【課題】筐体を薄型化、小型化できる携帯端末を提供する。
【解決手段】携帯端末１０は、回路基板１６に設けられた開口部１７と、開口部に収容されたカメラユニット１８と、カメラユニットの底部に接続される配線部材１９と、カメラユニットの底部を支持する板金部材２１と、板金部材に接続された腕部と、腕部に接続されて回路基板の表面に対して略平行な表面爪部３５と、開口部の第３縁部２７に設けられた切欠部２８とを備えている。切欠部は、開口部におけるカメラユニットの正規位置から回路基板の面方向に沿ってカメラユニットが移動した組込位置において表面爪部が回路基板の裏面側から表面側に挿通可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板上にアースとなるトラック（パターン）が形成されていなくてもアースコイルを基板上に固定できるようにする。
【解決手段】機器１０の可触導電部４，５のアース内部配線９の途中に接続されたアースコイル２と、電気部品が実装された基板１と、基板１と係合可能な係止爪３４を有し、アースコイルを保持するとともに、係止爪３４を基板１と係合させることで、アースコイル２を基板１上に機械的に固定するスペーサー３と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板と電子部品との電気的接続において、高周波特性に関して向上されたものとする。
【解決手段】実装基板は電子部品３の搭載部１ａおよび信号導体層１ｂを含む上面を有している配線基板１と、搭載部１ａの周辺に配置されており、信号導体層１ｂと電子部品３を電気的に接続するための配線層２ａを含む主面を有している中継基板２とを備えており、主面は斜面からなる。本実施形態による実装基板は、このような構成を含んでいることによって、中継基板２の配線層２ａが直線状に形成されるものとなり、配線層２ａにおいて高周波信号の急激な伝搬方向の変化はなく、配線層における高周波信号が劣化するのを低減するものとなる。 （もっと読む）

【課題】部品実装部に形成される空間部の圧力上昇を抑制し、基板とデバイス固定手段との固定についての信頼性の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】樹脂板表面にレジスト２４が設けられるとともに貫通孔１５が設けられた基板１２と、貫通孔１５を貫通させるネジ部１６と頭部１７とが設けられた固定手段１８と、ネジ部１６を挿入させるメスネジ部２０が設けられた固定部１９とを備え、基板１２が頭部１７と固定部１９とによって挟持されて、貫通孔１５とネジ部１６との間に形成される第１空間部２２を外部と連通する第２空間部２３を設けた構成により、第１空間部２２の圧力上昇を抑制して信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】回路設計において高い自由度を得つつ、鳴きを低減することができる実装構造を提供することである。
【解決手段】電子部品１０が回路基板５０上に実装されている実装構造１。ランド５４ａ，５４ｂは、基板本体５２上に設けられ、外部電極１２ａ，１２ｂのそれぞれとはんだ６０ａ，６０ｂにより接続されている。ランド電極５４ａ，５４ｂからはんだ６０ａ，６０ｂの頂上までの高さＨ１は、ランド電極５４ａ，５４ｂから回路基板５０の最も近くに位置するコンデンサ導体３２ｄが端面Ｓ３から露出している部分までの高さＨ２の１．２７倍以下である。 （もっと読む）

【課題】取付板を制御基板部へより強固に取り付けることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】制御基板部ＣＢのプリント基板２の一方の面のランド３と取付板５との間に、ばね座金９を平座金８ａと平座金８ｂとで挟み込む態様で介在させて、プリント基板２の他方の面からプリント基板２を貫通する基板貫通穴２ａ、平座金８ａ、ばね座金９および平座金８ｂにねじ６を挿通し、取付板５に形成されたねじ穴５ａに締め付けることによって、取付板５がプリント基板２に固定される。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ搭載部分における寄生容量を抑制すること。
【解決手段】本発明は、伝送線路と、前記伝送線路上に配置されたキャパシタ素子と、前記伝送線路と前記キャパシタ素子の間に配置され、導電性を有し、前記伝送線路と前記キャパシタ素子の第1電極とを電気的に接続し、前記伝送線路と接触する部分の幅が、前記キャパシタ素子の幅よりも小さいプレートと、を有することを特徴とする信号伝送路である。 （もっと読む）

【課題】電子部品とその製造方法、及びコネクタにおいて、パッケージ基板とコネクタとを電気的に良好に接続すること。
【解決手段】パッケージ基板８と、バネ２１を介してパッケージ基板８と電気的に接続されているコネクタ５有することを特徴とする電子部品による。 （もっと読む）

