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Fターム[5E338AA12]の内容

プリント板の構造 (36,555) | プリント板の種類 (8,239) | 材料、性質が限定されたプリント板 (4,121) | フレキシブルプリント板 (1,478)

Fターム[5E338AA12]に分類される特許

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【課題】曲げ半径が小さくても補強板の剥がれを抑制することが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板1は、折り曲げ線Cを中心として折り曲げられる折り曲げ予定部分101を有する配線板本体10と、配線板本体10に貼り付けられた補強板20と、を備えており、補強板20は、配線板本体10において折り曲げ予定部分101に隣接する第1及び第の2の隣接部分102,103に貼り付けられた第1及び第2の補強部201,202と、折り曲げ予定部分101に貼り付けられ、第1及び第2の補強部201,202を一体的に連結する連結部203と、を有しており、連結部203に開口203aが形成されている。 (もっと読む)


【課題】曲げ半径が小さくても補強板の剥がれを抑制することが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板1は、配線板本体10と、配線板本体10に貼り付けられた補強板20と、を備えており、補強板20は、相互に間隔を空けて配置された第1及び第2の補強部201,202と、第1の補強部201と第2の補強部202とを一体的に連結する連結部203と、を有しており、連結部203は、第1の補強部201の断面積よりも小さく且つ第2の補強部202の断面積よりも小さい断面積を有する第1の部分と、前記第1の部分から第1の補強部201又は第2の補強部202の少なくとも一方に向かうに従って断面積が大きくなる第2の部分と、を有している。 (もっと読む)


【課題】信号線路対の占有面積の増加を抑制しつつ信号線路対のインピーダンスの低減および信号のスキューの低減を可能とする配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】カバー絶縁層42aがベース絶縁層41上に形成される。書込用配線パターンW1は線路LA1〜LA3を含み、書込用配線パターンW2は線路LB1〜LB3を含む。書込用配線パターンW1,W2は信号線路対を構成し、線路LA2,LB2はカバー絶縁層42aの上面に配置され、線路LA3,LB3はベース絶縁層41の上面に配置される。線路LA2,LB2の少なくとも一部はカバー絶縁層42aを介してそれぞれ線路LB3,LA3に対向する。線路LA2,LA3は線路LA1と電気的に接続され、線路LB2,LB3は線路LB1と電気的に接続される。線路LB1はベース絶縁層41の下面のジャンパー配線を通して線路LB2,LB3の少なくとも一方と電気的に接続される。 (もっと読む)


【課題】 本願発明の課題は、微細加工性、低反り性、柔軟性、耐折れ性に優れたフレキシブルプリント配線基板およびその作成方法を提供することにある。
【解決手段】 同一のフレキシブルプリント配線基板上の絶縁膜が、露光硬化及び熱硬化された第一の箇所、及び露光硬化せずに熱硬化された第二の箇所を有し、かつ第一の箇所及び第二の箇所が同一の感光性熱硬化性樹脂組成物から得られることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路12と第1の電気配線11iと第2の電気配線11aと第3の電気配線11c,11eとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板10と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第1の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子13aと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第1の電気配線と第2の電気配線と第3の電気配線とに電気的に接続され、第1の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第2の電気配線を介して電気信号を入出力し、第3の電気配線を介して電源電位及びグランド電位が供給される駆動IC14aと、フレキシブル光電配線モジュールの一端から他端まで延在する第4の電気配線11g,11hと、光半導体素子と駆動ICとが搭載された回路領域15aと第4の電気配線との間に配置されたシールド配線11kと、を具備する。 (もっと読む)


【課題】電子機器の組み立て作業性を向上させる。
【解決手段】実施形態によれば、テレビジョン受像機は、筐体と、表示部と、フレキシブルプリント配線板と、コネクタと、を備える。前記フレキシブルプリント配線板は、貫通部が形成される。前記コネクタは、前記貫通部に嵌合されるガイドピンを有し、前記フレキシブルプリント配線板が挿入される。前記フレキシブルプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層上の一部に、前記貫通部を避けて設けられる導電層と、を有する。前記貫通部は、前記絶縁層を貫通する、スリットおよび穴が結合した形状であり、前記フレキシブルプリント基板の挿入方向に略直交する方向の、前記スリットの幅より前記穴の幅が大きい。前記コネクタのガイドピンは、前記穴に嵌合される第1の突起部と、前記第1の突起部上に設けられ、前記スリットに嵌合される第2の突起部と、を有する。 (もっと読む)


