【課題】メタルコア層から発せられる磁界を抑えつつ回路の配線効率を向上させることができるメタルコア配線板を提供すること。
【解決手段】放熱対象となる電気部品Ｒに接続されることによって該電気部品Ｒの熱を放熱させるメタルコア層１０を有してなるメタルコア配線板１であって、前記メタルコア層１０は、電流が逆方向に流れる配線が近傍に配置されるように配線パターンが形成されてなり、前記電気部品Ｒとの接続部分およびその周辺領域を形成し、他の部分の配線幅に比して太く形成されてなる幅太配線部１１を有してなる。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路基板（ＰＣＢ）上に配置された集積回路（ＩＣ）を結合するために銅トラックを使用する従来技術は、特定の伝送速度を超えるとスケーリングで限界に直面し、それらの将来の応用を制限する。
【解決手段】 本開示は、導波路回路網について述べ、この導波路回路網は、誘電体導波路を介して結合されたＰＣＢ上のＩＣを含み、問題を有利に克服する。誘電体導波路は、他の特徴の中でも、無線周波数（ＲＦ）信号を伝送するように構成され、少なくとも１００ＧＨｚの帯域幅を有する。更に、回路網は、リング型、スター型、バス型などの異なるトポロジとして構成されてもよく、適切な導波路を利用したネットワーキング装置を使用してＰＣＢ上の他の同等の回路網に結合することもできる。 （もっと読む）

【課題】第２配線電極に断線等の不具合が生じる可能性を低減しつつ、導電部材による第１配線電極と第２配線電極との接続信頼性が低下する可能性を低減する配線基板および入力装置を提供する。
【解決手段】配線基板は、第１基体２および第１配線電極８を備えた第１基板と、可撓性を有した第２基体１１、第２配線電極１２、第２基体１１の端部１１１で第２配線電極１２が露出するように第２配線電極１２を覆う被覆層１３、および補強部材１４を備えたフレキシブル基板１０とを備え、第１配線電極８と露出した第２配線電極１２とが導電部材３０を介して電気的に接続された配線基板であって、被覆層１３は、導電部材３０と空間Ｓ１を介して設けられており、補強部材２０は、第２基体１１の第２主面１１ｂ側において、空間Ｓ１と対応する第１領域Ｂ１から被覆層１３と対応する第２領域Ｂ２にわたって設けられている。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能で、且つ、種々の形状に変形可能な実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板２は、第１金属板により形成され電子部品を一面側に搭載可能な伝熱板２１と、第２金属板により形成されてなり伝熱板２１の他面側に配置され電子部品を電気的に接続可能な配線パターン２２と、伝熱板２１と配線パターン２２との間に介在する絶縁層２３と、を備えている。実装基板２は、配線パターン２２が、電子部品を電気的に接続可能な複数の単位パターン２２ｕと、単位パターン２２ｕの並設方向に直交する規定方向の一端側において単位パターン２２ｕどうしを連結し且つ電気的に接続する連結片２２ｃと、上記規定方向の他端側が開放され連結片２２ｃに至る第１スリット２２ｄと、を有し、伝熱板２１が、第１スリット２２ｄに重なる第２スリット２１ｄを有している。絶縁層２３は、第１スリット２２ｄに重なる第３スリット２３ｄを有する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上しつつコストを低減することのできる電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置１０は、合成樹脂からなる絶縁基材２０に配線２１が形成され、該配線２１として絶縁基材２０の一面２０ａに形成されたランド２１ａを有する基板１１と、ランド２１ａと電気的に接続された電子部品１２と、基板１１及び電子部品１２を収容する筐体１３と、を備える。そして、筐体１３として、金属材料を用いて形成されたケース３０を少なくとも有し、基板１１を構成する絶縁基材２０は、ケース３０をインサート部品として成形されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、積層された第２導体が第１導体と重なる場合であっても、容易に前記第１配線と前記第２配線の相対位置を保証することができ、低コストで、低インピーダンス化を達成することが可能なサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法、ならびに検査方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 積層型配線において、前記第１導体、および前記第２導体から形成される相対位置測定用の一対の構造体を、それぞれ第１配線および第２配線の一部を構成する第１導体パターンの形成工程、および第２配線を構成する第２導体パターンの形成工程で形成し、各形成工程で形成される構造体の重なり状態を、光学的に検出することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】インクジェットプリンターを用いて形成されるマーキングパターンとの密着性が良く、当該マーキングパターンが脆くなり割れやすくなるといった不具合を抑制することができるソルダーレジスト層を提供すること。
【解決手段】インクジェットプリンターを用いてマーキングパターンが形成されるソルダーレジスト層であって、このソルダーレジスト層の形成に用いるソルダーレジスト組成物の塗膜を基板上に形成し、この塗膜を露光し、この露光した塗膜を希アルカリ水溶液にて現像し、この現像した塗膜に含まれる酸基に結びついたアルカリ性イオン基を洗浄液にて水素イオン基に置換する、若しくはＰＨ７未満の洗浄液又は水温３０℃以上の洗浄液を用いて３０秒以上洗浄し、この塗膜を熱硬化して得られることを特徴とするソルダーレジスト層。 （もっと読む）

