【課題】基板設計や放熱手段の設計の自由度が増し、小型化が容易な電力変換装置、およびそれを備えた空気調和装置を得ること。
【解決手段】第１のパワーモジュール７，１０と、第１のパワーモジュール７，１０よりも高耐熱な第２のパワーモジュール８と、第１のパワーモジュール７，１０と第２のパワーモジュール８とが混載される基板と、第１のパワーモジュール７，１０および第２のパワーモジュール８が発する熱を放熱する放熱手段１５と、第１のパワーモジュール７，１０と放熱手段１５とを密着固定する固定手段２０と、を備え、第２のパワーモジュール８は、第１のパワーモジュール７，１０の放熱面と放熱手段１５とが固定手段２０により密着固定されることにより、第２のパワーモジュールの放熱面と放熱手段１５とが密着する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の反りによる電子部品に与える影響を低減できる電子部品の実装構造の提供。
【解決手段】回路基板２と、回路基板２の一方の面２ａに実装された電子部品３Ａと、電子部品３Ａを実装した回路基板２を収容する筐体４と、を有する電子部品の実装構造１であって、電子部品３Ａは、一方の面２ａの端部９に実装されており、筐体４は、端部９以外の一方の面２ａの少なくとも一部と熱的に接触する第１の台座部１１と、第１の台座部１１よりも一方の面２ａから離間し、熱伝導部材２１を介して電子部品３Ａと熱的に接触する第２の台座部１２と、を有するという構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】発熱体と放熱体との間で締め付けを行わない場合や、当該締め付けの圧力が小さい場合であっても、放熱性を飛躍的に向上させることができる放熱構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】ＣＰＵ１と、ヒートシンク４と、これらＣＰＵ１とヒートシンク４との間に配設された膨張黒鉛シート２とを備える放熱構造体であって、上記ＣＰＵ１と上記膨張黒鉛シート２との間には、黒鉛化された炭素を含む接着層３が存在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品に悪影響を及ぼすことなく当該電子部品から発生する熱を効率よく放熱可能とする電子部品ユニットを提供する。
【解決手段】基板１２の一面側に装着されている発熱性の電子部品１４を箱状のケース１６に収容した電子部品ユニット１０Ａであって、電子部品１４は、当該電子部品１４の先端面１４ａがケース１６の底面（仕切り部２０の０底面２０ａ）に対向するとともに、底面２０ａとの間に所定の間隙ｔ１を有するようにケース１６に収容され、ケース１６の底面２０ａ側には、間隙ｔ１を埋めることが可能で、かつ、基板１２との間に空間部２８を形成可能な厚みを有する底面側放熱部材（放熱性樹脂層２４）が設けられ、電子部品１４の側面１４ｂの少なくとも一部は空間部２８に面している。 （もっと読む）

【課題】発熱体からの熱を効果的に放熱する電子機器を提供する。
【解決手段】発熱体２４と、発熱体２４に接する熱拡散板２３と、熱拡散板２３に接する放熱構造２９を有する電子機器であって、放熱構造２９は凸型グラファイト複合フィルム２８であり、熱拡散板２３の熱輸送能力が０．０１４Ｗ／Ｋ以上であり、凸型グラファイト複合フィルム２８の断面における高さ２８Ｂの方向の長さが断面の全長の２０％以上であり、凸型グラファイト複合フィルム２８の該凸型断面に垂直な方向が電子機器の高さ方向に設置されている。 （もっと読む）

【課題】第１の基板上に第２の基板を搭載し、第２の基板上に電子部品を搭載し、さらに第２の基板上にて電子部品と放熱板とを熱的に接続してなる電子装置において、第２の基板を介することなく、放熱板から第１の基板に直接的に放熱できるようにする。
【解決手段】第１の基板１０と、一面側に電子部品３０が設けられ他面側が第１の基板１０と熱的に接続された第２の基板２０と、第２の基板２０の一面側に設けられ電子部品３０と熱的に接続された放熱板４０とを備える電子装置において、放熱板４０の周辺部には、直接第１の基板１０に熱的に接続された延設部７０が備えられ、この延設部７０は、前放熱板４０の周辺部から突出し、その先端部が第２の基板２０の貫通穴２１に挿入されて第２の基板２０の他面側に露出する突出部４１と、第２の基板２０の他面側にて突出部４１の先端部と第１の基板１０とを熱的に接続するはんだ５０とよりなる。 （もっと読む）

