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Fターム[5E322FA06]に分類される特許
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冷却構造および電子機器
【課題】熱抵抗を低減させることができる冷却構造および電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は熱を発生する発熱部品であるCPU11と、発熱部品11から発生する熱を放出する放熱部材13と、発熱部品11と放熱部材13の間に介在し、発熱部品11と接する波形底点と放熱部材13と接する波形頂点を有した熱伝導部材12から構成されており、熱伝導部材12は少なくとも1つのスリットが形成された冷却構造を有している。
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電子装置
【課題】フレキシブルプリント基板の一面に発熱素子を設け、他面に放熱板を設けた構成を実現しつつ、放熱性に優れた電子装置を実現する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板10の一面11に、発熱素子20を、その一面を対向させた状態で搭載し、フレキシブルプリント基板10の他面12に放熱板30を貼り付けてなる電子装置において、フレキシブルプリント基板10の一面11のうち発熱素子20が搭載されている部位である発熱素子搭載部11aが放熱板30に対向するように、折り曲げ部13にてフレキシブルプリント基板10を折り曲げることにより、発熱素子20の他面を、接着部材60を介して放熱板30に熱的に接続している。
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電子基板、その製造方法および電子機器
【課題】複数本の巻き線141,241を備え、巻き線141,241の隙間に非磁性材料44が充填され、周囲を磁性体材料43で覆われたインダクタ素子40を、簡単に製造することが可能な、電子基板を提供する。
【解決手段】基体10上に形成された複数の第1配線12と、複数の第1配線12の中央部を覆うように連続形成された第2磁性層31と、第2磁性層31の表面を横断するように形成された複数の第2配線22とを備え、第2配線122は、一の第1配線113の端部と、その一の第1配線113に隣接しない他の第1配線114の端部とを、順に連結するように配置され、インダクタ素子40は、第1配線12および第2配線22からなる複数本の巻き線141,241を備え、隣接する巻き線141,241の隙間には非磁性材料44が充填されるとともに、前記インダクタ素子の周囲が磁性体材料43で覆われている。
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熱硬化性接着剤による部材接着方法及び接着部材構造
【課題】低コスト、省エネルギにて、また基板への部品実装の前後を問わずに、基板とヒートシンクとの熱硬化性接着剤による接着を可能とする方法及び接着部材構造を提供する。
【解決手段】基板1の、ヒートシンク2と接着される面に電気抵抗層3を所定のパターンで印刷し、その表面に絶縁コーティングを施す。またヒートシンク2の、基板1と接着される面に熱硬化性接着剤4を塗布する。そして、電気抵抗層3が印刷形成された基板1と、熱硬化性接着剤4が塗布されたヒートシンク2とを重ね合わせる。その後、電気抵抗層3に電源11を印加、通電し、その電気抵抗層3を発熱させて熱硬化性接着剤4を加熱、硬化させ、上記基板1とヒートシンク2とを重ね合わせた状態で接着、固定する。
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放熱筒状体およびこれを用いる放熱構造
【課題】安価で放熱性に優れた放熱筒状体および放熱構造を提供すること。
【解決手段】放熱筒状体1は、外筒体2と、外筒体2内に配置され外筒体2に内接可能な複数の内筒体31〜33とを備える。外筒体2は熱伝導層7と絶縁性の樹脂層8とからなる積層シート4を筒状に形成してなる。内筒体31〜33は熱伝導層14と絶縁性の樹脂層15とからなる積層シート10を筒状に形成してなる。外筒体2及び内筒体31〜33は径方向の弾性を有する。発熱体21と筐体22との間に挟持された放熱筒状体1は、接続する熱伝導経路として、外筒体2による2つの熱伝導経路P1,P2と、3つの内筒体31,32,33による6つの熱伝導経路Q1,Q2とを並列に持つ。
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ハードドライブプリアンプ用熱伝達装置
【課題】プリアンプで生じた熱を容易に放散できる基板を提供すること。
【解決手段】導電性材料からなる補強材層と、基板の回路領域上に設けられた絶縁層と、絶縁層上に設けられた導電性材料からなる回路と、その上に絶縁層を設けていない補強材層の延長部分であるフラップとを用いて作製される、その上にプリアンプチップを実装する基板。フラップは、プリアンプチップから熱を除去するためにプリアンプチップ上に折り重なるように作製されている。
