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Fターム[5E338AA02]の内容

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Fターム[5E338AA02]に分類される特許

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【課題】 電子部品の電極が接続される接続端子の隣接間隔を小さくすることが容易な電子部品搭載用基板を提供すること。
【解決手段】 電子部品の搭載部2を含む上面を有している絶縁基板1と、搭載部2において絶縁基板1の上面から突出して設けられた凸状端子3とを備えており、凸状端子3の側面が、その下端部から上端部に向かって外側に傾斜している電子部品搭載用基板9である。凸状端子3の上面に接続される導電性接続材5の一部が絶縁基板1の上面に広がることが抑制されるため、接続端子としての凸状端子3の隣接間隔を小さくすることが容易である。 (もっと読む)


【課題】電子機器の筐体に多層基板を容易かつ安価に取り付けて、電磁バンドギャップ構造体を設ける。
【解決手段】多層基板100は、多層基板100の下面に形成された接地導体1と、配線導体5と、多層基板100の下面の各位置であって配線導体5に対向する各位置に所定の間隔d1で形成された複数のパッチ導体6とを備える。基板取り付け装置50は、パッチ導体6と、各パッチ導体6を電子機器200の筐体10にそれぞれ電気的に接続する複数の導電性の足部30を備える。 (もっと読む)


【課題】良好な強度を有する貫通孔付き絶縁基板を提供すること。
【解決手段】貫通孔付きガラス基板10は、第1の表面11aと、第2の表面11bと、第1の表面11aと第2の表面11bとの間に形成される貫通孔13とを有する。ガラス基板10の厚みが0.01mm〜1mmの範囲にある。貫通孔13の平均直径Dとガラス基板10の厚みtとの比(D/t)が1/50〜1/5の範囲にある。貫通孔13の両端部15a、15bの壁面がそれぞれ湾曲形状の断面形状を有する。 (もっと読む)


【課題】 電磁ノイズ放射の抑制を可能としたフレキシブル光電配線モジュールを提供することである。
【解決手段】 フレキシブル光電配線モジュールあって、光配線路12と電気配線11を有する可撓性のフレキシブル光電配線板10と、フレキシブル光電配線板10の一主面上に搭載され、電気配線11に電気的に接続され、光配線路12に光結合された光半導体素子13と、フレキシブル光電配線板10の一主面と反対側の面に搭載され、電気配線11に電気的に接続され、光半導体素子13を駆動する駆動IC14と、フレキシブル光電配線板10を貫通して設けられ、光半導体素子13と駆動IC14を電気的に接続する貫通配線15とを具備した。 (もっと読む)


【課題】回路の大規模化を抑制しつつ、品質の良いデータ伝送を行う。
【解決手段】半導体チップである、例えば、ミリ波伝送チップには、シングルエンド信号がやりとりされるパッドを有するシングルエンドI/Fが設けられている。一方、例えば、インターポーザやプリント基板等の半導体チップが実装される実装部には、差動信号を伝送する、例えば、コプレーナストリップ線路等の差動伝送路が形成されている。ミリ波伝送チップは、差動伝送路を構成する導体に、シングルエンドI/Fのパッドが、電気的に直接接続されるように、実装部に実装されている。本技術は、例えば、IC等の電子回路に適用できる。 (もっと読む)


【課題】小型化を可能にするとともに、放熱性も高めた電子制御装置を提供する。
【解決手段】配線パターンを有する回路基板2と、回路基板2上にて互いに隣り合って実装された複数の発熱電子部品の内、少なくとも一対の発熱電子部品5A、5Bとを備えた電子制御装置である。発熱電子部品5A、5Bは、一方の側に回路基板2と電気的及び機械的に接続するリード9を延出し、他方の側に放熱用金属プレート10を延出して構成されている。隣り合って実装された一対の発熱電子部品5A、5Bは、これらが隣り合う方向と交差する方向にリード9及び放熱用金属プレート10を向け、かつ、リード9及び放熱用金属プレート10の向く方向が互いに逆になるように配置されている。 (もっと読む)


【課題】屈曲性が良好でありつつも安定した特性インピーダンスを実現し、高周波特性に優れる。
【解決手段】フレキシブルプリント基板100は、ベース基材12と、ベース基材12の両面に形成された配線11及びグランドプレーン層とを備える。配線11の一部には、配線11よりも幅広に形成されたパッド10が形成され、グランドプレーン層のパッド10とベース基材12を介して対向する位置には、パッド10と相似形状で且つパッド10の外形から100±50μm外側に拡がった外形となるようにくり抜かれたグランド除去部14が形成されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明によるプリント回路基板は、第1面及び第2面を有し、前記第2面に接続パッド及び回路パターンを含む回路層が形成されたベース基板と、前記ベース基板の第2面に前記接続パッドを露出させる開口部を有するように形成されたソルダレジストと、前記ソルダレジスト上に形成され、前記ソルダレジストの一部に形成されたブリッジ部材と、前記ブリッジ部材上に形成され、前記ベース基板の第2面を覆うように形成された支持部材と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ヒートスプレッダや新たな部材の追加や、金型の変更、後加工の追加を行うことなく放熱特性が優れる半導体素子搭載用配線板とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】配線板に搭載された少なくとも1つの半導体素子を有する半導体装置であって、配線板の内層と半導体素子との電気的な接続のために必要な部分8及び基板加工上必要な部分14を除き、半導体素子搭載面の配線パターン2を、半導体素子投影面から配線板端部まで設け、熱伝導路とした半導体素子搭載用配線板。前記半導体素子搭載用配線板に半導体素子を搭載した半導体装置。 (もっと読む)


