【課題】簡単かつ安価に不要電磁波の輻射を軽減し放熱することができる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品３の放熱板取付面には、放熱板１との間に熱伝導シート２が装着されている。電子部品３の放熱板取付面は、電子部品３の内部に配置されているノイズ発生源４を識別可能に構成されている。熱伝導シート２には、このノイズ発生源４の上部にあたる位置に貫通孔２１が形成されている。この貫通孔２１は、放熱板１と電子部品３とに挟まれてノイズ減衰空間を形成する。ノイズ発生源４から生じる電磁ノイズは、貫通孔２１によるノイズ減衰空間を伝播したり、ノイズ発生源４から離れた箇所に装着されている熱伝導シート２を伝播したりして伝播ロスを生じて放熱板１に伝播する。そのため、放熱板１から輻射される電磁ノイズが軽減される。また、電子部品３から生じた発熱は、熱伝導シート２及びノイズ減衰空間を伝導して放熱板１から放熱される。 （もっと読む）

【課題】簡易的な構成で複数の発熱部品の放熱を効果的に行う技術を提供する。
【解決手段】電子回路装置１には、発熱する複数の電子部品として第１のＩＣ５１と第２のＩＣ５２が備わる。そして、第１のＩＣ５１と第２のＩＣ５２には複合放熱板１０が共通に取りつけられ、ビス９１、９２によって基板８０に固定されている。なおここでは、第１のＩＣ５１の発熱量が第２のＩＣ５２の発熱量より多い。複合放熱板１０は、第１の放熱板２０と第２の放熱板３０とを備えており、それらは、熱分離部材４０を介して一体になっている。 （もっと読む）

【課題】電子回路の冷却部の実装不良や故障等の異常を確実且つ簡便な手法で検査可能な異常検査システムを提供する。
【解決手段】発熱部品２と該発熱部品を冷却する冷却部３とを備えた電子回路１における冷却部の異常検査システムが、発熱部品２の温度を検出する部品温度検出部４と、発熱部品２における消費電流を検出する消費電流検出部５と、部品温度検出部４によって検出された部品温度と消費電流検出部５によって検出された消費電流とに基づいて冷却部３の異常を判定する異常判定部７とを具備する。 （もっと読む）

【課題】優れた冷却効果を有する電子機器の冷却構造を提供する。
【解決手段】電子機器の冷却構造は、吸気口１ｃおよび排気口が設けられた筐体と、筐体内に配置された、一方面に発熱部品３が実装された回路基板とを備えている。回路基板における一方面と筐体における回路基板の一方面に対向する対向壁１２との間には、発熱部品３と対向壁１２の双方に接触するように放熱部材が配置されている。放熱部材は、対向壁１２上に所定方向に配列され、所定方向に直交する通風方向の両側に開口する開口を形成するフィン４５および発熱部品３で発生する熱をフィン４５に伝えるプレート４１を含む。フィン４５間には、吸気口１ｃから排気口に至る空気の流れがファンによって生じさせられる。吸気口１ｃは、適切な位置に線上に設けられている。 （もっと読む）

【課題】組立工程を簡略化し、且つ、放熱性を向上させた電子制御装置を得る。
【解決手段】片面又は両面に分散して配置された複数の電子部品３、４と、1つ以上のコネクタが実装された電子回路基板２を有し、電子回路基板をカバー７及びベース８の筐体部材から成る筐体内に収容した電子制御装置において、一部、又は全ての電子部品３、４の上面、及び投影領域に当たる基板の反搭載面側、の両方に中間介在物１１を配置し、筐体部材７、８の一部を中間介在物１１に密着させて電子回路基板２の両面を中間介在物および筐体部材により挟み込んだ構造とし、且つ電子回路基板周囲の端面を筐体部材により挟み込んだ構造とした。 （もっと読む）

【課題】放熱構造体の外寸法（外観）を顕著に変化させることなく、高い放熱性能を実現すること。
【解決手段】熱伝導層１と、この内側に設けられ、最内面側に３次元形状賦型層を有する内皮層２とを含む放熱構造体であって、熱伝導層１は、層内の少なくとも一方向における熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、平均厚みが０．２〜５ｍｍであって、熱伝導率と平均厚みの積が０．０１Ｗ／Ｋ以上であり、３次元形状賦型層は、内皮層の１０％以上の領域に複数の凹凸部が、平均谷幅１〜２０ｍｍ、平均山幅が０．５〜５ｍｍ、平均高さが平均谷幅の１〜１０倍であり、かつ、発熱体の少なくとも一部と接触するように配され、３次元形状賦型層の設けられた領域の表面積が、凹凸部が無い平坦面である場合に比べ１．２倍以上である放熱構造体。 （もっと読む）