【課題】回路基板の配線パターンを補助するための金属導体を基板上に電気的、機械的に安定して接続し、耐振動性、放熱性に優れた電流補助部材を得る。
【解決手段】プレスフィットピン部６１、板金部６３、及びピン部６２を有する接続ピン６を用い、プレスフィットピン部６１を板金１に設けられた孔２に圧入接続し、ピン部６２をフローはんだによりプリント基板３にはんだ付けする。これにより、従来、熱容量の大きい板金のはんだ付けの際に必要であった板金の加熱、冷却を必要とせず、生産性の向上とコスト削減を図ることができる。また、実装後は、接続ピン６の板金部６３及びＬ型曲げ部６４が、板金１及びプリント基板３と接触しているため、安定した接続が行える。さらに、Ｌ型曲げ部６４により接続ピン６の表面積が広げられ、板金１及びプリント基板３との接触面積を増やすことができるため、耐振動性及び放熱性が向上する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い部品埋め込み構造を有した部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】一定の名目粒径が規定されている無機材料フィラーを含有する板状絶縁層と、
板状絶縁層の板広がり方向に一致した層として形成されている配線パターンと、端子を有し、該端子のいずれか一面が配線パターンの面と対向するような姿勢で、板状絶縁層の厚み内部に該板状絶縁層に密着して埋め込まれた部品と、部品の端子の一面と配線パターンの面との間を電気的、機械的に接続するように設けられた、高融点金属の粒子の種部と、該種部を覆った、高融点金属とすずとの複数元素系相部とを含有した融点上昇型のはんだで形成された部材である接続部材と、を具備し、接続部材が、部品と配線パターンとの離間距離を、板状絶縁層の無機材料フィラーの名目粒径より小さくするような厚みで、かつ、部品の端子の一面と配線パターンの面との間からはみ出さない形状で形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板を製造する際に不可避的に廃棄部分として発生する「捨て基板」を、電気電子部品の実装状態での高さ寸法を調節することに有効利用する。
【解決手段】ストレートタイプの端子ピン１１０を有する電気電子部品１００が主基板１０に実装されている。主基板１０と、実装高さ調整用の補助基板２０と、補助基板２０に形成した端子ピン挿入孔２２と、主基板１０と補助基板２０とを貫通する貫通孔部４０と、貫通孔部４０に挿通させた差込み部材３２とを有する。差込み部材３２の表面導電層６６と端子ピン１１０とを接続する電路６１，６２，６３と、を有する。補助基板２０及び差込み部材３２を、主基板１０を製造する際に生じる捨て基板７２から切り出す。 （もっと読む）

【課題】電源装置や負荷装置などの部品が直接接触しない場合でも、正しい組合せで、照明装置などの製品を組み立てることができるようにし、組合せの間違いによる回路の故障を防ぐ。
【解決手段】プリント配線板１４０，２４０は、２種類以上の電気回路に共通して用いられる。コネクタ実装部１５０，２５０には、コネクタを実装する。コネクタは、複数の端子を有する。複数の端子接続導体パターン（プリント配線１４１〜１４３，２４１〜２４３）は、コネクタの複数の端子にそれぞれ電気接続する。プリント配線板１４０，２４０に素子を実装することにより、電気回路（電源回路、負荷回路）が構成される。接続選択部１６０，２６０は、電気回路と、複数の端子接続導体パターンそれぞれとを電気接続できる。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付けや接着剤を用いることなくチップ部品を導電部材に容易に接続することのできる導電部材へのチップ部品接続構造を提供する。
【解決手段】互いに幅方向に間隔をおいて配置された複数の第１の導電部材１を絶縁性の保持部材２によって保持するとともに、複数のチップ部品３の一端をそれぞれ各第１の導電部材１に導通させ、各第１の導電部材の他端に導通する第２の導電部材４を保持部材２に装着することにより、各チップ部品３が第１の導電部材１と第２の導電部材４に導通した状態で保持されるようにしたので、ハンダ付けや接着剤を用いることなく各チップ部品３を各導電部材１，４に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】はんだクリームの除去工程を不要にし、印刷回路基板の外観をきれいにできるようにする。
【解決手段】部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップであって、印刷回路基板に接した状態で付着されるベース部と、シールド缶の側壁を挟みのように挟持できるように、前記ベース部の両側において相対向するように上方向に延びて折れ曲がる１対の弾性片部と、前記印刷回路基板にスクリーン処理されたはんだクリームとの表面抵抗を最小化して、接着力を増大させ、前記ベース部の上部面にははんだクリームとの表面抵抗を増大させて、はんだクリームの進入を遮断するために、前記ベース部の底面にメッキされるメッキ層と、を含んでなるものが提供される。 （もっと読む）

