【課題】配線基板とそれを用いた有機デバイスにおいて、設計変更が容易で電流容量の大きい配線を有し、低コストで製造可能なものとする。
【解決手段】配線基板２は、絶縁基板２１と、その表面に島状に設けられた複数の島状導体２２と、島状導体２２間を接続する導体配線２３とを備えている。電子デバイス３は、有機素子と、その有機素子に対して電気的接続を行う電極とをフィルムの表面に備えている。導体配線２３は、金属ワイヤまたは金属リボンから成り、実装される電子デバイス３の電極が導体配線２３に接合部材４によって電気的に接続可能に構成されている。有機デバイス１は、電子デバイス３を配線基板２にフェイスダウン実装し、その電極を接合部材４によって導体配線２３に接続し、全体を封止部材５によって封止して構成されている。導体配線２３は、大電流容量とすることができ、また、島状導体２２間の配線変更により容易に設計変更に対応できる。 （もっと読む）

【課題】平面面積の大きいダミーパターンを設けることを必要とせずに、電子部品のθ回転を防止することが可能で、電子部品の高密度実装を妨げることがなく、例えば、高機能携帯電話（スマートフォン）に用いるのに適したモジュール部品およびそれに用いられる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１に配設された実装用ランド２（２ｂ）の近傍の、該実装用ランドを介して引回しパターン６と対向する領域に、実装用ランドの表面より一段低い位置に金属面１０ａを有するダミーパターン１０を設け、はんだなどの導電性接合材３により、電子部品４の端子電極５（５ｂ）と、実装用ランド２（２ｂ）とを接合するとともに、引回しパターン６と、ダミーパターン１０の金属面１０ａの両方に、導電性接合材３が流れ込むようにする。
配線基板１にビアホール電極９ａを設けてその端面をダミーパターン１０の金属面１０ａとして用いる。 （もっと読む）

【課題】小型化を可能にするとともに、放熱性も高めた電子制御装置を提供する。
【解決手段】配線パターンを有する回路基板２と、回路基板２上にて互いに隣り合って実装された複数の発熱電子部品の内、少なくとも一対の発熱電子部品５Ａ、５Ｂとを備えた電子制御装置である。発熱電子部品５Ａ、５Ｂは、一方の側に回路基板２と電気的及び機械的に接続するリード９を延出し、他方の側に放熱用金属プレート１０を延出して構成されている。隣り合って実装された一対の発熱電子部品５Ａ、５Ｂは、これらが隣り合う方向と交差する方向にリード９及び放熱用金属プレート１０を向け、かつ、リード９及び放熱用金属プレート１０の向く方向が互いに逆になるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】部品実装部に形成される空間部の圧力上昇を抑制し、基板とデバイス固定手段との固定についての信頼性の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】樹脂板表面にレジスト２４が設けられるとともに貫通孔１５が設けられた基板１２と、貫通孔１５を貫通させるネジ部１６と頭部１７とが設けられた固定手段１８と、ネジ部１６を挿入させるメスネジ部２０が設けられた固定部１９とを備え、基板１２が頭部１７と固定部１９とによって挟持されて、貫通孔１５とネジ部１６との間に形成される第１空間部２２を外部と連通する第２空間部２３を設けた構成により、第１空間部２２の圧力上昇を抑制して信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】基板上に電子素子を最適に半田付けし、その信頼性を向上させることができる電子基板実装方法、及び電子基板を提供すること。
【解決手段】基板３上に所定の電子素子２を実装する電子素子実装方法は、所定の電子素子２が設けられる領域近傍に銅箔領域３１を形成するステップと、銅箔領域３１に複数の貫通孔３２を形成するステップと、基板３の銅箔領域３１を加熱し所定の電子素子２の半田２１を溶融させるステップと、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】安価かつ確実な方法で、フロー半田付け工程において焦電効果により圧電素子の一次側端子間に発生する焦電電圧を低減することで半導体部品の静電気破壊を防ぐ。
【解決手段】圧電トランス１０１は、圧電素子５０６を備えている。圧電素子５０６の一次側には２つの一次側電極５０７Ａ、５０７Ｂが存在する。一次側電極５０７Ａ、５０７Ｂを、導電性塗料により形成された抵抗体５１５によって接続する。これにより、放電電流が抵抗体５１５を通して放電されるため、半導体部品を放電電流から保護できる。また、ショート端子や導電性治具が不要となるため、安価な構成で、半導体部品の静電気破壊を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】放熱用ヒートシンクを加工する必要がなく、電子部品の設置位置の自由度が広がり、コンパク化ができるとともに機械による実装ができ、省力化を図れる放熱構造を提供する。
【解決手段】貫通孔を形成した基板１０と、有底筒体部２１の開口縁に外向フランジ部２２を形成したプレート部材２０とを備えている。前記基板の貫通孔１１に前記プレート部材の有底筒体部を嵌着するとともにその底面を前記基板の表面と略面一にし、前記プレート部材の有底筒体部の底面に電子部品３０を設置するとともに前記プレート部材の外向フランジ部に放熱用ヒートシンク４０を接触させた基板装置である。 （もっと読む）