【課題】より軽量で、耐振動性、耐衝撃性に優れ、発熱部品の放熱性にも優れた基板収容筐体を提供することを課題とする。
【解決手段】実施形態に係る基板収容筐体は、回路基板を緩衝的に保持した複数の基板ユニットを重ねた状態で収容する。基板収容筐体は、複数の基板ユニットを収容するケースを有し、このケース内に収容した複数の基板ユニットをその重ね方向に圧縮してケースに固定する固定手段を有する。 （もっと読む）

【課題】冷媒配管を確実に保持でき、且つ冷媒配管と伝熱部材との間の熱抵抗を十分に低減できる、冷媒配管の取付構造を提供する。
【解決手段】冷媒配管（15）が嵌合する縦長の溝部（72）を有し、被冷却部品（63）と熱的に接触する伝熱部材（70）を設ける。冷媒配管（15）の伸長方向に沿って延びる長板状に形成され、該冷媒配管（15）に対向する対向部（82）を有する弾性部材（80）を設ける。弾性部材（80）を伝熱部材（70）側に向かって押し付ける押付機構（90）を設ける。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率及び電気絶縁性に優れる樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、ならびにこれらを用いて形成されるメタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及びＬＥＤ光源部材を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物シートは、分子内に２個以上の６員環構造を有する多官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、絶縁性無機フィラーと、加水分解性基を有する珪素化合物の縮合反応物とを含む。 （もっと読む）

【課題】この発明は、回路基板に搭載された発熱部品の発生熱を、密閉筐体に伝熱と放射によって放散させる車載電子装置の基板収納筐体を提供するものである。
【解決手段】金属製のベース３０と金属製のカバー２０によって構成された金属筐体には回路基板４０が密閉収納され、第一基板面４３に対向するカバー２０はコネクタハウジング４１に対向する背高平面部２２と、発熱部品４３ａに対向する背低平面部２１を有し、発熱部品４３ａの発生熱は伝熱機構１２と伝熱充填材１３を介してベース３０の伝熱台座部３５に直接伝熱する。発熱部品４３ａの表面とカバー２０の対向内面は、相互に熱放射率が０．７から１．０となる表面処理が施され、カバー２０の背低平面部２１に対して効率よく放射伝熱が行われる。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板の内層である電源層の放熱ができると共に、それに伴って放出され得る電磁ノイズのシールドもできる放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置は、電子部品を実装する多層プリント基板の内層である電源層と熱伝導可能に接続されると共に電気的に接続される放熱用部材と、放熱用部材と熱伝導可能に接続されると共に電気的に接続される放熱層と放熱層から放出される電磁ノイズをシールドするシールド層とを有すると共に、放熱層とシールド層とが絶縁され、且つ、放熱用部材が放熱層に接続されたときに放熱用部材とシールド層とが絶縁される構造を有する放熱用多層プリント基板とを備え、シールド層は、接地された筐体と電気的に接続され、放熱層は、絶縁体を介して筐体と熱伝導可能に接続される。 （もっと読む）

【課題】放熱効率の低下を抑制可能な放熱構造を提供する。
【解決手段】本放熱構造は、一方の面に発熱体が実装された基板と、前記発熱体の前記一方の面側とは反対側の面に熱伝導性弾性部材を介して当接する放熱部材と、前記基板及び前記放熱部材が装着された筐体と、を有し、前記基板は、前記一方の面の垂直方向から視て、前記発熱体の外縁を構成する対向する２辺を前記一方の面の外縁まで延長したときに、延長した２辺に挟まれる領域内であって、かつ、前記発熱体の両側で前記筐体に固定されている。 （もっと読む）

