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Fターム[5E336BC34]の内容

プリント板への電気部品等の実装構造 (16,219) | プリント板の部分構造 (1,644) | 導電層の構造又は機能が特定されたもの (312)

Fターム[5E336BC34]に分類される特許

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【課題】半田接続作業においてケーブルの折れ等が発生しにくい構造を有するケーブルモジュールを提供する。また、半田接続作業においてケーブル折れ等の発生を抑制することができるケーブルモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】ケーブルモジュール1は、配線基板10と、複数のケーブルとを備えている。配線基板10に形成された接続端子12のうちで、外径が最も小さいケーブルに対応する接続端子12は接続端子列13の端に配置されている。そして、各ケーブルは対応する各接続端子12に接続されている。 (もっと読む)


【課題】ダウンホールモジュールで使用する接続信頼性の良好な電子アセンブリを提供する。
【解決手段】電子アセンブリ200は、多層セラミックアセンブリと、多層セラミックアセンブリ上に配置される電子部品240とを有し、多層セラミックアセンブリは、セラミック基板220と、セラミック基板220上に配置されるニッケルめっき層と、ニッケルめっき層上に配置される0.5ミクロン未満の厚さを有する金めっき層と、を含み、電子部品240と金めっき層とは、アルミニウムワイヤでワイヤボンドされる。 (もっと読む)


【課題】
電子機器において、コネクタや電子部品の接続に用いられるプレスフィット接続に関し、プレスフィット端子近傍のプリント基板が損傷し、プリント基板の耐湿性や実装部品の信頼性を低下させる現象を防止し、高密度実装が可能な電子機器を提供する。
【解決手段】
プリント基板を上面から見たときに、多数のスルーホールのうち隣接するスルーホール間でプレスフィット端子を挿入したときに圧縮力が作用するスルーホール間に、ランド又は最上層の基板と最下層の基板とに挟まれた基板に形成されたスルーホールの内壁面に形成された導体膜に接続する導体膜またはスルーホールの内壁面に形成された導体膜に電気的に接続しない導体膜のいずれかがスルーホールの直径と同じかそれよりも広い幅に亘って存在するようにプリント基板を形成した。 (もっと読む)


【課題】ファインピッチ及び半田ボールの高さを、従来より高く形成することができるとともに、設計自由度が向上するプリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント回路基板100は、接続パッド120を有するベース基板110と、接続パッド120上に第1開口部を有する半田レジスト層130と、前記第1開口部に形成される半田ボール160と、を含み、半田ボール160が雪だるま状であるものである。 (もっと読む)


【課題】ベタパターンの面積によらず十分なはんだ上がりを得ることができ、また、手はんだ付けが不要で、電子部品を搭載する際の加工コストの低減が可能なプリント基板等を得る。
【解決手段】絶縁性の基材1aに、電子部品10のリード10aがはんだ付けされるスルーホール2とベタパターン4とが離れて形成され、ベタパターン4の電極7には、スルーホール2に向けて延びる導体8が接合され、導体8の先端部が、スルーホール2の少なくとも一部と離間して対向し、電子部品10のリード10aがスルーホール2にはんだ付けされる際に一緒にはんだ付けされる被はんだ付け部8aとなっている。 (もっと読む)


【課題】信号の伝送モードにおける電磁界の乱れを低減させて信号の伝送特性を向上させること。
【解決手段】接続構造体は、端子台、該端子台の主面に設けられた第1の信号パターン、および該第1の信号パターンに接合された信号リード端子を含んでいる端子構造体と、該端子構造体に固定されており、前記信号リード端子に接続された第1の接続用パターンおよび該第1の接続用パターンから延びる第2の信号パターンを含んでいる配線基板とを備えており、前記第1の接続用パターンが、前記信号リード端子を基準に前記第2の信号パターンの延在方向にのみ設けられている。 (もっと読む)


