【課題】放熱効果の高いデータ記憶装置、印刷装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、情報を記憶するメモリー部品８１，８２を含む電子部品と、情報の伝達を行う接続端子４２，４３と、を備えるデータ記憶装置３００であって、前記電子部品は、自己発熱する発熱電子部品Ｐを含むとともに、外部からの機械的アクセスが防止される筐体３１に収容されており、前記電子部品のいずれかは、前記筐体３１の外部に一部が露出する放熱器４５を備えている。 （もっと読む）

【課題】金属−絶縁層接合基板上に電力変換回路が構成され金属ベース側に液冷式冷却装置が構成されるパワー半導体モジュールを製造するにあたり、放熱突起の形状や配置に依存することなく、電力変換回路部の熱処理を伴う組立工程を経ても当該基板に不都合な変形を生じさせることなく精度よく冷却液室を構成し、もって冷却性能の向上を図る。
【解決手段】パワー半導体モジュールの回路基板として、アルミ製の金属ベース１０の片面にセラミック絶縁層が接合し該絶縁層上に導体パターンが接合してなる金属−絶縁層接合基板１を用いる。金属ベースは絶縁層が接合する板状のベース部１０ａと、該ベース部の絶縁層が接合する面と反対の面から突出する放熱突起１０ｂと、該ベース部に立設され放熱突起を囲む周壁部１０ｃとが一体成形により構成されてなる。これにより基板の剛性を高めて熱応力に耐える。 （もっと読む）

【課題】発熱体から放熱体への熱の伝導を高効率で行うことができるシート状部材及び電子機器を提供する。
【解決手段】シート状部材の一態様には、充填層４と、充填層４の内部から第１の主面に向かって延びる複数の第１のカーボンナノチューブ２と、が設けられている。更に、複数の第１のカーボンナノチューブ２の充填層４の第２の主面側の端部と第２の主面との間に分散した複数の第２のカーボンナノチューブ３が設けられている。 （もっと読む）

本発明に係る放熱印刷回路基板及びこれを備えたシャーシ組立体は、発光素子が装着される回路パターン部と、前記回路パターン部から切曲されてバックライトユニットの導光通路を提供するシャーシに固定される一つ以上の装着部を含み、前記装着部のうち一つが前記シャーシに熱伝逹物質を媒介として装着されることによって、印刷回路基板の放熱特性を極大化させることができ、製造コストを低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】無線通信用の信号処理を行う電子回路が形成される無線基板が、メイン基板の上に搭載されるＩＣチップの上に配置される無線通信装置において、シールド対策及び放熱対策を有効に行える構成を提供する。
【解決手段】無線通信装置は、無線通信用の信号処理を行う電子回路が形成される無線基板３０をメイン基板２０の上に搭載している。無線基板３０は、メイン基板２０の上面に搭載されるＩＣチップ２３の上に、ＩＣチップ２３との間に隙間を有するように配置されている。無線通信装置には、ＩＣチップ２３に熱伝導可能に接続されると共に、無線基板３０の上面に搭載される電子部品群を上から覆うシールド兼用放熱板金４０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ブロアを用いる場合に、冷却能力を低下させることなく、小型で薄型の冷却システムを実現することの可能なヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク３０は、発熱源６０からの熱を受けるベース基板３１と、該ベース基板３１の前記発熱源６０とは反対の側において前記ベース基板３１に立設している複数のフィン３２とを有し、前記複数のフィン３２は、それぞれ柱状（例えば円柱状）のものであって、前記発熱源６０の中心部に対応した位置を中心に放射螺旋状に配置されており、前記複数のフィン３２の密度分布は、放射螺旋状の中心付近が高く、周辺部に行くにつれて低くなっている。 （もっと読む）

【課題】放熱パッケージの放熱信頼性は維持して構造的信頼性を向上させる放熱パッケージを提供する。
【解決手段】発熱素子１０が一面に実装され、雌ネジ状の溝部を持つ熱伝導板２０；前記溝部に螺合され、雄ネジ状の螺合部を持つヒートパイプ３０；前記溝部と前記螺合部の間に塗布される接着剤；及び前記ヒートパイプ３０の一側に連結された冷却部４０；を含む。 （もっと読む）

