【課題】プリント配線基板において、スルーホールの外縁のうち、端子の圧入端となる入口部は端子よりも小径に形成されており、スルーホールに端子を圧入する際には、入口部が端子の表面に接触し、入口部と端子は強く摩擦する。この摩擦によって端子のメッキ層が削られると、剥がれ落ちた破片や削り屑がプリント配線基板の表面に付着し、回路を短絡させる問題がある。
【解決手段】基板と、該基板に形成されている導電部と、該基板に穿設され外縁の少なくとも一部に該導電部が表出しているスルーホールを備え持つプリント配線基板において、前記スルーホールは、周方向に面取りされた形状に形成され、かつ、入口部の厚さ方向の断面が略円弧状に形成されていることを特徴とするので、端子を取り付けする際に端子のメッキ層の破片や削り屑が生じ難くなることで、導電部からなる回路を短絡させる問題を解消できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板に伝達される熱を放熱することによって、配線基板が熱変形するのを抑制し、熱耐性に優れた半導体素子の実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】平面視において第１方向Ｘに沿って配置される複数の第１繊維８aと、前記第１方向Ｘと異なる第２方向Ｙに沿って配置される複数の第２繊維８ｂと、を有する配線基板１と、前記配線基板１上に、前記配線基板１に実装される矩形状の半導体素子２と、を備え、前記半導体素子２は、その一辺に沿った直線Ｌが、平面視して前記第１方向Ｘに沿った直線Ｌｘ及び前記第２方向Ｙに沿った直線Ｌｙの双方と交わるように配置されていることを特徴とする半導体素子の実装構造体。 （もっと読む）

【課題】 大きな放熱効率を得ることができる電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】 基板１の表面には、放熱パターンである基板表面銅箔層２が設けられ、その上に、電子部品３が接着されている。電子部品３には、平板状の放熱用フィン３ａが設けられ、放熱用フィン３ａと基板表面銅箔層２は接触して、電子部品３が発生する熱が、放熱用フィン３ａを介して基板表面銅箔層２に伝達されるようになっている。基板１の裏面には、放熱フィンを有する放熱器４が、基板１に接着されている。そして、基板１には、スルーホール５が設けられ、スルーホール５中にはハンダが満たされている。よって、基板表面銅箔層２に伝達された熱は、スルーホール５中のハンダを通して放熱器４に伝わり、放熱器４から空中に放熱される。熱は基板表面銅箔層２からも空中に放熱されるが、放熱器４がフィンを有し、伝熱面積が大きいので、主として放熱器４から空中に放熱される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に形成した開口部に電子部品を着脱可能に実装して、その電子部品の取り外しに熱ストレスが生じるのを抑制することが可能な電子部品実装プリント基板を得る。
【解決手段】プリント基板１に形成した開口部２の内周２ａ，２ｂに、回路パターン３に接続されて開口部２内方に突出する突起状端子４を設け、電子部品１０のリード１２を突起状端子４に圧接させつつ、電子部品１０を開口部２に着脱可能に圧入して実装することにより、リード１２を突起状端子４により確実に接続でき、かつ、電子部品１０をリード１２が突起状端子４に圧接される際の保持力で開口部２に固定できるとともに、電子部品１０を再利用する際には、加熱することなく電子部品１０を開口部２から容易に取り外すことができる。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で、半導体レーザ素子をフレキシブルプリント回路基板に容易に
取り付け可能とする、半導体レーザ素子の取付構造を提供する。
【解決手段】 半導体レーザ素子３を取り付ける際には、フレキシブルプリント回路基
板１ｂ先端部の折り曲げ部１ｂｂを上側に折り曲げ、保持部１ｂｃを半田付け部１ｂａに
積層して、それぞれの挿通孔ｃが重なり合うようにする。そして、更にその上側より、半
導体レーザ素子３の端子ピン３ａを、重なり合った保持部１ｂｃ及び半田付け部１ｂａそ
れぞれの挿通孔ｃに連続して挿入させる。この状態においては、折り曲げ部１ｂｂがその
弾性により復元しようとして、矢印Ｂで示したような、保持部１ｂｃと半田付け部１ｂａ
が開く方向に力（復元力）が働く。そして、保持部１ｂｃと半田付け部１ｂａの各挿通孔
ｃの内周縁部が、端子ピン３ａの外周面と接触しこれを押圧することにより、フレキシブ
ルプリント回路基板１ｂの先端部に半導体レーザ素子３が摩擦により保持される。 （もっと読む）