【課題】 配線フィンの両端部での捻れによる端部領域の変形やスリットの裂けを防止することができ、信頼性の向上をはかる。
【解決手段】 フレキシブル配線モジュールであって、複数本の電気配線11を備え、配線長方向に離間する一対の端部領域A1,A2及び該端部領域A1,A2に挟まれた配線領域Bを有するフレキシブル配線板10と、配線領域Bに端部領域A1,A2間を結ぶように設けられ、配線領域Bを複数の配線フィン13に分割する貫通スリット12と、フレキシブル配線板10の端部領域A1,A2に、フレキシブル配線板10と垂直方向の投影で貫通スリット12の端部に接する又は重なるように搭載された補強板20と、配線フィン13の少なくとも一部を配線フィン13の厚さ方向に積層した積層部を束線する束線帯24と、を具備した。 (もっと読む)


【課題】 電磁ノイズ放射の抑制を可能としたフレキシブル光電配線モジュールを提供することである。
【解決手段】 フレキシブル光電配線モジュールあって、光配線路12と電気配線11を有する可撓性のフレキシブル光電配線板10と、フレキシブル光電配線板10の一主面上に搭載され、電気配線11に電気的に接続され、光配線路12に光結合された光半導体素子13と、フレキシブル光電配線板10の一主面と反対側の面に搭載され、電気配線11に電気的に接続され、光半導体素子13を駆動する駆動IC14と、フレキシブル光電配線板10を貫通して設けられ、光半導体素子13と駆動IC14を電気的に接続する貫通配線15とを具備した。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル配線板の配線フィンをヒンジ装置内にダメージ無しに配設することができ、高信頼化をはかる。
【解決手段】ヒンジ装置付きフレキシブル配線モジュールであって、フレキシブル配線板21の配線領域を貫通スリット22により複数の配線フィン23に分割してなるフレキシブル配線モジュール20と、配線フィン23を通すためのスリットを有し、第1のフレーム11に取り付けられた軸受け13と、配線フィン23を通すためのスリットを有し、第2のフレーム12に取り付けられ、且つ軸受け13に回転自在に挿入された筒状の回転軸14と、を備えたヒンジ装置10と、を具備している。配線フィン23の一部領域が軸受け13及び回転軸14の各スリットを通して軸受け13内及び回転軸14内に挿入されている。 (もっと読む)


【課題】信号伝送方向と垂直方向の幅を狭くすることができ、小径のヒンジに対しても配設可能とする。
【解決手段】フレキシブル光電配線モジュールにおいて、光配線路12と電気配線11を有し、これらが位置合わせされて一体形成された可撓性のフレキシブル光電配線板10と、光電配線板10に搭載され、光配線路12に光結合された光半導体素子13と、長辺が光電配線板10の配線長方向に沿うように光電配線板10に搭載され、長辺に沿って形成された電気接続端子が電気配線11に電気的に接続され、電気接続端子及び電気配線11を介して電気信号を入力又は/及び出力し、光半導体素子13を駆動する略長方形の駆動IC14とを具備し、電気配線11が駆動IC14の電気接続端子から光電配線板10の配線長方向の側面に引き出される。 (もっと読む)


【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路12と第1の電気配線11iと第2の電気配線11aと第3の電気配線11c,11eとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板10と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第1の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子13aと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第1の電気配線と第2の電気配線と第3の電気配線とに電気的に接続され、第1の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第2の電気配線を介して電気信号を入出力し、第3の電気配線を介して電源電位及びグランド電位を供給される駆動IC14aと、第3の電気配線に電気的に接続されたコンデンサ16aと、を具備し、光半導体素子と駆動ICとコンデンサとが搭載された回路領域15aを有する。 (もっと読む)


【課題】接続端子部のリード端子層の剥がれを防止するのに好適なプリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線基板は、外部コネクタに挿入嵌合される接続端子部T1を有し、前記接続端子部は、外部コネクタへの挿入方向に直交する一外形線Yに沿う先端面を有する可撓性の絶縁基板1と、前記絶縁基板の一方の面に形成された複数のリード配線層4と、前記複数のリード配線層の各先端部を構成して互いに平行に配置され前記一外形線に沿う先端面2a及び露出された平坦外面2sを有する細条の複数のリード端子層2と、前記リード端子層の背面位置において前記絶縁基板の他方の面に接着され前記一外形線に平行する先端面7aを有する補強体7とを備え、前記一外形線を基準にして前記補強体の先端面7aが前記絶縁基板1の先端面1aからリード配線層側に離間していること。 (もっと読む)


