モジュール基板２の上面に発熱部品４Ｈを配置し、発熱部品４Ｈが配置されるモジュール基板２部分には放熱用ビアホール１０を形成する。マザーボード６上には、少なくとも、放熱用ビアホール１０が形成されているモジュール基板２部分に対向する部分に、放熱用電極１１を形成する。放熱用ビアホール１０が形成されているモジュール基板２部分と、マザーボード６上の放熱用電極１１との間には放熱ブロック１２を配置する。放熱ブロック１２は、モジュール基板２の底面と、マザーボード６上の放熱用電極１１とのそれぞれに、熱的に接合されている。発熱部品４Ｈの熱をマザーボード６側に放熱させるための放熱経路を構成でき、この放熱経路の全てが熱伝導材料により構成されているので、放熱効率が向上する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路部品の熱を効率良く拡散させることができ、この回路部品の放熱効果を高めることができる記憶装置を得ることにある。
【解決手段】記憶装置は、シャーシ１５に支持されたプリント配線板１７を有している。プリント配線板は、発熱するＬＳＩパッケージ２４を実装しているとともに、絶縁シート３２によって覆われている。絶縁シートは、ＬＳＩパッケージと対向する位置に開口部３４を有している。絶縁シートに熱伝導シート３３が積層されている。熱伝導シートは、開口部をプリント配線板とは反対側から覆うとともに、開口部を通じてＬＳＩパッケージに熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 ＣＰＵソケットの実装高さにばらつきが生じた場合においても、ＣＰＵと冷却部材との密着性を確保し、確実な熱伝達が可能なＣＰＵ実装構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 ＣＰＵを回路基板に実装するためのＣＰＵソケットはベース５０とスライダー６０との２ピース構成となっている。ベース５０とスライダー６０との間にバネ７０ａ，７０ｂ，７０ｃ、７０ｄを介在させ、スライダー６０をベース５０に対して自由に傾くように構成したことで、ベース５０が回路基板１に対して傾いて実装された場合においてもＣＰＵを回路基板とほぼ水兵な姿勢に保持することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 各種の電子・電気機器における発熱部品の放熱用部品として、熱抵抗がなく小型で、多機能を具備したグラファイトシート及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 グラファイトシート本体１の一部分に溝４ａ等を設けて放熱部３を形成し、残りの部分を板状の熱伝導部２として、同一シート上に熱伝導部２と放熱部３とを一体に形成し、１枚のグラファイトシートでヒートコンダクターとフィンの機能をさせ、更に高熱伝導性フィラーを含有させた高分子シート８で、グラファイトシート本体１の少なくとも一方の面をラミネートして補強する。これにより発熱体１１からグラファイトシート本体１へ効率良く熱伝達され、一枚のシートからなるグラファイトシート上を小さな抵抗で熱伝導されて放熱部３で放熱できると共に、高い熱伝導性のため放熱部の小型化が可能となり、制限されたスペースへの取付けが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 各種の電子・電気機器における発熱部品の放熱用部品として、耐屈曲性及び絶縁性を具備した熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】 グラファイトシート１の少なくとも一方の面に、このグラファイトシート１よりも剛性の低いシリコーンゴムを用い、シリコーンゴム層２ａ、２ｂを形成して被覆する。そして、このシリコーンゴムにフィラーとして金属粉等を含有させておくことにより、接合される発熱体５の熱をシリコーンゴム層２ａ、２ｂが熱伝導するため、シリコーンゴム層が熱伝導性を具備した絶縁材として機能すると共に、グラファイトシート１にずれ応力が生じた場合、隣接する剛性の低いシリコーンゴム層２ａ、２ｂがずれによりグラファイトシート１のずれに対する応力を吸収するため、グラファイトシート１の応力が軽減され、グラファイトシート１が破壊されることなく、変形することができる。 （もっと読む）

【課題】 プロジェクタを含む各種機器に利用できる放熱能力をより向上させた電源冷却構造を提供すること、及びそれを用いたプロジェクタを提供すること。
【解決手段】 複数の回路素子を実装した回路基板１０１と、その回路基板１０１をカバーする熱伝導性を有するカバー部材１１０とを備えた電源１００において、カバー部材１１０を複数の回路素子の内の発熱性トランジスタ１０３や発熱性トランス１０８と熱伝導可能に当接させる。また、カバー部材１１０の底面及び対応する下側外装ケース２１０の底面には通気口１１３，１１４，２１１，２１２を設け、カバー部材１１０の天面及び対応する上側外装ケース２２０の天面には通気口１１１，１１２，２２１，２２２を設ける。 （もっと読む）