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インダクタンス部品とこれを用いたモジュールデバイス及び電子機器
【課題】本発明は、コイルを有するインダクタンス部品と、これを用いたモジュールデバイス、及び電子機器において、そのコイル内部における温度上昇の低減を目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、脚4Aを有する閉路状磁心4、5と、脚4Aに組み込まれたコイル7とを備え、コイル7には放熱部材9を密着させて設ける構成としたものである。
このような構成により、コイル7と放熱部材9の間に磁心4を介在させること無く、コイル7で発生した熱を効率よく放熱部材9に伝達することができる。その結果として、コイル7内部における温度上昇を大幅に低減することができる。
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プリント基板実装部品の冷却構造
【課題】ヒートシンクを取り付けずに冷却することにより、コストダウン及び生産性向上を図る。
【解決手段】発熱体である電極1A〜1Cを備えた電子部品1が実装されるプリント基板実装部品の冷却構造において、電子部品1の電極1A〜1Cの熱が伝導するプリント基板2の個所に冷却用銅箔3を装着したことを特徴とするプリント基板実装部品の冷却構造。
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ヒートパイプ、冷却装置、電子機器
【課題】本発明は、複数の発熱体に対する熱接続を可能とし、かつ複数の発熱体を同時に冷却して冷却効率を向上させたヒートパイプと、このヒートパイプを備えた冷却装置と、この冷却装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】密閉構造のケース体16内に液体を収容し、液体の蒸発作用と凝縮作用をともなうヒートパイプであり、ケース体は長さ方向に対して両端部17A,17Bと中間部18で構成され、中間部は長さ方向に少なくとも3つ以上の筒部20に仕切る複数の仕切り体19を備え、筒部の少なくとも2つ以上に毛細管構造体であるウイック21を備えた。
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電子装置、及び電子部品の放熱方法
【課題】電子部品から発生する熱が効率良く放散され、かつ製造コストを抑えることができる電子装置、及び電子部品の冷却方法を提供する。
【解決手段】回路基板に設けられた電子部品4と、この電子部品4に発生する熱を放熱させる放熱部5とを備えた電子装置1であり、放熱部5が、電子部品4に一部を接合させかつその接合面S以外の表面が全て外気に露出された金属製多孔質材6よりなる。
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水冷式ヒートシンク及び水冷システム
【課題】加工性がよく、流路抵抗を増加させることがなく、放熱性に優れた水冷式ヒートシンクを得る。
【解決手段】互いに積層される第一、第二の伝熱流路板を設け、第一の伝熱流路板には、第二の伝熱流路板との対向面に、冷却液流路に対応する、該対向面側が開放された連続した凹部を設け、第二の伝熱流路板には、第一の伝熱流路板との対向面に、第一の伝熱流路板の凹部内に隙間をもって嵌まる連続した凸部を設け、この第一、第二の伝熱流路板を積層結合して、凹部と凸部との間に冷却液流路を構成した水冷式ヒートシンク。
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電磁障害吸収用填隙性材料
電子装置から放出される電磁放射線を吸収するための熱伝導性の填隙性材料が提供されている。該填隙性材料は、該電子装置が発生する過剰の熱を熱分散器に伝導することを促進する。該熱分散器は該過剰の熱を周囲の環境に更に分散させる。該填隙性材料は結合剤材料及び磁性充填材を含む。該磁性充填材は結合剤材料中に分散されている。該磁性充填材は電磁放射線を吸収し、該填隙性材料を熱伝導性にする。
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画像表示装置
【課題】熱抵抗が十分小さく、かつ熱抵抗の変化のない画像表示パネル駆動モジュールを備えた画像表示装置を提供する。
【解決手段】画像表示パネルに接続されるフレキシブル配線基板52と、フレキシブル配線基板52に搭載されかつ画像表示パネルの電極を駆動するICチップ53と、フレキシブル配線基板52に接着されかつICチップ53を配置する凹部62が設けられた放熱板60とを備え、放熱板60に放熱板60の外周部と凹部62とをつなぐ溝64を設けたことを特徴とする。
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電子回路装置
【課題】放熱専用の部品を用いることなく、電子部品の放熱を可能にする。
【解決手段】コネクタ端子22を介して外部電源から電力が供給される電源用バスバー2と、この電源用バスバー2を介して電力が供給される実装基板3と、この実装基板3に実装された電子部品4とを備え、電源用バスバー2と電子部品4の表面とを接触させる。これによると、電子部品4が発生する熱は、電源用バスバー2から放熱されるとともに、コネクタ端子22に接続された電力供給用のリード線からも放熱される。
