【課題】 配線フィンの両端部での捻れによる端部領域の変形やスリットの裂けを防止することができ、信頼性の向上をはかる。
【解決手段】 フレキシブル配線モジュールであって、複数本の電気配線１１を備え、配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ１，Ａ２及び該端部領域Ａ１，Ａ２に挟まれた配線領域Ｂを有するフレキシブル配線板１０と、配線領域Ｂに端部領域Ａ１，Ａ２間を結ぶように設けられ、配線領域Ｂを複数の配線フィン１３に分割する貫通スリット１２と、フレキシブル配線板１０の端部領域Ａ１，Ａ２に、フレキシブル配線板１０と垂直方向の投影で貫通スリット１２の端部に接する又は重なるように搭載された補強板２０と、配線フィン１３の少なくとも一部を配線フィン１３の厚さ方向に積層した積層部を束線する束線帯２４と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】 電子機器の小型化のため、２つのセンサを最も近接させ、かつ、モータの回転中心軸、及び、モータの本体に最も近接させた場合において、フォーミング・組立作業が低下し、センサの実装部に不要な応力を生じ、スペース効率が低下すること。
【解決手段】 センサ実装部のうち少なくとも２つがモータの回転中心軸方向に関して同じ領域に、当該方向に関して平行に互いに隣接し角度をもって固定され、当該方向に関して２つのセンサ実装面と同じ領域であって、かつ、モータの外径内の領域において、当該方向に関して相対的に前後して給電部が交差している。 （もっと読む）

【課題】折曲部を有する軟性回路基板において、カバーレイ及び接着層によりスプリングバック現象が生じるのを抑制し、折曲された状態が維持されるようにする。
【解決手段】折曲部Ａを有する軟性回路基板において、折曲部Ａを間に置いて互いに分離されたカバーレイ３２，３４を二つに形成し、折曲維持性に優れたインク印刷層５０を二つのカバーレイの間に回路パターン層２４の上に直接塗布する。このように二つのカバーレイの間にインク印刷層５０を形成することで、インク印刷層によって折曲された状態が維持される効果を有することになる。特に、異方導電性フィルムによる接合部２４ａが隣接する部位に使用する場合に、スプリングバック特性等の物理的影響を少なく受けるようにできるので、他伝導部位に接着された状態を維持できるので、接触不良等の問題を解決することができる効果がある。 （もっと読む）

【課題】省スペースで断線を防止して信号品質を維持させることが可能なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、縁Ｅ１から軸Ａｘ方向に延びて形成される配線端子３０と、配線端子３０の軸Ａｘに対して垂直な方向の両側に設けられ、縁Ｅ１から軸Ａｘ方向に延びるように形成され、外部基板に接合可能な第１の接合端子２０Ａ及び第２の接合端子２０Ｂとを備える。配線端子３０の端部３０ｅは、縁Ｅ１に沿って延びる基準線Ｌ０よりも縁Ｅ１側に位置し、第１の接合端子２０Ａの端部２０Ａｅと第２の接合端子２０Ｂの端部２０Ｂｅとは、基準線Ｌ０よりも縁Ｅ２側に位置する。 （もっと読む）

【課題】基板の仕様が変わっても、都度折り曲げ条件出しをすることなく、折曲げ装置を新規に制作することない加工方法、品質の良い折り曲げを実現する加工方法を提供する。
【解決手段】ＣＯＦ基板を任意の角度に折り曲げるフレキシブル基板の加工方法であって、ＣＯＦ基板の基材断面積と基板の配線断面積との比を断面積比とし、断面積比とフレキシブル基板の折り曲げ角度との関係を調べるステップＳ１の折り曲げ性調査工程と、ＣＯＦ基板の断面積比を決定するステップＳ２の断面積比決定工程と、折り曲げ角度に対応する断面積比のＣＯＦ基板を設計するステップＳ３の設計工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能で、且つ、種々の形状に変形可能な実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板２は、第１金属板により形成され電子部品を一面側に搭載可能な伝熱板２１と、第２金属板により形成されてなり伝熱板２１の他面側に配置され電子部品を電気的に接続可能な配線パターン２２と、伝熱板２１と配線パターン２２との間に介在する絶縁層２３と、を備えている。実装基板２は、配線パターン２２が、電子部品を電気的に接続可能な複数の単位パターン２２ｕと、単位パターン２２ｕの並設方向に直交する規定方向の一端側において単位パターン２２ｕどうしを連結し且つ電気的に接続する連結片２２ｃと、上記規定方向の他端側が開放され連結片２２ｃに至る第１スリット２２ｄと、を有し、伝熱板２１が、第１スリット２２ｄに重なる第２スリット２１ｄを有している。絶縁層２３は、第１スリット２２ｄに重なる第３スリット２３ｄを有する。 （もっと読む）

