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Fターム[5E336CC11]の内容

Fターム[5E336CC11]に分類される特許

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【課題】外形に丸みを有する電子部品を、基板に所定の姿勢で取り付けできるとともに、リードの出代を所定値に保持できる電子部品の基板取付構造を提供する。
【解決手段】電子部品11のリード12を、基板30のリード孔31に挿入することにより、電子部品11を基板30に取付ける。リード12は、電子部品本体13から延出される基部16と、基部16から折り曲げられ、基板30の電子部品取付面30Aに所定の長さをもって当接し、電子部品本体13を支持する支持部17と、支持部17から折り曲げられ、基板30におけるリード孔31に挿入される挿入部18と、を有する。 (もっと読む)


【課題】グランドラインのインピーダンスが小さく、かつ、基板におけるパターン配線の自由度が高い接地部品実装構造を提供すること。
【解決手段】第1の回路のグランドラインに接続され、接地されるグランドパターンと、第2の回路のグランドラインに接続される1又は複数の第1のランドとが配線された基板と、該グランドパターンに実装されるバスプレートと、板形状を有し、該グランドパターン及び/又は該バスプレートと該第1のランドとを接続する1又は複数の第1のバスバーとを備え;該第1のバスバーが、該バスプレートに対して垂直に該基板へ実装される。 (もっと読む)


【課題】ピン実装部品を表面実装部品と同一のはんだ付け工程により実装することができ、しかも品質の向上とコストの低減を図ることができる。
【解決手段】ピン形状電極10は、軸線方向を上下方向に向けた複数の導電性線材12を円筒状に配列させた筒状金属導体13と、この筒状金属導体13の円孔部上部13aに設けられた球形ビーズ14と、円孔部内で球形ビーズ14の下方に装填配置されるとともに筒状金属導体13によって囲繞された状態で保持される樹脂材料15と、筒状導電部材13の上部13aに被せられる導体キャップ11とを備えている。導電性線材12は、銅、スズなどの一般的な配線材料からなり導電性線材12の中心軸に沿って設けられる導体材料と、導体材料の外周を被覆するとともに導電性接合材料を活性化させる活性剤を分散配置させたはんだ合金とからなる。 (もっと読む)


【課題】プリント基板等の損傷を回避しつつ、また特別な位置決め用治具等も必要とすることなく簡単な設備と作業で、接続端子をプリント基板等に対して高精度に且つ強固に固定装着することが出来る中継端子を提供する。
【解決手段】スルーホール14の一方の開口周縁部42に係止される環状の鍔部20と、該鍔部20から前記スルーホール14内に延び出す一対の弾性接続片22とを弾性導電材料で形成した中継端子10において、前記一対の弾性接続片22に、接続端子18と当接する当接部36と、前記接続端子18が挿入されることで前記スルーホール14の内周面56に押し付けられる接続部30,32と、前記スルーホール14の他方の開口周縁部44に係止される抜止係止部38を形成した。 (もっと読む)


【課題】配線の接続部の剛性を確保できるフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を相手側部材に対し接合するフレキシブル基板接合方法、フレキシブル基板を用いた液滴吐出ヘッド、及びこの液滴吐出ヘッドを用いた画像形成装置を得る。
【解決手段】フレキシブル基板本体90には配線110を部分的に露出させる開口部112が形成される。フレキシブル基板本体90の、挿入孔106の周囲を含む配線110の片面に、剥離可能な粘着材によって補強フイルム部材120が貼り付けられている。補強フイルム部材120によって配線110が補強されているので、電子部品94の挿入凸部104を配線110の挿入孔106に挿入するとき、配線110の変形が抑制される。 (もっと読む)


【課題】フロー半田によって半田付けされるリード付き電子部品を有するプリント基板であって、リードの挿入孔内にガスが密封されてしまうことによって半田にブローホールが生じてしまうことを防止し、且つ、半田の行き渡り不足による半田不良が発生することを防止させたプリント基板の提供。
【解決手段】挿入孔102を、円形形状と当該円に外接する正四角形の1つの角部分の形状とによって構成された形状とすることで、“角部分”からガスが排出されるようにし、且つ、半田の行き渡りがやや悪化する部分である“角部分”の方向へリード111をクリンチさせることにより、当該部分の半田の行き渡り不足を解消することで、ブローホールやピンホールなどの半田不良が発生することを抑止する。 (もっと読む)