【課題】回路基板に電子部品をはんだ実装してなる電子装置において、回路基板とこの回路基板にはんだ接合された電子部品との両者の膨張・収縮度合の差をより小さくすることで、はんだへの応力を低減させる。
【解決手段】回路基板１０の方が電子部品２０よりも線膨張係数が大きいものであり、電子部品２０は、第１の電極２１、第２の電極２２にてそれぞれ、回路基板１０にはんだ３０を介して固定されており、回路基板１０のうち第１の電極２１との固定部と、第２の電極２２との固定部との間に位置する部位である固定部間部位１３は、一面１１に貫通穴１４が設けられることにより、回路基板１０のうち固定部間部位１３以外の部位よりも熱膨張および熱収縮の度合が小さくなっている。 （もっと読む）

【課題】現在のＰＯＬプロセスと関連する１つまたは複数の欠点を克服するコスト効率の良い半導体デバイスパッケージング製作プロセスを提供する。
【解決手段】第１の金属層１３０に配置された誘電体膜１２０を含む積層体を用意するステップと、所定のパターンに従って積層体を通って延在する複数のビア１５０を形成するステップと、半導体デバイスが取り付け後に１つまたは複数のビアと接触するように１つまたは複数の半導体デバイスを誘電体膜外面に取り付けるステップと、第１の金属層および導電層を含む相互接続層を形成するステップと、所定の回路構成に従って相互接続層をパターン形成して、パターン形成済み相互接続層を形成するステップで、パターン形成済み相互接続層の一部分が、１つまたは複数のビアを通って延在し、半導体デバイスとの電気接点を形成するステップとを含む半導体デバイスパッケージの製作プロセス。 （もっと読む）

【課題】嵌合穴の形成に適した樹脂充填部の形成が可能な部品支持基板を提供すること。
【解決手段】本発明の部品支持基板は、基板１１、樹脂充填部２２及び部品支持体２４を備える。基板１１は、少なくとも第１主面１２にて開口する充填用孔２１を有する。樹脂充填部２２は、充填用孔２１内に配置され、基板１１よりも硬度が低い材料によって形成され、第１主面１２側にて開口する嵌合穴２３を有する。部品支持体２４は、嵌合穴２３に嵌合されることで固定され、嵌合穴２３から突出した箇所に他部品を支持可能である。なお、樹脂充填部２２の第１主面１２側の端面は、第１主面１２よりも第２主面１３側に位置している。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル材を用いずに、半導体装置の接合部の耐圧迫性や長期信頼性を改善することができる実装構造を提供することを課題とする。
【解決手段】 電子部品４の電極４ｃを接続端子８を介して配線基板２の電極パッド２ａに接合する。配線基板２を貫通して延在する貫通開口２ｂが、配線基板２の電子部品４が実装される領域の周囲に設けられる。クランプ部材１０は貫通開口２ｂを貫通して延在する。クランプ部材１０は、貫通開口２ｂを貫通して延在する中間部１０ｃと、中間部１０ｃの両端において屈曲された先端部１０ａ，１０ｂとを有する。先端部１０ａ，１０ｂの間で電子部品４と配線基板２とを挟み込む。 （もっと読む）

【課題】伝送損失の低減を図ることができ、且つ、分配コアの実装が容易である高周波機器を提供する。
【解決手段】高周波機器は、第１の分配コアと、整合コアまたは第２の分配コアと、前記第１の分配コアが実装されるプリント基板とを備え、前記第１の分配コアと前記整合コアまたは第２の分配コアとを接続するためのランド７が前記プリント基板に形成されており、前記プリント基板のランド７近傍位置に開口部６が少なくとも一つ設けられている。 （もっと読む）

