【課題】電子部品を配線基板に高密度に実装することができるとともに、フレキシブル基板を配線基板に良好な状態で接続することができる基板ユニットを実現する。
【解決手段】本発明に係る基板ユニット１は、配線基板２と、フレキシブル基板６を挿入するための挿入口３ａを有するＦＰＣコネクタ３と、挿入口３ａの配線基板２の実装面に対する高さを高くする部品内蔵基板８とを有する。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品の電極とプリント配線板上の電極パッドとの間の接続特性の劣化を招くことなく、極性を有する表面実装部品の搭載方向を判別できるようにする。
【解決手段】極性を有する表面実装部品１０１が実装されるプリント配線板１は、互いに間隔をあけて配置され、部品１０１の１対の電極がそれぞれ電気的に接続される１対の電極パッド１３，１４と、１対の電極パッド１３，１４をそれぞれ部分的に露出させる開口１２ａ，１２ｂを有するカバー層１２と、を備える。一方の電極パッド１３におけるカバー層１２により覆われた部分１３ｂの形状が、他方の電極パッド１４におけるカバー層１２により覆われた部分１４ｂの形状と異なる。 （もっと読む）

【課題】平面面積の大きいダミーパターンを設けることを必要とせずに、電子部品のθ回転を防止することが可能で、電子部品の高密度実装を妨げることがなく、例えば、高機能携帯電話（スマートフォン）に用いるのに適したモジュール部品およびそれに用いられる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１に配設された実装用ランド２（２ｂ）の近傍の、該実装用ランドを介して引回しパターン６と対向する領域に、実装用ランドの表面より一段低い位置に金属面１０ａを有するダミーパターン１０を設け、はんだなどの導電性接合材３により、電子部品４の端子電極５（５ｂ）と、実装用ランド２（２ｂ）とを接合するとともに、引回しパターン６と、ダミーパターン１０の金属面１０ａの両方に、導電性接合材３が流れ込むようにする。
配線基板１にビアホール電極９ａを設けてその端面をダミーパターン１０の金属面１０ａとして用いる。 （もっと読む）

【課題】比較的小さな面積で多くの種別を識別することができるプリント基板を提供する。
【解決手段】種別識別表示１０には、４対のランド（１２a1，１２a2と１２b1，１２b2と１２c1，１２c2と１２d1，１２d2）が設けられている。それぞれのランドの対に対して、電子部品（抵抗器）５が実装されていない場合は“０”、実装されていれば“１”を示す。それぞれの箇所（４対）が示す数字の組み合わせにより、プリント基板の種別を示す識別番号を表す。 （もっと読む）

【課題】回路設計において高い自由度を得つつ、鳴きを低減することができる実装構造を提供することである。
【解決手段】電子部品１０が回路基板５０上に実装されている実装構造１。ランド５４ａ，５４ｂは、基板本体５２上に設けられ、外部電極１２ａ，１２ｂのそれぞれとはんだ６０ａ，６０ｂにより接続されている。ランド電極５４ａ，５４ｂからはんだ６０ａ，６０ｂの頂上までの高さＨ１は、ランド電極５４ａ，５４ｂから回路基板５０の最も近くに位置するコンデンサ導体３２ｄが端面Ｓ３から露出している部分までの高さＨ２の１．２７倍以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、汎用性が高く性能が安定した状態で磁性体デバイスを搭載する配線基板に関する。
【解決手段】配線基板１は、所定の平板状の基板２内にＭＲＡＭ３が埋め込まれており、このＭＲＡＭ３の埋め込まれている位置の基板２の表面２ａには、周辺部品４ａが、また、裏面2ｂには、周辺部品4ｂが配置されている。すなわち、配線基板１は、周辺部品４ａと周辺部品４ｂが、基板２内に埋め込まれているＭＲＡＭ３を挟んだ状態で配置されている。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ搭載部分における寄生容量を抑制すること。
【解決手段】本発明は、伝送線路と、前記伝送線路上に配置されたキャパシタ素子と、前記伝送線路と前記キャパシタ素子の間に配置され、導電性を有し、前記伝送線路と前記キャパシタ素子の第1電極とを電気的に接続し、前記伝送線路と接触する部分の幅が、前記キャパシタ素子の幅よりも小さいプレートと、を有することを特徴とする信号伝送路である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造に関する。
【解決手段】本発明の積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造は、内部電極が形成された誘電体シートが積層され、前記内部電極に並列接続される外部端子電極が両端部に形成された積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造であって、前記積層セラミックキャパシタの内部電極と回路基板が水平方向になるように配置され、前記外部端子電極と回路基板のランドとが導電材によって接合され、前記基板とキャパシタの下面との間の間隔Ｔａと、積層セラミックキャパシタの下部側のカバー層の厚さＴｃとの合計より前記導電材の接合高さＴｓが低く形成されることによって振動音を著しく減少させることができる作用効果を発揮することができる。 （もっと読む）

