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Fターム[5E336CC59]の内容

Fターム[5E336CC59]に分類される特許

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【課題】半田接続作業においてケーブルの折れ等が発生しにくい構造を有するケーブルモジュールを提供する。また、半田接続作業においてケーブル折れ等の発生を抑制することができるケーブルモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】ケーブルモジュール1は、配線基板10と、複数のケーブルとを備えている。配線基板10に形成された接続端子12のうちで、外径が最も小さいケーブルに対応する接続端子12は接続端子列13の端に配置されている。そして、各ケーブルは対応する各接続端子12に接続されている。 (もっと読む)


【課題】導電パターン上の絶縁層に設けた孔に接点ピンを挿入した場合に、表面側の孔の部分に対応する箇所に影響を与えない接点ピンの接続構造及び接点ピンの接続方法を提供する。
【解決手段】接点ピンの接続構造は、導電パターンと、前記導電パターンの上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層に設けられた孔に挿入されている導電性材料からなる接点ピンであって、前記孔の底で前記導電パターンと電気的に接続されている接点ピンと、前記孔の底で前記接点ピンを支持するピン支持部と、前記孔の底で、前記接点ピンと前記導電パターンとを電気的に接続する導電性ペーストと、を備える。 (もっと読む)


【課題】取付板を制御基板部へより強固に取り付けることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】制御基板部CBのプリント基板2の一方の面のランド3と取付板5との間に、ばね座金9を平座金8aと平座金8bとで挟み込む態様で介在させて、プリント基板2の他方の面からプリント基板2を貫通する基板貫通穴2a、平座金8a、ばね座金9および平座金8bにねじ6を挿通し、取付板5に形成されたねじ穴5aに締め付けることによって、取付板5がプリント基板2に固定される。 (もっと読む)


【課題】特殊なジャンパ導体を用いることなく、汎用があり、かつ安価なジャンパーリード線を用いることで、プリント配線基板の通電容量を増大させるとともに、大電流が流れるプリント基板パターン部の放熱性能の拡大及び電流許容値を向上させることができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、プリント配線基板1内に電流回路が形成され、フロー半田付け工法を用いてリード端子付き電子部品がプリント配線基板1に半田接合される電子制御装置において、プリント配線基板1のフロー半田付けされる半田面側の電流回路の電流が流れる半田面電流パターンを構成し、銅箔を剥きだしとした銅箔ベタパターン28と、銅箔ベタパターン28に形成されるスルーホール29と、半田面側からスルーホール29に実装され、フロー半田付け工法により半田付けされるジャンパーリード線30とを備えたものである。 (もっと読む)


【課題】配線ケーブルの配線作業を簡単に行うこと。
【解決手段】電子回路モジュール1は、フレキシブル回路基板10と配線ケーブル13とで構成される。フレキシブル回路基板10は、撮像部品111や撮像素子駆動用回路部品112,113等の電子部品が搭載された電子部品実装領域110と、それぞれ配線ケーブル13と接続される配線ケーブル接続用電極が配設された配線ケーブル接続領域120とを備え、展開状態において配線ケーブル接続領域120の長手方向と直交する方向に電子部品実装領域110が延びるようにこれらが一体的に形成されている。配線ケーブル接続領域120は、収納状態において折り曲げられ、各配線ケーブル13が多層に積層される。このとき、配線ケーブル接続用電極が電子部品実装領域110の一端部およびこの一端部に搭載されている撮像素子駆動用回路部品と立体的に重なるように配置される。 (もっと読む)


【課題】反応性多層フォイルを用いて基板と部品とを接合する場合の、溶融金属の飛散やボイドの発生を低減し、性能の安定した実装品を得る。
【解決手段】実装基板10の接合面に、複数の凸部12を形成すると共に、被接合部材40に、凸部12に対応して開口42を形成する。凸部12を形成した基板10の上に、溶融金属層を介して反応性多層フォイルを配置し、その上に溶融金属層を介して開口42を設けた被接合部材40を配置し、開口42の直下に凸部12が位置するようにする。その状態で被接合部材40を押圧しながら反応性多層フォイルに点火し、部材と実装基板を接合する。開口42が接合時に溶融して押し出される溶融金属及びボイドの逃げ道となり、溶融金属の飛散やボイドの残留が防止される。 (もっと読む)


