【課題】外部振動や機械的衝撃に対して高い信頼性を確保した電子モジュールとその製造方法を提供する。
【解決手段】コア層１の上下面にビルドアップ層２b，２ａを積層した多層基板２０を用い、基板２０の一部にコア層１を貫通した開口３に収納されたＳＡＷフィルタ５を内蔵させ、上面のビルドアップ層２b上に形成した配線/回路パターン１０aにＳＡＷフィルタ５の端子５cおよび電子部品１２a，１２bを接続する。また、基板２０の上面側のコア層１上に設けた配線/回路パターン６bにＩＣチップ１１a，１１bを接続して搭載し、配線基板２０の下面のビルドアップ層２ａの表面に設置された放熱パターン９を有する。そして、基板２０の上面から下面に貫通し、ＩＣチップ１１a，１１bと放熱パターン９に達する熱伝達用のビアホール４を複数備え、ＩＣチップ１１a，１１bを含む複数の電子部品が搭載された上面の全面を覆って補強板１６を固定した。 （もっと読む）

【課題】グランド層の第１絶縁層または第２絶縁層に対する密着性を向上させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１において、第１ベース絶縁層３には、第１グランド開口部７８が形成され、第２ベース絶縁層５には、第１グランド開口部７８に対応する第２グランド開口部８０が形成されており、第１グランド開口部７８は、第２グランド開口部８０に囲まれており、グランド層６が、第２グランド開口部８０を介して、第１グランド開口部７８内に、金属支持層２の上面に接触するように充填されているか、あるいは、第１グランド開口部７８は、第２グランド開口部８０を囲んでおり、第２ベース絶縁層５は、第１グランド開口部７８の周端部に充填され、グランド層６が、第２グランド開口部８０内に、金属支持層２の上面に接触するように充填されている。 （もっと読む）

【課題】 凹部内からのめっき液や洗浄水等の液体の排出が容易な配線基板を提供すること。
【解決手段】 上面に凹部２を有する絶縁基板１と、凹部２内において絶縁基板１の表面に形成された導体層３とを備える配線基板９ａであって、凹部２の側面の少なくとも一部が外側に傾斜しているとともに、傾斜した側面２ａの表面粗さが凹部２の底面２ｂの表面粗さよりも大きい配線基板である。表面粗さが比較的大きくはっ水性が高い、傾斜した側面２ａを下側にしてめっき処理を施すことにより、傾斜した側面２ａに沿って洗浄水等の液体を凹部２外に容易に排出することができる。 （もっと読む）

【課題】電気的接続についての高い信頼性を維持しながら、電子部品実装基板を湾曲し易くする。
【解決手段】第１面と、該第１面とは反対側の第２面と、線状の外形と、を有する電子部品実装基板であって、前記第１面に、電子部品を実装するための第１実装部及び第２実装部を有し、前記第１実装部及び前記第２実装部は、前記線状の外形の長手方向に沿って配置され、前記第１面において、前記第１実装部の弾性率及び前記第２実装部の弾性率はそれぞれ、前記第１実装部と前記第２実装部との間の部位の弾性率よりも高い、ことを特徴とする電子部品実装基板。 （もっと読む）

【課題】 レーザビアと回路パターンとの位置公差の小さいプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 レーザによりビア用開口５１ｄと同時に形成した位置決め用開口５１ｂの凹部６０ｂｈを基に、レジスト膜５４を形成するため、該レジスト膜５４によって形成した導体回路５８と、ビア用開口５１ｄに形成したフィルドビア６０との位置精度が高く、ファインピッチな配線を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】分割溝を形成する際の素子基板の変形や位置ずれを抑制できる連結基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】複数の素子基板３となる未焼成の連結基板１の第１の主面１ｂに０．０９Ｎ／２０ｍｍ以上の粘着力を有する粘着シート７ａを貼り合わせた後、前記第１の主面１ｂとは反対側の第２の主面１ａに前記複数の素子基板３を分割するための分割溝５を形成する工程と、前記第１の主面１ｂから前記粘着シート７ａを剥離した後、前記未焼成の連結基板１を焼成する工程とを有する連結基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ＬＧＡで主配線板に子配線板を搭載する際に、サイドボール（はんだボール）の発生を抑制する。
【解決手段】 子プリント配線板３の搭載面に金属端子４が配設され、金属端子４がはんだ５を介してメインプリント配線板２に接合されることで、子プリント配線板３がメインプリント配線板２に配設された段付きプリント配線板１であって、子プリント配線板３の搭載面から開口し、金属端子４から流れたはんだ５を収容する収容部３ａを備える。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を向上できる電子モジュールを提供する。
【解決手段】放熱板付きＬＥＤ発光装置１９Ａは、第１の３層プリント配線基板１５Ａと、第１の３層プリント配線基板１５Ａに実装されたタイプＡのＬＥＤチップ１４Ａと、第１の３層プリント配線基板１５Ａに重ねられた第１の放熱板１６Ａとを有する。配線パターン６は、ＬＥＤチップ搭載用開口部４に延び出る熱伝導パターン７を有する第１パターンと、ＬＥＤチップ搭載用開口部４に延び出る電極端子８を有する第２パターンとを有する。ＬＥＤチップ１４Ａは、ＬＥＤチップ搭載用開口部４の位置にて配線パターン６に対して絶縁基材１側に配置されて実装されている。第１の放熱板１６Ａは、金属により形成され、プリント配線基板１５Ａの配線パターン６側に配置され、第１パターンと導通されるとともに第２パターンと絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】受発光素子との光結合効率が高く、高品質の光通信が可能な光導波路、および、前記光導波路を備えた信頼性の高い光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、コア部１４と、コア部１４の側面を覆うように設けられたクラッド部と、コア部１４の光路上に設けられ、光反射により光路を変換するミラー（光反射面）１６１、１６２と、ミラー１６１、１６２近傍のコア部１４の光路を横切るように配置された、コア部１４より屈折率が低い低屈折率層１４５と、を有する。ミラー１６１は、発光素子７１から出射した信号光の進行方向を９０°変換してコア部１４へと導くが、この際、ミラー１６１近傍に設けられた低屈折率層１４５は、ミラー１６１に入射する信号光の入射効率を高めるよう、コア部１４との界面で信号光を反射する。 （もっと読む）