【課題】放熱構造を備える電子機器において、外部から帯電する静電気によって生じる集積回路チップの誤作動及び破壊を防止することができる電子機器の提供。
【解決手段】導電性の放熱部２３及び基板２００の導電部を電気的に接続する接続体２３２が設けられている。接続体２３２が設けられることによって、例えば、静電気が外部から放熱部２３に帯電した場合、静電気の放電に係る電流は接続体２３２を通じて基板２００の導電部（接地電位）に流れる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子機器の設計変更することなく、効率よく発熱体の熱を拡散して外部に逃がすことが可能な放熱構造体を提供することを目的とする。また優れた耐熱性、耐久性、を有するとともに、従来技術で問題視されている環状シロキサン等による接点障害の可能性が低く、使用状況により熱抵抗が変化しにくく性能の安定した放熱構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】 発熱体および／または放熱体の少なくとも一部が、プライマー層を介して硬化型熱伝導性組成物の硬化物と接着していることを特徴とする放熱構造体。前記硬化型熱伝導性組成物は、硬化性ビニル系樹脂（Ｉ）と、熱伝導性充填材（ＩＩ）とを少なくとも含有するものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 マザーボード基板を使用して複数のプリント基板間の電気的な接続を行う電子機器のうち、特に対流による熱伝達が見込めない高真空環境下においてマザーボード基板の部品実装及びパターン設計に大きな影響を与えることなく、高い排熱特性を有する電子機器の筐体を提供する。
【解決手段】 電子機器内部に水平方向にマザーボード２を配置し、同マザーボード２に対し垂直方向にプリント基板５を複数配置する。プリント基板はモジュールフレーム４がねじ固定されており、モジュールフレーム４にはリテーナー１０がねじ固定され、１枚のモジュールを構成する。モジュールは電子機器筐体の排熱面となる筐体外壁、ベースフレーム１およびサイドフレーム７に直接接触する構造となっており、高い排熱性能を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】自動車用電子制御装置の放熱性を向上させる。
【解決手段】発熱素子ＨＥが実装された回路基板２０と、回路基板２０を内部に収容する筐体３０と、を含んで構成される自動車用電子制御装置１０において、筐体３０を構成する本体３２及び蓋３４の内面及び外面のうち少なくとも片面に、熱の吸収及び放射を促進する絶縁材料の塗布又は電着等，アルマイト処理などの表面処理を施す。また、回路基板２０の発熱素子ＨＥに対向する蓋３４の内面の少なくとも一部、即ち、発熱素子ＨＥの対向箇所を含む部分に、受熱するための表面積を増やす連続した略同形の凹凸３４Ａを形成する。そして、凹凸３４Ａを介して、発熱素子ＨＥで発熱した熱を蓋３４へと伝達し、その外面から大気中へと放熱させる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の実装の信頼性の向上を図る。
【解決手段】プリント基板９の下面９ｂ側の半導体チップ４の外側に対応した領域に補強板６が設けられた状態で、半導体チップ４上に圧力を掛けてヒートシンク８を取り付けることにより、プリント基板９のチップ下領域９ｃは支持されていないため、チップ下の複数のはんだボール７を介してプリント基板９に掛かる荷重、及び半導体チップ４を介して配線基板２に掛かる荷重をそれぞれ利用して配線基板２とプリント基板９の両者を僅かに撓ませることができ、半導体チップ４上に掛かる荷重（Ｐ）を配線基板２の裏面全体に分散させて、複数のはんだボール７が変形することを低減できる。 （もっと読む）

【課題】自動車用電子制御装置の放熱性を向上させる。
【解決手段】発熱素子ＨＥが実装された回路基板２０と、回路基板２０を内部に収容する筐体３０と、を含んで構成される自動車用電子制御装置１０において、筐体３０を構成する本体３２及び蓋３４の内面及び外面のうち少なくとも片面に、熱の吸収及び放射を促進する絶縁材料の塗布又は電着等，アルマイト処理などの表面処理を施す。また、回路基板２０を収容する本体３２の開口を閉塞する蓋３４の内面に、回路基板２０の発熱素子ＨＥに近接するように、発熱素子ＨＥへと向かって延びる突出部３４Ａを形成する。そして、突出部３４Ａを介して、発熱素子ＨＥで発生した熱を蓋３４へと伝熱し、その外面から大気中へと放熱させる。 （もっと読む）