【課題】発熱素子を冷却することができるとともに、小型化を図ることが容易な電子機器を提供する。
【解決手段】放熱部材としてのハウジングの底壁１２ａと、発熱素子としてパワーモジュール２２とを接着層Ｂを介して接着する。接着層Ｂは、無機粒子の表面に有機化合物を結合させた修飾熱伝導性フィラーとエポキシ樹脂とを含有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品をシールドするシールド部材により効率よく放熱することが可能な電子機器およびフォトフレーム装置を提供する。
【解決手段】このスピーカ搭載フォトフレーム装置１００（電子機器）は、発熱するとともに基板４０に実装されるＩＣ３０と、ＩＣ３０をシールドするシールド本体部６１と、シールド本体部６１に一体的に形成された放熱部６２とを含むシールド部材６０とを備え、放熱部６２は、両端部がシールド本体部６１に支持された両持ち支持状態でＩＣ３０に対向する部分がＩＣ３０側に突出するとともに平坦面形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化が簡単な撮像装置を提供することを課題とする。
【解決手段】撮像装置１は、筐体２と、筐体２の内部に収容され熱源である撮像素子３１を有する撮像素子基板３０と、筐体２の外部に露出する撮像素子放熱部３２と、を有し、撮像素子基板３０の熱を撮像素子放熱部３２に伝熱させることにより、撮像素子基板３０を冷却する撮像素子冷却部３と、筐体２の内部に収容され熱源であるカメラ制御ＩＣ４１を有するカメラ制御ＩＣ基板４０と、筐体２の外部に露出するカメラ制御ＩＣ放熱部４２と、を有し、カメラ制御ＩＣ基板４０の熱をカメラ制御ＩＣ放熱部４２に伝熱させることにより、カメラ制御ＩＣ基板４０を冷却するカメラ制御ＩＣ冷却部４と、撮像素子冷却部３とカメラ制御ＩＣ冷却部４との間に介装され、撮像素子冷却部３とカメラ制御ＩＣ冷却部４との間の伝熱を抑制する断熱部５０、５１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】比較的高温の動作環境下においても、発熱部品から発生した熱を効率よく放熱させることにより、信頼性を安定して保持することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】このフィルタモジュール（電子機器）１０１は、コイル１１、抵抗２およびコンデンサ３を含むフィルタ回路と、フィルタ回路のコイル１１および抵抗２に近接して配置され、コイル１１および抵抗２から発生する熱を放熱する放熱板７とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の放熱性能を向上させる。
【解決手段】半導体素子１と、半導体素子１が表面に実装される金属板２と、半導体素子１が実装された領域の金属板２の裏面２ｂに設けられる金属膜１０と、金属板２の裏面側に設けられ、半導体素子１を冷却する冷却器４と、金属板２と冷却器４との間に設けられ、金属板２の裏面２ｂ及び金属膜１０に密着する充填材６と、を備え、金属膜１０は、金属板２よりも線膨張係数が低く、かつ、充填材６よりも熱伝導率が高い、ことを特徴とする半導体装置１００である。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクが配置された空気流路の外壁を構成するカバーと冷却ファンとを有する電子機器において、フレームを放熱用の部材として有効に利用する。
【解決手段】冷却ファン４０は、上フレーム２０を挟んで回路基板とは反対側に配置され上フレーム２０に取り付けられている。電子機器には、空気流路を覆う形状を有し、上フレーム２０とともに空気流路の壁を規定するカバーが設けられる。ヒートシンク６１，６２はカバー５０の内側に配置される。 （もっと読む）

【課題】放熱構造を設けることによる製造作業の負担の低減、製造コストの削減を可能とする電子機器の放熱構造を得ること。
【解決手段】発熱体である半導体素子２を収納するケース３の外部に固定されたヒートシンク４と、ケース３にヒートシンク４を固定する固定手段であるリベット５と、を有し、固定手段は、ケース３内にて発熱体に接することで、発熱体で発生する熱をヒートシンク４へ伝播可能とされ、固定手段は、アルミニウムおよび銅の少なくともいずれかを使用して構成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上しつつ熱応力を低減することのできる発熱体モジュール及びその製造方法、熱拡散部材を提供する。
【解決手段】発熱体モジュール１０は、冷却器１１と、炭素系材料を用いて形成された熱拡散板３０を少なくとも１層有し、冷却器１１上に配置された熱拡散部材１２と、熱拡散部材１２の冷却器１１と反対の一面１２ａ上に配置された発熱体１３と、一体的に備える。そして、熱拡散板３０は、一面１２ａに垂直な板厚方向１ａと一面１２ａに沿う第１方向１ｂの熱伝導率が、板厚方向１ａ及び第１方向１ｂに垂直な第２方向１ｃの熱伝導率よりも高くなっている。また、第２方向１ｃにおいて、複数のブロック３１に分割されている。 （もっと読む）