【課題】発熱体と放熱体との間で締め付けを行わない場合や、当該締め付けの圧力が小さい場合であっても、放熱性を飛躍的に向上させることができる放熱構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】ＣＰＵ１と、ヒートシンク４と、これらＣＰＵ１とヒートシンク４との間に配設された膨張黒鉛シート２とを備える放熱構造体であって、上記ＣＰＵ１と上記膨張黒鉛シート２との間には、黒鉛化された炭素を含む接着層３が存在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型、軽量で、高い放射特性を有する放射構造を備えた装置を提供する。
【解決手段】冷却すべき部材と、冷却すべき部材に固定された第１の放熱部材と、冷却すべき部材とは異なる部材の第１の放熱部材と対向する位置に固定された第２の放熱部材とを有する。第１および第２の放熱部材は、対向面に赤外波長以下のピッチの凹凸構造が形成されている。冷却すべき部材の熱を第１の放熱部材が放射し、前記第２の放熱部材が受け取って、外部に放熱する。 （もっと読む）

【課題】熱サイクル負荷時において、金属層の表面にうねりやシワが発生することを抑制できるパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の面にアルミニウムからなる回路層１２が配設され、セラミックス基板１１の他方の面にアルミニウムからなる金属層１３が配設されたパワーモジュール用基板１０であって、金属層１３は、セラミックス基板１１と接合する一方の面と、その反対面である他方の面を有しており、前記他方の面に露呈するように形成された硬化層１３Ａを有しており、金属層１３の前記他方の面におけるインデンテーション硬度Ｈｓが５０ｍｇｆ／μｍ^２以上２００ｍｇｆ／μｍ^２以下の範囲内に設定され、金属層１３のうち、前記他方の面におけるインデンテーション硬度Ｈｓの８０％以上のインデンテーション硬度を有する領域が硬化層１３Ａとされている。 （もっと読む）

【課題】電子装置の放熱装置において、放熱装置と発熱源との接合部分の熱疲労によるクラック発生を防止する。
【解決手段】放熱装置１は、放熱フィンなどの放熱部１１２を設けた放熱部材１１を有し、放熱部材１１の放熱部１１２の反対側の面に導熱部１１１を形成して、セラミック本体１２を接続する。放熱装置１の導熱部１１１はセラミック本体１２を介して発熱源と接合することにより、両者は熱膨張係数がほぼ等しいため、熱疲労を解消できる。
放熱部材１１とセラミック本体１２とは半田接合などにより直接接合される。 （もっと読む）

【課題】 低コストにて熱伝導絶縁基板と銅箔を接着する方法を提供する。
【解決手段】 窒化アルミニウム基板、窒化珪素基板、アルミナ基板等の熱伝導性絶縁基板、該熱伝導性絶縁基板上に形成されたポリエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ＰＰＳ樹脂等の樹脂接着剤層、該樹脂接着剤層上に形成された銅箔層を備えてなる銅箔付き熱伝導性絶縁基板であり、低コストであって熱伝導率が高く、耐熱性、接着性の十分な銅箔付き熱伝導性基板となる。 （もっと読む）

【課題】地震による揺れや海上に設置した場合の波による揺れに対応可能な耐久性の高いモジュール、モジュール型データセンタを提供する。
【解決手段】
実施態様に係るモジュールおよびモジュール型データセンタは、筺体と、前記筺体内での第一の位置に設置される被冷却媒体と、前記被冷却媒体または前記筺体に少なくとも一点で固定され、前記被冷却媒体の前記第一の位置からの変化に応じて伸縮し、前記筺体内を区切るカーテンと、を備える。 （もっと読む）

【課題】サーバおよび電子機器においては、冷却装置にも薄型化と小型化が求められている。薄型化したサーモサイフォンにおいては、プール沸騰によって発生する蒸気を気泡として放熱部へ流す流路も狭くなるため、液冷媒が気泡と共に、放熱部側へ流れてしまう。放熱部まで運ばれた気泡が凝縮により消滅する際に音を発生する。また一緒に流れてきた液冷媒が筐体にぶつかることで音を発生する。これらによって発生する音は非常に目立つ音となっている。サーバや電子機器では騒音の低減が求められており、サイフォンの薄型化，小型化にはこれらの沸騰による音の低減が課題である。
【解決手段】密閉された容器の下側に発熱体を冷却する沸騰部、上側に放熱部と熱的に接続された凝縮部を有し、容器内の沸騰面が浸かるように冷媒が内部に封入されているサーモサイフォンであって、冷媒の液面と凝縮部の間に、メッシュを配置する。 （もっと読む）