【課題】フラットケーブルの導体露出部と、それに対応するプリント配線板に形成された電極部とをはんだ材で接続するに当たり、長期間の振動や衝撃等の機械的負荷に対し、接続部が破断、破損等を生じることなく安定した接続信頼性を確保することができるフラットケーブル及びフラットケーブルとプリント配線板との接続構造を提供する。
【解決手段】本実施の形態に係るフラットケーブル9は、並列に配置される複数の導体2と、複数の導体2それぞれの長手方向の両端部を外部に露出させ、両端部の間の複数の導体2を被覆する絶縁フィルムと、複数の導体2の長手方向とは異なる方向で複数の導体2のそれぞれを覆い、絶縁フィルムの端を含む領域の一部に設けられる補強部材10とを備える。 (もっと読む)


【課題】機器を薄型化することが可能で、かつ、ケーブルの引き回しを容易に行うことが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器1は、略四角形の平板状に形成される回路基板2と、回路基板2に実装される複数の雄型端子5と、複数の雄型端子のそれぞれに固定される雌型端子6と、雌型端子6に一端が固定されるケーブル3とを備えている。ケーブル3の一端は、回路基板2の表面2cと略平行な方向へケーブル3の一端側が延びるように雌型端子6に固定されている。また、複数の雄型端子5は、回路基板2の第1端面2aに平行なX方向または第2端面2bに平行なY方向に沿って配列され、回路基板2の表面2cに対して略垂直に立ち上がるように回路基板2に実装されるとともに、複数の雄型端子5のうちの少なくとも1つは、回路基板2の厚さ方向から見たときにX方向とY方向との両方向に対して傾くように回路基板2に実装されている。 (もっと読む)


【課題】構造が簡単で、かつ防水、防塵性を有するLEDユニットを提供する。
【解決手段】開放型の筐体内にLEDを搭載し被覆電線を接続したプリント基板を収め、このプリント基板の上から前記筐体内に透明の封止樹脂を封入して固化することによってLEDユニットを封止するものにおいて、前記プリント基板の収められた筐体内に封止樹脂を封入する前に、前記被覆電線と前記プリント基板との接続部を接着剤でシールする。 (もっと読む)


【課題】機能素子の動作効率を向上させることができる電子デバイス、ケーブル接続構造およびこの電子デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】電気信号に基づく動作によって所定の機能を発揮する機能素子21と、機能素子21に接続された第1電極22とが表面上に設けられた基板2と、基板2の表面を覆うとともに、基板2の端部から延びる薄膜状の絶縁部材3と、絶縁部材3の基板2の端部から延びる部分の基板2側の面に設けられ、第1電極22に接続する第2電極51と、を備え、第2電極51が同軸ケーブル4に電気的に接続される。 (もっと読む)


【課題】接着剤や樹脂がケーブルの被覆層内に入り込むことを抑制する。
【解決手段】素線1の外周を被覆層5で覆った被覆電線の製造方法として、まず、素線1の外周をシリコンエマルジョンでコーティングしておき、その後、さらにその外周を被覆層5で覆う手法を採用した。素線1をシリコンエマルジョンでコーティングすることで、ケーブルCの端部から被覆層5内に入り込む接着剤、樹脂の走液長さが抑制できることを実験により確認した。 (もっと読む)


【課題】比較的安価な非スルーホール型両面基板を用いて両面に部品を実装可能とする。
【解決手段】一方に導体パターン及びフローはんだ付け用ランド6を有し、その反対側の部品実装面にも導体パターン及び手はんだ付けランド3を有する非スルーホール型の両面プリント基板1を用いて、部品実装面にジャンパー線2を実装し、両面を貫通する部品実装穴11にそのリード線5を貫通させ、所定のフローはんだ付けランドにジャンパー線のリード線をはんだ接続すると共に、フローはんだ面側より電子部品4を実装し、両面を貫通する穴に電子部品のリード線を貫通して部品実装面側に設けられた手はんだ付けランドに電子部品のリード線を手はんだ接続すると共に、ジャンパー線も部品実装面に設けられた手はんだ付けランドに手はんだ付けし表裏両面のパターンを電気的に導通させる。 (もっと読む)


【課題】プリント配線基板にパワーモジュールが実装された配線基板ユニットにおいて、端子台を用いて従来よりも大きな電流に対応させる。
【解決手段】配線基板ユニットは、プリント配線基板(2)と、プリント配線基板(2)に実装されたパワーモジュール(3)と電気配線(8)とを接続する端子台(10)とを備えている。端子台(10)は、パワーモジュール(3)が直接に接続される端子接続部(11)と、電気配線(8)が接続される配線接続部(12)とを備えている。プリント配線基板(2)には、端子接続部(11)の平面正投影面積より大きい孔部(2c)が形成されている。端子接続部(11)は、プリント配線基板(2)の孔部(2c)の下方又は上方に位置している。 (もっと読む)