【課題】熱ストレスに対する半田付け強度を確保することができる端子台のプリント配線板への取付け方法を提供する。
【解決手段】部品実装用孔を備えたプリント配線板3と、プリント配線板3の部品実装用孔を囲むように形成された銅箔部4と、プリント配線板3と導通させるための接続部を持つ端子台1と、端子台1の同極の接続部が2つに分かれている端子部2と、プリント配線板3に端子台1を挿入後、端子部2の少なくとも1つをクリンチし銅箔部4と接続するようにしている。 (もっと読む)


【課題】熱ストレスに対する半田付け強度を確保することができる電子部品のプリント配線板への取付け方法を提供する。
【解決手段】部品実装用孔を備えたプリント配線板3と、プリント配線板3の部品実装用孔を囲むように形成された銅箔部4と、プリント配線板3と導通させるための接続部を持つ電子部品1と、電子部品1の同極の接続部が2つに分かれている端子部2と、プリント配線板3に電子部品1を挿入後、端子部2の少なくとも1つをクリンチし銅箔部4と接続するようにしている。 (もっと読む)


【課題】プリント基板にチョークコイルを容易、かつ確実に固定した電気機器の制御基板を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント基板5にチョークコイル1を装着した電気機器の制御基板において、このチョークコイル1にはコイル2を巻回したコア3の略中央部分に貫通孔部4を、プリント基板5の前記貫通孔部4と対向する部分には孔6をそれぞれ設け、貫通孔部4および孔6に挿通させた締結部材8でプリント基板5にチョークコイル1を固定するようにし、かつ前記締結部材8は、一端に貫通孔部4の上部孔縁に当接するフランジ9を、他端にプリント基板5の孔6の下側孔縁に係合する変形自在な係合部10を一体的に有するものである。 (もっと読む)


【課題】プリント基板にチョークコイルを容易、かつ確実に固定した電気機器の制御基板を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント基板5にチョークコイル1を装着した電気機器の制御基板において、このチョークコイル1にはコイル2を巻回したコア3の略中央部分に貫通孔部4を、プリント基板5の前記貫通孔部4と対向する部分には同貫通孔部より径小な孔6をそれぞれ設け、貫通孔部4および孔6に挿通させた締結部材8でプリント基板5にチョークコイル1を固定するようにし、かつ前記締結部材8は、一端に貫通孔部4の上部孔縁に当接するフランジ9を、他端にプリント基板5の孔6の下側孔縁に係合する変形自在な係合部10を一体的に有するものである。 (もっと読む)


【課題】振動、衝撃等により回路基板110上の素子が変位することを防止する。
【解決手段】接続端子112を有する回路基板110と、接続端子112に接続線220を接続されて回路基板110に実装される素子と、素子本体210を実装された面に対向する側から装着されて、素子本体210および回路基板110の表面を包囲する上ケース310とを備えた電源アダプタ100であって、上ケース310が、回路基板110に対向する面から回路基板110に向かって延在して素子本体210に当接し、回路基板110に向かって素子本体210を付勢すると共に、回路基板110に平行な方向について互いに対向する方向にも素子本体210を付勢する複数の弾性当接部314を有し、弾性当接部314および回路基板110の間に素子本体210を挟むことにより素子本体210が位置決めされる。 (もっと読む)


【課題】 発熱部品が倒れるということをあらかじめ想定しておき、発熱部品が倒れた場合であっても、その発熱部品が非発熱部品に接触したり近接し過ぎたりして部品性能などが損なわれるという事態を起こらなくする。
【解決手段】 発熱部品であるサーミスタ2と非発熱部品である円柱状の電解コンデンサ4とを備える配線基板Aにおいて、電解コンデンサ4に、発熱部品受止め部材6の環部61を嵌着してその突出片部62をサーミスタ2に対向させておく。サーミスタ2が電解コンデンサ4側に倒れ込んだときに、突出片部62がサーミスタ2を受け止めて電解コンデンサ4に接触しないようにする。 (もっと読む)


【課題】プリント基板上の部品のコ−ティング専用型枠を削減可能な部品リード部折り曲げ形状を設けた構造を提供することで、簡易な作業工程で必要な厚みを確保しながらコーティング処理を行なうと共に、プリント基板を小型化してコスト低減を図る。
【解決手段】集積回路1の千鳥足形状リードピン用取付け穴3を有し、かつ、千鳥足形状リードピン用取付け穴3に挿入後にリード部の一部に折り曲げ形状5を設けた集積回路1をプリント基板4に実装することで、容易に集積回路1の千鳥足形状リード部2にコ−ティングを行うことができる。 (もっと読む)


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