【課題】大型の冷却機構を必要とせず、小型化可能なパワーモジュールを提供する。
【解決手段】第１の基板主面６１、及びその第１の基板主面６１と対向する第２の基板主面６２を有する基板６０と、ソース電極１０ｓが形成された第１の主面１１、及びその第１の主面１１に対向した、第１の基板主面６１に接するドレイン電極１０ｄが形成された第２の主面１２を有し、第１の基板主面６１に配置されたスイッチング素子１０と、スイッチング素子１０の配置された領域の残余の領域において、第１の基板主面６１に配置された熱伝達部４０と、熱伝達部４０上に配置された上部冷却部５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】製造が簡易で低コストであり生産効率が高いとともに、放熱性に優れ、電磁ノイズの放出を低減させたヒートシンクを提供する。
【解決手段】それぞれ個々に金属板を加工してなる複数の放熱フィン２ａ〜２ｈと、発熱体６に接する伝熱基板３と、放熱フィンと伝熱基板との間に介装されてこれらを接着し、電気絶縁性でかつ高熱伝導性の接着層５ａ〜５ｄとを備える。 （もっと読む）

【課題】冷媒が循環する流路を有し、かつ、複数の発熱体の各々に対応して設けられる受熱部どうしの間での熱の移動が抑制される冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置１０は、冷媒３００が循環する流路１１０を内部に有しプレート状に形成された基体１００と、流路１１０に沿って冷媒３００を流すポンプ（流動機構）２００とを備える。基体１００は、第１の受熱部１０１と第２の受熱部１０２と放熱部１０４とが設けられている。第１の受熱部１０１は、第１の発熱体７１に熱的に接続されて第１の受熱区間１１１を有し、第２の受熱部１０２は、第２の発熱体７２に熱的に接続されて第２の受熱区間１１２を有する。放熱部１０４は、第１の放熱区間１１４と第２の放熱区間１１４を有する。第１の放熱区間は、第１の受熱区間１１１から第２の受熱区間１１２の間に位置し、第２の放熱区間は、第２の受熱区間１１２の下流に位置する。 （もっと読む）

【課題】
放熱性を向上させた電子制御装置を提供する。
【解決手段】
電子制御装置１００は、金属からなる筐体１と、筐体１に収納され、回路が形成されたプリント基板２と、プリント基板２の上に搭載され、回路に電気的接続された電子部品３と、筐体１に形成されたコネクタ４と、回路に電気的接続するようにプリント基板２に固定され、コネクタ４から排出するように設けられた複数のコネクタピン４ａと、筐体１とプリント基板２との間で伝熱させるため、複数のコネクタピン４ａの近傍に設けられたボス６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】放熱能力が高い半導体モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体モジュールは、配線パターンを有するフレキシブル基板２０と、フレキシブル基板２０に実装された半導体チップ３２と、冷却媒体が流れる円筒状の冷却管１０とを具備し、半導体チップ３２、及び少なくとも半導体チップ３２の周囲に位置するフレキシブル基板２０は、直接又は樹脂を介して冷却管１０の外周面に接している。冷却管１０の外周面に設けられ、半導体チップ３２が入り込む第１凹部１２を具備し、半導体チップ３２は、第１凹部１２の底面１２ａに、直接又は樹脂を介して接しているようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】モータの駆動による温度上昇の影響を排除することができるアルミ合金等製のロボット等用フレームを提供することにある。
【解決手段】その第１のフレームは、アルミ合金等の押出形材からなるフレーム本体の外面へ長さ方向に沿って形成された溝部に、ヒートパイプが埋め込み状に取り付けられていることを最も主要な特徴としている。第２のフレームは、アルミ合金等の押出形材からなるフレーム本体の外面に、長さ方向に沿う多数のフィンが形成されていることを最も特徴としている。 （もっと読む）

【課題】高い冷却性を実現可能にするとともに、冷却構造の薄型化を図ることができる電子機器を得る。
【解決手段】電子機器１は、回路基板２１の発熱部品２２が実装された面２１ａに対向するとともに、発熱部品２２に熱的に接続された第１の受熱板３１と、第１受熱板３１とは反対側から回路基板２１に対向する第２の受熱板３２と、第１の受熱板３１および上記第２の受熱板３２の少なくとも一方に熱的に接続された受熱端部３３ａを備えた熱輸送部材３３とを具備する。第１の受熱板３１および上記第２の受熱板３２は、それぞれ回路基板２１を外れた領域まで延びるとともに、回路基板２１を外れた領域で繋がって互いに熱的に接続されている。熱輸送部材３３の受熱端部３３ａは、回路基板２１の面と平行な方向に沿って回路基板２１と並ぶ領域に配置されている。 （もっと読む）