【課題】簡単な作業でICの接続端子をメタルコア材に接続することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】導電性のメタルコア材21と、メタルコア材21の外周面を覆うように配設される絶縁層41,43と、複数の接続端子17a,18aを有し、絶縁層の少なくとも一方の面に実装されるIC12を備え、IC12に設けられる少なくとも一つの接続端子の領域に存在する絶縁層を除去し、この領域に銅板15を設ける。そして、接続端子とメタルコア材21とを、銅板15を介して電気的に接続する。これにより、簡単な作業でIC12の接続端子をメタルコア材21に接続することができ、ひいては放熱特性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】回路設計において高い自由度を得つつ、鳴きを低減することができる実装構造を提供することである。
【解決手段】電子部品10が回路基板50上に実装されている実装構造1。ランド54a,54bは、基板本体52上に設けられ、外部電極12a,12bのそれぞれとはんだ60a,60bにより接続されている。ランド電極54a,54bからはんだ60a,60bの頂上までの高さH1は、ランド電極54a,54bから回路基板50の最も近くに位置するコンデンサ導体32dが端面S3から露出している部分までの高さH2の1.27倍以下である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造に関する。
【解決手段】本発明の積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造は、内部電極が形成された誘電体シートが積層され、前記内部電極に並列接続される外部端子電極が両端部に形成された積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造であって、前記積層セラミックキャパシタの内部電極と回路基板が水平方向になるように配置され、前記外部端子電極と回路基板のランドとが導電材によって接合され、前記基板とキャパシタの下面との間の間隔Taと、積層セラミックキャパシタの下部側のカバー層の厚さTcとの合計より前記導電材の接合高さTsが低く形成されることによって振動音を著しく減少させることができる作用効果を発揮することができる。 (もっと読む)


【課題】 電子装置の気密性を維持できる電子装置を提供すること。
【解決手段】 配線基板3と、一方の主面21Aが、配線基板3の一方の主面に対向するように実装される複数の電子部品2と、電子部品2に密着するように複数の電子部品2および配線基板3を覆い、配線基板3に接着された樹脂層4とを備えており、1つの電子部品2は、他の少なくとも1つの電子部品2と、互いに側面を当接させて配置されている電子装置1である。電子部品2を配線基板3に接合している接合材6が溶融した場合であっても、1つの電子部品2と、他の少なくとも1つの電子部品2とが互いに位置を固定し合って、位置ずれを防ぐことができる。 (もっと読む)


【課題】製造性を向上させた電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係る内視鏡装置は、実装面を有する基板と、前記基板の実装面に対向した底面と、側縁と、を有する電子部品と、前記電子部品の底面の角部から前記側縁に亘って設けられた第1の電極と、前記第1の電極と隣り合い、前記電子部品の底面から前記側縁に亘って設けられた第2の電極と、前記基板の実装面に設けられて前記第1の電極に対向し、前記電子部品の側縁に沿う縁部が前記電子部品に覆われた前記実装面の第1の領域の外に存して前記第1の電極よりも面積が広く形成され、前記第1の電極に半田付けされた第3の電極と、前記基板の実装面に設けられて前記第2の電極に対向し、前記電子部品の側縁に沿う縁部が前記実装面の第1の領域の外に存し、前記第2の電極に半田付けされた第4の電極と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】絶縁層が正規の位置からズレて被覆された場合でも電子部品のチップ立ちを防止することができるプリント配線板、該プリント配線板に半田を介して電子部品を実装してなる電子部品実装構造及び該電子部品実装構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁層13に矩形状の開口部13aを備え、開口部13aに露出される1対の導体配線12aに半田30を介して電子部品20を実装するプリント配線板10であって、開口部13aは1対の導体配線12aのうち線幅A、Bが同幅で且つ相互に平行である同幅平行領域Rに設けると共に、開口部13aの幅方向寸法が1対の導体配線12aの幅方向寸法を超える構成とし、且つ1対の導体配線12aの両外側端面12a―2が開口部13aの幅方向の両内側端面13−1よりも内側にある。 (もっと読む)


【課題】FPCと接続するPCBにおいて、FPCとの接続部の裏面側にも部品を実装できるようにする。
【解決手段】第一の配線板の導体配線と第二の配線板の導体配線とが異方導電性接着剤で接続された接続部を備え、前記異方導電性接着剤は、針状または鎖状とした金属粉末を、接着方向の厚さ方向に配向させた絶縁樹脂中に含むものであり、かつ、前記第一の配線板と第二の配線板の少なくとも一方に部品が実装されており、該部品は前記接続部が形成された表面と対向する裏面に実装されている。 (もっと読む)