【課題】被冷却部材の位置決め固定だけでなく、冷却路内の流量調整も行うことができる冷却システムを提供する。
【解決手段】本発明の一形態に係る冷却システムは、冷却媒体が流れる冷却路１１を有する冷却器１と、冷却路１１の間に配置される被冷却部材２と、被冷却部材２に設けられる磁石３３と、冷却路１１内に設けられ磁石１１に磁気吸引される弁部材３１と、を有する流量調整機構３と、を備え、流量調整機構３は、被冷却部材２の温度変化に伴って弁部材３１を動作させて冷却路１１内の流量調整を行う。 （もっと読む）

【課題】比較的高温の動作環境下においても、発熱部品から発生した熱を効率よく放熱させることにより、信頼性を安定して保持することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】このフィルタモジュール（電子機器）１０１は、コイル１１、抵抗２およびコンデンサ３を含むフィルタ回路と、フィルタ回路のコイル１１および抵抗２に近接して配置され、コイル１１および抵抗２から発生する熱を放熱する放熱板７とを備える。 （もっと読む）

【課題】回路基板を覆うシールドによって金属部品の位置を規定するとともに、金属部品とシールドとを安定的に接触させることのできる電子機器を提供する。
【解決手段】第１ヒートシンク６１の外周を取り囲む穴２３の内縁は、第１ヒートシンク６１を挟んで互いに反対側に位置する２つの縁２３ａ，２３ｂを含んでいる。上フレーム（シールド）２０は、一方の縁２３ａに、第１ヒートシンク６１に接するとともに第１ヒートシンク６１を他方の縁２３ｂに向けて押すバネ部２４を有している。また、上フレーム２０は、他方の縁２３ｂに、第１ヒートシンク６１が押し付けられる位置決め部２５を有している。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクが熱接続される素子以外の電磁界発生源にて生じる電磁波に起因して、ヒートシンクから不要な電磁波が放射されてしまうことを抑制すること。
【解決手段】放熱構造体１５０は、ヒートシンク３０と磁性シート４０とを具備する。ヒートシンク３０は、ＬＳＩ５１に対して熱接続されると共に、複数の柱状部３２を有する。磁性シート４０は、樹脂層に対して磁性体が散在されて構成されると共に、複数の柱状部３２に対して固定されている。磁性シート４０を設けることによって、周囲の電磁界発生源にて生じる電磁界には損失が生じ、これにより、ヒートシンク３０の柱状部３２から不要な電磁波が放射されることを効果的に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクが配置された空気流路の外壁を構成するカバーと冷却ファンとを有する電子機器において、フレームを放熱用の部材として有効に利用する。
【解決手段】冷却ファン４０は、上フレーム２０を挟んで回路基板とは反対側に配置され上フレーム２０に取り付けられている。電子機器には、空気流路を覆う形状を有し、上フレーム２０とともに空気流路の壁を規定するカバーが設けられる。ヒートシンク６１，６２はカバー５０の内側に配置される。 （もっと読む）

【課題】 製造しやすく且つ、半導体等の被冷却体の取付け面積が広く且つ、それを容易に取り付けうる量産性の優れたヒートシンクの提供。
【解決手段】 底部の一端に連通孔２を有する皿状プレート３と、それに内装されるインナーフィン４と、皿状プレート３に重ねられる平坦なベースプレート６と、によりエレメント７を構成し、一対のエレメント７を積層して各皿状プレート３どうしを背中合わせに接合する。そして、各ベースプレート６に被冷却体８を接合するとともに各エレメント７内部に冷却水をＵ字状に流通させ、それと被冷却体８との間に熱交換を行なう。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクに備えられる放熱フィン間の暖気を排出する圧電ファンを用いた冷却能力の高い冷却装置を提供する。
【解決手段】圧電素子１１と、振動板１２と、振動板１２の一端を固定する支持体１３とを備え、曲げ部より固定端側には圧電素子１１が貼付されており、曲げ部より自由端側は複数の分割板に分割されて形成されている圧電ファン１０と、ベース部２２と、ベース部２２の一方主面に設けられている複数の放熱フィン２１とを備えるヒートシンク２０とを有し、振動板１２は、圧電素子１１を貼付した面が放熱フィン２１の先端部を覆うように設けられており、複数の分割板が放熱フィン２１の間にそれぞれ挿入されている冷却装置１であって、ベース部２２から振動板１２の固定端までの長さに対するベース部２２から放熱フィン２１の先端部までの長さの比が６５．６％以上７５．０％以下である。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクに備えられる放熱フィン間の暖気を排出する圧電ファンを用いた冷却装置に関するものであり、従来よりも放熱フィン間の通風性を向上させ、より冷却能力の高い冷却装置を提供する。
【解決手段】電圧の印加に応じて伸縮する圧電素子１１と、圧電素子１１が貼付されている振動板１２と、振動板１２の一端を固定する支持体１３とを備え、振動板１２の一端は固定端、他端は自由端であり、振動板１２の自由端側の領域は複数の分割板に分割されて形成されている圧電ファン１０と、ベース部２２と、ベース部２２の一方主面に設けられている複数の放熱フィン２１とを備えるヒートシンク２０とを有し、前記複数の分割板が前記放熱フィン２１の間にそれぞれ挿入されている冷却装置１であって、ベース部２２から放熱フィン２１の先端までの長さに対するベース部２２から振動板１２の自由端までの長さの比が１２．５％以上２９．２％以下とする。 （もっと読む）

