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Fターム[5E336CC06]の内容

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【課題】電子部品の基本設計を変更せず、また、はんだ量を増やすことなく、電子部品が基板から剥離することを抑制することができる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】電極ランド23と配線パターン21との間にスリット40を形成する。このような電子部品の実装構造では、スリット40が形成されているため、リフロー工程において、電極ランド23の熱が配線パターン21を介して放熱されることを抑制することができ、電極ランド23を高温状態に長時間維持することができる。したがって、リード電極13の根元部13aにおけるはんだ付け部分のはんだ上がりを大きくすることができ、リード電極13とはんだ30との接合を強固にすることができる。したがって、搬送時等に電子部品10が基板20から剥離することを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】ターミナルピンとプリント基板とを接合する半田に気泡が残留することを抑制したプリント基板ユニットを提供することを課題とする。
【解決手段】プリント基板ユニットは、対向する第1及び第2内側面を含む貫通孔を有したプリント基板と、前記貫通孔に差し込まれた挿入部を有したターミナルピンと、前記貫通孔に充填され前記ターミナルピンとプリント基板とを接合した半田と、を備え、前記挿入部は、前記第1内側面に当接した基部、前記基部から前記第2内側面に向けて突出して前記第2内側面に当接した凸面及び前記凸面の裏側に位置し前記第1内側面から離れた凹面を含む突部、を有し、前記プリント基板の厚み方向での前記突部の長さは、前記プリント基板の厚みよりも長い。 (もっと読む)


【課題】回路基板の四隅に設けたパターンランドに板金カバーの脚片を確実に半田付けでき、該半田接合箇所に外観上の不具合も生じにくい電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】電子回路モジュール1は、電子素子10が搭載されて四隅にパターンランド3が設けられた矩形状の回路基板2と、隅切り矩形状の天板部6の各隅切り箇所から脚片7を垂下させている板金カバー5とを備えている。板金カバー5は電子素子10を覆っており、各脚片7がパターンランド3に半田付けされている。パターンランド3のうち板金カバー5に覆われない露出部S2は、直角二等辺三角形の頂部を所定の円弧に沿って切除した丸みを帯びた凸状領域であり、該円弧の曲率半径はパターンランド3に内接する仮想円Cの半径と同等またはそれ以上の大きさに設定されている。 (もっと読む)


【課題】回路基板からの熱膨張や熱収縮による応力を緩和する。
【解決手段】面実装型抵抗器100は、長辺及び短辺を有する第1主面及び第2主面を有する板状母材102と、板状母材102の第1主面上に形成される抵抗体素子106と、抵抗体素子106の長辺の端部側に抵抗体素子106と一体的に設けられる一対の内部電極104を備える。さらに内部電極固着部112と側片114で形成されるL字状の形態を成す第1屈曲部110aと側片114と基板固着部116とで形成されるL字状の形態を成す第2屈曲部110bを有する一対の外部電極110とを備える。内部電極104と内部電極固着部116とは導電性固着材108によって固着され、板状母材102の厚み方向の位置が第1屈曲部110a側に偏倚している。 (もっと読む)


【課題】電子部品における接続端子の形状の矯正を行うことなく、半田からなる接合部の接合信頼性を、より高くした電子装置を提供する。
【解決手段】電子部品1の接続端子2a,2b,2cが接合部5により接合されるランド4a,4b,4cを配線基板3に備えた電子装置10であり、配線基板3の一表面3aからの高さ位置の基準とする第1の接続端子2a,2bと、該第1の接続端子2a,2bとは一表面3aからの高さ位置の異なる第2の接続端子2cとを有するとともに、第1の接続端子2a,2bが接合される第1のランド4a,4bと、第2の接続端子2cが接合される第2のランド4cとを有し、第1の接続端子2a,2bと第1のランド4a,4bとの距離である第1の距離と、第2の接続端子2cと第2のランド4cとの距離である第2の距離との差を、接続端子2a,2b,2cの平坦度よりも小さくするように第2のランド4cの高さが設定されてなる。 (もっと読む)


【課題】ハンダ付けを行わずにソケット型コネクタをプリント配線基板に実装する。
【解決手段】ソケット型コネクタ101のハウジング106は、筒状をなす。ハウジング106の第1の端部には、開口109が形成される。コンタクト102は、ハウジング106に対し固定される。コンタクト102の第1の接触部103は、ハウジング106が形成する内部空間111に位置付けられる。コンタクト102の第2の接触部104は、ハウジング106よりも外側に位置する。シールドカバーは、ハウジングに取り付けられて、ハウジング106の第2の端部108bを覆う。ラッチ105は、シールドカバー107からハウジング106の外側面に沿って延び、第2の接触部104よりも第1の端部108a側に設けられる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、実装用基板との接合強度を向上させることができる抵抗器の実装方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器の実装方法は、一対の電流用端子14を、その根元部14aが実装用基板15と平行になるようにするとともに、その先端部14bが前記実装用基板15と垂直になるように折り曲げ、前記電流用端子14を前記貫通孔16に挿入し、前記実装用基板15の裏面の第2の電極導体18と前記電流用端子14の先端部14bとを接続するとともに、一対の電圧測定用端子13を前記実装用基板15と平行になるように突出させ、その先端部13bを前記実装用基板15の上面の第1の電極導体17と接続し、さらに、前記電圧測定用端子13とこの電圧測定用端子13に対向する第2の電極導体18との間に位置する実装用基板15の内部に金属層20を設けるようにしたものである。 (もっと読む)