【課題】積層コンデンサを搭載するインターポーザーを回路基板に実装した後に、インターポーザーと回路基板との間隙の洗浄を効果的に行えるチップ部品構造体を実現する。
【解決手段】チップ部品構造体１は積層コンデンサ２を搭載するインターポーザー３を備える。インターポーザー３は、基板３１、部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂ、外部接続用電極３３Ａ，３３Ｂ、および側面電極３４Ａ，３４Ｂを備える。部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂと外部接続用電極３３Ａ，３３Ｂとの間は、側面電極３４Ａ，３４Ｂにより電気的に接続される。部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂは積層コンデンサ２の外部電極が接合される。基板３１には、両主面に開口して対向する空間同士を連通させる連通孔３９Ｂが形成される （もっと読む）

【課題】特殊なジャンパ導体を用いることなく、汎用があり、かつ安価なジャンパーリード線を用いることで、プリント配線基板の通電容量を増大させるとともに、大電流が流れるプリント基板パターン部の放熱性能の拡大及び電流許容値を向上させることができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、プリント配線基板１内に電流回路が形成され、フロー半田付け工法を用いてリード端子付き電子部品がプリント配線基板１に半田接合される電子制御装置において、プリント配線基板１のフロー半田付けされる半田面側の電流回路の電流が流れる半田面電流パターンを構成し、銅箔を剥きだしとした銅箔ベタパターン２８と、銅箔ベタパターン２８に形成されるスルーホール２９と、半田面側からスルーホール２９に実装され、フロー半田付け工法により半田付けされるジャンパーリード線３０とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】耐振動性能を向上させることが可能なリード部品ホルダ及び電子機器を提供する。
【解決手段】リード部品ホルダ１０は、基板２２の部品実装面から離れた位置にてリード部品Ｃをそれぞれ支持する複数の支持部３０ａ〜３０ｃと、部品実装面から離れた位置にて隣り合う支持部３０ａ〜３０ｃをそれぞれ連結する少なくとも１つの連結部材３２ａ、３２ｂとを備える。電子機器１２は、基板２２と、リード部品ホルダ１０と、連結部材３２ａ、３２ｂの下方の基板２２に実装された電子部品とを備えている。 （もっと読む）

【課題】コア基板の空洞部に内蔵される複数の部品相互間の電気的干渉を抑制し得る部品内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】本発明は、コア基板及び配線積層部を備えた部品内蔵配線基板であり、コア基板に形成された空洞部５０は平面視で５個以上の角部を有する形状であり、空洞部５０内には複数の部品Ｃが配置され、空洞部５０が形成されたコア基板の内壁面と複数の部品Ｃとの間隙部に樹脂充填材２０が充填されている。平面視で互いに略直交するＸ方向／Ｙ方向に関し、Ｙ方向に沿った電気的経路を有する部品Ｃ（１）と、Ｘ方向に沿った電気的経路を有する部品Ｃ（２）がそれぞれ配置され、両者の間の電気的干渉を抑制可能な構造になっている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基本設計を変更せず、また、はんだ量を増やすことなく、電子部品が基板から剥離することを抑制することができる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】電極ランド２３と配線パターン２１との間にスリット４０を形成する。このような電子部品の実装構造では、スリット４０が形成されているため、リフロー工程において、電極ランド２３の熱が配線パターン２１を介して放熱されることを抑制することができ、電極ランド２３を高温状態に長時間維持することができる。したがって、リード電極１３の根元部１３ａにおけるはんだ付け部分のはんだ上がりを大きくすることができ、リード電極１３とはんだ３０との接合を強固にすることができる。したがって、搬送時等に電子部品１０が基板２０から剥離することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い部品埋め込み構造を有した部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】一定の名目粒径が規定されている無機材料フィラーを含有する板状絶縁層と、
板状絶縁層の板広がり方向に一致した層として形成されている配線パターンと、端子を有し、該端子のいずれか一面が配線パターンの面と対向するような姿勢で、板状絶縁層の厚み内部に該板状絶縁層に密着して埋め込まれた部品と、部品の端子の一面と配線パターンの面との間を電気的、機械的に接続するように設けられた、高融点金属の粒子の種部と、該種部を覆った、高融点金属とすずとの複数元素系相部とを含有した融点上昇型のはんだで形成された部材である接続部材と、を具備し、接続部材が、部品と配線パターンとの離間距離を、板状絶縁層の無機材料フィラーの名目粒径より小さくするような厚みで、かつ、部品の端子の一面と配線パターンの面との間からはみ出さない形状で形成されている。 （もっと読む）