【課題】携帯電話装置などの電子機器では、製造番号などを記載した銘板を電子機器の内部、あるいは外部の所定の位置に貼付して、必要により銘板が見えるようにしている。プリント基板に銘板を貼付すると、銘板とプリント基板の間に気泡が出来やすい。
【解決手段】プリント基板５ａ上で銘板６を貼付する領域のレジスト５２ａの表面に空気の通り道となる溝部７を形成した。プリント基板５ａに銘板６を貼付したときに、プリント基板５ａと銘板６との間の空気が溝部７から銘板６を貼付する領域外に出るので、銘板６とプリント基板５ａの間に気泡が残らない。 （もっと読む）

【課題】車両用ブレーキ液圧制御装置の電子制御装置などとして利用されているソレノイド制御装置では、回路基板と樹脂製ハウジングの熱膨張係数差によって発生する応力が回路基板に対するターミナルなどのハンダ付け部のハンダ割れやプレスフィット接合部の抜けなどの原因となるので、上記応力を緩和できるようにする。
【解決手段】ソレノイド収容部２ａ、コネクタ部２ｂ、及び基板収容部２ｃを有する樹脂製ハウジング２の基板収容部２ｃに収容される回路基板３に、樹脂製ハウジングのソレノイド収容部２ａとコネクタ部２ｂとの接続部２ｄと対応した位置に、基板を減肉させて他の部位よりも変形し易くした剛性低減部５を設け、その剛性低減部５を樹脂製ハウジング２のコネクタ部２ｂが熱変形する力で変形させてハンダ付け部４に加わる応力を緩和するようにした。 （もっと読む）

【課題】熱発生素子を搭載することに適したパッケージキャリアおよびパッケージキャリアを製造する方法を提供する。
【解決手段】基板１１０ａが提供され、上表面１１１ａと下表面１１３ａとに連通する第１開口１１５ａが形成される。熱伝導素子１２０が第１開口１１５ａ中に配置され、絶縁材料１３０によって第１開口１１５ａ中に固定される。基板１１０ａを貫通するスルーホール１１７ａが形成される。金属層１４０が基板１１０ａの上表面１１１ａおよび下表面１１３ａならびにスルーホール１１７ａの内側に形成されて、基板１１０ａの上表面１１１ａおよび下表面１１３ａと熱伝導素子１２０と絶縁材料１３０とを被覆する。金属層１４０の一部が除去される。ソルダーマスク１５０が金属層１４０上に形成される。表面保護層１６０が形成されて、ソルダーマスク１５０により露出された金属層１４０とスルーホール１１７ａ内に位置する金属層１４０とを被覆する。 （もっと読む）

【課題】内周面の平滑性が高い側壁部を有するキャビティを備えるセラミック基板を提供する。
【解決手段】セラミック基板は、底壁部と、底壁部に積層され、底壁部と併せてキャビティを形成する側壁部とを備え、側壁部の内周面は、キャビティの開口側に向けて拡大するように傾斜している。側壁部は第１のセラミック層と第２のセラミック層とが積層されてなり、第１のセラミック層と第２のセラミック層の少なくとも一方が、端部が前記内周面に露出せず、側壁部の内部に存在する。第２のセラミック層は、第１のセラミック層の収縮終了温度以下では収縮しないものであり、例えば、第１のセラミック層よりも、１０００℃以下で焼結しない難焼結性セラミック粉末を多く含んでいる。 （もっと読む）