【課題】電気部品のタブ端子の挿抜作業が容易であり、電気部品のタブ端子を接続部との接触状態に保持して導通信頼性を安定して確保することができる、新規な構造の基板用端子を提供すること。
【解決手段】電気部品54のタブ端子56が挿入されて該タブ端子56の厚さ方向両側から押圧状態で当接する、相互に対向配置された一対の弾性舌片26a,26bからなる導通部27と、前記一対の弾性舌片26a,26bの対向面間が上方に開放された上方挿入口31と、前記一対の弾性舌片26a,26bの対向面間が両側方の一方の側に開放された側方挿入口32と、前記一対の弾性舌片26a,26bの対向面間の両側方の他方の側を覆うガイド部44とを設けた。 (もっと読む)


【課題】プリント配線回路基板への実装と、取り外しを容易、簡単になし得るLED表示器を提供する。
【解決手段】ケース体(2)の側面底部の2箇所に、それぞれに先端に鉤部(12a,13a)を有する一対の掛止片(12,13)を設けるとともに、LEDチップ(3)をプリント配線回路基板(14)に接続するためのリード端子(6,9)の先端部にプリント配線回路基板(14)の導電電極(16,17)に接触させる折曲片(6b,9b)を形成しておき、掛止片(12,13)の鉤部(12a,13a)を、プリント配線回路基板(14)に設けた穴部(15A,15B)に挿着し、又は取り外すことにより、LED表示器(1)を、プリント配線基板(14)に装着し、あるいは取り外しを行う。 (もっと読む)


【課題】空気調和機の室外機上に設けられた電装箱内のプリント基板上に設けた貫通穴よりはんだ付け時にはんだ上がりを防止するためのテープ貼り或は冶具着脱作業を削減してコスト低減を図る。
【解決手段】プリント基板1とそのプリント基板1から浮かして搭載するモジュール2の間に、固定スペーサ4を挟んで搭載し、かつ前記固定スペーサ4に設けたはんだ上がり防止突起部6にて貫通穴B12を塞ぎ、放熱板3とビスA9にて固定することで、はんだ上がりを防ぎ、貫通穴B12へのテープ貼付け或は冶具着脱作業を削減することができる。 (もっと読む)


【課題】はんだ付け性・はんだ付け品質を維持しつつ、温度ヒューズの挿入作業性を向上させた基板実装端子台とプリント配線板の組立体を得る。
【解決手段】温度ヒューズを組み付ける端子台1と、端子台1をプリント配線板4にはんだ付けしたものにおいて、温度ヒューズリード11を挿入する挿入穴12、13が端子台1及びプリント配線板4にそれぞれ設けられる。端子台1の挿入穴12の公差上限の大きさgと、プリント配線板4の挿入穴13の公差下限の大きさhとの関係を、h≧g、とする。 (もっと読む)


【課題】筐体内に挿入された導線を湾曲させた状態で導線の先端を半田付けすることになる。導線は弾性変形するので、湾曲させて半田付けすると、導線の復元力は導線の先端を半田付けした部分から離そうとする方向に作用する。とくに半田付けする部分が回路基板表面に被着された銅箔であると、銅箔ごと回路基板から剥離するおそれが生じる。
【解決手段】導線の先端が端子部に接触する状態で湾曲状態を保持し、導線の復元力が半田付け部に作用しないようにする導線保持部を、回路基板と筐体とのうちのいずれか一方に設ける。 (もっと読む)


【課題】他の薄膜基板との接続の操作性を向上させたリードを有する薄膜基板及び薄膜基板の接続方法を提供する。
【解決手段】薄膜基板10は、金属プレート11と、はんだ層と、回路を有するセラミック基板12と、高融点はんだによって接続されたリード14と、を備える。また、薄膜基板10の接続方法は、金属プレートと、はんだ層と、回路を有するセラミック基板12と、高融点はんだによって第1の接続部が回路に接続されたリード14と、を備える薄膜基板のリード14の第2の接続部を低融点はんだ又は高融点はんだを用いて隣接する基板と接続する。 (もっと読む)


【課題】グランドラインのインピーダンスが小さく、かつ、基板におけるパターン配線の自由度が高い接地部品実装構造を提供すること。
【解決手段】第1の回路のグランドラインに接続され、接地されるグランドパターンと、第2の回路のグランドラインに接続される1又は複数の第1のランドとが配線された基板と、該グランドパターンに実装されるバスプレートと、板形状を有し、該グランドパターン及び/又は該バスプレートと該第1のランドとを接続する1又は複数の第1のバスバーとを備え;該第1のバスバーが、該バスプレートに対して垂直に該基板へ実装される。 (もっと読む)


