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Fターム[5E338BB25]の内容

Fターム[5E338BB25]に分類される特許

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【課題】半導体集積回路素子に対して十分な電源供給を行なって半導体集積回路素子を良好に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】上面側のビルドアップ配線層3における第2のビア群における隣接する複数個ずつが第2のパッド7GのピッチP1より狭いピッチP2で寄り集まった複数のビアグループ6Bを形成しているとともに、隣接するビアグループ6Bに接続されたビアランド3L同士の間に第1の電源プレーン3Pが介在し、ビアランド3L同士の間の第1の電源プレーン3Pを通して第1の半導体素子接続パッド7Pの各列から第1のスルーホール5Pへの導電路が形成されているとともに、下面側のビルドアップ配線層3におけるビアランド3Lは、複数一組のビア6に対応する分が一つに繋がっている。 (もっと読む)


【課題】 外部からのノイズの影響を低減し、高周波信号を効率よく伝送することができる差動伝送線路および該差動伝送線路を備えた多層配線基板を提供することにある。
【解決手段】 絶縁層を挟んで上下に対向する第1配線導体2および第2配線導体3を有する一対の配線導体からなる差動伝送線路において、一方の第1配線導体2aの端部と他方の第1配線導体2bの端部とが絶縁層を貫通して設けられた第1貫通導体4を介して電気的に接続され、一方の第2配線導体3aの端部と他方の第2配線導体3bの端部とが絶縁層を貫通して設けられた第2貫通導体5を介して電気的に接続されており、第1貫通導体4および第2貫通導体5は、逆向きに等しく傾いている。外部からのノイズの影響を低減し、高周波信号を効率よく伝送することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】良好な強度を有する貫通孔付き絶縁基板を提供すること。
【解決手段】貫通孔付きガラス基板10は、第1の表面11aと、第2の表面11bと、第1の表面11aと第2の表面11bとの間に形成される貫通孔13とを有する。ガラス基板10の厚みが0.01mm〜1mmの範囲にある。貫通孔13の平均直径Dとガラス基板10の厚みtとの比(D/t)が1/50〜1/5の範囲にある。貫通孔13の両端部15a、15bの壁面がそれぞれ湾曲形状の断面形状を有する。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い半導体パッケージおよび半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体パッケージ1は、基板21と、基板21の一方の面側に設けられた第1導体パターン221と、基板21の他方の面側に設けられ、第1導体パターン221と電気的に接続された第2導体パターン224とを備える配線基板2と、基板21の一方の面に接合され、第1導体パターン221に電気的に接続される半導体素子3と、配線基板2に接合され、配線基板2よりも熱膨張係数の小さい金属製の補強部材4、5と、補強部材4の表面の少なくとも一部を覆うように設けられた絶縁性樹脂層61と、補強部材5の表面の少なくとも一部を覆うように設けられた絶縁性樹脂層62と、を有する。 (もっと読む)


【課題】 電磁ノイズ放射の抑制を可能としたフレキシブル光電配線モジュールを提供することである。
【解決手段】 フレキシブル光電配線モジュールあって、光配線路12と電気配線11を有する可撓性のフレキシブル光電配線板10と、フレキシブル光電配線板10の一主面上に搭載され、電気配線11に電気的に接続され、光配線路12に光結合された光半導体素子13と、フレキシブル光電配線板10の一主面と反対側の面に搭載され、電気配線11に電気的に接続され、光半導体素子13を駆動する駆動IC14と、フレキシブル光電配線板10を貫通して設けられ、光半導体素子13と駆動IC14を電気的に接続する貫通配線15とを具備した。 (もっと読む)


【課題】はんだクラック等の配線不良を防止しつつ、部品実装領域の外側のレイアウトにかかる制限を小さくすることができるプリント配線板の提供。
【解決手段】マトリクス状に配列された複数の電極パッド3と、複数の電極パッド3が配列された部品実装領域5の外側に設けられ熱応力を緩和する孔部7と、を有するプリント配線板1であって、部品実装領域5に実装されると共に、平面視で該部品実装領域5よりも大きな外縁を有するBGAパッケージ2を備え、孔部7は、BGAパッケージ2の外縁に対応する位置に設けられているという構成を採用する。 (もっと読む)