【課題】大型化する表示パネルの発熱に対し、効率の良い冷却を簡素な構造によって実現する平面型表示機器を提供すること。
【解決手段】シャーシ部材５は、上下方向に複数のシャーシ片５１，５２，５３に分割して表示パネル３からの発熱を受熱し、各シャーシ片内において熱拡散し通風する空気中に放熱する。表示パネルの高温部ａからの発熱はシャーシ片の中で下部側に配置するシャーシ片５１によって受熱される形状とし、熱拡散後の温度状態は、下部側に配置するシャーシ片が５１上部側に配置するシャーシ片５３よりも高温になるように構成する。 （もっと読む）

【課題】フィンを狭ピッチ化しても製造が容易な冷却器を提供すること。
【解決手段】第１基板４及び第１基板４に突設された複数の第１凸部５を有する第１凸基板２と、第２基板６及び第２基板６に突設された複数の第２凸部７を有する第２凸基板３とを備え、第１及び第２凸基板２、３は、第１凸部５が第２基板６に向けて突出して第２凸部７が第１基板４に向けて突出すると共に、隣り合う２つの第１凸部５の間に少なくとも１つの第２凸部７が配置されるように対向配置されている。 （もっと読む）

【課題】電気部品を固定するに際しては粘着性を有していて作業性が良く、その後加熱することで硬化し、高い接着強度で電気部品を固定できる接着シートを提供する
【解決手段】無機フィラーを含有するエポキシ樹脂からなり、硬化後に、熱伝導率が１．５Ｗ／ｍＫ以上の硬化体を与えるＢステージ状態の接着シートであり、好ましくは、絶縁破壊耐力が５００Ｖ以上の硬化体を与え、その樹脂が、主鎖がポリエーテル骨格を有し直鎖状であるエポキシ樹脂であることを特徴し、更に無機フィラーが酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化硼素からなる群から選ばれる１種以上であり、更に好ましくは、少なくとも一主面に熱可塑性樹脂フィルムからなるライナーを設けてなることを特徴とする電気部品用固定用の接着シート。 （もっと読む）

【課題】電子部品の動作に伴い電子部品に発生する熱を効率よく放散させることが可能な電子部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】電子部品１０の放熱構造は、回路基板１２、フレーム１４、シールド２０、ボルト２２及び接着剤２４によって構成されている。フレーム１４、シールド２０、ボルト２２及び接着剤２４は、回路基板１２よりも熱伝導率が高くなっている。フレーム１４は回路基板１２を支持している。シールド２０の第１部分２０ａは、電子部品１０の面Ｓを覆っており、放射線遮蔽効果を有している。接着剤２４は、電子部品１０の面Ｓとシールド２０の第１部分２０ａとを接続している。ボルト２２は、フレーム１４とシールド２０とを熱的に接続している。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高効率で冷却可能で、かつ高耐久性を実現できる安価な接触部材、電子機器の冷却装置、電子機器及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】 本発明の接触部材（１４）は、冷却対象物（１１）に分離可能に密着して該冷却対象物の熱を奪う熱伝達部材（１２）と、該熱伝達部材に分離可能に設けられ熱伝達部材を保護する保護部材（１３）と具備することに特徴がある。よって、発生する熱から冷却対象物を守るため、接触部材を介して冷却手段と直接接触させて高効率に冷却させる際、定期的なメンテナンスにより冷却対象物を繰り返し着脱させても、高耐久性で、かつ低接触熱抵抗を維持した高効率冷却が実現できる。 （もっと読む）

【課題】熱源からの熱量が左右の放熱器においてアンバランスな状態においても、支障なく放熱を行うことができる放熱機構を提供することにある。
【解決手段】主に左チャンネル用の部品が発する熱を放散させる左放熱器１、及び主に右チャンネル用の部品が発する熱を放散させる右放熱器２を備えた増幅器用の放熱機構において、左放熱器及び右放熱器を熱的に接続する接続部材３を設け、これにより、左放熱器又は右放熱器のうちの一方が熱を放散させる部品の発熱量が、他方が熱を放散させる部品の発熱量よりも大きい場合においても、支障なく、かつ効果的に各部品が発する熱を放散させるようにする。 （もっと読む）

