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Fターム[5E338BB45]の内容

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【課題】 半導体素子を内蔵するプリント配線板を複数保持しながら平坦性を高め得る多数個取り基板を提供する。
【解決手段】 マトリクス状のプリント配線板10を保持するフレーム部80に、I字状のスリット82が各プリント配線板の切断箇所の延長上に設けられている。これにより、内蔵したICチップとプリント配線板との熱膨張率差による応力をスリットで逃がし、反りを防ぎ多数個取り基板を平坦に保つことができる。 (もっと読む)


【課題】ピース基板を切り取る際に生じる加工誤差を低減する。
【解決手段】第1の多ピース基板を構成するフレームとピース基板との接続部に、U字状の導体パターンを形成する。そして、第2の多ピース基板を構成するフレームとピース基板との接続部に、U字状の導体パターンを形成する。第1の多ピース基板の接続部に形成された導体パターンの内側の輪郭と、第2多ピース基板の接続部に形成された導体パターンの外側の輪郭は、一致している。これにより、第1の多ピース基板を構成するピース基板と、第2の多ピース基板を構成するピース基板の交換の際に、それぞれのピース基板を加工誤差なく切り取ることができる。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成で、歩留りの向上を図り、製造コストを低減することのできる配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板2を、横方向に並列配置されるように形成し、複数のユニット5を、回路付サスペンション基板2が一定間隔毎に省かれ、回路付サスペンション基板2が省かれたマージン部分4によって区画されるように形成する。 (もっと読む)


【課題】熱イミド化反応を行う高温処理工程で、基材層の表裏に備える導電性金属層に膨れが生じることを効果的に防止することができるプリント配線集合シート、該プリント配線集合シートを用いて形成されるプリント配線板、前記プリント配線集合シートの製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】非導通領域32を備える複数のプリント配線形成領域30と、外枠領域10とが一部で連結されてなるプリント配線集合シートであって、プリント配線形成領域30及び外枠領域10が基材層2と、導電性金属層3と、絶縁層4とから形成されると共に、絶縁層4が熱イミド化反応を経て形成されるものにおいて、非導通領域32と外枠領域10との少なくとも何れか一方の領域のうち、基材層2の表裏が導電性金属層3で積層される部分の長さが10mmを超える領域部分については、その領域部分の導電性金属層3に複数の貫通孔Kを設けてある。 (もっと読む)


【課題】自動画像検査装置の不良個所の検出結果の中に配線パターンの形状や配置に依存した同内容の虚報を多く含む場合に、不良の真偽の判断ミスや見逃しを低減できるとともに効率良い配線基板の検査方法を提供すること。
【解決手段】各々が同一の配線パターンを有する多数の配線基板領域を縦横の並びに一体的に配列形成して成る配線基板用パネルの各前記配線基板領域における外観を自動画像検査装置により検査して不良箇所を全て検出した後、検出された前記不良箇所の画像を人が見て該不良箇所における不良の真偽の確認を行なう配線基板の検査方法であって、自動画像検査装置により検出された前記不良箇所のうち、各配線基板領域における発生位置が一致するものを前記発生位置毎にグループ化し、該グループ化された前記不良箇所について前記確認を前記グループ毎に連続して行なう。 (もっと読む)


【課題】多数個取り配線基板が反っても、最も凹または凸となった領域が中央部に位置する多数個取り配線基板および、多数個取り配線基板を作製するための成形体を提供する。
【解決手段】成形体は、平面視で矩形状で、縦横に配列された複数の配線基板領域1aを含んだ複数のセラミックグリーンシート1と、複数の配線基板領域1aのそれぞれに埋設され、複数の配線基板領域1aのそれぞれにおいて縦方向に偏在している金属体2とを備えており、縦方向の上端に配置された配線基板領域1aに設けられた金属体2からセラミックグリーンシート1の上辺までの距離が、縦方向の下端に配置された配線基板領域1aに設けられた金属体2からセラミックグリーンシート1の下辺までの距離に等しい。成形体を焼成して多数個取り配線基板とする際に、多数個取り配線基板が反っても、最も凹または凸となった領域を多数個取り配線基板の中央に位置させる。 (もっと読む)


