説明

Fターム[5E338BB55]の内容

プリント板の構造 (36,555) | プリント板の構造と機能 (9,580) | 折り曲げる部分を持つもの (599) | 折り曲げるための構造を持つもの (351) | 折り曲げ部分の材料が特定されたもの (55)

Fターム[5E338BB55]に分類される特許

1 - 20 / 55


【課題】 本願発明の課題は、微細加工性、低反り性、柔軟性、耐折れ性に優れたフレキシブルプリント配線基板およびその作成方法を提供することにある。
【解決手段】 同一のフレキシブルプリント配線基板上の絶縁膜が、露光硬化及び熱硬化された第一の箇所、及び露光硬化せずに熱硬化された第二の箇所を有し、かつ第一の箇所及び第二の箇所が同一の感光性熱硬化性樹脂組成物から得られることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避することが可能なプリントを提供する。
【解決手段】プリント配線板1は、ベースフィルム10と、ベースフィルム10上に形成され、端子部22を有する配線パターン20と、ベースフィルム10に積層され、端子部22を露出させつつ配線パターン20を覆うカバーレイ30と、を備え、カバーレイ30の表面に複数の研磨傷が形成されており、カバーレイ30における折り曲げ予定部分313,314に保護フィルム41,42が貼り付けられている。 (もっと読む)


【課題】折曲部を有する軟性回路基板において、カバーレイ及び接着層によりスプリングバック現象が生じるのを抑制し、折曲された状態が維持されるようにする。
【解決手段】折曲部Aを有する軟性回路基板において、折曲部Aを間に置いて互いに分離されたカバーレイ32,34を二つに形成し、折曲維持性に優れたインク印刷層50を二つのカバーレイの間に回路パターン層24の上に直接塗布する。このように二つのカバーレイの間にインク印刷層50を形成することで、インク印刷層によって折曲された状態が維持される効果を有することになる。特に、異方導電性フィルムによる接合部24aが隣接する部位に使用する場合に、スプリングバック特性等の物理的影響を少なく受けるようにできるので、他伝導部位に接着された状態を維持できるので、接触不良等の問題を解決することができる効果がある。 (もっと読む)


【課題】電磁障害の発生を防止することができるフレックスリジッドプリント配線板を提供する。
【解決手段】複数のリジッド部1がフレックス部2を介して一体化されて形成されたフレックスリジッドプリント配線板Aに関する。銅箔10と樹脂層5を積層して形成された銅箔付き樹脂シート11の前記樹脂層5をフレキシブル基板7に重ねて前記銅箔付き樹脂シート11を前記フレキシブル基板7に接着する。所定領域の銅箔10を所定パターン形状となるように除去して導体回路8を形成する。この領域にリジッド基板9を積層して前記リジッド部1が形成されている。前記領域以外の領域に前記フレックス部2が形成されている。前記フレックス部2の銅箔10を除去し、これにより露出した前記樹脂層5に銀を蒸着又は銀ペーストを塗布・焼成することによって、前記フレックス部2に銀系の電磁波シールド層12が形成されている。 (もっと読む)


【課題】基板折り曲げ部位の配線幅が狭くなったとしても配線層が切断しない信頼性の高い配線回路基板を提供する。
【解決手段】折り曲げ溝を折り曲げライン6として基板2を折り曲げて使用する配線回路基板である。この配線回路基板1では、基板2の他面に形成した折り曲げ溝の折り曲げライン6上に位置する配線層4の折曲げ部配線回路パターン4Cを、折り曲げラインに対して配線幅両側縁4C、4Cを斜めに交差させ、折り曲げられる側の基板2Aに対して折り曲げる側の基板2Bを両基板の両側縁2A、2B同士が一致しないように捻ってくの字状に折り曲げた場合に、折曲げ部配線回路パターン4Cを基板2から浮き上がらせる。 (もっと読む)