【課題】作業者が、折曲げ位置又は折曲り角度を目視で確認しながら折曲げ作業を正確に行うことのできるＦＦＣケーブルを提供する。
【解決手段】外皮フィルム１１，１２に、線状導電パターン１０の長さ方向Ｘに直交する方向Ｙの多数の直線３１を表示する。直線３１，３１の相互間隔を等間隔に定めて目盛りとして使用する。一定本数ごとに位置している直線３１ａを太線で表示する。直線３１，３１の相互間隔寸法を１ｍｍに定める。中間部の複数箇所を直角に折り曲げたＦＦＣケーブルＡによって液晶表示モジュールのドライバ基板４０とデジタル基板６０とを接続すると、ＦＦＣケーブルＡが一定の引き廻し経路に配備される。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板に実装される電子部品の破損を防止する。
【解決手段】電子ユニット１は、可撓性のフレキシブル基板４を有する内装品２とボックス状のヘッドホルダ（ケーシング）３とを備える。フレキシブル基板４は、基材４３の中央付近に略コの字状のスリット部が形成されている。そして、折り曲げ軸を軸としてヘッドホルダ３の内壁から離れる方向に向かって折り曲げられ、スリット部と折り曲げ軸とによって区画される折り曲げ部４６が形成されている。折り曲げ部４６にはサーミスタ（電子部品）４１が固定されている。また、基材４３には、折り曲げ部４６がヘッドホルダ３の内壁から離れる方向に折り曲げられることによって、空間が形成される。この空間を覆うように絶縁フィルム（被覆部材）４２が取り付けられている。これにより、サーミスタ４１が基材４３の空間からヘッドホルダ３側に突出することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】電子装置の筐体内に実装する部品の実装密度や実装効率を高める。
【解決手段】筐体（４）に空間部（３９）と、回路ユニット（フレキ基板３８）を備える。この筐体は、表示部（３０）を搭載する。空間部は、筐体内の端部側と表示部との間に形成されている。回路ユニットは、アンテナパターン（６２）が形成されるとともにマイクロフォン（４４）が実装され、表面側又は背面側のいずれか一方又は双方に１又は複数の実装部品（ＬＥＤ４２等）が実装され、空間部に配置している。 （もっと読む）

【課題】多層基板のフレキシブル部の絶縁層の層数が多くなっても、フレキシブル部の柔軟性を維持することができるようにする。
【解決手段】多層基板１０２は、積層された複数の絶縁層２を含むリジッド部５１と、リジッド部５１に含まれる上記複数の絶縁層２の一部である第１群８の絶縁層２が延在することによってリジッド部５１から側方に延在するフレキシブル部５２とを備える。フレキシブル部５２は、リジッド部５１に比べて柔軟である。フレキシブル部５２は、内部に空隙９を有する。フレキシブル部５２は、使用時に折り曲げられることによって内側となる表面である第１表面２１と外側となる表面である第２表面２２とを有する。空隙９は、空隙９が中心面２３より第１表面２１側において占める体積が、空隙９が中心面２３より第２表面２２側において占める体積より大きくなるように、配置されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品内蔵基板に、厚みの大きな電子部品を内蔵させた場合においても、厚みを小さく抑える。
【解決手段】 電子部品内蔵基板１００は、可撓性を有し、両主面にそれぞれ電極２が形成されたフレキシブル基板１と、電極２に、それぞれ実装された電子部品４、５、６と、フレキシブル基板１の両主面に、それぞれ、電子部品４、５、６を覆って形成された樹脂層７とを備え、フレキシブル基板１は屈曲部Ｂを有するようにした。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線の反力を抑えることができ、フレキシブル配線の取り回しによる小型化を図ることができるフレキシブル配線構造及び撮像装置を提供する。
【解決手段】第１のフレキシブル配線部１１及び第２のフレキシブル配線部１２と中継部１３を備え、中継部１３から立上した第１の立上面１１ａと、第１の立上面１１ａから第１の屈曲部１１ｄにおいて屈曲した第１の屈曲後立上面１１ｂと、第２の中継側曲げ部１２ｃを介し中継部１３の平面から立上した第２の立上面１２ａと、第２の立上面１２ａからＬ字形状部の屈曲部であり第１の屈曲部１１ｄよりも上方の第２の屈曲部１２ｄにおいて屈曲した、第１の屈曲後立上面１１ｂと平行な第２の屈曲後立上面１２ｂと、を有し、第２の屈曲後立上面１２ｂは、第２の立上面１２ａに設けられた立上面曲げ部１２ｅで折り返されて第１の屈曲後立上面１１ｂに重なる。 （もっと読む）