アビオニクスシャーシが、エポキシマトリックス中でレイアップされた炭素繊維の複合材を備える実質的に非熱伝導性のフレームを有するハウジングを備える。ハウジングはまた、少なくとも２つの壁であって、そのうちの少なくとも１つが炭化マトリックス中の炭素繊維の複合材を備える熱伝導性の壁である、少なくとも２つの壁と、少なくとも２つの壁に提供された複数の離隔された熱伝導性カードレールとを備える。少なくとも２つの壁は、向い合わせにフレームに取り付けられ、それにより壁での対応するカードレールが間に効果的なスロットを画定し、スロット内にプリント回路板を受け取ることができ、カードレール及び少なくとも１つの熱伝導性の壁が、内部から外部への熱伝導性経路を形成する。 （もっと読む）

【課題】発熱部品が高密度に実装された複数のＰＣＢを組み合わせた全体の形状を薄型に構成しつつ、効率的に放熱する電子ユニットを提供する。
【解決手段】電子ユニット１を構成する発熱部品１７が高密度実装された２枚のＰＣＢを、いずれも半田面を上にして上下に配置し、上側に配置された第１のＰＣＢ１１の半田面にはこの面を覆うように放熱板１４を設け、第１のＰＣＢからの発熱を放熱させる。また、下側に配置された第２のＰＣＢ１２にはサーマルビア１８を設け、発熱部品から部品面に伝導した熱を半田面側に伝導し、さらにこの半田面に放熱シート２１を介して密着させた熱拡散板２２に伝導して拡散・均熱化してから、２枚のＰＣＢ間に設けられた放熱スペーサ１５により熱拡散板から放熱板へ熱伝導する。合わせて部品表面からの発熱は、部品面を覆うように設けられた金属ケースに伝導して拡散・均熱化し、基板スペーサ１６から放熱板に伝導する。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗の増大を防止して散熱効率を高くすることができ、組立精度を向上できる散熱板およびその散熱板の製造方法を提供する。
【解決手段】散熱板１は、少なくとも１つの平面１１１を備える本体１１と、接触面１２１と嵌入面１２２を備える少なくとも１つの伝熱管であるヒートパイプ１２とを有するものであって、封鎖側１１１１ａと開放側１１１１ｂを含む、少なくとも１つの溝部１１１１を前記本体１１の平面１１１に設け、前記ヒートパイプ１２の嵌入面１２２を前記封鎖側１１１１ａに対応して結合するとともに、前記ヒートパイプ１２の接触面１２１を前記開放側１１１１ｂに対応して前記平面１１１と面一になるように結合して、前記ヒートパイプ１２を前記溝部１１１１中に嵌装したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗の増大を防止して放熱効率を高くすることができるとともに、組立精度を向上でき、かつ設置空間を節約できる放熱板およびその放熱板の製造方法を提供する。
【解決手段】放熱板１は、少なくとも１つの平面に少なくとも１つの凹溝１１３が設けられた本体１１と、第１の側面１２１およびこの第１の側面１２１と表裏関係にある第２の側面１２２を含み、第１の側面１２１が凹溝１１３に接合され、第２の側面１２２が本体１１の表面と同一平面となる少なくとも１つの熱伝導部材１２と、閉塞側１１１１および開放側１１１２を含み、本体１１または熱伝導部材１２に設けられる少なくとも１つの溝部１１１と、嵌入面１３１および接触面１３２を含み、溝部１１１中に嵌設されるもので、嵌入面１３１が閉塞側１１１に接合され、接触面１３２が開放側１１１２と同一平面となる少なくとも１つのヒートパイプ１３と、を有している。 （もっと読む）