【課題】円筒形状の部品を基板面に寝かせて実装する方法であって、基板面に対する実装部品の占有面積を抑えるとともに、実装部品の位置ズレを防止することができる部品実装方法を提供する。
【解決手段】下段円筒部品１、２を、円筒側面と基板面とが沿うように基板上に寝かせて実装して下段部品とし、その円筒側面を線接触で支持する。そして、下段部品の上部に、円筒形状の上段部品を、下段部品に接触させて実装する。基板上に実装された上段および下段部品の短手方向断面において、下段部品の断面の円の中心から基板面に対して鉛直に伸びる線分と、下段部品の断面の円の中心と下段部品を支持する点とを結んだ線分とがなす角である下段角が、上段部品の断面の円の中心から基板面に対して鉛直に伸びる線分と、上段部品と下段部品の断面の円の中心同士を結んだ線分とがなす角である上段角より大きい。 （もっと読む）

【課題】本発明はパッケージ基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明のパッケージ基板は、少なくとも一つの導電性パッドを具備した基板と、前記基板上に形成され、前記導電性パッドを露出させる開口部を有する絶縁層と、前記開口部を介して露出された導電性パッドの上面及び前記絶縁層の側壁に沿って形成される剥離防止層と、少なくとも一つの合金材料からなって前記剥離防止層上に形成されるメタルポストと、前記メタルポスト上に形成される熱拡散防止膜と、を含む。 （もっと読む）

【課題】高密度実装される電子部品に生じた熱を好適に放熱し得る回路基板を提供する。
【解決手段】基板面１１ａに複数の電子部品が実装される回路基板１０であって、複数の電子部品のうち放熱を必要とするトランジスタ３１が接続される配線パターン１２には、内側に向かって延びる放熱用ビア４１が形成され、放熱用ビア４１に対して絶縁部２１を介して対向する受熱用ビア４２が、放熱用ビア４１が形成される配線パターン１２と異なる電位のパターンに形成される。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付けや接着剤を用いることなくチップ部品を導電部材に容易に接続することのできる導電部材へのチップ部品接続構造を提供する。
【解決手段】互いに幅方向に間隔をおいて配置された複数の第１の導電部材１を絶縁性の保持部材２によって保持するとともに、複数のチップ部品３の一端をそれぞれ各第１の導電部材１に導通させ、各第１の導電部材の他端に導通する第２の導電部材４を保持部材２に装着することにより、各チップ部品３が第１の導電部材１と第２の導電部材４に導通した状態で保持されるようにしたので、ハンダ付けや接着剤を用いることなく各チップ部品３を各導電部材１，４に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】基板表面に露出した端子パッドを介して電子部品が実装されてなる配線基板において、基板表面と電子部品との間に、ボイドを生じることなく十分な量の封止樹脂を注入及び充填させる。
【解決手段】配線基板の表面に、一対の端子パッドを構成する前記端子パッドが配列する第１配列方向と交差する交差方向に延びるとともに、中央部から端部に向けて前記第１配列方向の幅が狭小化された溝部を形成し、前記溝部の中央部は、前記部品の前記交差方向における中央と対応する位置に形成して、部品実装基板配線を構成する。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い電子装置を提供すること。
【解決手段】 配線基板２と、配線基板２の一方主面２Ａにおいて、互いに対向する一対の辺に沿って設けられた一対の脚部３と、配線基板２の一方主面２Ａであって一対の脚部３の間に実装された電子部品４とを有する電子装置１であって，一対の脚部３の内壁は、電子部品２から広がるように傾斜している電子装置１である。配線基板２の一方主面２Ａと一対の脚部３の内壁とで形成される角部が鈍角となるので、この部分に繰り返し応力が集中するのを緩和することができる。 （もっと読む）