【課題】ＦＰＣと接続するＰＣＢにおいて、ＦＰＣとの接続部の裏面側にも部品を実装できるようにする。
【解決手段】第一の配線板の導体配線と第二の配線板の導体配線とが異方導電性接着剤で接続された接続部を備え、前記異方導電性接着剤は、針状または鎖状とした金属粉末を、接着方向の厚さ方向に配向させた絶縁樹脂中に含むものであり、かつ、前記第一の配線板と第二の配線板の少なくとも一方に部品が実装されており、該部品は前記接続部が形成された表面と対向する裏面に実装されている。 （もっと読む）

【課題】ランド部に塗布されるクリーム半田の量を調整しなくても、プリント基板に対する電子部品の曲がり、ズレ、浮き等を抑制できる実装基板を提供すること。
【解決手段】発光素子基板１２の長手方向の両端に設けられた電極３０をプリント基板１０の表面に形成された一対のランド部２０，２０にリフロー半田付けした実装基板１において、発光素子基板１２は、平面視で略矩形状の基板本体３１の４隅を切り欠いて形成された端面に端面電極を備え、ランド部２０は、基板本体３１の下面電極が載置される基部と、この基部に連なり、各端面電極に対応する位置から、発光素子基板１２の長手方向の中心線Ｍから斜めに離れる方向へそれぞれ延出する延出部とを備えた。 （もっと読む）

【課題】フラットケーブルの導体露出部と、それに対応するプリント配線板に形成された電極部とをはんだ材で接続するに当たり、長期間の振動や衝撃等の機械的負荷に対し、接続部が破断、破損等を生じることなく安定した接続信頼性を確保することができるフラットケーブル及びフラットケーブルとプリント配線板との接続構造を提供する。
【解決手段】本実施の形態に係るフラットケーブル９は、並列に配置される複数の導体２と、複数の導体２それぞれの長手方向の両端部を外部に露出させ、両端部の間の複数の導体２を被覆する絶縁フィルムと、複数の導体２の長手方向とは異なる方向で複数の導体２のそれぞれを覆い、絶縁フィルムの端を含む領域の一部に設けられる補強部材１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】比較的シンプルな構成により基板と半導体素子との間の半田接合部の耐久性を向上させること。
【解決手段】基板１は、表面及び裏面の少なくとも一方に半導体素子を半田により接合するように構成される。ここで、半導体素子を接合する部位は、凹部２となっており、他の部位である外周縁部３よりも低い面となっている。凹部２は、外周縁部３の内側の部分である。基板１は、ガラス繊維層１１を樹脂層１２で覆うことにより形成される。半導体素子を接合する凹部２の面２ａは、外周縁部３の面３ａに比べてガラス繊維層１１に近接している。基板１の凹部２の中の最薄部の厚さは、ガラス繊維層１１の厚さよりも大きい。この基板１に適用される半導体素子は、ランドグリッドアレイの素子である。 （もっと読む）

【課題】特に携帯型の電子機器において、半導体装置と回路基板間をアンダーフィルなどで樹脂封止しなくても、落下などの衝撃に対する耐性を向上させることを目的とする。且つ、この場合には、低背化を妨げずに小型化に寄与でき、低コストで実現できる構造を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板、この回路基板上に搭載された半導体チップを有する半導体装置、この半導体装置を接続したマザーボードを有する電子回路装置などにおいて、これらの電極構造１が、表面からくぼんだくぼみ４と、このくぼみ４の内部に設けられる樹脂の突起５と、このくぼみ４および突起５の表面を覆う配線層６とを有する構造からなる。このような電極構造１にすることにより、接続高さを低減するとともに耐衝撃性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】実装基板に半田ボールを介して半導体装置を実装する際に生じる不具合（半田ペーストと半導体装置に供給されたボール状の外部端子との未融合、半田ボールのブリッジ、および半田ボールのボール落ち）を防止して、半導体装置の実装歩留まりを向上させる。
【解決手段】予め、第１解析により第１ＢＧＡ１０ａの反り量を測定し、さらに第２解析により半田ボール（伝導経路）１３の形状に関する検量線（形状と荷重との関係）を算出し、この第１および第２解析の結果に基づいて、最適な半田ペースト（半導体装置用半田ペースト）の供給量を算出した後、複数のバンプ・ランド（半導体装置用バンプ・ランド）３にそれぞれ半田ペースト（半導体装置用半田ペースト）を供給することによって、実装基板１の第１主面１ｘに第１ＢＧＡ１０ａを実装する際に生じる不具合を防止する。 （もっと読む）