【課題】屈曲性及び取り扱い性を向上させることができると共に、反りを低減することができるフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】フレキシブル銅張積層板5に関する。絶縁層1の一方側に圧延銅箔2を重ねると共に、前記絶縁層1の他方側に電解銅箔3を重ね、これをダブルベルトプレス機4でラミネートすることによって形成されている。前記圧延銅箔2のラミネート後の弾性率が30GPa以下であり、前記電解銅箔3のラミネート後の弾性率が35GPa以上である。 (もっと読む)


【課題】周辺部品等と接触した際、又は振動、衝撃等の大きな外力が作用した際でも、配線層が剥離、断線したり、フレキシブル回路基板自体が破損する可能性を低減し、簡易な構成で寿命を延ばすことが可能なフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】基層としての絶縁フィルム7、絶縁フィルム7上に形成された配線層4、及び配線層4上に形成された絶縁層8、を有し、少なくとも1箇所に湾曲形状部6が形成されている伸縮可能なフレキシブル回路基板1において、少なくとも湾曲形状部6が弾性部材3によって被覆されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】繰り返し屈曲される使用下でも、配線パターンが早期に破断することをなくし、優れた耐久性を得ることである。
【解決手段】可撓性絶縁基材11の少なくとも一方の面に銅製の配線パターン12を有するプリント配線板10において、配線パターン12のうちプリント配線板10が屈曲使用される部位10Aに位置する配線パターン12A上に、伸縮性補強導体層13をスクリーン印刷よって形成する。 (もっと読む)


【課題】折り曲げ部が形成されているフレキシブル回路基板において、柔軟に変形可能であり、かつ変形が繰り返された場合、電子部品からの放熱がある場合、又は微細配線が形成されている場合にも、配線層の剥離、破断を生じることがない接続信頼性の高いフレキシブル回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】液晶ポリマーからなる絶縁フィルム2、絶縁フィルム2上に形成された配線層3、及び配線層3上に形成された液晶ポリマーからなる絶縁層4を有するフレキシブル回路基板1において、少なくとも1箇所に曲率半径R(mm)を有する折り曲げ部1Aが形成されており、折り曲げ部1Aの曲率半径R(mm)が維持された状態で変形可能に構成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 コンタミ等を発生せずに折り曲げができ、その折り曲げた状態を容易に保持することができる、フレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線板30は、銅配線2と、その銅配線の上下に位置する絶縁層1,3とを備え、上下の絶縁層の間に、銅配線2と異なる異種材料5が位置し、フレキシブルプリント配線板を折り曲げたときに折り曲げ部K,Kがその折り曲げ形状を保持することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】接続端子部のリード端子層の剥がれを防止するのに好適なプリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線基板は、外部コネクタに挿入嵌合される接続端子部T1を有し、前記接続端子部は、外部コネクタへの挿入方向に直交する一外形線Yに沿う先端面を有する可撓性の絶縁基板1と、前記絶縁基板の一方の面に形成された複数のリード配線層4と、前記複数のリード配線層の各先端部を構成して互いに平行に配置され前記一外形線に沿う先端面2a及び露出された平坦外面2sを有する細条の複数のリード端子層2と、前記リード端子層の背面位置において前記絶縁基板の他方の面に接着され前記一外形線に平行する先端面7aを有する補強体7とを備え、前記一外形線を基準にして前記補強体の先端面7aが前記絶縁基板1の先端面1aからリード配線層側に離間していること。 (もっと読む)


【課題】絶縁性の支持層と、その上に塗布された導電性材料からなる層とを備えるプリント配線板に関し、プリント配線板の柔軟性を高める。
【解決手段】プリント配線板60の少なくとも1つの個所で、導電性材料からなる層62と向かい合う支持層61の側に、プリント配線板60の一方の側からプリント配線板60の他方の側へと延びる直線状の溝63を形成するために支持層61の材料が除去されており、それによりプリント配線板60は溝63に沿って屈曲可能であり、溝63の領域に残っている支持層61の材料および/または溝63の領域にある導電性材料からなる層62が曲げエッジを形成する。 (もっと読む)


