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Fターム[5E338AA16]の内容

プリント板の構造 (36,555) | プリント板の種類 (8,239) | 材料、性質が限定されたプリント板 (4,121) | 材料が限定されたプリント板 (2,471) | 有機質を主体とするもの (1,662)

Fターム[5E338AA16]に分類される特許

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【課題】インキ内部または凹版のパターン部内で発生した気泡による断線やピンホールの発生を防止し、高精細な配線パターンを備える印刷配線基材を安定的に供給するためのグラビアオフセット印刷用凹版を提供する。
【解決手段】配線パターンを形成するためのパターン部411を有するグラビアオフセット印刷用凹版410において、パターン部411のうち、グラビアオフセット印刷用凹版410の縦方向の終端部403が、パターン主部401と、パターン主部401からパターン主部401の外側に向かって延設されたパターン側部402とからなる。 (もっと読む)


【課題】半導体集積回路素子に対して十分な電源供給を行なって半導体集積回路素子を良好に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】上面側のビルドアップ配線層3における第2のビア群における隣接する複数個ずつが第2のパッド7GのピッチP1より狭いピッチP2で寄り集まった複数のビアグループ6Bを形成しているとともに、隣接するビアグループ6Bに接続されたビアランド3L同士の間に第1の電源プレーン3Pが介在し、ビアランド3L同士の間の第1の電源プレーン3Pを通して第1の半導体素子接続パッド7Pの各列から第1のスルーホール5Pへの導電路が形成されているとともに、下面側のビルドアップ配線層3におけるビアランド3Lは、複数一組のビア6に対応する分が一つに繋がっている。 (もっと読む)


【課題】伝送損失及びノイズを低減し、放熱性を向上させた段差付プリント配線板。
【解決手段】段差部と表面に信号ラインを有する突出基材と、当該突出基材の片面に積層された単数または複数の多層基材とから構成される段差構造のプリント配線板であって、
信号ラインとその隣接する信号ラインとのあいだに単数または複数のノイズ低減用シールド穴又は放熱穴が形成され、その穴が厚金属箔ないし薄金属板で構成されるグランド層と接続されている段差構造のプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】電子制御装置において、部品点数の増加を抑えつつ小電流が流れる配線パターンにノイズが入り込むことを抑制する。
【解決手段】プリント配線板の厚み方向から見て、大電流用内層パターンが形成される大電流領域R1と、電流用内層パターンが形成される小電流領域R2とが重ならずに配置されている。 (もっと読む)


【課題】従来技術の欠点が改善された回路装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも1つの電子素子及び/又は電気素子(30,30’)と、支持体(10,10’)とを有する回路装置であって、
前記少なくとも1つの電子素子及び/又は電気素子は、該電子素子及び/又は電気素子と前記支持体との間に空気層(LS,LS’)を形成しつつ、少なくとも1つのはんだ層(40,40’)を介して前記支持体と導電的に接続されている、
回路装置において、
前記支持体の中に少なくとも1つの3次元収容構造(20,20’)が組み込まれており、
前記3次元収容構造内にて、該3次元収容構造の少なくとも2つのコンタクト領域(22,22’)の間に、前記少なくとも1つの電子素子及び/又は電気素子が軸方向に配置されている、
ことを特徴とする回路装置。 (もっと読む)


【課題】電子機器の筐体に多層基板を容易かつ安価に取り付けて、電磁バンドギャップ構造体を設ける。
【解決手段】多層基板100は、多層基板100の下面に形成された接地導体1と、配線導体5と、多層基板100の下面の各位置であって配線導体5に対向する各位置に所定の間隔d1で形成された複数のパッチ導体6とを備える。基板取り付け装置50は、パッチ導体6と、各パッチ導体6を電子機器200の筐体10にそれぞれ電気的に接続する複数の導電性の足部30を備える。 (もっと読む)


【課題】配線パターンの配置自由度を制限することなく、はんだブローホールの発生を防止可能であるとともに、はんだによるショートを防止する。
【解決手段】一実施形態に係る凹部を有する電解コンデンサ1がはんだ付けされた電子部品実装モジュールの製造方法は、電解コンデンサ1のリード線1aを挿通孔11に挿通し、電解コンデンサ1をプリント配線板10の実装領域Aに搭載する工程と、プリント配線板10を治具板20に固定し、挿通孔11を治具板20の開口部22に露出させるとともに、実装領域A内側の貫通孔12および実装領域A外側の貫通孔13が、治具板20の流路部23と連通することにより凹部1bをプリント配線板10の上側の空間と連通させる工程と、プリント配線板10が固定された治具板20を、開口部22に露出したプリント配線板10の裏面が溶融はんだと接触するように溶融はんだ槽に浸漬する工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 本願発明の課題は、微細加工性、低反り性、柔軟性、耐折れ性に優れたフレキシブルプリント配線基板およびその作成方法を提供することにある。
【解決手段】 同一のフレキシブルプリント配線基板上の絶縁膜が、露光硬化及び熱硬化された第一の箇所、及び露光硬化せずに熱硬化された第二の箇所を有し、かつ第一の箇所及び第二の箇所が同一の感光性熱硬化性樹脂組成物から得られることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】 半導体素子を内蔵するプリント配線板を複数保持しながら平坦性を高め得る多数個取り基板を提供する。
【解決手段】 マトリクス状のプリント配線板10を保持するフレーム部80に、I字状のスリット82が各プリント配線板の切断箇所の延長上に設けられている。これにより、内蔵したICチップとプリント配線板との熱膨張率差による応力をスリットで逃がし、反りを防ぎ多数個取り基板を平坦に保つことができる。 (もっと読む)