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グラファイトフィルム、およびそれを用いた熱拡散フィルム、ならびにそれを用いた熱拡散方法。
【課題】グラファイトフィルムと発熱体との熱抵抗を小さくし、本来グラファイトフィルムの有する熱伝導特性を損なう事無く放熱することのできるフィルムを提供する事。
【解決手段】20%以上の圧縮率を有し、かつフィルム面方向とフィルム厚さ方向で熱伝導度の異方性を有するグラファイトフィルムの一部を加圧処理によって圧縮して見かけ上の厚さの差が生じる様にし、圧縮されていない状態にある部分と発熱体とが加圧されるように接触させられる。さらに、圧縮された部分には接着層(接着機能を有する層)を設けヒートシンクと接着させられる。
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プラズマディスプレイ装置およびフラットディスプレイ装置
【課題】ICチップの実装構造及びディスプレイ装置に関し、ICチップがフリップチップ構造で配線基板に搭載され、ICチップは外部に露出することなく保護され、ICチップで発生した熱を有効に放熱することができるようにすることを目的とする。
【解決手段】ICチップの実装構造は、電極が形成された第1の表面と、第1の表面と対向する第2の表面とを有する少なくとも1つのICチップ58と、ICチップが搭載され、ICチップの電極と接続される配線を有する配線基板40と、配線基板に取り付けられ且つICチップの第2の表面を露出させる開口部を有する保護部材66と、保護部材の開口部に配置され且つICチップの第2の表面に接触可能な良熱伝導性の樹脂部材68とからなる構成とする。
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電子機器の冷却構造
【課題】高熱輸送を実現する手法として、熱伝導板の板厚を厚くすると、部材の断面二次モーメントが大きくなるため、部品公差や取付ばらつきによって発生する熱伝導板の曲げモーメントカが大きくなり、熱伝導板に固定される電子部品に与える機械的応力が増す。一方、金属とヒートシンクの一体部品を筐体と固定すると、電子部品周囲の基板上に複数のねじ穴を設ける必要があり、他部品の実装エリアを狭めてしまい、高密度実装化の障害となってしまう。
【解決手段】電子部品の上部及び筐体に、柔軟性のあるシート状の熱伝導部材を貼り付けた熱伝導板の両端をバネ性のある部品を使用し、固定する。
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基板の輻射放熱構造
【課題】 製品落下試験等の衝撃に耐えることができ、しかも基板からの輻射を効率良くシャーシに逃がすことができてシールド効果を高めることができる基板の輻射放熱構造を提供する。
【解決手段】 発熱部品6が実装された基板1の上側に放熱板2を配置して放熱するようにし、放熱板2は基板1の全域に渡って基板1の上側に配置され、放熱板2の上面に放熱板2の全域に渡って導電性のガスケット3が両面テープ4で貼着された状態で配置され、ガスケット3の上面をシャーシ5の蓋部に接触させて、基板1からの輻射を放熱板2からガスケット3を介してシャーシ5に逃がすようにした。
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冷却装置
【課題】できる限り小さな押し付け力で冷却対象物の表面に満遍なく放熱部品を接触させ続けることができる冷却装置を提供する。
【解決手段】電子部品19とヒートシンク14との間には熱伝導性流動体23が挟み込まれる。熱伝導性流動体23は電子部品19とヒートシンク14との間で密着性を高めると同時に、その流動性に基づき所定の吸着力を発揮する。吸着力は、電子部品19の表面に沿ってヒートシンク14の横滑りを許容するものの、電子部品19の表面に直交する垂直方向にヒートシンク14の変位を規制する。ヒートシンク14は大気圧で電子部品19上に保持されることができる。ヒートシンク14の横滑りは規制されることから、電子部品19の傾斜や振動にも拘わらず、ヒートシンク14と電子部品19との間には十分な広がりで熱伝導性流動体23は確保される。熱伝導性流動体23は十分な吸着力を発揮し続ける。
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ヒートシンクおよび電子機器
【課題】放熱部を容易に変更することができる構造としてあるヒートシンクを提供する。
【解決手段】電子部品の熱を放熱するヒートシンク1において、電子部品に当接する当接面16を有したヒートシンク本体11と、当接面16の反対側の表側面17に接合する接合面23を有した放熱部材21とを備えている。ヒートシンク1はヒートシンク本体11と放熱部材21とが別部材により構成されているので、放熱容量にあわせて、適切な形状の放熱部材21を選択でき、また、適切な数量の放熱部材21を設けることができるものとなっている。すなわち、容易にヒートシンクの形状、または放熱容量を変更して、適宜適切なヒートシンクとすることができる。
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