【課題】複数のメモリ・モジュール（４）を有するＤＩＭＭ（２）を冷却するための液体冷却装置（１）を提供する。
【解決手段】複数のメモリ・モジュール（４）を有するＤＩＭＭ（２）を冷却するための液体冷却装置（１）は、複数のメモリ・モジュール（４）に沿って配されるヒート・スプレッダ（５）と、ヒート・スプレッダ（５）に沿って延在する冷却レール・ブロック（７）と、冷却レール・ブロック（７）およびＤＩＭＭのメモリ・モジュール（４）の間に交互配置される熱アダプタ（８）とを含む。熱アダプタ（８）はＤＩＭＭ（２）基板の面に垂直な方向に圧縮可能であることによって、冷却装置（１）の構成要素（５、７、８）がＤＩＭＭ（２）の面に垂直な方向に動かされて互いに対して調整されることを可能にする。好ましい実施形態において、冷却装置（１）内の隣接構成要素（５、８）の適合する平滑な表面に潤滑剤が配されることによって、これらの構成要素（５、８）の互いに対する低摩擦の滑動が可能になり、ＤＩＭＭ（２）が冷却装置（１）から容易に取り出されて労力も道具もなしに置換されることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】ＰＤＰとシャーシ部材との大面積で均一な接着と放熱を実現するとともに、小さな剥離力でＰＤＰとシャーシ部材との解体が可能なプラズマディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】前面基板と背面基板とを対向配置したＰＤＰ１０とＰＤＰ１０を保持するシャーシ部材３４とを備え、ＰＤＰ１０とシャーシ部材３４とを接着層を有する熱伝導シート３５を介して接着接合したプラズマディスプレイ装置であって、熱伝導シート３５がＰＤＰ１０またはシャーシ部材３４と接する面の少なくとも一部の領域には、非接着領域３５ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱特性の高いヒートシンクを提供する。
【解決手段】ベース10と、筒状体が並列に複数連結された構造のフィン11と、フィン11の下端とベース10上面との間に空隙をあけてフィン11を支持する支持部とを備える。これにより、フィン11の下端とベース10上面との間の空隙13から外部の空気が流入するため、熱源からの熱が伝導しているベース10の上面を空気が流れて冷却する。熱を受け取った空気は、上昇しフィンの筒状体を通りぬけ、支持部12を介してフィン11に伝導した熱をさらに冷却する。このように、対流を生じさせ、放熱効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図ることができる電子機器を得る。
【解決手段】電子機器１は、筐体２と、筐体２に収容され、発熱部品１１が実装された回路基板７と、発熱部品１１に対向した板状のヒートシンク２１と、ヒートシンク２１に取り付けられ、回路基板７に少なくとも２箇所で固定された固定部材３４とを具備した。 （もっと読む）

【課題】穴加工等の特殊なヒートシンクを新規に作製せず、既存のヒートシンクと電子部品間にヒートシンク取付け部材を取付けることで容易にヒートシンクと電子部品の着脱を可能にして、かつ効率的な放熱効果を得る。
【解決手段】ヒートシンク４と電子部品３間に上部材１および下部材２をはめ合わせたヒートシンク取付け部材を熱伝導接着剤で固定することにより、電子部品３の熱が下部材２に伝導して上部材１の１ａはめ込み溝と凹部１ｂを熱膨張した下部材２の２ａはめ込み用突起と凸部２ｂが圧縮方向に力をかけるため上部材１と下部材２が大きな接触面積で密着することとなり、効率的な放熱効果を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の動作時の熱による基板の形状変化が生じた場合でも、電子部品と放熱部品の間に介在されるＴＩＭの安定した熱伝導性を確保し、放熱性を安定させると共に、全体として放熱性能を高めること。
【解決手段】放熱部品２０は、配線基板１２に実装された電子部品（チップ）１０との間に熱インタフェース材（ＴＩＭ）１５を介して接合され、ＴＩＭ１５を介してチップ１０に熱結合される板状部２１と、該板状部のチップ１０に対向する側の面に形成されたフット部２２とを備えている。このフット部２２は、板状部２１の周縁から内側の部分の、チップ１０の実装エリアに対応する部分の周囲の箇所に、リング状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】今後の制御装置の高機能化，高出力化に伴う電子部品の発熱量増大を考慮すると、放熱性を満足することは困難、という課題がある。
【解決手段】制御装置は、マイクロコンピュータを実装した制御基板と、パワー半導体素子を搭載したパワーモジュールと、放熱接着剤と、放熱板と、ハウジングカバーを備え、ハウジングカバー上に、パワーモジュール，放熱板，制御基板の順に積層されており、パワーモジュールは、ハウジングカバー内部の凹部に配置され、且つ、放熱接着剤中に埋没し、屈曲部を有する放熱板の長手方向の一方がパワー半導体素子上に配置され、放熱板のもう一方がハウジングカバーの内面、及び、制御基板間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】温度センサを備えるセンサ装置において、熱源である電子部品が、温度センサに与える熱の影響を軽減することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基体と、前記基体の一方に設けられる基板と、前記基体に設けられる電子部品と、前記基板に設けられる温度センサと、前記基体の他方に設けられ、前記電子部品の熱を放熱する放熱板と、を備える。 （もっと読む）