【課題】熱膨張差による大きな応力が加わる外周部のはんだと電極とが接する箇所に応力が集中するのを緩和し、信頼性を向上させる。
【解決手段】実装構造体を、複数の第１電極４を有する配線基板１と、配線基板上に実装され、複数の第２電極５を有する半導体装置２と、配線基板と半導体装置との間に設けられ、表面及び裏面が露出している導電性パッド７と、導電性パッドを支持するシート８とを有するインターポーザ３とを備えるものとし、配線基板の半導体装置実装領域の外周部に設けられた第１電極４Ａと半導体装置の外周部に設けられた第２電極５Ａとがはんだ接合されており、配線基板の半導体装置実装領域の内周部に設けられた第１電極４Ｂと前記インターポーザの導電性パッドの裏面とがはんだ接合されており、半導体装置の内周部に設けられた第２電極５Ｂとインターポーザの導電性パッドの表面とがはんだ接合されているものとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、開口接点領域を有する金属接点によって、電気式駆動装置をプリント回路に接続する方法を提供する。
【解決手段】本発明は、金属接点が高速、高温で実行されるSMDタイプの自動化法によってプリント回路にハンダ付けされることと、前記接続ピンが接触領域を通って挿入されると、駆動装置の接続ピンに接する金属接点の接触領域を密着することによって、ハンダ付けをしないで駆動装置の電気的な接続ピンを機械的に金属接点に接続することが出来ることとを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内層に電子部品を埋め込み樹脂で埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、内蔵した電子部品下の僅かなボイドの発生も抑制することができる部品内蔵型多層プリント配線板の提供。
【解決手段】外部に２つ以上の電極端子を有する電子部品を、埋め込み樹脂で内層に埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、当該電子部品の電極端子の下部にスペーサが配されている事を特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣ−ＤＣコンバータのような大電流にも使用可能な基板であって、小型電子部品を１枚の基板上に配置可能な基板および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１は、トランス３、チョークコイル５を有する例えば自動車用のＤＣ−ＤＣコンバータとして用いられる基板である。基板１は、電子部品搭載部７、プリント基板搭載部１１、導体部１０ａにおいて内部の回路導体が外部に露出し、その他の部位が樹脂９によって被覆された射出成型基板２に、電子部品等が搭載されたものである。プリント基板搭載部１１は、プリント基板１５を搭載する部位である。プリント基板１５の導体部１０ｂとプリント基板搭載部１１の導体部１０ａとの接合は、電子部品１７を介して半田等によって行われる。 （もっと読む）

【課題】熱応力を減少させ、外部衝撃による疲労破壊を防止して、半導体パッケージ基板の安全性を向上させることができる半田付け連結ピン、前記半田付け連結ピンを利用した半導体パッケージ基板及び半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】本発明は、半田付け連結ピン、前記半田付け連結ピンを利用した半導体パッケージ基板及び半導体チップの実装方法であって、半田付け連結ピン３００は、ホール３１２が形成されたピンヘッド部３１０と、ピンヘッド部３１０の下面に形成された複数のピン胴部３２０とを含み、ピン胴部３２０が、ピンヘッド部３１０の下側に延長された支持部３２２と、支持部３２２から曲げられて延長された接合部３２４とを含むものである。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールとマザーボードの間に追加モジュール体を配置可能に構成することで、基板そのものの設計変更の必要なしに、機能を追加する。
【解決手段】信号の入出力端子となるＩＣ信号端子を多数有するＩＣモジュール０１０２と、ＩＣ信号端子とそれぞれ接続可能な基板接続端子を有するマザーボード０１０１と、ＩＣモジュールとマザーボードの間に配置され、ＩＣ信号端子とそれぞれ接続される追加モジュール接続端子を上面側に有し、下面側に基板接続端子とそれぞれ接続される追加モジュール信号端子を有する追加モジュール体０１０３と、を有する機能追加型基板を提供する。 （もっと読む）