【課題】優れた耐屈曲性を有するフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板10と、絶縁基板10の少なくとも一方の主面10a側に設けられる配線回路30とを備えるフレキシブルプリント基板100において、配線回路30は、第1金属結晶粒36を含む第1金属層33と、第1金属層33に隣接し、第2金属結晶粒37を含む第2金属層34とを有し、第1金属層33及び第2金属層34が、絶縁基板10の主面10aに直交する方向に沿って積層される積層体35を備えており、第1金属結晶粒36の平均粒径が第2金属結晶粒37の平均粒径より小さいフレキシブルプリント基板100。 (もっと読む)


【課題】高周波特性に優れ絶縁信頼性を高くする。
【解決手段】フレキシブルプリント基板100は、ベース基材10、配線11及びカバーレイ12を備える。カバーレイ12のベース基材10への熱圧着時に、カバーレイ12の融点温度よりも低い融点の副資材15をカバーレイ12上に載置し、副資材15の融点からカバーレイ12の融点に向けて温度上昇させながら熱圧着を施す。これにより、配線11が存在する領域のベース基材10の表面からカバーレイ12の表面までの厚さt1+d1が、配線11が存在しない領域である凹部13のベース基材10の表面からカバーレイ12の表面までの厚さt2よりも厚くなるように形成される。従って、配線11のエッジ部がカバーレイ12から露出することがなく、高周波特性に優れつつ絶縁信頼性を高くすることができる。 (もっと読む)


【課題】熱抵抗が小さく、かつ組立て工数が少ない駆動モジュールを提供する。
【解決手段】画像表示パネルの電極を駆動するICチップ60をフレキシブル配線基板52に搭載した画像表示パネル用の駆動モジュール50であって、ICチップ60の少なくとも一方の面およびICチップの周囲のフレキシブル配線基板52の面を熱伝導性樹脂で覆って放熱層64を形成し、且つその表面を露出させたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】屈曲性が良好でありつつも安定した特性インピーダンスを実現し、高周波特性に優れる。
【解決手段】フレキシブルプリント基板100は、ベース基材12と、ベース基材12の両面に形成された配線11及びグランドプレーン層とを備える。配線11の一部には、配線11よりも幅広に形成されたパッド10が形成され、グランドプレーン層のパッド10とベース基材12を介して対向する位置には、パッド10と相似形状で且つパッド10の外形から100±50μm外側に拡がった外形となるようにくり抜かれたグランド除去部14が形成されている。 (もっと読む)


【課題】熱伝導型フレキシブル配線板の構造を提供する。
【解決手段】離型フィルム、熱伝導性接着フィルムと、導電フィルムと、を備える。離型フィルムは、離型機能を有する接着フィルムである。熱伝導性接着フィルムは、離型フィルムの一表面に設けられ、エポキシ樹脂、有機溶剤と熱伝導粒子を有し、混合、すりつぶし、焼付け及び半硬化によって、接着フィルムを形成する。導電フィルムは、熱伝導性接着フィルムの一表面に設けられ、導電フィルムは、エッチング加工によってパターン領域を形成する。これにより、熱伝導性接着フィルム及び導電フィルムを一体成形にすれば、伝熱と導電効果を同時に持つことで、折り曲げ性と可とう性を有し、後工程の加工に便利を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】接続端子の間隔が小さな電子部品を内蔵できる回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品を内蔵するための空白領域が設けられた第1の絶縁体層と、空白領域が設けられた第2の絶縁体層とが積層されて構成されている積層体と、第2の絶縁体層に設けられ、一端が複数の接続端子にそれぞれ接続されている複数の導体層と、積層体内に設けられ、かつ、複数の導体層の他端にそれぞれ接続されている複数のビアホール導体と、を備えており、第1の絶縁体層および第2の絶縁体層は、熱可塑性樹脂によって構成されており、積層体は、熱可塑性樹脂の軟化・流動によって第1の絶縁体層及び第2の絶縁体層が接合されてなり、第1の絶縁体層の空白領域は、電子部品よりも大きく、複数のビアホール導体は、第1の絶縁体層において空白領域の周りに配置されていること、を特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 優れた電磁波吸収能を有する薄い可撓性電磁波吸収フィルム手間をかけずにフレキシブル基板に貼付してなる電磁波吸収フレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】 一面に配線が形成されたフレキシブル基板と、フレキシブル基板の他面に貼付された電磁波吸収フィルムとを有し、電磁波吸収フィルムはプラスチックフィルムと、その少なくとも一面に設けた単層又は多層の金属薄膜とを有し、金属薄膜に多数の実質的に平行で断続的な線状痕が不規則な幅及び間隔で複数方向に形成されている電磁波吸収フレキシブル回路基板。 (もっと読む)


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