【課題】異なる層の高周波伝送線路を接続する接続線路と高周波伝送線路とのインピーダンス不整合を効率的に改善し信号の反射損失を減らす。
【解決手段】多層配線基板1は積層した第1の誘電体基板20aの一方の面で延伸する信号線路10と他方の面上の接地導体40とで構成されるマイクロストリップ線路を備える。第1貫通導体30は、基板面に垂直に基板を貫通し信号線路10の先端と他の信号線路とを接続し、第2貫通導体ビア50は、基板面に垂直に複数個、基板を貫通して第1貫通導体30を円筒状に囲むように形成され、接地導体40を他の接地導体に接続する。接地導体40と第1貫通導体30とは第1の誘電体基板20aで構成される誘電体領域60で隔絶され、その信号線路10側の領域は、基板面上で第1貫通導体30の中心から所定の距離離れた領域確定線90に基づき決定され、信号線路10のない側の領域よりも面積が小さい。 (もっと読む)


【課題】バスバーのズレや脱落を抑制できる回路基板と、このような回路基板を製造するための回路基板製造方法を得る。
【解決手段】絶縁性を有する材料で板状に形成された基材14と、該基材14の少なくとも一方の面の一部に貼り付けられた銅箔16とを備え、銅箔16の一部が外周部分に残存するように厚み方向に貫通する貫通溝22が形成された基板本体18と、前記貫通溝22の深さに相当する厚みで且つ貫通溝22の大きさよりも小さい大きさとされ、側面と貫通溝22の内面との間に隙間が生じるように貫通溝22に嵌め合わされたバスバー20と、樹脂を含んで構成され、前記基板本体における他方の面に積層され、含まれていた樹脂により基板本体に貼り付けられたプリプレグシート26と、前記プリプレグシート26に含まれていた樹脂の一部が溶融し前記隙間に浸入した後硬化した浸入樹脂26Pと、を有する回路基板。 (もっと読む)


【課題】電源インピーダンスを低くすることや、インピーダンスマッチングをとることが容易な無機材料を用いた配線基板、及び前記配線基板上に半導体チップを搭載した半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】本配線基板は、無機材料からなる基板本体と、前記基板本体を厚さ方向に貫通する平板状の第1電極と、前記基板本体を厚さ方向に貫通する平板状の第2電極と、を有し、前記第1電極と前記第2電極とは所定の間隔を隔てて対向し、前記第1電極と前記第2電極との間には、前記基板本体を前記厚さ方向に貫通する信号電極が設けられ、前記第1電極と前記第2電極の何れか一方はグランド電極であり、他方は電源電極である。 (もっと読む)


【課題】セラミック基板と金属板との熱膨張係数の違いに起因するセラミック基板の破損の可能性を低減させること。
【解決手段】複数の金属部材14a,14bのそれぞれの上端は、第1または第2の上面金属板12a,12bに接合されているとともに、複数の金属部材14a,14bのそれぞれの下端は、下面金属板13に接合されている。複数の金属部材14a,14bのそれぞれは、貫通孔11aの内面から離間されて配置されている。第1および第2の上面金属板12a,12bは、複数の金属部材14a,14bおよび下面金属板13を介して電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】 基体の平面視における貫通孔の外形を大きくしながらも、へこみを生じにくい貫通孔形状とすることによって、放熱性の向上を図り、長期間にわたって使用可能な信頼性の高い回路基板およびこの回路基板に電子部品を搭載してなる電子装置を提供する。
【解決手段】 一方主面から他方主面に貫通する貫通孔12の設けられたセラミック焼結体からなる基体11と、貫通孔12内に設けられた貫通導体13と、基体11の少なくともいずれかの主面に設けられ、貫通導体13と電気的に接続された金属配線層14とを備え、基体11の平面視において、貫通孔12の外形が複数の円の交わった形状である回路基板10である。 (もっと読む)


