【課題】内層に電子部品を埋め込み樹脂で埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、内蔵した電子部品下の僅かなボイドの発生も抑制することができる部品内蔵型多層プリント配線板の提供。
【解決手段】外部に２つ以上の電極端子を有する電子部品を、埋め込み樹脂で内層に埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、当該電子部品の電極端子の下部にスペーサが配されている事を特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑制し、安定した外部端子の形成が可能な表面実装型水晶振動デバイスを提供する。
【解決手段】音叉型水晶振動子１は円柱状の本体１ａと本体の底面から平行に伸長した２本のリード端子からなる構成で、台座２は全体として凸形状のブロック体である。台座は凸条の突出部２１とその両側に突出部より低い平坦部２０を有している。台座２の中央領域からデバイス端面２４にかけて金属膜からなる電極が形成されている。これら電極は接続電極２ａ，２ｂと端子電極とからなる。リード端子１１，１２は、それぞれの間に台座２の突出部２１が介在する状態で各々接続電極に接続される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＧＮＤプレーンの共振周波数を高周波にシフトさせることにより、ＧＮＤプレーンのＥＭＩが抑制されたプリント配線板、このプリント配線板を備えた情報処理装置、及び、プリント配線板のＥＭＩ抑制方法を提供する。
【解決手段】信号層、グラウンド層、及び電源層が積層されることにより形成されたプリント配線板１０であって、グラウンド層の基板における共振点の位置に、誘電体部品１８が、プリント配線板１０が筐体５に収納される際に、この筐体５に対して接触可能なように設けられた。 （もっと読む）

【課題】本発明は部品を内蔵するモジュールにおいて、背の高い内蔵部品によってモジュールの高さが決定付けられ、モジュールの高さが厚くなるのを防止することを目的とする。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は、基板２２の下面側に接続された中継基板２３と、この中継基板２３の下面側に設けられた接続ランド２４と、基板２２の上面に装着された電子部品３と、電子部品３を覆う金属製のカバー２５とを備え、基板２２には貫通孔２７を設けるとともに、中継基板２３には貫通孔２７を塞ぐように設けられた遮蔽部２３ａを設け、この遮蔽部２３ａの上面側には電子部品３の高さよりも高い電子部品４が貫通孔２７を貫通するように配置されるものであり、これにより背の高い電子部品４の天面は基板２２の厚み分低くなる。従って、その分カバー２５と基板２２との間の寸法を小さくでき、低背化が実現できる。 （もっと読む）

【課題】金属製端子ならびにボンディングワイヤの反射損失を低減させることで、高周波信号で駆動しても電子部品を誤動作させず、それにより外部電気回路を誤動作させ難くすることができる電子部品搭載用基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】上面に電子部品Ｓの載置部１ａを有する基板１と、基板１の上面から下面にかけて形成された貫通孔１ｂに挿通されるとともに貫通孔１ｂに封止材２を介して固定された金属製端子３とを具備した電子部品搭載用基板において、絶縁基板４の上面に配線導体６を形成して成る配線基板を基板１の上面に設け、絶縁基板４の側部に金属製端子３を取り囲む溝を形成するとともに溝の内面に接地導体層５ｂを形成し、金属製端子３と配線導体６とを電気的に接続した。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールにより両主面の導体部間を接続する配線基板において、特殊な設備や製造工程を必要とすることなく接続信頼性を向上する。
【解決手段】 絶縁性基板の両面に導体部を有し、両面の導体部間をスルーホールにより電気的に接続する配線基板であって、一主面側の１の導体部と他主面側の１の導体部とが、複数のスルーホールによって並列に接続される。表面には半導体チップが実装され、半導体チップと導体パターンとはＡｕ等からなるボンディングワイヤによって電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】
電気的接続の信頼性を向上し得る実装基板及び表面実装型電子部品を提案する。
【解決手段】
一面側に表面実装型電子部品の各ボール電極に対応して第１のランドがそれぞれ形成されると共に、他面側に配線基板の各電極に対応しかつ各第１のランドと導通接続するように第２のランドがそれぞれ形成された中間基板を設け、中間基板は、第１及び第２のランドの配列パターンよりも狭ピッチの配列パターンを含む所定部位のみを介して一面側及び他面側間が接続され、表面実装型電子部品の各ボール電極が中間基板の対応する各第１のランドと接合すると共に、当該中間基板の対応する各第２のランドが配線基板の対応する各電極と接合するように、表面実装型電子部品を中間基板を介挿して配線基板の実装面に実装するようにした。 （もっと読む）

感知デバイス（１００）が、基準面（１）を有する第１の感知要素（１０）を備え、その感知要素（１０）とデバイス（１００）の接触側（３）との間に、事前定義された角度が存在する。導体が、感知要素（１０）を外部接触手段（３０）に結合する。さらに、感知デバイス（１００）は本体（２１）を設けられ、本体（２１）は、第１の感知要素（１０）を封入し、それと同時に導体のためのキャリアとして働き、それにより接触側（３）は本体（２１）の一面である。感知デバイス（１００）は、複数の感知要素（１０、２０）を含んでいてもよく、感知要素は、好ましくは磁気抵抗センサである。感知デバイス（１００）は、本体の部分（２１Ａ、２１Ｂ）が接触側（３）に関して回転されることによって適切に製造されることがあり、本体の部分（２１Ａ、２１Ｂ）は相補的な形状を有する。
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【課題】 コストの増大を抑えつつ大きなランドであっても半田が薄く伸びてしまうことなく、適正な厚みの半田フィレットを形成できる電子部品の基板実装方法及び電子部品の基板実装構造を提供する。
【解決手段】 回路基板３に形成したランド１３内に電子部品の足２ｂを挿入する端子孔６を穿設し、ランド１３内の端子孔６の近傍に半田に対するぬれ性を有し基板面から突起する突起体（ジャンパー線１４の先端部）を設け、突起体と電子部品の足２ｂとを一体にランド１３上で半田付けすることで、基板面から十分な厚みの半田フィレットを形成させる。 （もっと読む）

【課題】 半田バンプに作用する剪断応力を一層効果的に吸収することができる多段バンプ用中継基板や、そういった中継基板を用いたプリント回路基板を提供する。
【解決手段】 プリント基板１１と実装部品１２との間には多段半田バンプ１３が積み上げられる。隣接段半田バンプ１３ａ、１３ｂ同士は中継基板１５によって互いにつなぎ合わされる。中継基板１５は多孔質材から形成される。プリント基板１１および実装部品１２の間で熱膨張差が生じると、実装部品１２側で比較的小さな変位力が半田バンプ１３ａに加わり、プリント基板１１側で比較的大きな変位力が半田バンプ１３ｂに加わる。変位力に起因して生じる剪断歪みは多孔質材の変形によって吸収される。その結果、表面に接合される半田バンプ１３ａと、裏面に接合される半田バンプ１３ｂとに加わる剪断応力が緩和される。 （もっと読む）