【課題】 高い放熱性を有し、軽量化、薄型化を低コストで実現することができる半導体部品実装モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１に形成された複数のスルーホール５に囲まれる範囲内に実装されたＩＣチップ９は、これらスルーホール５を含む範囲に形成された金属薄膜１４により覆われ、その上から熱伝導性樹脂１５により覆われている。プリント配線板１の下面には、放熱板１２が貼着されており、スルーホール５を通じ金属薄膜１４を介して熱導電性樹脂１５と熱的に接続されている。ＩＣチップ９で発生した熱は、熱伝導性樹脂１５と放熱板１２とから放熱されるため、効率の良い放熱をすることができる。 （もっと読む）

【課題】 グラファイトシートと発熱体及び放熱フィンとの接触部の熱抵抗が大きくなり放熱効果を損ないやすいという問題点があった。
【解決手段】 熱伝導性を形成したグラファイト層２の表面にワックス３，４を塗布してグラファイトシート１を構成したものであり、これにより、このグラファイトシート１を放熱部品に取り付けてワックス３，４を溶解させグラファイト層２及び放熱部品の表面に形成されている凹凸の目地に充填することができ、グラファイトシート１と放熱部品との接触部の熱抵抗が小さく放熱効果の優れたグラファイトシート１が得られる。 （もっと読む）

【課題】長期間に渡って半導体素子下部の半田でのクラック、セラミックス基板でのクラックが発生しがたく、しかも熱放散性に優れる安価なモジュール構造体を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の一主面に電子部品を搭載するための回路を有し、他の一主面には放熱板を設けているセラミックス回路基板を、冷却ユニットに接合してなるモジュール構造体であって、前記放熱板がアルミニウムを主成分とする金属からなり、しかも前記放熱板と前記冷却ユニットとをアルミニウム系ロウ材で接合してなることを特徴とするモジュール構造体。 （もっと読む）

【課題】 機器の小型化及び薄型化を図ることができるとともに、安価で放熱効果を格段に高めることができる。
【解決手段】 機器１０に配置されて、機器１０内の熱発生部７０からの熱を機器７０の外部に放出するための放熱装置３０であり、一端部が熱発生部７０と同位置に配置されているヒートパイプ５０と、ヒートパイプ５０と熱発生部７０との間に配置されている熱拡散部材１００と、ヒートパイプ５０と熱拡散部材１００との第１接合部９１と、熱拡散部材１００と熱発生部７０との第２接合部９２の少なくとも一方には、伝熱シート又はグリースが配置されている。 （もっと読む）

【課題】 プラズマディスプレイパネルのドライバモジュールなどに用いられる放熱板付きプリント配線板において、封止樹脂内のボイド発生を防ぎ、接続不良の発生や封止強度の低下を避ける。
【解決手段】 放熱板３の表面に素子２を接着し、プリント配線板１の裏面に接着シート４で貼り付ける。プリント配線板１の裏面には、素子２を取り囲むようにグランドパターンが連続して形成されている。接着シート４には、グランドパターンの近傍から接着シート４の外側端部に至る切り欠き４１が形成されている。これにより、プリント配線板１に放熱板３を貼り合わせても、グランドパターンの周辺に閉じ込められた空気がグランドパターンの内側に入らなくなる。 （もっと読む）

【課題】 電子回路基板及び電子部品を有効に冷却すると共に、電子回路基板又は電子部品の交換作業を容易に行うこと。
【解決手段】 複数の電子部品１６を実装した少なくとも一つの電子回路基板１５を搭載するケージ若しくは筐体等の箱体２と、この箱体２に装備すると共に内部を液体冷媒４が循環する少なくとも一つの冷却器３とを備える。そして、電子回路基板１５に、この電子回路基板１５の基板面と対向すると共に所定の間隔を有する高熱伝導率の放熱部材９を着脱自在に設け、この放熱部材９を、冷却器３近傍に配設すること。 （もっと読む）

【課題】 電気的に相互接続し、冷却し、かつ自動組立てを可能とする複数の熱発生要素及び／または電気的構成要素を機械的に支持する手段を提供すること。
【解決手段】 一つまたはそれ以上の流体冷却ヒートシンクから成る構造体が説明され、それは、熱発生要素および、熱発生要素とヒートシンクとの間の熱的接触を機械的に強制する１つまたはそれ以上のＵ型スプリングクリップとほぼ接触する。更に、各ヒートシンクは共通壁によって分離された２つの流体充填キャビテイを含み、第１キャビテイ内の流体は１方向に流れ、第２キャビテイ内の流体はそれと逆方向に流れる。構成要素はその位置を補償するバスによって電力を供給され、電源と各構成要素間の電圧降下と等しい電圧降下をもたらす。そのバスは、選択された部分間の電圧降下を増加させるスロットを含むように刻印された平板である。 （もっと読む）