【課題】 優れた電磁波吸収能を有する薄い可撓性電磁波吸収フィルム手間をかけずにフレキシブル基板に貼付してなる電磁波吸収フレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】 一面に配線が形成されたフレキシブル基板と、フレキシブル基板の他面に貼付された電磁波吸収フィルムとを有し、電磁波吸収フィルムはプラスチックフィルムと、その少なくとも一面に設けた単層又は多層の金属薄膜とを有し、金属薄膜に多数の実質的に平行で断続的な線状痕が不規則な幅及び間隔で複数方向に形成されている電磁波吸収フレキシブル回路基板。 (もっと読む)


【課題】一液型でありながら室温下で長期間の保管が可能な貯蔵安定性に優れた熱硬化性樹脂充填材、及び該熱硬化性樹脂充填材を用いることにより、表面の導体回路間の凹部や、内壁面に導電層が形成されたスルーホール、ビアホールなどの穴部に作業性良く充填でき、はんだ耐熱性や電気特性等の信頼性の高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーとを含有する、プリント配線板の凹部と両面板もしくは多層基板の穴部の少なくとも何れか一方に用いられる熱硬化性樹脂充填材において、前記エポキシ樹脂硬化剤として、変性脂肪族ポリアミン及び変性脂環式ポリアミンよりなる群から選ばれた少なくとも1種を含有する。好適な態様においては、前記エポキシ樹脂硬化剤として、さらにジシアンジアミドを含有する。 (もっと読む)


【課題】
高周波信号の伝送損失を低減でき、かつ、クロストークノイズを抑制できる回路基板を提供する
【解決手段】
絶縁基板と、前記絶縁基板の内部又は少なくとも一主面上に形成された配線層とを含む回路基板であって、前記絶縁基板が、25℃で1GHzにおける誘電正接(tanδ)が0.004〜0.01の基板であり、前記配線層が、配線導体幅が40μm以下の部分を有し、かつ、絶縁基板と接する面の表面粗さ(Rz)が、1.5μm以下の層である、回路基板。 (もっと読む)


【課題】貫通孔のフィルドビアめっき内へのボイドを抑制し、また表裏面の貫通孔上のフィルドビアめっき表面が平坦なことにより、工数低減と信頼性の確保を図ることが可能な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板の表裏面の両側から内部に向かって孔径が縮小するテーパ形状の断面形状を有する貫通孔を有し、前記貫通孔の深さ方向中央部の内壁が、前記基板の表裏面に対して、略垂直である配線基板、及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】信号配線に30GHz以上の超高周波の信号を効率よく伝送させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁層1を貫通する貫通導体3Sと、絶縁層1の表面に貫通導体3Sを覆うランド部Lを有して配設された帯状の信号配線2Sと、絶縁層1の表面に信号配線2Sの周囲を所定の間隔をあけて取り囲むように配設された接地導体2Gまたは電源導体2Pと、を具備して成る配線基板であって、信号配線2Sは、ランド部Lの直径よりも広い幅で接地導体2Gまたは電源導体2Pとの間隔が一定である幅広部Wと、幅広部Wとランド部Lとの間を接続し、ランド部Lの直径よりも狭い幅で且つ信号配線2Sを伝播する信号の波長の4分の1未満の長さの幅狭部Nとを有する配線基板である。 (もっと読む)


【課題】基板の反りを防止しつつ、リフロー時や環境試験時などにおける基板の剥がれや膨れを防止する。
【解決手段】プリント基板100は、第1基板10上に接着層9を介して第2基板20を積層した多層構造を備え、第1基板10は、第1樹脂基材11の面11a上に全面的に形成された第1配線層12及び第1電極層13を備え、第1電極層13には、スルーホール14が形成されている。第2基板20は、第2樹脂基材21の面21a上に全面的に形成された第2配線層22及び第2電極層23を備え、第2電極層23には、スルーホール24が形成されている。リフロー時などに高温に曝され、接着層9等に含まれる揮発成分や水分が発生したり、基板の外部から浸入した水分などが膨張したとしても、これらは第1電極層13,23のスルーホール14,24を通って樹脂基材11,21から外部に効率よく排出される。 (もっと読む)


【課題】高密度化された基板面に遮断配線を設ける場合でも装置の小型化を図り得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】一方のランド26と電源配線23との間には、遮断配線30が配置されている。この遮断配線30は、第1配線部31とこの第1配線部31よりも配線長が短い第2配線部32とが所定の角度で接続されて形成されている。この所定の角度は、第1配線部31が電源配線23に接続され、第2配線部32がランド26に接続されるように設定される。そして、遮断配線30に接続されるランド26に対して、他の電子部品22aに接続されるためのランド26aが当該遮断配線30を介在させるように近接して配置される。 (もっと読む)


【課題】低抵抗であり、厚みが小さく高密度な配線パターンを有する配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも片面に形成される導体と、前記導体上に形成され、前記導体の一部を露出するように複数の開口が形成されるソルダーレジスト層と、前記ソルダーレジスト層上に架橋して設けられ、前記複数の開口で露出した複数の前記導体のうち少なくとも2つの前記導体間を電気的に接続する配線と、を有する配線基板であって、前記配線が、金属ナノ粒子を含む焼成型導電性ペーストの焼成から形成される配線基板である。 (もっと読む)


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