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Fターム[5E336BB00]の内容

プリント板への電気部品等の実装構造 (16,219) | プリント板の種類 (1,572)

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【課題】耐熱性を向上させることができるセンサを提供する。
【解決手段】実施の形態に係る電流センサ1は、図1(a)及び(b)に示すように、主に、磁場を検出して検出信号を出力し、端子51〜端子53を有するセンサIC2と、センサIC2と電気的に接続する第1のリードフレーム101及び第2のリードフレーム102と、センサIC2、第1のリードフレーム101及び第2のリードフレーム102を一体とする本体10と、本体10に形成され、第1のリードフレーム101、第2のリードフレーム102、及びセンサIC2の少なくとも1つの端子、が露出する開口13と、開口13に露出する第1のリードフレーム101、第2のリードフレーム102、及びセンサICの少なくとも1つの端子、のそれぞれと電気的に接続するセンサ側コネクタ5の端子51〜端子53と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 実装面積を小さくできる表面実装用の端子付き基板を提供すること
【解決手段】 端子付き基板1は、基板本体2と、その基板本体の前面2aに接続される複数のリードピン端子5と、を備える。複数のピン端子は、その下端5bが基板本体の下端2bよりも外側に突出されると共に、基板本体の前側と後側に折り曲げられ、その折り曲げられた部位は、基板本体の基板面に対して直交する同一平面上に位置する。よって、下端2bを表面実装用パッド11の上に位置決めした状態で、当該基板を実装基板10の上に自立させることができる。 (もっと読む)


【課題】 電気的接続信頼性および封止後の樹脂の耐イオンマイグレーション性に優れる接着剤、多層回路基板、半導体用部品および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明の接着剤は、半田接合される第1の端子を有する面に接着する接着剤であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、カルボキシル基および/またはフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物とを含み、かつ、前記エポキシ樹脂にグリシジルアミン型エポキシ樹脂を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板の一面上に電子部品を搭載してなる電子装置において、基板に対して穴あけ加工や電子部品搭載後の追加工を行うことなく、電子部品が基板電極よりも突出しない構成を実現する。
【解決手段】基板10と、基板10の一面11上に設けられパターニングされた基板電極20と、基板10の一面11上に搭載された電子部品30とを備え、電子部品30は、基板10の一面11のうち基板電極20の間に配置されるとともに、基板10の一面11上にて電子部品30における基板10とは反対側の面34は、基板電極20とは重ならない配置関係にあり、基板10の一面11上にて電子部品30における基板10とは反対側の面34は、基板電極20と同等の高さか、基板電極20よりも基板10側に引っ込んでいる。 (もっと読む)


【課題】半導体素子の底面に突起を形成することなく、半導体素子の位置決めを確実かつ簡単に行うことが出来る半導体装置を提供する。
【解決手段】ヒートシンク3に表面実装型パッケージの半導体素子1と配線部材2を取り付けて構成される半導体装置において、配線部材2に半導体素子1が嵌合される嵌合部22を形成し、配線部材2に形成された嵌合部22に半導体素子1を嵌合することによって半導体素子1の位置決めを行うようにしたものである。 (もっと読む)


【課題】ウエハの表面に接着層を貼り付けた状態でウエハを分割するときに、切削屑などが接着層に付着することを防止する。
【解決手段】電子部品が形成されたウエハの表面に、基材と接着層とが積層されてなる接着フィルムを貼付する貼付段階と、ウエハの表面で反射して基材および接着層を透過した光を受光することにより、ウエハの表面の画像を撮像する撮像段階と、画像に基づいて、ウエハを分割する位置を決定する分割位置決定段階と、ウエハを分割して電子部品を個片化する分割段階とを備える。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電子部品のリード端子とバスバーとを確実に半田付けすると共に、合成樹脂材の成形不良が抑制された回路構成体を提供する。
【解決手段】回路構成体10は、表面22及び裏面23を有するバスバー13を合成樹脂材14でモールド成形してなる回路基板11に電子部品12を実装してなり、電子部品12のリード端子15はバスバー13に形成された挿通孔16に挿通された状態で裏側開口部18から露出するバスバー13とフロー半田付けされており、バスバー13の裏面23と、裏側開口部18の内壁面とのなす角度は、30°以上70°以下とされている。 (もっと読む)