【課題】構成部品の点数を増加させることなく、シャント抵抗が発生する熱を高効率に外部に放熱することが可能な電子回路基板を提供する。
【解決手段】本発明の電子回路基板は、基板３と、基板３の一方の主表面上に接続される抵抗体１とを備える電子回路基板である。上記抵抗体１に対向する基板３の主表面にはスリット６が形成されている。基板３において一方の主表面の反対側である他方の主表面上に対向するように配置される他の抵抗体１をさらに備え、基板３の一方の主表面上に接続される抵抗体１と、基板３の他方の主表面上に接続される抵抗体１とが、基板３の主表面に沿った方向に関して互いにずれた位置に配置されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】製造が容易でかつ小型化された電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】メインボード１２上の第１の電子部品１３を収容するキャビティ部２４を有するキャビティ基板２１と、このキャビティ基板２１に実装された第２の電子部品１４とを備える。キャビティ部２４は、第１の電子部品１３と対向するベース層２３と、ベース層２３からメインボード１２に向けて延びるキャビティ層２５とによって形成される。キャビティ層２５は、メインボード１２側から見て、キャビティ部２４の一部を除いてキャビティ部２４を囲む形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂部の熱膨張に伴う電子部品との接続部である半田に加わる応力を抑制することが可能な射出成形基板と実装部品との取付構造を提供する。
【解決手段】基板１は、プレス加工等で形成された導体部７と、射出成形により導体部７と一体成形された樹脂部１１等から構成される。導体部７は例えば銅合金製である。樹脂部１１は例えばＰＰＳ製である。基板１上には電子実装部品である実装部品３が搭載される。実装部品３の両側部には電極５が形成されており、実装部品３は、電極５と導体部７とが半田９によって電気的に接続される。基板１の、実装部品３下方におけるそれぞれの接続部１５間の樹脂部１１（貫通部）には、応力緩和機構である穴１３が形成される。また、実装部品３の両側部には、応力緩和機構である樹脂露出部１４がそれぞれ形成される。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減することができる。
【解決手段】第１の面１６と、この第１の面１６とは反対側に位置する第２の面１５とを有し、スルーホール１８が設けられた配線板１１と、前記スルーホール１８に挿入されたリード端子２４ａ，２４ｂを有し、このリード端子２４ａ，２４ｂを前記スルーホール１８に半田付けすることで前記配線板１１の前記第１の面１６に実装され、前記リード端子２４ａ，２４ｂの先端２６が前記スルーホール１８外に位置する挿入部品１２と、可撓性を有し、前記第２の面１５に設けられてリード端子２４ａ，２４ｂの先端２６を覆った絶縁部１５１と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 補強のための新たな部品を追加することなく、ジャックコネクタとジャックコネクタ基板との半田割れを防止する。
【解決手段】 プラグが挿抜されるジャックコネクタと、前記ジャックコネクタが実装されるジャックコネクタ基板と、前記ジャックコネクタ基板が固定される本体部材とを備えた電子機器であって、前記ジャックコネクタ基板には、前記ジャックコネクタが実装される領域と、前記ジャックコネクタが実装される領域から延出される腕部が形成され、前記ジャックコネクタ基板は前記腕部にて、前記本体部材に対して固定される。 （もっと読む）

【課題】穴挿入部品を精度高く印刷回路基板に挿入することができる。
【解決手段】印刷回路基板に設けられた穴に沈設され、穴挿入部品が挿入される貫通穴又は窪みでなる凹部が形成されている凹形構造体と、凹形構造体の一方の端部に形成されたフランジ部と、フランジ部の凹形構造体側に設けられ、凹部の中心線に対し位置決めされた複数の突起部とを有する穴位置調整具及びその穴位置調整具を用いた印刷回路基板ユニット。 （もっと読む）

【課題】 ＥＳＬを低減することができる電子装置を提供する。
【解決手段】 複数の四角形状の誘電体層が積層されて成る積層体２と積層体２の誘電体層間に形成された内部電極３と積層体２の両端部に形成されて内部電極３に接続されている端子電極４とを具備しているコンデンサ５が、実装基板６の上面に形成された接続パッド７に端子電極４を接続して実装されており、接続パッド７に実装基板６の内部に形成された貫通導体８が接続されている電子装置１であって、内部電極３は、端部が積層体２の端面から側面の途中にかけて露出しており、貫通導体８は、平面視で積層体２の側面における内部電極３の露出端部の端面から最も離れている部位の直下に位置している電子装置１である。電流経路が短くなるので、電子装置１のＥＳＬを低減させることが可能である。 （もっと読む）

【課題】放熱部材の放熱面の周囲に樹脂モールド等の被覆部が形成された半導体モジュールを基板に実装する際に，半導体デバイスや被覆部等に熱損傷を発生させることなく，簡易かつ高速な実装を可能とすること。
【解決手段】半導体モジュール２におけるヒートシンク２２の放熱面２２ｆと，基板１の第一の面１ａの放熱用パターン１２の表面との各々にハンダの層５，３を形成させ，前記基板１，前記伝熱用パターン１２及び前記接着層３を貫通する穴１３を形成させ，前記穴１３が形成された前記接着層３の表面における前記放熱面２２ｆの垂直投影面の範囲内に，励起によって自己伝播発熱反応が生じる反応性多層膜４を形成させ，前記基板１の第二の面１ｂの側から前記穴１３を通じて前記反応性多層膜４を励起して接着層３，５の溶着を生じさせる。 （もっと読む）