【課題】狭い空間内で折り曲げて、一端部をスライドさせる用途においても高い耐屈曲特性が得られるフレキシブル回路基板を実現する。
【解決手段】フレキシブル回路基板１は、第１の面２ａと第２の面２ｂを有する回路基板本体２と、第１の面２ａに隣接するように配置された座屈防止層３を備えている。回路基板本体２は、絶縁層２１と配線層２２を含む積層体を有している。また、回路基板本体２は、屈曲可能な屈曲部１２Ｃと、屈曲部１２Ｃに対して第１の面２ａに沿った方向の両側に位置する第１および第２の非屈曲部１２Ａ，１２Ｂを含んでいる。座屈防止層３は、それぞれ回路基板本体２の第１および第２の非屈曲部１２Ａ，１２Ｂに固定された第１および第２の固定部１３Ａ，１３Ｂと、この第１および第２の固定部１３Ａ，１３Ｂの間に位置し屈曲部１２Ｃに対して固定されずに隣接する屈曲可能な隣接部１３Ｃを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】複数のフレキシブルプリント基板が密集して配線される電子機器内部およびモジュール内部において、フレキシブルプリント基板同士が重なった状態で配置されている場合に、基板同士の重なり部分で発生する配線間のクロストークが低減する。
【解決手段】ベースフィルム１０の上に、配線パターンが形成された導体層１１が積層されており、導体層の上にカバーレイフィルム１２が積層されている。フレキシブルプリント基板の形状は、配線方向においてウェーブ形状を持つことを特徴とする。フレキシブルプリント基板が配線方向においてウェーブ形状を持つことにより、他のフレキシブルプリント基板または配線基板が近接し、フレキシブルプリント基板同士またはフレキシブルプリント基板と配線基板とが重なって配置されている場合にも、配線同士が近接する区間が短くなるため、配線間クロストークの影響を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル回路基板において、屈曲させられる部分における柔軟性および耐屈曲特性を高くしながら、ハンドリング性を向上させる。
【解決手段】フレキシブル回路基板１は、互いに反対側に向いた第１の面２ａおよび第２の面２ｂを有する絶縁層２と、パターン化された導体よりなり絶縁層２の第１の面２ａ上に配置された配線層３とを含んでいる。配線層３は、絶縁層２の第１の面２ａ上の互いに異なる位置に存在する第１の部分３Ａと第２の部分３Ｂを含んでいる。第２の部分３Ｂの縦弾性率は、第１の部分３Ａの縦弾性率よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】基板の縁部において絶縁層の厚みが大きくなることを抑制し、縁部における接続不良の発生を防止すること。
【解決手段】ＦＰＣ４８の、圧電アクチュエータ８の共通電極４４に対応する第２配線６０は、個別電極４２に対応する第１配線５８よりも幅が広い先端部分６０ａを有し、この先端部分６０ａは基板５５の縁部５５ａに配置されている。また、先端部分６０ａには、導電性接着剤からなるバンプ５３を介して圧電アクチュエータ８と接続される第２接続電極部５９が設けられている。さらに、第２配線６０の先端部分６０ａの領域内であって、第２接続電極部５９と基板５５の縁６１との間の位置には穴部６０ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子機器のモデルチェンジの際に設計変更を不要とすることが可能な内部接続構造を提供すること。
【解決手段】電子機器１を構成する複数の部材のうちの一つの部材に電気的に接続される接続端４２ａを有する帯状の第１領域４２Ｂ１と、第１領域の長手方向と交差する方向に延在する帯状の第２領域４２Ｂ２とを備えたフレキシブルな平型集合導体４２Ｂに、第１領域の表裏を反転させて該第１領域の延在方向を転換させる可変ループ状の第１領域内方向転換部ＴＡ１と、第２領域の表裏を反転させて該第２領域の延在方向を転換させる可変ループ状の第２領域内方向転換部ＴＡ２とを形成し、上記一つの部材に接続端を電気的に接続する際に該接続端を変位させることが可能な状態に第１領域または第２領域の立体形状を仮固定して、電子機器の内部接続構造を構成する。 （もっと読む）

【課題】信頼性が向上する可撓性基板、および回路基板を提供する。
【解決手段】電子部品２が実装される実装領域３１１、実装領域３１１の反対側に位置する背面領域３１２、および実装領域３１１側に折り曲げられ実装領域３１１と空間Ｓ１を介して対向する対向領域３１３を有した可撓性基板３であって、対向領域３１３から延びて設けられており、一部が背面領域３１２に折り曲げられており、かつ実装領域３１１と対向領域３１３との間隔を調整するための調整領域３１４を有した。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板の面積を必要最小限に抑えるとともに、組立作業性を損なうことなく、基板内配線信号の干渉を防止することを可能にしたフレキシブル基板を提供すること。
【解決手段】 対向して配置される第一の基板３０１および第二の基板３０２を接続するフレキシブル基板３０３において、略同一平面内に信号配線をし、少なくとも１箇所の湾曲配線部５０７と、少なくとも１箇所の直線配線部５０８とを持ち、カバーレイの形成されていない領域５０４は前記直線配線部５０８、または前記湾曲配線部５０７の外周側に設け、前記直線配線部５０８は、互いに重なることがないことを特徴とした。 （もっと読む）

【課題】挿入端子を持った電子部品を片面フレキシブル基板にリフロー実装したとしても、両面フレキシブル基板の際と同等の安定した半田接合を実現する。
【解決手段】片面フレキシブル基板に挿入端子を有する電子部品を実装する際に、片面フレキシブル基板に挿入端子１ａより小さいスリットを設けることにより、部品を実装する時に挿入端子はフレキシブル基板を押しのけながら挿入する。フレキと挿入端子が接するようになり、挿入端子１ａをもつ電子部品１をリフロー実装する場合でも安定した半田接続状態を実現する事ができる。 （もっと読む）