【課題】平坦性および実装強度を確保することができる回路基板、コネクタおよび電子機器を提供する。
【解決手段】マザー基板（メイン基板）１０１には凹部１２２が形成され、凹部１２２の底面に半導体ベアチップ１０８およびＬＣＲチップ部品１０７がはんだ付けされる。凹部１２２と実装面１２１の境界には段差部１２８が形成され、フランジ部１２５が形成された中継コネクタ（枠体）１０３が、凹部１２２の底面および段差部１２８の上面にはんだ付けされる。また、中継コネクタ１０３の上面にカード（ＵＩＭ，マイクロＳＤ）１０５が挿入されるカードコネクタ（カードスロット）１０２が実装される。 （もっと読む）

【課題】 広い温度範囲に晒される電子回路においては、線膨張係数の異なる部品が実装されていると、いずれかの部品の線膨張係数と基板との線膨張係数の差を小さくしても、他の部品の線膨張係数と基板との線膨張係数の差は大きくなってしまい、そのはんだ接合には大きな応力が生じてしまう。
【解決手段】 プリント基板のX方向の線膨張係数に近い線膨張係数を持つ部品のグループと、プリント基板のY方向の線膨張係数に近い線膨張係数を持つ部品のグループに分け、プリント基板のX方向の線膨張係数に近い線膨張係数を持つ部品のグループは部品の長辺方向とX方向とを同一方向となるように実装し、プリント基板のY方向の線膨張係数に近い線膨張係数を持つ部品のグループは部品の長辺方向とY方向とを同一方向となるように実装する。 （もっと読む）

【課題】回路基板内に埋め込まれるように構成された電解コンデンサを提供する。
【解決手段】電解コンデンサは、コンデンサ素子と、アノード端子及びカソード端子と、コンデンサ素子を封入し、ケースの両側から外側に延びるアノード端子及びカソード端子の少なくとも一部分を露出させたままにするケースとを収容する。端子の各々は、コンデンサ素子の方向に面する上面と、コンデンサ素子から離れる方向に面する下面とを有する。従来の表面装着型電解コンデンサとは対照的に、これらの露出したアノード及びカソード端子部分の上面は、回路基板に取付けられる。このようにして、コンデンサは、その厚みの一部又は全体が基板それ自体内に埋め込まれた状態になるように基本的に「逆さまに」取付けられ、それによって基板上のコンデンサの高さプロフィールを最小にすることができる。 （もっと読む）

【課題】リフロー処理時のデバイスリード部とデバイスグランド部との間のショートを防止したデバイスの実装構造及びデバイスの実装方法を提供する。
【解決手段】デバイスグランド部上にデバイス本体を固定したデバイスを開口部に収容し、デバイス本体の両側から延出したデバイスリード部を配線部に接続した配線基板を、放熱プレートに固定したデバイスの実装構造であって、開口部は、デバイスリード部の真下の内壁がデバイスグランド部から離れるような凹部を有する。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に使用されるチップ形固体電解コンデンサを実装するプリント基板の更なる低ＥＳＬ化を図ることを目的とする。
【解決手段】陽極端子と陰極端子が夫々実装面の対向する２箇所に交差して配置された４端子構造のチップ形固体電解コンデンサを実装するプリント基板であって、上記チップ形固体電解コンデンサの陽極端子と陰極端子が半田付け接合される陽極電極パターン２と陰極電極パターン４を夫々一対で設け、かつ、上記一対の陽極電極パターン２どうしを電気的に接続するインダクタ部３を設けた構成により、π型フィルタを形成して大幅な低ＥＳＬ化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】モールドパッケージのアウターリードを基材上のランドにはんだ付けしてなる実装構造において、フロントフィレットを適切に形成できるようにする。
【解決手段】モールドパッケージ１０におけるアウターリード１３は、根元部からランド２１に向かって延び途中部にてランド２１に沿って曲げられており、この曲げ部１４よりも先端部側の部位が、はんだ接続された接続部１５となっている。ここで、はんだ３０を、接続部１５におけるアウターリード１３の先端部側に位置する第１のはんだ部３１と、接続部１５におけるアウターリード１３の曲げ部１４側に位置する第２のはんだ部３２とに分離して構成する。 （もっと読む）