【課題】実装密度が高く、小型化が容易な電子部品を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品本体1に他の部品4を接続可能な部品接続部3a,3bを備え、前記部品接続部3a,3bは内部回路(例えば固体発光素子2)に接続されている。部品接続部3a,3bには保護用部品として、ツェナーダイオード4a、ダイオード4b、コンデンサ4c、サージアブソーバ4dなどを接続する。固体発光素子2と並列あるいは直列にチップ抵抗などを接続して出力光量もしくは印加電圧もしくは素子電流を調整可能としても良い。 (もっと読む)


【課題】積層型チップキャパシタ、積層型チップキャパシタアセンブリ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層が積層されて形成されたキャパシタ本体と、前記キャパシタ本体内で前記誘電体層を介して互いに異なる極性の内部電極が互いに対向するように交互に配置された複数の第1及び第2の内部電極と、前記キャパシタ本体の表面のうち互いに反対の両側面にそれぞれ同一数で形成された、m個(m≧3)の第1及び第2の外部電極とを含む。 (もっと読む)


【課題】配線基板の帯電を低減させることで、潜在的なノイズによる悪影響を取り除く。
【解決手段】グラウンド端子31と信号端子33とを備えた配線コネクタ30が取り付けられている配線基板50に、本発明に係るコネクタカバー部材1を取り付けることで上記課題を解決する。コネクタカバー部材1は、配線基板50に設けられた配線コネクタ30に取り付けることによってその配線基板50に帯電した静電気を除去する部材であり、配線コネクタ30が有するグラウンド端子31に着脱可能に接続できる第1端子11と、その第1端子11に接続した抵抗体14と、その抵抗体14に配線材15を介して接続した外装部材16とを少なくとも有する。 (もっと読む)


【課題】 入力端子部と接続手段との接続作業性の向上および接続手段の共通化による汎用性の向上を図ったスピーカ装置およびテレビジョンを得ることを目的とする。
【解決手段】 中継用プリント回路基板8は、基板本体81と、この基板本体81の左右に穿設され、入力端子6a、6bの一部が嵌挿される一対の端子孔82a、82bと、この端子孔82a、82bのそれぞれの周囲に形成された端子用ランド83a、83bと、リード線71a、71bを接続するためのリード線用ランドリード線85a、85bと、基板本体81を、左右に分離可能とするための切断部86と、を備え、端子孔82a、82bに、入力端子6a、6bの一部を嵌挿する際、入力端子6a、6b間のピッチL1と、端子孔82a、82b間のピッチL2が相違し、入力端子6a、6bが嵌挿できない場合に、基板本体81を切断部86により分離する。 (もっと読む)


【課題】 チップ型サーミスタ及びこれを備えた回路基板において、基板の端部に温度測定対象物が配されても正確に温度を検出すること。
【解決手段】 端部に温度測定対象物1が配置される回路基板12において前記端部から所定距離離間した位置に設けられた一対の導電ランド3上に実装されるチップ型サーミスタ14であって、前記端部に一方の端面が配されるチップ状のサーミスタ素体14aと、該サーミスタ素体14aの一方の端面から所定距離離間した位置に設けられ一対の導電ランド3に金属融着材で接着される一対の外部電極15と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】積層セラミックコンデンサを含む電子部品の配線基板への実装後に、積層セラミックコンデンサの容量の微小調整から大幅な調整までが可能となる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】積層体11と端部電極12、13とからなる積層セラミックコンデンサ10を配線基板14の実装面に実装し、その実装面をモールド樹脂15で樹脂封止した後、モールド樹脂15の上部からレーザ光を照射し、モールド樹脂15の一部および積層体11の一部を除去して加工孔16を形成し、積層体11に含まれる複数枚の金属板のうちの一部を切断する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基板のサイズを小さくして、小型化、低コスト化を図ることができる基板ユニット及びその製造方法並びに電気接続箱を提供する。
【解決手段】本発明の基板ユニット1は、ヒューズ端子ホルダ4とコネクタ端子ホルダ6,7とは略直交方向に連結され、ヒューズ接続部と、コネクタ接続部と、ヒューズ接続部とコネクタ接続部とを連結し、基板の内側に折り返されて形成された折返部とを備えた第1及び第2の共有端子8,9を有し、第1及び第2の共有端子8,9は、ヒューズ接続部がヒューズ端子3と整列し、コネクタ接続部がコネクタ端子5と整列するように、ヒューズ端子ホルダ5とコネクタ端子ホルダ6,7との連結部分に位置決めされ、かつ保持される。 (もっと読む)