【課題】この発明は、小型化、高出力化、高寿命化を可能とする電子制御装置を得る。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、両端部に開口部を有する絶縁性樹脂製のハウジング３と、このハウジング３の一方の端部に取り付けられ、ハウジング３側の表面に半導体スイッチング素子２が搭載されたヒートシンク５と、このヒートシンク５と対向して設けられた回路基板４とを備え、回路基板４は、一方の面に半導体スイッチング素子２の駆動を制御するマイクロコンピュータ４１を含む複数の小電流部品が実装され、他方の面に半導体スイッチング素子２に流れる電流のリップルを吸収するコンデンサを含む複数の大電流部品が実装されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属支持板と冷却フィンの接合が高い機械的特性・放熱性が得られる配線基板冷却機構及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、半導体チップや電子部品等の発熱体を搭載する配線基板と、前記配線基板を支持する金属支持板と、前記金属支持板に設けられ、前記発熱体が発生した熱を放熱する冷却フィンを有する冷却装置、ないし冷却ユニットを含む冷却機構が備わる配線基板冷却機構において、前記金属支持板と前記冷却フィンを接合する接合部位に介在する接合材料としての金属焼結体は１０〜１０００ｎｍの結晶粒からなる銀および／または銅を主体とし、かつ金属焼結体の内部粒界が酸化皮膜層を介さずに金属接合していることを特徴とする配線基板冷却機構および配線基板冷却機構の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】加工が容易で冷却性能が高いヒートシンク装置を提供すること。
【解決手段】発熱体１が接合され、冷媒が流れる冷媒用流路１０を有するベース板４と、上記冷媒用流路内へ挿入される板材で、上記ベース板の厚み方向に沿って立設され、かつ上記冷媒用流路における冷媒の主流方向３１に交差して配向され、かつ上記冷媒が通過可能な開口２１を有する板材２０とを備えた。 （もっと読む）

少なくとも１つのクーラー構造体と、金属セラミック基板上に少なくとも１つの電気構成素子を有する少なくとも１つの電気モジュールとを備える電気構成ユニット。 （もっと読む）

【課題】狭小空間に実装される多数の電子基板を、最適かつ効率よく冷却できる冷却装置、電子基板および電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の冷却装置は、発熱体７、８、９が実装された電子基板１０に装着される冷却装置１であって、冷却装置１は、平板形状の熱拡散部２を有し、熱拡散部２の表面は、電子基板１０の第１回路実装面５に熱的に接触し、熱拡散部２の裏面は、電子基板１０の第２回路実装面６に熱的に接触し、熱拡散部２は、内部に封止された冷媒の気化と凝縮によって発熱体７、８、９からの熱を拡散する。 （もっと読む）

【課題】炭素元素の線状構造体を用いた熱伝導度及び電気伝導度が極めて高いシート状構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１２上に炭素元素の線状構造体１６を形成し、基板１２上に形成した線状構造体１６を熱収縮性を有する基板２０上に転写し、線状構造体１６を転写した基板２０を加熱して収縮させ、収縮した基板２０上に形成された線状構造体１６間に線状構造体１６を支持する充填層２８を形成する。 （もっと読む）

【課題】低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板１１５は、ケース１１７とカバー１１９とによって挟まれた状態で、プリント基板１１５を貫くネジにより、筐体に固定されている。プリント基板１１５の搭載面には、モールド部品１１３が搭載され、このモールド部品１１３はプリント基板１１５とカバー１１９との間に配置されている。カバー１１９には突出部１２３が設けられ、この突出部１２３とモールド部品１１３との間には熱伝導材１２５が配置される。 （もっと読む）

【課題】表示パネルの温度を均一に調整して、表示パネル内の温度ムラに起因する画質の劣化を低減することができる表示装置を提供する。
【解決手段】表示パネルと、前記表示パネルの背面の複数の領域のそれぞれに配置され、前記表示パネルの温度を前記領域ごとに調整するための複数の調整機構と、を有し、前記複数の調整機構のそれぞれは、前記表示パネルの背面に取り付けられ、上下方向に開口を有する気体流路を形成する放熱手段と、前記放熱手段の下部において、整流板を、前記気体流路を遮断する第１の位置と、前記気体流路を開放する第２の位置との間で移動させることにより、前記気体流路に下側の開口から流入する気体の流量を変更する変更手段と、を含み、前記変更手段は、前記表示パネルの背面の対応する領域の温度が高くなるほど前記整流板を前記第２の位置側に移動させて前記気体流路に下側の開口から流入する気体の流量を増加させることを特徴とする表示装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 高粘着力を発揮すると共に、熱伝導性及び難燃性を併有し、接着面の面状態が良好な感圧接着剤層を形成できる感圧接着剤組成物、感圧接着剤層及び感圧接着剤層を具備する感圧接着性積層体を提供する。
【解決手段】 リン酸エステル基を有する（メタ）アクリル酸エステルからなる繰返しユニットを含む（メタ）アクリル酸エステル系重合体と、熱伝導性充填剤とを含む。 （もっと読む）