【課題】はんだ成分を自己組織化により基板の電極上に偏在させることにより、保存性、運搬性、及び使用時のハンドリング性に優れ、電極のみに対して選択的にはんだバンプ又ははんだ接合を形成することができるリフローフィルムを提供し、さらにこれを用いたはんだバンプ又ははんだ接合の簡便な形成方法、これにより形成されたボイドが少なく高さばらつきが少ないはんだバンプ及びはんだバンプ付き基板を提供する。
【解決手段】溶媒に溶解可能な熱可塑性樹脂と、はんだ粒子とを含むフィルムであって、前記はんだ粒子は前記フィルム中に分散した状態であることを特徴とするリフローフィルム、および（ア）基板の電極面側に前記リフローフィルムを載置する工程、（イ）さらに平板を載置して固定する工程、（ウ）加熱する工程、及び（エ）前記リフローフィルムを溶解除去する工程を含むはんだバンプ形成方法。 （もっと読む）

【課題】ダウンホールモジュールで使用する接続信頼性の良好な電子アセンブリを提供する。
【解決手段】電子アセンブリ２００は、多層セラミックアセンブリと、多層セラミックアセンブリ上に配置される電子部品２４０とを有し、多層セラミックアセンブリは、セラミック基板２２０と、セラミック基板２２０上に配置されるニッケルめっき層と、ニッケルめっき層上に配置される０．５ミクロン未満の厚さを有する金めっき層と、を含み、電子部品２４０と金めっき層とは、アルミニウムワイヤでワイヤボンドされる。 （もっと読む）

【課題】小型化を可能にするとともに、放熱性も高めた電子制御装置を提供する。
【解決手段】配線パターンを有する回路基板２と、回路基板２上にて互いに隣り合って実装された複数の発熱電子部品の内、少なくとも一対の発熱電子部品５Ａ、５Ｂとを備えた電子制御装置である。発熱電子部品５Ａ、５Ｂは、一方の側に回路基板２と電気的及び機械的に接続するリード９を延出し、他方の側に放熱用金属プレート１０を延出して構成されている。隣り合って実装された一対の発熱電子部品５Ａ、５Ｂは、これらが隣り合う方向と交差する方向にリード９及び放熱用金属プレート１０を向け、かつ、リード９及び放熱用金属プレート１０の向く方向が互いに逆になるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ及び半田ボールの高さを、従来より高く形成することができるとともに、設計自由度が向上するプリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント回路基板１００は、接続パッド１２０を有するベース基板１１０と、接続パッド１２０上に第１開口部を有する半田レジスト層１３０と、前記第１開口部に形成される半田ボール１６０と、を含み、半田ボール１６０が雪だるま状であるものである。 （もっと読む）

【課題】ベタパターンの面積によらず十分なはんだ上がりを得ることができ、また、手はんだ付けが不要で、電子部品を搭載する際の加工コストの低減が可能なプリント基板等を得る。
【解決手段】絶縁性の基材１ａに、電子部品１０のリード１０ａがはんだ付けされるスルーホール２とベタパターン４とが離れて形成され、ベタパターン４の電極７には、スルーホール２に向けて延びる導体８が接合され、導体８の先端部が、スルーホール２の少なくとも一部と離間して対向し、電子部品１０のリード１０ａがスルーホール２にはんだ付けされる際に一緒にはんだ付けされる被はんだ付け部８ａとなっている。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージが基板表面に接続された実装構造体の不要な電磁波を抑制する。
【解決手段】本実装構造は、基板１表面上には、複数の第１の電極パッド１２と、基板の電源層又はグラウンドに接続された複数の第３の電極パッド１３とが形成されており、半導体パッケージ表面上には、複数の第２の電極パッド２２と、半導体パッケージの電源層又はグラウンドに接続された複数の第４の電極パッド２３とが形成されている。半導体パッケージと基板は、第１及び第２の電極パッドを電気的に接続する第１の導電性接合体３１と、第３及び第４の電極パッドを電気的に接続する第２の導電性接合体３２とにより接続され、第２の導電性接合体は、その大きさが第１の導電性接合体よりも小さく形成されるとともに、第１の導電性接合体のそれぞれの周囲を取り囲むように分布して配置されている。 （もっと読む）

【課題】取付板を制御基板部へより強固に取り付けることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】制御基板部ＣＢのプリント基板２の一方の面のランド３と取付板５との間に、ばね座金９を平座金８ａと平座金８ｂとで挟み込む態様で介在させて、プリント基板２の他方の面からプリント基板２を貫通する基板貫通穴２ａ、平座金８ａ、ばね座金９および平座金８ｂにねじ６を挿通し、取付板５に形成されたねじ穴５ａに締め付けることによって、取付板５がプリント基板２に固定される。 （もっと読む）