【課題】簡単且つ安価に金属−セラミックス接合基板を大量生産することができる、金属−セラミックス接合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１０の一方の面を複数の領域に分ける分割溝１０ａを形成し、この分割溝１０ａによって分けられたセラミックス基板１０の一方の面の複数の領域の各々に回路用金属板１２を配置するとともに、これらの回路用金属板１２の各々に対応するようにセラミックス基板１０の他方の面に金属ベース板１４を配置して、セラミックス基板１０の両面に複数の回路用金属板１２と複数の金属ベース板１４を接合した後、分割溝１０ａに沿ってセラミックス基板１０を分割することによって複数の金属−セラミックス接合基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】構成部品の構造及び製造工程を複雑化することなく、電子デバイスを所望の形状に精確に配置することが可能なフレキシブル基板、フレキシブル基板の実装方法及び照明装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係るフレキシブル基板は、帯状の基板本体部と、前記基板本体部の長手方向に直交する方向の一方の端部から、当該長手方向に直交する方向に向かって延設された複数の突出部からなる櫛状部と、前記複数の突出部のそれぞれに配設された電子デバイスと、を備え、前記基板本体部及び前記櫛状部が湾曲変形可能である。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率の差による製品の反りや捩れを防止する。
【解決手段】基材２の面部２Ａを表裏に貫通する配線用スルーホール５Ａを備え、基材２と異なる熱膨張率の絶縁材料６Ｂを使用した配線用スルーホール部位５と、基材２の面部２Ａに形成した下孔６Ａを備え、当該下孔６Ａに絶縁材料６Ｂを充填して形成する熱膨張調整部位６とを有し、基材２の面部２Ａに区画したセル２０内の縦横方向の熱膨張率の差が最小限となるように、当該セル２０内の配線用スルーホール部位５の配置位置に応じて、当該セル２０内に熱膨張調整部位６を配置した。 （もっと読む）

【課題】発熱性の電子部品で発生する熱を効率よく放熱させることができ、しかも容易に製造し得るフレキシブルプリント配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品の実装位置に対応する位置に開口部１１ａを有する絶縁性シート１１と、絶縁性シート１１の上面及び下面にそれぞれ積層された第１および第２の熱伝導性シート１２Ａ、１２Ｂと、第１の熱伝導性シート１２Ａの上面に形成された電子部品が接続される回路パターン１３と、第１の熱伝導性シート１２Ａの上面の開口部１１ａに対応する位置に形成された第１の放熱用ランド１４Ａと、第２の熱伝導性シート１２Ｂの下面の開口部１１ａに対応する位置に形成された第２の放熱用ランド１４Ｂとを具備し、開口部１１ａに、第１および第２の熱伝導性シート１２Ａ、１２Ｂが埋入されて熱伝導経路１５が形成されているフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】発光素子の発光出力を向上させる光反射基板を提供する。
【解決手段】少なくとも、絶縁層と、該絶縁層と接して設けられる金属層とを有する光反射基板において、３２０ｎｍ超〜７００ｎｍ波長光の全反射率が５０％以上であって、且つ、３００ｎｍ〜３２０ｎｍ波長光の全反射率が６０％以上であることを特徴とする光反射基板。 （もっと読む）

【課題】クイック成形方式に適用可能であり、接着性に優れた補強板付きフレキシブルプリント回路基板を提供する。
【解決手段】ベースフィルム２１の表面に形成されたランド部２２ａ，２２ｂを含む実装領域２ａ及び実装領域２ｂと、実装領域２ａ及び実装領域２ｂに挟まれるように設けられ、実装領域２ａのランド部２２ａと実装領域２ｂのランド部２２ｂを電気的に接続する配線パターン２２を含む配線領域２ｃとを有するフレキシブルプリント回路基板２と、フレキシブルプリント回路基板２の実装領域２ａ，２ｂにおけるベースフィルム２１の裏面に形成されたアクリル系接着剤層３と、フレキシブルプリント回路基板２と対向する面に酸化ジルコニウムを含有する化成皮膜４ａを有し、アクリル系接着剤層３を介して、ベースフィルム２１に接着されたアルミ補強板４とを備える。 （もっと読む）

【課題】配線基板の修理工数を低減することができる積層型電池を提供する。
【解決手段】集電体１２を有する電極１１と電解質層１５からなる単電池２０を複数積層するとともに、単電池２０の電圧を検出するために単電池２０と外部機器４０を電気的に接続する配線基板３０を備える積層型電池１００において、配線基板３０は、複数の単電池２０の集電体１２とそれぞれ接続する複数の接続部３４と、複数の接続部３４をまとめて外部機器４０と接続するとともに、接続部３４と集電体１２の接着部分の接着強度よりも低強度の脆弱部を有する延設部３３と、を備える。 （もっと読む）