【課題】簡素で低コストかつレイアウト性の良い構成により、電子部品と基板とのハンダ付け部分の耐久性を高める。
【解決手段】電子基板１５を複数の分割基板１１，１３に分割し、これら複数の分割基板１１，１３に複数の電子部品を振り分けて搭載し、複数の分割基板１１，１３の１つである分割基板１３を線膨張係数調整基板とし、この分割基板１３の線膨張係数を、この分割基板１３に搭載される放電抵抗３８の線膨張係数に合わせたことを特徴とする。放電抵抗３８は、その電極間距離Ｌ１が、他の分割基板１１に搭載される電子部品４８の電極間距離Ｌ２よりも大きく、線膨張係数も電子部品４８より大きい。そして、この電子基板１５をインバータ一体型電動圧縮機のインバータ装置３に適用した。 （もっと読む）

【課題】基板折り曲げ部位の配線幅が狭くなったとしても配線層が切断しない信頼性の高い配線回路基板を提供する。
【解決手段】折り曲げ溝を折り曲げライン６として基板２を折り曲げて使用する配線回路基板である。この配線回路基板１では、基板２の他面に形成した折り曲げ溝の折り曲げライン６上に位置する配線層４の折曲げ部配線回路パターン４Ｃを、折り曲げラインに対して配線幅両側縁４Ｃ_１、４Ｃ_２を斜めに交差させ、折り曲げられる側の基板２Ａに対して折り曲げる側の基板２Ｂを両基板の両側縁２Ａ_１、２Ｂ_１同士が一致しないように捻ってくの字状に折り曲げた場合に、折曲げ部配線回路パターン４Ｃを基板２から浮き上がらせる。 （もっと読む）