【課題】セラミック母材を分割溝に沿って分割することでセラミック基板を得るのに際して、分割溝に沿って確実に割れるようにする。
【解決手段】セラミック母材が複数の基板領域2に分割されており、隣接する基板領域2間に分割溝7が形成されている。各基板領域2のコーナー部8が、分割溝7とつながる空隙9Bに面しており、円弧状である。空隙9Bの分割溝7との接点Pにおいて、円弧状のコーナー部8が分割溝7の中心線7aに対して正接している。セラミック母材を分割溝7に沿って分割することでセラミック基板を得る。 (もっと読む)


【課題】より損傷しにくいフレキシブルプリント配線板を含んだテレビジョン受像機および電子機器を得る。
【解決手段】実施形態にかかるテレビジョン受像機は、筐体と、回路基板と、フレキシブルプリント配線板と、を備える。回路基板は、筐体内に設けられる。フレキシブルプリント配線板は、回路基板に電気的に接続され、基層と、導電層と、保護層と、を有する。基層は、第一面とこの第一面の反対側に位置された第二面とを有する。導電層は、基層の第一面および第二面のうち少なくとも一方に設けられる。保護層は、基層および導電層を覆い、基層の周縁部より外側に位置された外縁部を有する。 (もっと読む)


【課題】欠けやクラックの発生を抑制できるとともに、多数個取り基板や配線基板にショートの原因となる物質が付着することを抑制できる多数個取り基板を提供すること。
【解決手段】セラミックを主体とし、平面視が矩形を呈する多数個取り基板1であって、複数の配線基板13が平面方向において縦横に配置された配線基板領域9と、配線基板領域9の平面方向における全周を囲む様に配置された枠部11と、枠部11の平面方向における外周に沿って形成された外周メタライズ層43とを備えている。この外周メタライズ層43は、枠部11の外周の複数の角部41、45を覆うように形成されるとともに、角部41、45と角部41、45との間には、外周メタライズ層43が形成されない不形成領域46が形成されている。 (もっと読む)


【課題】 製造歩留まりの向上に寄与することが可能な、セラミック基板の製造方法およびセラミック焼結積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】 セラミック基板の製造方法であって、平面視したときにマトリックス状に形成された第1溝L1を有する第1セラミック材料からなる第1未焼結基板2と、平面視したときにマトリックス状に形成された第2溝L2を有する、第1セラミック材料と異なる第2セラミック材料からなる第2未焼結基板3とを含み、平面視して第1溝L1と第2溝L2とが重なるようにして積層した未焼結積層体4を準備する工程と、未焼結積層体4を焼成して、第1溝L1および第2溝L2が収縮した第1収縮溝および第2収縮溝を有するセラミック焼結積層体を形成する工程と、第1収縮溝または第2収縮溝に沿ってセラミック焼結積層体を複数の個片に分割する工程と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】実装部品の実装位置が、フレキシブルプリント配線板の外周と近い場合でも、つなぎ部分を設けることができることで、安定した部品実装と設計の自由度を確保することができるフレキシブルプリント配線板の集合シートの提供を課題とする。
【解決手段】電子部品の実装領域32aを備える複数のフレキシブルプリント配線板30が、外枠10から延出されるつなぎ部10aと分離可能に接続されてなるフレキシブルプリント配線板の集合シート1であって、前記フレキシブルプリント配線板30と前記つなぎ部10aとの境界領域Kを、該境界領域Kの一部を開口形状にカットしてなる1乃至複数のカット領域Cと、該カット領域を除いた非カット領域Dとを前記つなぎ部10aの幅方向に組み合わせて構成してあるフレキシブルプリント配線板の集合シートである。 (もっと読む)


【課題】製造効率を向上できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板は、電子部品が実装される製品部と、前記製品部の周縁を囲んで位置され、前記製品部を含む基板の外形を構成した端部と、前記製品部の周縁を囲むとともに前記製品部と前記端部との間に位置されて、前記製品部と前記端部とを接続した接続部と、前記製品部と前記端部とに挟まれた前記接続部の領域に配線されたパターンを有するテストクーポン部と、を有する。 (もっと読む)