【課題】本発明は小型な電子機器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために筐体2内に嵌合されたプリント基板12と、プリント基板12の上下面に実装された実装部品4と、プリント基板12へ接続される挿入部品5と、プリント基板12に設けられ、挿入部品5の脚5aが挿入される挿入孔とを備え、プリント基板12の上方においてプリント基板12と平行に配置された樹脂板15と樹脂板15において、挿入孔に対応する位置に設けられた貫通孔と、プリント基板12と樹脂板15との間に空隙16を形成すべく設けられたスペーサ17とを設け、挿入部品5は樹脂板15上に搭載されるとともに、脚5aは貫通孔を貫通するとともに、挿入孔へ挿入されてプリント基板12へ接続されたものである。これにより、挿入部品5の下方にも実装部品4を配置できる。 (もっと読む)


【課題】プリヒータ等の余計な装備を使用せずに、リード端子の基端側を予熱することができて、それにより、プリント基板の反対面までの半田の上がりを良くする。
【解決手段】プリント基板10のスルーホール11に、プリント基板の第1面10a側から第2面10b側に突き抜けるように挿入され、その状態でプリント基板の第2面側に溶融半田Hが供給されることにより、スルーホールに半田付けされるリード端子21を有するプリント基板接続用のバスバー20を備えた制御装置において、リード端子の基部側から分岐した経路として予熱片22が設けられている。予熱片22は、リード端子21をスルーホール11に挿入したときに、プリント基板の貫通孔12を通してプリント基板の第2面側に突き出し、それにより、リード端子に供給される溶融半田Hの熱に曝されることで、その熱を吸収して、リード端子の基部側に伝える役目を果たす。 (もっと読む)


【課題】接続端子としてのリード部とコネクタ部との接点が摺動することを抑制し、接点での接触抵抗増加が抑制できるようにする。
【解決手段】コネクタ部40を線状バネ部材を用いて構成する。そして、コネクタ部40に線状バネ部材における一端部側に構成され、ランド32に固定される固定端41と、線状バネ部材における固定端41と反対側となる他端部側に線状バネ部材が巻き回されて構成され、リード部11を当該巻き回されている部分にて弾性的に締め付けて固定する端子固定部43と、線状バネ部材における固定端41と端子固定部43との間の部分にて構成される弾性変形が可能な変位部44と、を備える。そして、端子固定部43が、リード部11に外力が印加されたとき、リード部11を固定したまま、変位部44が弾性変形することに伴って変位するようにする。 (もっと読む)


【課題】LEDランプの大型化を避けつつ、LEDランプの搭載構造の薄型化を図ること可能な発光装置の搭載構造及び搭載方法を提供すること。
【解決手段】配線が設けられた基板と、基板の表面と所定の間隔を空けて設けられたバネ状端子と、発光素子を収納するケースより突出し、ケースより薄いリード状に形成され、ケースの裏面と略同一面に配置された外部端子を有し、基板の表面に搭載された発光装置とを準備する。
そして、発光装置はバネ状端子から外部端子に押圧されることにより、基板の配線と電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】回路基板に実装した際に低背化を図ることが可能な電子部品及びその実装構造を提供すること。
【解決手段】直方体形状を呈するコンデンサ素体4及びコンデンサ素体4の側面4a,4bに配置された一対の端子電極5を有する部品本体2と、端子電極5の少なくとも一部を覆うように広がり且つ端子電極5に接続される端子接続部9及び回路基板15に接続されるための部分であって端子接続部9に連結され且つ端子接続部9に対して略直交する方向に延出する基板接続部10を有する金属端子3とを備えた電子部品1であって、基板接続部10が部品本体2の厚みTの範囲内に位置するように配置されている。この電子部品1を回路基板15に実装する際、回路基板15の貫通孔16に電子部品1が収容され、部品本体2の厚みTの範囲内に位置する基板接続部10が回路基板15上の接続予定領域17に接続される。 (もっと読む)


【課題】基板上の回路に電子部品を実装した回路基板への電子部品の実装構造、および実装方法において、電子部品の実装信頼性を低下させることなく、かつ製造コストを上昇させることなく電子部品の位置ずれを防止する。
【解決手段】二方向以上に電極が導出されている電子部品10を回路基板20に実装する際に、回路基板20に、リード11が載置される複数のパッド31が設けられ、電子部品10の何れか一方向に導出された複数のリード11に対応する、回路基板20上の複数のパッド31のうち、少なくとも1個のパッドが、他のパッドより、対応するリードの導出方向に延設して、位置調整用パッド31bとして形成され、位置調整用パッド31b上に他のパッドより多くの半田を設けられ、その他のパッドにおけるリードの導出方向先端が直線上に配置される。 (もっと読む)


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