【課題】転写箔を確実に成形層に保持しておくことができ、転写箔の加飾層または導電層の損傷を防止することができる成形品、電子機器及び成形品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本実施形態に係る成形品では、１次成形層１０と２次成形層２０との間に、インモールド箔３０の一部が挟み込まれている。これにより、インモールド箔３０を１次及び２次成形層１０及び２０との間に保持しておくことができる。そして、加飾層及び端子電極層が、１次及び２次成形層１０及び２０の間に配置される。これにより加飾層及び端子電極層が損傷を受けたり、粉塵等が端子電極層に付着して電気的導通が阻害されたりすることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】小型化又は高密度実装が可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１と、前記絶縁基板上に形成された回路パターン１２と、前記回路パターンに接続され前記絶縁基板上の接続部１４に形成された接続端子パターン１３と、を備えるプリント配線基板１０において、前記接続端子パターンと同材質の補強パターン１５が、前記絶縁基板上の当該接続端子パターンの間に形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性のさらなる向上がなされた電子部品である。
【解決手段】電子部品は、金属板１と、金属板１の一方の面に積層された絶縁層２と、絶縁層２の上に積層された回路用の導体層３とを有する回路基板４と、金属板１の他方の面に積層されたスペーサ１０と、スペーサ１０の露出面から回路基板４の表面まで貫通した貫通孔６と、貫通孔６に挿入された導電性を有する棒状体７とを有する。棒状体７の一方端が導体層３と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】個々のプリント配線基板への電子部品の固定に悪影響を及ぼすことなく、かつ、集合プリント配線基板の両面から視認可能な表示部を備えた集合プリント配線基板等を提供する。
【解決手段】透光性を有する絶縁基材の少なくとも表面１７に金属箔層３からなる導体パターンが形成されたプリント配線基板２を複数連結した集合プリント配線基板１であって、個々のプリント配線基板２には、プリント配線基板２の良否判断結果を表示する表示部７が設けられ、表示部７におけるプリント配線基板２の肉厚方向（Ｚ方向）は、絶縁基材のみからなり、表示部７の周囲は、少なくとも金属箔層またはシルク層が形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型化できるとともに、特性インピーダンスを調整しやすくすることができる回路基板を提供する。
【解決手段】電子機器は、筐体に収容された回路基板１３を具備している。回路基板１３は、表面３４を有する基部３０と、基部３０と一体に設けられるとともに、基部３０の表面３４に沿って互いに平行に延びた複数の第１の凸部３１と、基部３０と一体に設けられるとともに、互いに平行に延びて第１の凸部３１と交差する複数の第２の凸部３２と、を有する導電層２５と、基部３０の表面３４を覆って導電層２５に積層された絶縁層２６と、絶縁層２６に積層されるとともに、第１および第２の凸部３１，３２が延びた方向と交差する方向に延びた信号線２１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】特に携帯型の電子機器において、半導体装置と回路基板間をアンダーフィルなどで樹脂封止しなくても、落下などの衝撃に対する耐性を向上させることを目的とする。且つ、この場合には、低背化を妨げずに小型化に寄与でき、低コストで実現できる構造を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板、この回路基板上に搭載された半導体チップを有する半導体装置、この半導体装置を接続したマザーボードを有する電子回路装置などにおいて、これらの電極構造１が、表面からくぼんだくぼみ４と、このくぼみ４の内部に設けられる樹脂の突起５と、このくぼみ４および突起５の表面を覆う配線層６とを有する構造からなる。このような電極構造１にすることにより、接続高さを低減するとともに耐衝撃性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路部品を導電性接着剤で筐体に固定できる電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器は、電気絶縁性を有する筐体(4)と、複数の接続端子(12)を有する回路部品(10)とを備えている。筐体(4)は、回路部品(10)が実装された実装領域(15)を有する内面(14)と；実装領域(15)に設けられ、回路部品(10)の接続端子(12)に対応するように隔壁(17)によって区画されるとともに、接続端子(12)が入り込んだ複数の接着剤充填部(16)と；筐体(4)の内面(14)に設けられ、接着剤充填部(16)に入り込んだ一端を有する複数の信号配線(20)と、を含んでいる。筐体(4)の接着剤充填部(16)に、回路部品(10)を実装領域(15)に固定する導電性接着剤(23)が充填されている。回路部品(10)の接続端子(12)は、導電性接着剤(23)を介して信号配線(20)に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】光導波路部材と光電気変換部材との高精度な位置合わせを容易にでき、光電気複合基板の生産性が高い光電気複合用基板を提供する。また、当該光電気複合用基板を用いた光電気複合基板および当該基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光電気複合用基板は、導体回路および、基板表面から突出する位置合わせ用ガイド突起を有しており、光導波路部材の外周部を、基板表面と平行な方向から前記位置合わせ用ガイド突起に対し当接させたときに、当該光導波路部材が光電気変換部材を搭載すべき位置に対し位置合わせされる。 （もっと読む）

無機層（１１）を支持する基板（１６）と、コンタクト要素（１４）を無機層（１１）に機械的に結合する接合部（１３）とを有する電子デバイス（１０、２０、３０、４０）が提供される。基板（１６）と無機層（１１）との間の弾性ミスマッチによって生じる応力を緩和するよう、少なくとも第１の負荷分配層（１２ａ）が、接合部（１３）の位置で、無機層（１１）と直接接触して配置される。
（もっと読む）