【課題】放熱効率を向上できる電子モジュールを提供する。
【解決手段】放熱板付きLED発光装置19Aは、第1の3層プリント配線基板15Aと、第1の3層プリント配線基板15Aに実装されたタイプAのLEDチップ14Aと、第1の3層プリント配線基板15Aに重ねられた第1の放熱板16Aとを有する。配線パターン6は、LEDチップ搭載用開口部4に延び出る熱伝導パターン7を有する第1パターンと、LEDチップ搭載用開口部4に延び出る電極端子8を有する第2パターンとを有する。LEDチップ14Aは、LEDチップ搭載用開口部4の位置にて配線パターン6に対して絶縁基材1側に配置されて実装されている。第1の放熱板16Aは、金属により形成され、プリント配線基板15Aの配線パターン6側に配置され、第1パターンと導通されるとともに第2パターンと絶縁されている。 (もっと読む)


【課題】グランド側信号の流れを高周波信号の流れと一致させることで、高周波信号の乱れを抑えることができるようにする。
【解決手段】
提供される回路基板11は、高周波系モジュールあるいは高周波系ユニットに用いられ、回路基板11の表面から一定の深さを有し、電気部品14が載置可能な段差部15を備える。電気部品14が有するリード端子13を回路基板11の表面に実装するとともに、電気部品14を段差部15に実装する。 (もっと読む)


【課題】プリント基板の縁部に信号伝送用ケーブルを固定してプリント基板の接続パッドへのケーブルの半田付け作業を行うことができるケーブル固定具を提供する。
【解決手段】ほぼU字状の断面形状を有する本体12は、一対の基板押さえ部13および14によりプリント基板Pの縁部を表裏方向から弾性的に挟んだ状態でプリント基板に保持され、接続部15および屈曲片18がプリント基板の第1の端面およびの第2の端面にそれぞれ当接することで、プリント基板への本体12の位置決めが行われる。ケーブルが折り返された折り返し片16および17の開口部19にそれぞれ挿入され、折り返し片16および17と基板押さえ部13および14の間に固定される。 (もっと読む)


【課題】部品の位置ずれの抑制を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された基板と、前記基板に設けられたパッドと、部品とを備えている。前記パッドは、第1の部分と、この第1の部分側に突出した部分を有した第2の部分とを備えている。前記部品は、前記パッドの第1の部分に接続された第1の電極と、前記パッドの第2の部分に接続された第2の電極とを有する。 (もっと読む)


【課題】平面視において長方形形状の基板を用いる場合に、基板の反りを抑えることができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】基板8と、不揮発性半導体記憶素子10と、接着部31とを備える半導体装置が提供される。基板は、配線パターンが形成された多層構造で、平面視において略長方形形状を呈する。不揮発性半導体記憶素子は、基板の表面層側に長手方向に沿って並べて設けられる。接着部は、不揮発性半導体記憶素子の表面を露出させつつ、不揮発性半導体記憶素子同士の隙間と、不揮発性半導体記憶素子と基板との隙間に充填される。 (もっと読む)


【課題】簡素な構成にて大型化を招くことなく部品搭載用基板に本体部から端子が突出する電子部品を搭載することができる電子機器および電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】電子機器10は厚銅基板20を備え、厚銅基板20は、絶縁基板21の少なくとも一方の面に銅板22を接着して構成されている。厚銅基板20には電解コンデンサ50と表面実装部品60が搭載されている。電解コンデンサ50は本体部51から端子としてのピン52,53が突出している。厚銅基板20において銅板22が折り曲げられた端子接続用折曲部30を有し、端子接続用折曲部30と電解コンデンサ50のピン52,53とが接続されている。 (もっと読む)


【課題】高密度化された基板面に設けられる遮断配線にて生じた熱による他の電子部品への影響を抑制し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】電源配線23には、遮断配線30に接続されるセラミックコンデンサ24を除く他の複数の電子部品22よりも当該遮断配線30に対して配線距離が短くなる位置に当該電源配線23と同一材料からなる放熱配線40が形成される。この放熱配線40は、電源配線23を介して伝わる熱を放熱するために、その放熱面積を大きくするように形成されている。 (もっと読む)


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