【課題】 Pbを用いず、且つ不良発生を低減することができる半導体装置の配線基板への実装方法及び実装配線基板を提供する。
【解決手段】 半導体パッケージ100は、Sn,Ag,Cuを含むはんだボール114を有している。配線基板200は、はんだボール114を接続するための接続端子208を有し、この接続端子208にAu層212及びNi層210を有している。半導体パッケージ100を配線基板200に実装する工程において、はんだボール114を接続端子208に加熱固定する際に、Au層212のAuがはんだボール114中に拡散する。はんだボール114がAuを含むため、高い接合強度が得られ、不良の発生が低減する。 (もっと読む)


【課題】 良好な樹脂の排出性を備えつつ、プラズマ処理を不要とした信頼性の高い、電子部品、電気光学装置、及び電子機器を提供する。
【解決手段】 矩形状のチップ基板50の能動面50A側に設けられたパッド24と、チップ基板50における周辺の各辺に沿って設けられた樹脂突起12と、パッド24に電気的に接続し、かつ樹脂突起12の表面に至る導電膜20から形成された導電部10と、を備えた電子部品121である。そして、樹脂突起12は、線状に連続する突条体からなり、チップ基板50の少なくとも1辺には、複数の樹脂突起12がこの辺の中央部に隙間Sを形成するようにして設けられてなる。 (もっと読む)


【課題】 基板へのBGAの実装及び取り外し作業を容易にするとともに、BGAの放熱性を向上させる。
【解決手段】 複数の凹部1aと、複数の凹部1aの各々に埋め込まれた電極ワイヤ1cと、表面又は/及び裏面に形成された複数の溝部1bとを備える基板接続放熱シート1の複数の凹部1aに、BGA2の複数のハンダボール2aを挿入し、基板接続放熱シート1を、BGA2と基板3との間に介装、密着させ、複数の電極ワイヤ1cを介して複数のハンダボール2aと、基板3の複数の信号パッド3aとを電気的に接続する。半田付けを行う必要がなく、BGA2の基板3への実装及び取り外が容易となる。放熱シート1がBGA2及び基板3に密着する際に、溝部1bより空気が押し出され、密着面に空気が溜まることがないため、高い放熱性を実現することができ、特に宇宙機器用のBGA接続構造に好適である。 (もっと読む)


【課題】 はんだ接続部のフィレットが適正か否か確認し易く、信頼性の高い接続を実現するボンディングツール、接続装置、半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ボンディングツール10は、被接続部14に、はんだ部材15を介してフレキシブル回路基材16の端子群17を一括的に加熱、加圧してボンディングするものである。圧着ヘッド11の先端側に、並行する2つのラウンド形状加圧部12(121,122)が設けられている。ラウンド形状加圧部12(121,122)それぞれは、所定半径Rの円筒の側部部分である。ラウンド形状加圧部121と122の間は溝部13となっている。溝部13は、端子群17の浮き領域171を形成する。浮き領域171には端子群17それぞれの下部に、余ったはんだ部材15が溜まるようになっている。 (もっと読む)


【課題】
デジタル回路ブロックとアナログ回路ブロックとが同一平面上に混在して実装された回路基板において、各回路ブロック間に混入するノイズを低減できるようにする。
【解決手段】
回路基板1の中央にアナログ回路ブロック10が形成され、そのアナログ回路ブロック10の両側にデジタル回路ブロック4A,4Bが形成されている。アナログ回路ブロック10と各デジタル回路ブロック4A,4Bの間に複数の電解コンデンサ15を接続する共通のグランドパターン16が形成される。電解コンデンサ15は極性を一方向に揃えるようにグランドパターン16に接続され、回路基板1に形成されたアナログ回路ブロック10と各デジタル回路ブロック4A,4Bとの間を遮るように立設され、これら電解コンデンサ15群によってデジタル回路ブロック4A,4Bから放射される高周波ノイズをシールドし、アナログ回路ブロック10への混入を抑制する。 (もっと読む)


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