【課題】実装時における位置ズレが生じる従来の電子部品の実装構造に対して、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことが要求される電子部品の取り付け角度の精度を高められる電子部品の実装構造を目的とする。
【解決手段】電子部品の実装構造において、電子部品が略直方体形状の基体の側面から複数のリード端子を延出しており、複数のリード端子が基体の四隅の内少なくとも２個所に設けられたアライメント用リード端子とアライメント用リード端子を除く電気的に基体内の電子回路に接続される電極リード端子とからなり、アライメント用リード端子が電極リード端子より長く延出されており、複数の接続ランドがアライメント用リード端子と半田付けされるアライメント用接続ランドと電極リード端子と半田付けされる電極用接続ランドとからなり、アライメント用接続ランドの長さが電極用接続ランドの長さよりも長いことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を回路基板により精度良く実装することが可能な電子機器、電子部品、および基板アセンブリの製造方法を得る。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器では、接合部は、第一導体部と第二導体部との間に介在し、第一導体部と第二導体部とを電気的に接続した。封止部は、少なくとも第一面と第二面との間に介在し、酸化膜を還元する還元剤を含み、接合部を封止した。位置決め部は、第一面から突出し、その突出側の端部が第一面と第二面との間に位置され、第二面に封止部が塗布された電子部品が第一面に載せられる際に当該第一面に沿って移動しようとした場合にあっても封止部と接触することにより電子部品が第一導体部と第二導体部とが対向した位置から外れるのを抑制する。 （もっと読む）

【課題】高温環境下における回路基板からの電子部品の剥離を抑制することによって、信頼性を高めた電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品モジュール１は、セラミックス基板３の両面に第１および第２の金属板５、７が接合された回路基板２と、第１の金属板５に第１のろう材層８を介して接合され、少なくとも１２５℃で動作可能な電子部品９と、第２の金属板７に第２のろう材層１０を介して接合されたベース板１１とを具備する。第１のろう材層８は、電子部品９の使用温度より高く、かつ５７５〜７３０℃の範囲の融点を有するＡｇ−Ｃｕ系ろう材またはＡｌ系ろう材からなる。第２の金属板７の厚さに対する第１の金属板５の厚さの比は５０〜２００％の範囲である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、これらの問題を解決するためになされたものであり、小型化、放熱性の向上、およびシールド効果を有し、取付け作業の効率を向上させることが可能なモジュールの取付け構造を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明によるモジュールの取付け構造は、開口部６を有し電子回路が形成される制御基板５と、制御基板５の一方主面側において開口部６の位置に配置され、電子回路の一部を構成するモジュール１と、モジュール１の表面全体を覆うようにあるいは前記表面のうちの複数面上に形成された放熱基板３と、制御基板５の他方主面側において、開口部６を介してモジュール１表面の放熱基板３と接するように配置された放熱ブロック２とを備える。 （もっと読む）

【課題】
銅パッド部とはんだボールとの間における銅と錫との反応が促進されるのを阻止して、銅パッド部に断線が発生するのを防止することを可能にするはんだボール及びそのはんだボールを用いた半導体装置を提供する
【解決手段】
はんだボールを、金属又は樹脂の表面に金属をコーティングしたコア材と、このコア材の表面に形成されたニッケル、チタンもしくクロムを主成分とする第一の金属膜層と、この第一の金属膜層の外周に形成された銅を主成分とする第二の金属膜層と、この第二の金属膜層の外周に錫を主成分とする第三の金属膜層とを有して構成し、半導体装置を、第一の部材上の第一の電極パッドと第二の部材上の第二の電極パッドとをこのはんだボールを用いて接合した構成とした。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極と端子との間において十分に高い接合強度を確保し、これによって電気的接続の信頼性を向上した実装構造体、及び実装構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２を有する実装体１２１を、端子１１を有する基板１１１上に実装した実装構造体である。バンプ電極１２は内部樹脂１３上に導電膜１４が覆われてなり、導電膜１４は端子１１に直接導電接触し、基板１１１と実装体１２１とには、内部樹脂１３が弾性変形した状態でバンプ電極１２が端子１１に導電接触している状態を保持する圧着手段が備えられている。内部樹脂１３は、その主断面の形状が底辺１３ａと外辺１３ｂとによって囲まれており、底辺１３ａの両端を第１の点３０とし、主断面の最大幅となる位置での外辺１３ｂ上の点を第２の点３１とすると、第１の点３０と第２の点３１とを結ぶ直線Ｌと、実装体１２１の面Ｓとのなす角θが、鋭角に形成されている。 （もっと読む）

【課題】応力緩和機能を備える新規な構造の電子部品を提供する。
【解決手段】接続電極Ｅと、下側に空間が設けられた状態で接続電極Ｅに接続され、本体部４０ａ（膨出部）と、本体部４０ａの上面に設けられた突出接続部４０ｂとを備え、圧力によって弾性変形する可撓性電極端子４０とを含む。可撓性電極端子４０は、実装基板、インターポーザ、半導体チップ又はプローブ基板などの外部接続端子として設けられる。 （もっと読む）