【課題】セラミック多層配線基板の最上層、最下層にのみ分割用溝を形成する従来技術では、破断は起点の分割用溝を斜めに破断して終点の分割用溝からずれることがあり、この結果、ばり、欠けにより不良品が発生して製造歩留りが低下する。
【解決手段】予め、最上層のグリーンシート1’及び最下層のグリーンシート7’を除くグリーンシート2’〜6’の各パッケージ境界に分割用溝G2〜G6を形成しておき、グリーンシート1’〜7’を圧着して積層し、最上層のグリーンシート1’及び最下層のグリーンシート7’の各パッケージ境界に分割用溝G1、G7を形成する。 (もっと読む)


【課題】バリや欠け等の発生を抑制して分割することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板領域102が配列された下部母基板108と、その上面に積層された壁部を形成する上部母基板109とからなる母基板101の上面に、配線基板領域102の境界105に沿って分割溝106が形成されてなり、上部母基板109が配線基板領域102の1つの辺において非形成とされて壁部がコの字状であり、この1つの辺同士が隣り合って配置されており、下部母基板108に、境界105において露出した部位に厚み方向に貫通するスリット110が形成されているとともに、スリット110に隣接する上部母基板109の内側面の上端から下端にかけて溝部111が形成されている多数個取り配線基板である。 (もっと読む)


【課題】製造コストの低減及び増加防止を図ることができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の製造方法においては、連結部5の切削による汎用回路基板11の分割工程の工程内において、配線の一部2a、2b、2c、2dを切削する配線切削工程を行なう。 (もっと読む)


【課題】電子デバイスをプリント配線基板に実装するときに、給電ラインに使用される材料と電子デバイスに使用されている材料との熱線膨張係数の差によって発生する、給電ラインが交差する近傍のプリント配線基板の部分(交差部)の盛り上がりを防止することが可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板10は、外部接続電極11と、電子デバイス接続端子(バンプ)12と、回路パターン13と、給電ライン14を備えている。給電ライン14は、X方向とY方向のダイシングライン20が交差する各交差点Oの近傍のX方向及びY方向に設けられたX方向隙間XsとY方向隙間Ysとによって分離した、交差点Oを交差中心とした給電ラインクロス部14aと、X方向のダイシングライン20上に線形状のX方向給電ライン部14bと、Y方向のダイシングライン20上に線形状のY方向給電ライン部14cとを備えている。 (もっと読む)



【課題】ガラスセラミックス焼結体で母基板が形成された多数個取り配線基板であって、配線基板領域の境界において母基板をダイシング加工により、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら、作業性を良好として切断することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック焼結体からなる母基板1に複数の配線基板領域2が縦横の並びに配列形成されてなり、配線基板領域2の境界2bにおいてダイシング加工により分割される多数個取り配線基板9aであって、母基板1のうち配線基板領域2の境界2b上に位置する部位に、未焼結のセラミック粒子層5aが被着されている多数個取り配線基板9aである。未焼結のセラミック粒子層5aによって、母基板1を切断するダイシングブレードにおける新たな砥粒の露出が促進されるため、母基板1を、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら切断することができる。 (もっと読む)


【課題】 単独用制御基板と集合制御基板の2種類の基板を保有することなく1種類の基板でどちらにも対応できる制御基板とこれを用いた多軸用モータ制御装置を提供する。
【解決手段】 切り離すことで単独用制御基板としても使用することができる複数個の単独用制御基板を、あらかじめ複数のスリット間の連結部にてつなぎ合わせて集合用制御基板を構成し、それぞれの単独用制御基板が、2つのパッドからなるゼロオーム抵抗用パッドを介してパターン接続されている。 (もっと読む)


【課題】クラックが生じる可能性を低減できる多数個取り基板を提供する。
【解決手段】基板として取り出されるべき基板領域2a〜2oが複数形成された多数個取り基板1であって、基板領域2a〜2oには発熱体6が設けられており、基板領域2a〜2oの一辺を除く周囲の辺には空隙3が形成されている。これにより、発熱体6が設けられた部位と、発熱体6が存在しない部位との間での熱応力の発生が抑制される。この結果、多数個取り配線基板1にクラックが生じる可能性を低減できる。 (もっと読む)


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