【課題】容易にフレキシブル領域の折り曲げ状態を保持させることができるリジッドフレックスプリント配線板の提供。
【解決手段】一部に折り曲げ可能なフレキシブル領域を備えたリジッドフレックスプリント配線板であって、少なくとも、フレキシブル基板と、当該フレキシブル基板上に形成された配線パターンと、当該配線パターンを保護するカバーレイとからなるフレキシブルプリント配線板と;当該フレキシブルプリント配線板における当該フレキシブル領域の外層に設けられた島状のリジッドなダミー板とを有するリジッドフレックスプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】 配線基板上の表面金属層にめっき層を良好に被着し、信頼性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板10は、絶縁基体1と、絶縁基体1から部分的に露出するように絶縁基体1内に設けられており、CuWを含む放熱部材2と、放熱部材2に接して放熱部材2を覆うように絶縁基体1の表面に設けられており、主成分としてMoを含んでおり、Cuを含む表面部を有している第1表面金属層3aと、絶縁基体1の表面に設けられており、主成分としてMoを含んでおり、Cuを含む表面を有している第2表面金属層3bと、絶縁基体1の表面または内部に設けられており、第2表面金属層3bに接してCuWからなる金属部材3cと、第1表面金属層3a上および第2表面金属層3b上にそれぞれ設けられためっき層とを備える。第1表面金属層3aおよび第2表面金属層3bの表面にCuを起点としてめっき層を被着できる。 (もっと読む)


【課題】信号配線基板に接続するコネクタピンの挿抜強度を維持しつつ、信号配線に接続するスルーホールのスタブ長を削減する。
【解決手段】本発明に係る信号基板配線は、内層信号配線に接続するスルーホールがその他のスルーホールよりも短く形成されている。また、内層信号配線に接続するコネクタピンを挿入するスルーホールは、内層信号配線の深さに対応する長さに形成されている。 (もっと読む)


【課題】FPCの端子部と基板の端子部とを確実に電気的に導通させ、かつ、異方性導電材料における樹脂が接合部から効果的に流出できるようにし、さらに、確実に異方性導電材料に含有される導電性粒子を好ましい程度に潰す。
【解決手段】FPC端子部11において、溝部13は、長手方向に設けられた複数の壁部14および長手方向と直交する方向に設けられた複数の壁部16で囲まれている。2つの壁部14の間、および2つの壁部16の間には、開口部15が形成されている。溝部13の底部からの壁部14の高さt1 は、導電性粒子41の径よりも小さい。壁部14,16の幅t3 は、導電性粒子41の径よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】回路板組立体のための熱除去システム(250)を提供する。
【解決手段】熱除去システム(250)は、印刷回路板(PCB)(106)と、該PCBを通って延在する少なくとも1つの熱的バイア(222)と、熱が前記PCBから前記少なくとも1つの熱的バイア及び当該熱界面材料(122)を通って除去されるように、前記少なくとも1つの熱的バイアに結合されている熱界面材料(TIM)(122)とを含む。 (もっと読む)


【課題】電磁界による影響を受け難く、信号ノイズの発生が低減された貫通配線基板の提供。
【解決手段】(1)基板1を構成する複数の面のうち、何れか2つの面を結ぶ微細孔が基板1内に配され、該微細孔内に導電性物質が配されてなる貫通配線を複数設けた貫通配線基板10であって、前記複数の貫通配線のうち少なくとも2本の隣接した貫通配線2,3からなるペア配線4が、その長手方向の少なくとも一区間hにおいて互いにツイストすることを特徴とする貫通配線基板10。(2)ペア配線4が差動伝送路を構成することを特徴とする(1)に記載の貫通配線基板10。 (もっと読む)


【課題】セラミックス基板と金属板とを多層に積層し、セラミックス基板の両側の金属板を接続状態とすることができ、しかもセラミックス基板と金属板との間の剥離やセラミックス基板の割れ等が生じにくいパワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板2及び金属板4A,4C,4D,5A,6を積層する際に、セラミックス基板2の貫通孔11内に、貫通孔11よりも長い柱状の金属部材12を挿入しておき、セラミックス基板及び金属板を接合する際に金属部材12を加圧して塑性変形させ、金属部材12と貫通孔11の内周面との間に隙間を形成した状態で金属部材12によりセラミックス基板2の両側の金属板5A、4A,4Dを接続状態とする。 (もっと読む)


【課題】グランド側信号の流れを高周波信号の流れと一致させることで、高周波信号の乱れを抑えることができるようにする。
【解決手段】
提供される回路基板11は、高周波系モジュールあるいは高周波系ユニットに用いられ、回路基板11の表面から一定の深さを有し、電気部品14が載置可能な段差部15を備える。電気部品14が有するリード端子13を回路基板11の表面に実装するとともに、電気部品14を段差部15に実装する。 (もっと読む)


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