【課題】 実装信頼性が高い配線基板および電子装置ならびに電子モジュール装置を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板は、中央領域Mおよび周囲領域Sを有する上面を含んでおり、周囲領域Sに設けられておりそれぞれ電子部品Eが収納される複数の凹部3と中央領域Mまたは周囲領域Sに設けられており複数の凹部3を連結する連結部4とを有している絶縁基体2を備えており、同様の高さの部分をたどって中央領域Mから周辺領域Sを介して周辺領域Sの外側へつながる経路を有するように連結部4が配置されている。 (もっと読む)


【課題】 電磁ノイズ放射の抑制を可能としたフレキシブル光電配線モジュールを提供することである。
【解決手段】 フレキシブル光電配線モジュールあって、光配線路12と電気配線11を有する可撓性のフレキシブル光電配線板10と、フレキシブル光電配線板10の一主面上に搭載され、電気配線11に電気的に接続され、光配線路12に光結合された光半導体素子13と、フレキシブル光電配線板10の一主面と反対側の面に搭載され、電気配線11に電気的に接続され、光半導体素子13を駆動する駆動IC14と、フレキシブル光電配線板10を貫通して設けられ、光半導体素子13と駆動IC14を電気的に接続する貫通配線15とを具備した。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル配線板の配線フィンをヒンジ装置内にダメージ無しに配設することができ、高信頼化をはかる。
【解決手段】ヒンジ装置付きフレキシブル配線モジュールであって、フレキシブル配線板21の配線領域を貫通スリット22により複数の配線フィン23に分割してなるフレキシブル配線モジュール20と、配線フィン23を通すためのスリットを有し、第1のフレーム11に取り付けられた軸受け13と、配線フィン23を通すためのスリットを有し、第2のフレーム12に取り付けられ、且つ軸受け13に回転自在に挿入された筒状の回転軸14と、を備えたヒンジ装置10と、を具備している。配線フィン23の一部領域が軸受け13及び回転軸14の各スリットを通して軸受け13内及び回転軸14内に挿入されている。 (もっと読む)


【課題】 配線フィンの両端部での捻れによる端部領域の変形やスリットの裂けを防止することができ、信頼性の向上をはかる。
【解決手段】 フレキシブル配線モジュールであって、複数本の電気配線11を備え、配線長方向に離間する一対の端部領域A1,A2及び該端部領域A1,A2に挟まれた配線領域Bを有するフレキシブル配線板10と、配線領域Bに端部領域A1,A2間を結ぶように設けられ、配線領域Bを複数の配線フィン13に分割する貫通スリット12と、フレキシブル配線板10の端部領域A1,A2に、フレキシブル配線板10と垂直方向の投影で貫通スリット12の端部に接する又は重なるように搭載された補強板20と、配線フィン13の少なくとも一部を配線フィン13の厚さ方向に積層した積層部を束線する束線帯24と、を具備した。 (もっと読む)


【課題】回路基板の信号伝送特性を向上させる。
【解決手段】回路基板10は、絶縁層6内に設けられた配線層2、配線層4、及び貫通ビアホール7を含む。配線層2は、貫通ビアホール7が接続されたランド部2aと、そのランド部2aに接続された配線部2bとを有し、ランド部2aが、配線部2bよりも、上層の配線層4から離れる方向に薄くなっている。ランド部2aを薄くすることで、信号伝送時の、貫通ビアホール7との接続部におけるインピーダンスの低下を抑え、伝送損失を低減する。 (もっと読む)


【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路12と第1の電気配線11iと第2の電気配線11aと第3の電気配線11c,11eとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板10と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第1の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子13aと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第1の電気配線と第2の電気配線と第3の電気配線とに電気的に接続され、第1の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第2の電気配線を介して電気信号を入出力し、第3の電気配線を介して電源電位及びグランド電位を供給される駆動IC14aと、第3の電気配線に電気的に接続されたコンデンサ16aと、を具備し、光半導体素子と駆動ICとコンデンサとが搭載された回路領域15aを有する。 (もっと読む)


【課題】接続端子部のリード端子層の剥がれを防止するのに好適なプリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線基板は、外部コネクタに挿入嵌合される接続端子部T1を有し、前記接続端子部は、外部コネクタへの挿入方向に直交する一外形線Yに沿う先端面を有する可撓性の絶縁基板1と、前記絶縁基板の一方の面に形成された複数のリード配線層4と、前記複数のリード配線層の各先端部を構成して互いに平行に配置され前記一外形線に沿う先端面2a及び露出された平坦外面2sを有する細条の複数のリード端子層2と、前記リード端子層の背面位置において前記絶縁基板の他方の面に接着され前記一外形線に平行する先端面7aを有する補強体7とを備え、前記一外形線を基準にして前記補強体の先端面7aが前記絶縁基板1の先端面1aからリード配線層側に離間していること。 (もっと読む)


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