上側及び下側に導体条片を持ちかつ貫通開口壁面をめっきされない開口（２）を持つ電気部品が紹介され、印刷回路板の開口（２）が所定の寸法（Ｄ２）を持ち、接触ピン（１）が、押圧結合部を形成する少なくとも１つの部分長（ｌ １．１）において、開口の寸法（Ｄ２）に対して所定の過剰寸法（Ｄ１．１＞Ｄ２）を持っている。接触ピン（１）の導入可能な長さ（ｌ １）が開口（２）の深さ（ｌ ２）より大きく、従って接触ピン（１）が、圧入された状態で印刷回路板（２）を貫通して導入方向へ突出している。
本発明によれば、接触ピン（１）が、第１の部分長（ｌ １．１）にわたってのみ、開口（２）に対して過剰寸法（Ｄ１．１）を持ち、導入方向にある側に、開口の寸法（Ｄ２）より小さい不足寸法（Ｄ１．２＜Ｄ２）を有する第２の部分長（ｌ １．２）を持ち、第１の部分長（ｌ １．１）が印刷回路板の開口（２）の深さ（ｌ ２）より小さく、従って導入後第２の部分長（ｌ １．２）の一部が開口内に残る。
接触区域の電気接続は接触ピンによって行われ、この接触ピンが導入方向において逆の側において圧入状態でこの側にある接触区域（３）の縁（３．２）と過剰寸法（Ｄ１．１）により接触し、なるべく気密に冷間溶接され、導入方向にある側でそこの接触区域（６）と流動ろう付けされる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減し、なおかつ、層間絶縁層の層数を削減したプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 導体回路３２を形成した第１，第２，第３樹脂基板３０ａ、３０ｂ、３０ｃを積層することによりコア基板３０を形成し、該コア基板３０内にチップコンデンサ２０を配設する。これにより、ループインダクタンスを低減し、なおかつ、層間樹脂絶縁層の層数を削減できる。また、メタライズからなる電極２１、２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されているため、電極２１、２２の表面をフラットにでき、バイアホール６０との接続性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 フリップチップ実装した高周波回路チップの特性劣化を防止すると共に、低損失を実現できる高周波半導体装置及びその装置を用いた無線装置を提供する。
【解決手段】シリコン基板１１上に誘電体薄膜層１３を積層してなる実装基板１０を設ける。前記実装基板１０のシリコン基板１１にエッチング孔部１８を設ける。前記シリコン基板１１に接する誘電体薄膜層１３に接地用導体層１２を形成する。前記誘電体薄膜層１３の上面にマイクロストリップ線路部（伝送線路部）１４を形成する。前記マイクロストリップ線路部１４上にバンプ１６を介してフリップチップ実装し、エッチング孔部１８に対応する位置に高周波回路チップ１５を配置した。 （もっと読む）

【課題】 放熱性、孔接続信頼性に優れた高密度の多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 フリップチップを搭載する多層プリント配線板において、フリップチップのバンプを接続するパッドを表層に形成し、そのパッドを孔径２５〜３００μｍのスルーホール導体で各層の回路と接続し、該内層の回路はプリント配線板の中央から周囲に広がる回路となっており、該内層回路はスルーホール導体により、少なくとも裏面でハンダボールパッドに接続している形態の高密度プリント配線板の製造方法。
【効果】 放熱性、孔接続信頼性に優れ、高密度のスルーホールを有するプリント配線板の製造方法を提供することができた。加えて、熱硬化性樹脂として多官能性シアン酸エステル樹脂組成物を用いることにより、耐熱性、プレッシャークッカー後の電気絶縁性、耐マイグレーション性等に優れたプリント配線板を作成できた。 （もっと読む）

【課題】 孔径２５〜３００μmのレーザーで孔あけしたブラインドビア孔及び貫通孔を有する高密度の多層プリント配線板を得る。
【解決手段】 少なくとも３層以上の銅箔層を有するフリップチップ搭載用多層プリント配線板において、少なくともフリップチップ搭載部のパッドが各内外層の回路と、少なくとも1孔以上がレーザーで孔あけされた、孔径25〜300μmのブラインドビア孔及びスルーホールの導体で接続され、該内層回路は周囲に広がり、該周囲に広がる回路はブラインドビア孔及び表裏貫通したスルーホール導体を介して、裏面でハンダボールパッドに接続している形態である高密度多層プリント配線板。
【効果】 放熱性に優れ、高密度のスルーホールを有するプリント配線板を得ることができた。加えて、熱硬化性樹脂として多官能性シアン酸エステル樹脂組成物を用いることにより、耐熱性、プレッシャークッカー後の電気絶縁性、耐マイグレーション性等に優れたプリント配線板を作成できた。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、実装密度の高い半導体装置のフリップチップ実装基板を提供することを目的とし、また、放熱性に優れた半導体装置のフリップチップ実装基板を提供することを他の目的とする。
【解決手段】 半導体装置のベアチップ１がフリップチップ実装されるサブ基板２と、このサブ基板が装着されて、前記ベアチップが収容されるマザーボード６とを備え、前記マザーボードには、前記ベアチップが収納されるキャビティ５が形成されているとともに、このキャビティを取り囲む位置に、前記サブ基板の周縁部が嵌合させられる段差部１２が形成されている。 （もっと読む）