【課題】原材料コストや加工コストを低く抑え、反りが低減され、優れた強度および放熱性を備えた液冷一体型基板の製造方法および液冷一体型基板を提供する。
【解決手段】金属回路板１５および金属ベース板２０とセラミックス基板１０との接合は溶湯接合法によって行われ、金属ベース板２０と放熱器３０との接合はろう接合法によって行われ、このろう接合法において、Ａｌ−Ｓｉ−Ｍｇ合金組成のろう材のみからなる単層ブレージングシートを、金属ベース板２０と放熱器３０との間に挟みこみ面接触させた状態で、金属ベース板２０と放熱器３０とを、−１．２５×１０^−３×（放熱器の断面２次モーメント）＋２．０以上の面圧で加圧した後に加熱して、不活性ガス雰囲気下で、ろう付け温度５７０℃以上に保持しつつ、無フラックスでろう付け接合する。 （もっと読む）

【課題】 回路モジュールに振動が伝わり難くなり、回路モジュールの誤作動を解消できる電子機器を得ることにある。
【解決手段】 電子機器は、回路モジュール(3)が実装された第１の部品(2)と、前記第１の部品(2)に連結された第２の部品(13)と、を備えている。第１の部品(2)は、第１の金属材料で構成され、第２の部品(13)は、前記第１の金属材料とは材質が異なる第２の金属材料で構成されている。導電性を有する弾性体(20, 31)が前記第１の部品(2)と前記第２の部品(13)との間に介在されている。前記弾性体(20, 31)は、前記第１の部品(2)および前記第２の部品(13)に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の冷却効率を十分に高めることが可能な電子部品用冷却装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属パイプ５０と、金属パイプ５０の外面上に配置された金属箔２０と、金属パイプ５０の外面と金属箔２０とを接着する熱硬化した樹脂層１０と、を有する電子部品用冷却装置１００である。 （もっと読む）

【課題】絶縁体からなるヒートシンクを用いて設計の自由度を向上させた電子回路、及び、その電子回路に使用可能な絶縁性のヒートシンクを提供すること。
【解決手段】電子部品５に積層されるヒートシンク１０は、多数の気孔１１を有することにより、気孔率が１５〜５０体積％の多孔質セラミックス１３を備えている。多孔質セラミックス１３の表面には、熱放射率が０．９以上の放熱性塗料１５が塗布され、その多孔質セラミックス１３の電子部品５に積層される側の面には、熱伝導性テープ１７が貼着されている。多孔質セラミックス１３は１０¹⁰Ω・ｃｍ以上の体積抵抗値を有し、高周波ノイズの発生が抑制できる。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板に用いられるクラッド材であって、はんだ接合性が良好であり、且つ、接合界面の割れや剥離などの不良の発生を防止できるクラッド材を提供する。
【解決手段】クラッド材1Aは、Ｎｉ又はＮｉ合金で形成されたＮｉ層４と、Ｎｉ層４の片側に配置されたＴｉ又はＴｉ合金で形成されたＴｉ層６と、Ｔｉ層６のＮｉ層４配置側とは反対側に配置されたＡｌ又はＡｌ合金で形成された第１のＡｌ層７と、を備える。Ｎｉ層４とＴｉ層６はクラッド圧延により接合されている。Ｎｉ層４とＴｉ層６との間には、Ｎｉ層４の構成元素の少なくともＮｉとＴｉ層６の構成元素の少なくともＴｉとが合金化して生成されたＮｉ−Ｔｉ系超弾性合金層５が介在されている。Ｔｉ層６と第１のＡｌ層７とが互いに隣接してクラッド圧延により接合されている。 （もっと読む）