【課題】サイズが縮小され、熱検知性能が改善された検知装置パッケージ（２０）を提供すること。
【解決手段】例示的パッケージは、複数のパターン、特定用途向け集積回路（アナログＡＳＩＣ）チップ（２６）、および微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）のダイ上に形成された微細機械加工されたセンサ（２８）を有するプリント回路板（２４）を含む。アナログＡＳＩＣチップは、プリント回路板に電気的かつ機械的に取り付けられる。ＭＥＭＳのダイは、プリント回路板のパターンの一部分とのみ直接的に電気通信し、アナログＡＳＩＣチップに機械的かつ熱的に直接取り付けられる。ＭＥＭＳのダイとアナログＡＳＩＣチップの間に熱伝導化合物（３６）が配置される。１つまたは複数のはんだボール（３２）が、アナログＡＳＩＣチップをプリント回路板に電気的に取り付け、１つまたは複数のはんだパターンが、ＭＥＭＳのダイをプリント回路板に電気的に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】配置面積の増大抑制とショートの発生を防止するとともに、汎用性の高い高圧系回路と低圧系回路の混成回路を提供する。
【解決手段】互いの電源電圧が異なる高圧系回路と低圧系回路とを有する混成回路１において、高圧系回路である電圧測定回路２６と、これとリチウムイオン電池Ｂとを接続するための高圧コネクタ２１と、低圧系回路の一部であり、電圧測定回路２６の内部スイッチのオンオフ切替制御を行う制御ユニット３６とを、ハイブリッドＩＣ５上に実装する。ハイブリッドＩＣ５は、他の低圧系回路を実装する基板３のハイブリッドＩＣ実装エリア３ａ上に重ねて配置する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を向上させることができるセンサを提供する。
【解決手段】実施の形態に係る電流センサ１は、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、主に、磁場を検出して検出信号を出力し、端子５１〜端子５３を有するセンサＩＣ２と、センサＩＣ２と電気的に接続する第１のリードフレーム１０１及び第２のリードフレーム１０２と、センサＩＣ２、第１のリードフレーム１０１及び第２のリードフレーム１０２を一体とする本体１０と、本体１０に形成され、第１のリードフレーム１０１、第２のリードフレーム１０２、及びセンサＩＣ２の少なくとも１つの端子、が露出する開口１３と、開口１３に露出する第１のリードフレーム１０１、第２のリードフレーム１０２、及びセンサＩＣの少なくとも１つの端子、のそれぞれと電気的に接続するセンサ側コネクタ５の端子５１〜端子５３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 従来の回路基板は、基板実装面と基板表面との間のバンプ接合部空間に樹脂を充填する際、均一の浸透速度で樹脂が充填されない。
【解決手段】 回路基板１１は、ランド１５の周囲の基板表面に半田レジスト１６が平面視窓枠状に形成されている。半田レジスト１６は、半田レジスト材が付されない開口部領域１６ａを、ランド１５を含む基板表面に平面視矩形状に有している。半田レジスト１６は、チップ部品１２の基板実装面１３ａと重なる領域Ｄの、開口部領域１６ａに向かう方向の長さが、０ｍｍ以上で０．１ｍｍ以下に設定されている。この長さは、開口部領域１６ａの周囲の４辺において均等に設定されており、開口部領域１６ａは、チップ部品１２の基板実装面１３ａと略同じ大きさをしている。このため、僅かな隙間Ｓと空間Ｋとで樹脂が浸透する速度はほぼ等しくなり、チップ部品１２の下部に樹脂が均等に充填される。 （もっと読む）

【課題】製造性を向上させた電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係る内視鏡装置は、実装面を有する基板と、前記基板の実装面に対向した底面と、側縁と、を有する電子部品と、前記電子部品の底面の角部から前記側縁に亘って設けられた第１の電極と、前記第１の電極と隣り合い、前記電子部品の底面から前記側縁に亘って設けられた第２の電極と、前記基板の実装面に設けられて前記第１の電極に対向し、前記電子部品の側縁に沿う縁部が前記電子部品に覆われた前記実装面の第１の領域の外に存して前記第１の電極よりも面積が広く形成され、前記第１の電極に半田付けされた第３の電極と、前記基板の実装面に設けられて前記第２の電極に対向し、前記電子部品の側縁に沿う縁部が前記実装面の第１の領域の外に存し、前記第２の電極に半田付けされた第４の電極と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品、および電子回路モジュールに関するもので、電子部品を用いた電子回路モジュールにおける接続不良が発生するのを低減することを目的とするものである。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために、第１の電気回路パターンを有する第１の基板部２と、前記第１の電気回路パターンと、その外部へ電気的に接続する外部端子部３と、を有する電子部品１において、外部端子部３は、第１の基板部の内側部１１に配置されていること、を特徴とする電子部品とした。 （もっと読む）