【課題】コネクタの端子と基板のランドとの接続信頼性を向上させることができる電子装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも一辺に複数の端子３３１を有する表面実装型のコネクタ３３０を、端子３３１に対応して表面に複数のランド３１１が設けられたプリント基板３１０に実装してなる電子装置であって、複数の端子３３１及び複数のランド３１１のうち中央の端子３３１及びランド３１１は、端子３３１におけるコネクタ３３０の長手方向の幅を二分する中心線ｂとランド３１１におけるコネクタ３３０の長手方向の幅を二分する中心線ａとを略一致させ、中央の端子３３１及びランド３１１を間に挟む端部領域の各端子３３１及び各ランド３１１は、各端子３３１におけるコネクタ３３０の長手方向の幅を二分する中心線ｂと各ランド３１１におけるコネクタ３３０の長手方向の幅を二分する中心線ａとをずらす。 （もっと読む）

【課題】 ＳＯＩと呼ばれる半導体装置の実装構造において、実装面積を小さくする。
【解決手段】 半導体装置１のシリコン基板３の一辺部上面全体、その近傍のアンダーフィル材２４の外面およびその近傍のグランド用配線２３の上面には、銀ペースト等の導電性ペーストからなる接続部材２５が設けられている。この場合、接続部材２５のアンダーフィル材２４の外側に突出する突出長を可及的に小さくすることができるので、半導体装置１の実質的な実装面積を、ボンディングワイヤを用いる場合と比較して、小さくすることができる。 （もっと読む）

本発明は、第１の熱膨張係数（α１）が影響を与える第１の電気部品もしくは電子部品と、第２の熱膨張係数（α２）が影響を与える第２の電気部品もしくは電子部品との間の、機械的にフレキシブルな導電性の接合部（Ｖ）であって、この場合、第１の熱膨張係数（α１）と第２の熱膨張係数（α２）との差（Ｄ）が、Ｄ＞〜１０Ｅ−６／Ｋの範囲内にある。
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少なくとも２枚の基板を絶縁部材を介して貼り合わせることにより貼合せ基板を形成し、前記貼合せ基板にスルーホールを形成し、前記貼合せ基板の一方の面に第１の電子部品を搭載し、前記貼合せ基板の他方の面に第２の電子部品を搭載し、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とを、前記スルーホールを介して電気的に接続する。
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【課題】 カメラモジュールの基板への実装に於て、作業効率を高めると共に実装精度の向上を図る。
【解決手段】 本発明は、コネクタ１４の上記第１の端子１３及びはんだ上に対する実装は、該第１の端子１３及びはんだ上に該第２の端子１３ａをリフローにて自動実装して行われ、且つ、前記第２の端子１３ａはコネクタ１４の中空部Ｅの基板側底面部に設けられている逃げ孔Ｆに対応して突設されており、更に、該印刷回路基板１２はリフローに耐える充分な耐熱性を有する印刷回路基板であって、携帯電話等の使用に供せられるカメラモジュール１１の印刷基板１２への実装方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 部品点数を増やすことなく、プリント配線基板に対して簡便にフライバックトランスを仮固定することができ、ビビリの発生も抑制できるフライバックトランスの取付方法を提供する。
【解決手段】 テレビジョン受信機に搭載されるプリント配線基板にフライバックトランスを取り付ける方法であって、表面をヤスリ状に削られたピン端子を３本含む、環状に配列された複数のピン端子を備えたフライバックトランスを準備し、表面をヤスリ状に削られたピン端子の挿入位置に一致し、中心位置をピン端子配列の垂直外方に１ｍｍオフセットさせた挿入孔を３個含む、複数の挿入孔を備えたプリント配線基板を準備し、プリント配線基板の挿入孔にフライバックトランスのピン端子を挿入し、表面をヤスリ状に削られたピン端子と、垂直外方に１ｍｍオフセットさせた挿入孔と、の間に生ずる摩擦効果によりフライバックトランスをプリント配線基板に仮止めし、フライバックトランスをプリント配線基板に半田付けすることを特徴とするフライバックトランス取付方法。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】 アンテナアレイ(100)は、フリップチップ送信／受信（Ｔ／Ｒ）モジュール(1)をアンテナ回路基板(2)に直接取り付けることによって組み立てられる。フィレットボンド(6)は、フリップチップＴ／Ｒモジュール(1)の周辺の少なくとも一部の周囲において回路基板(2)およびフリップチップＴ／Ｒモジュール(1)に付けられる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できると共に高い信頼性を有するプリント配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板内にコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、積層コア基板３０は、コンデンサを収容する第１コア基板の上下に第２コア基板１２Ｕ、第３のコア基板１２Ｄを積層してなるため、堅牢であり、コンデンサとコア基板との熱膨張率差による応力を層間樹脂絶縁層１４４に与え導体回路１５８にクラックが発生することがない。 （もっと読む）