【課題】接着性と絶縁性を低下させることなく熱伝導率を向上することができ、半導体素子と放熱部材との接続に好適に用いることができる熱伝導性接着剤、及びこれを用いた放熱モジュール、電力変換装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子と放熱部材を直接又は他の部材を介して接続するための熱伝導性接着剤であって、絶縁性樹脂、平均粒径１５μｍ〜３０μｍの窒化アルミニウム粒子、及び平均粒径０．５μｍ〜２μｍの略球状アルミナ粒子を含有し、前記窒化アルミニウム粒子と前記略球状アルミナ粒子の混合比率（体積比）が７０：３０〜８０：２０であり、
前記窒化アルミニウム粒子と前記略球状アルミナ粒子の合計量が、前記絶縁性樹脂、前記窒化アルミニウム粒子、及び前記アルミナ粒子の合計量に対して６０〜７０体積％であることを特徴とする、熱伝導性接着剤。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクのほこりの除去が容易な電子機器を提供する。
【解決手段】ポータブルコンピュータは、本体部筐体と、本体部筐体内に実装されるＣＰＵと、ＣＰＵに熱的接続されたヒートパイプと、ヒートパイプに熱的接続された第１のヒートシンク６０と、ファンユニット４０と、第２のヒートシンク７０とを有する。第１のヒートシンク６０は、所定の間隔で整列した複数のフィン６１と、このフィン６１を支持して通風孔を備えた箱状の支持部材６３とを有する。第２のヒートシンク７０は、フィン６１間に挿入されるフィン間挿入部７４を有する。 （もっと読む）

【課題】従来、熱伝導基板に発熱部品３は、直接取り付けられていため、その床面積が広くなったり、その上に、プリント配線板８を取り付けた場合、熱がこもりやすくなるという課題を有していた。
【解決手段】金属板１１上に、シート状の伝熱層１２と、前記伝熱層１２に固定したリードフレーム１３とからなる熱伝導基板において、前記リードフレーム１３の一部を熱伝導基板の外周部で略垂直に折り曲げ、ここに発熱部品１５（例えば、その金属部２０側をリードフレーム１３側に、そのリード線２１側をプリント配線板２４側に）を実装することで、熱伝導基板の放熱効果を高め、その床面積を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置とヒートシンクとの間にサーマルグリース層を介在させた電子機器において、半導体装置の熱履歴に伴う放熱性能の低下を抑制する。
【解決手段】電子機器１０では、ＬＳＩ１２とヒートシンク１５との間の隙間から露出するサーマルグリース層１６の表面をサーマルグリース層１６よりも低い流動性を有すると共に、高い弾性を有する樹脂層１７で覆う。樹脂層１７は、熱硬化性のシリコーン系接着材料から成る。 （もっと読む）

【課題】特に実装部品の放熱効果が優れ組立てが容易な多層配線基板によるパッケージ構造を得るのに好適な電子部品内蔵型配線基板及びその実装部品を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵型配線基板は、放熱基板１と、前記放熱基板上に配置されていて一方の面に電極層２ｂを有し他方の面に導熱金属層２ｄを有する電子部品チップ２と、前記導熱金属層２ｄを前記放熱基板１に接着する導電性ペーストからなる導熱性接着層３と、絶縁基板４ａの一方の面に配線層４ｂを有し前記電子部品チップ２上に配置された配線基板４と、前記絶縁基板４ａを貫通して設けられていて一端面が前記配線層４ｂに接続され他端面が前記電子部品チップ２の電極層２ｂに電気的に接続された貫通電極４ｄとを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パワー基板等の部品を廃止することにより、装置の小型化およびコストの低減を図ることのできる電子制御装置を提供する。
【解決手段】電子制御装置１は、ハウジング３と、このハウジング３一方の端部に取り付けられたヒートシンク５と、このヒートシンク５に搭載された半導体スイッチング素子２と、ヒートシンク５と対向して設けられている回路基板４と、回路基板４と半導体スイッチング素子２とを電気的に接続した複数個の導電板とを備え、ヒートシンク５は、ヒートシンク本体４０と、このヒートシンク本体４０の半導体スイッチング素子２が搭載される側の面の表面に少なくとも形成されたアルマイト膜２５膜とから構成され、ヒートシンク本体４０の外周端面と前記開口部の内壁面３ｄとが対向している。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ等の半導体を搭載した回路基板から熱を効率よく放熱でき、長期に渡り信頼性高く半導体を稼動できる半導体モジュールを提供する。
【解決手段】
筐体上に、半導体を搭載した回路基板を、両面に粘着層または接着層を有するシートを介して設けてなる半導体モジュールであって、前記シートの大きさが、筐体と回路基板とが相対する面よりも小さなことを特徴とする半導体モジュールであり、好ましくは、粘着層または接着層を有するシートが、無機充填剤を含有するシリコーン樹脂からなる放熱シートの両面にアクリル系樹脂層を設けたものであることを特徴とする前記の半導体モジュールであり、更に好ましくは、半導体がLEDであることを特徴とする前記の半導体モジュールである （もっと読む）