【課題】グランドラインのインピーダンスが小さく、かつ、基板におけるパターン配線の自由度が高い接地部品実装構造を提供すること。
【解決手段】第1の回路のグランドラインに接続され、接地されるグランドパターンと、第2の回路のグランドラインに接続される1又は複数の第1のランドとが配線された基板と、該グランドパターンに実装されるバスプレートと、板形状を有し、該グランドパターン及び/又は該バスプレートと該第1のランドとを接続する1又は複数の第1のバスバーとを備え;該第1のバスバーが、該バスプレートに対して垂直に該基板へ実装される。 (もっと読む)


【課題】 従来の接続具にあっては、電線の抜き差し毎にカバーの取外しを行わなければならないので、電線の抜き差しが面倒であるといった問題があると共に錠ばね6は板ばねであることから、電線の抜き差しの繰り返しや長期間の使用によってバネ力が弱くなって接触不良が発生するといった問題があった。
【解決手段】 ケース1に対してカバー4を一体化し、ケース内にコイルスプリング2と操作体3を収納し、かつ、操作体をケースから突出させ、この突出した操作体をコイルスプリングのバネ力に抗して変移することでリード線をケースとカバーとの間に挿入して操作体から手を離すことでコイルスプリングのバネ力で操作体3の肩部33aとカバーとの間で挟持するようにした印刷配線基板にリード線を接続するための接続具である。 (もっと読む)


【課題】通電検査時に制御基板のアースを取るためのアースリード線が、どこにも固定されていないため、アースリード線が他部品もしくは他のアース箇所へ接触し、アースとしての機能が失われ、制御基板の部品が壊れてしまう。
【解決手段】制御基板上にアースリード線を固定させるための固定用部材を用いることにより簡単にアースリード線を固定させることでき、アースリード線を他部品もしくは他のアース箇所へ接触させず、通電検査を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】基板パターン配線効率の向上を図ることが可能な基板装置を提供する。
【解決手段】電気・電子部品としてのリレー15を横向きに実装し、この時、リレー15における接続端子24〜28を、空中配索されるバスバー20とプリント基板12とにそれぞれ直接接続をする。横向きの実装となるリレー15の部品側面32には、プリント基板12に対して当接可能な支持脚部33を設ける。支持脚部33は、部品側面32に直接又は間接的に設けるものとする。 (もっと読む)


【課題】基板とリード線を高い信頼性で接続できると共に接続部を小型化でき、かつ、リード線がジャケット等で束状にまとめられていても基板とリード線を高い信頼性で樹脂で封止できる基板とリード線の接続構造及び接続方法を提供する。
【解決手段】複数のスルーホール3が形成された基板1と、基板1の側方に取り出され束状にまとめられた複数のリード線2とを有し、複数のリード線2の先端部5がスルーホール3に挿入されると共にハンダ6で固定されている基板1とリード線2の接続構造であって、複数のリード線2が、基板1の表面8側からスルーホール3に挿入されたリード線2と基板1の裏面10側からスルーホール3に挿入されたリード線2とを含み、複数のリード線2と基板1とが樹脂で被覆されて封止されているようにした。 (もっと読む)


【課題】 半導体パッケージと、プリント配線板との接続において、良好な保守性を確保したプリント回路板を提供する。
【解決手段】 パッケージ本体21と複数のはんだボール22とを有した半導体パッケージ20をプリント配線板10に実装する際、パッケージ本体21の周囲に接合部材30を塗布しプリント回路板7と接合する。パッケージ本体21から遠ざかる側の接合部材30の近傍に位置する実装面上に実装された電子部品40に、接合部材30と比してガラス転移温度の高い部品保護部材50を塗布する。 (もっと読む)


【課題】ピン付き印刷配線板の植立用ピンの棒状部へ過大に半田がはい上がらないようにしつつ、かつ、ネイルヘッドを強固に半田フィレットで支えるピン付き印刷配線板を提供する。
【解決手段】ピン付き印刷配線板100において、前記ピン付き印刷配線板100の外部電極パッド2に植立用ピンのネイルヘッド1bの先端接合面1cが半田付けされ、前記植立用ピンの棒状部1aが設置される前記ネイルヘッド1bの棒設置面1dに溝1eを有し、前記棒設置面1dと前記先端接合面1cの間のネイルヘッド1bの側壁面に前記溝の入り口1gを有し、前記先端接合面1cに接する半田フィレット7の端部が前記溝の入り口1gまで引き上げられ前記溝1e内に半田が充填され、前記溝1e内の半田と前記先端接合面1cの半田が前記ネイルヘッド1bを包んで支えるようにする。 (もっと読む)


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