【課題】光素子および駆動素子を保護することができ、小型化に有利な光電気混載基板および光電気混載基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板1は、可撓性を有する板状の部材で構成され、その途中の折り曲げ部104にて折り曲げられ、折り曲げ部104よりも一端側に形成された第1の平坦部106と、折り曲げ部104よりも他端側に、間隙103を介して第1の平坦部106と対向するように形成された第2の平坦部105とを有する可撓性基板10と、第1の平坦部106の間隙103に臨む部分に配置された光素子50と、第2の平坦部105の間隙103に臨む部分に配置され、光素子50と電気的に接続された、光素子50を駆動する電気素子60とを備え、間隙103内が充填材3で満たされている。 (もっと読む)


【課題】絶縁層が経時的に剥がれ落ちることを抑制することを可能とする。
【解決手段】絶縁層19を備えた金属基板13の折り曲げ前に、折曲部15,16の対応部41,43に絶縁層19を分断する断面V字状の折曲溝45,47を設けると共に、金属基板13の絶縁層19のない裏面17で折曲部15,16の対応部41,43に断面V字状の突当溝49,51を設け、折曲溝45,47及び突当溝49,51を起点に金属基板13を折り曲げると共に、突当溝49,51を閉じるように突当溝49,51内の面35a,37aを突き当てて折曲部15,16の折り曲げ角度を決定することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】FPCに部品実装時における補強板の取付部に発生する膨れを防止し、かつ、FPCの屈曲性を保持する。
【解決手段】導電性粒子をバインダー樹脂中に分散させたシールド層を絶縁層の表面に設けているフレキシブルプリント配線板であって、前記シールド層は、前記バインダー樹脂を相違させた高屈曲性シールド層と高耐熱性シールド層とからなり、前記高屈曲性シールド層は少なくとも屈曲領域に設けられ、前記高耐熱性シールド層は少なくとも補強板が表面に貼り付けられる領域に設けられていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】表示品質を向上させることができるフレキシブル印刷回路基板及びこれを含む表示装置を提供する。
【解決手段】フレキシブル印刷回路基板170は、ベースフィルムと、前記ベースフィルム上に形成された信号配線層と、前記信号配線層上に形成された保護層181とを有し、前記保護層181は、第1領域181b及び第2領域181aを含み、前記第2領域181aは、前記第1領域181bよりテンションが小さいことを特徴とする。保護層181の曲げられる領域が小さいテンションを有するように形成することによって、フレキシブル印刷回路基板170の復原力を減少させて浮き上がり不良を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル配線基板は、近年実装部品や電子機器の小型化のため、引き回しが複雑化し、フレキシブル配線基板自体を折り曲げ実装することが要請されている。この折曲に際して、専用の折曲マーク形成工程を備える必要があり、フレキシブル配線基板のコスト上昇の原因となっている。
【解決手段】屈曲性絶縁基板105の主面に複数の配線103を備え、端子102が備える端子電極102aに接続されたフレキシブル配線基板101であって、屈曲性絶縁基板105の縁部105a及び105bに、配線103と同一材料の折曲マーク104を配置した構成を備える。 (もっと読む)


【課題】折り曲げ部を容易に認識できるとともに、フレキシブルプリント配線板が使用される電子機器に対応した任意の形状に容易に変形させて使用することができるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板1は、導体により形成された配線パターン5bを有するとともに、電子機器の導体パターンに接続される入力端子部15、出力端子部16が設けられた入力配線部21、出力配線部22を備えている。また、入力配線部21、および出力配線部22に設けられた折り曲げ部40,41と、入力端子部15、出力端子部16を除く部分に設けられた絶縁層7を備えている。絶縁層7は、折り曲げ部40,41以外の部分に設けられたカバーレイフィルム42と、折り曲げ部40,41に設けられたカバーコート43により形成されている。そして、カバーコート43は、カバーレイフィルムと異なる色に着色されている。 (もっと読む)


【課題】電子機器に対応した任意の形状に変形させて使用することができるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板1は、基材2と、基材2の表面上に設けられた導体5と、導体5の表面上に設けられた絶縁層7とを備える。そして、絶縁層7が、ポリイミド樹脂を主成分とするカバーコートにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】小さな曲率で曲面化しても所望の形状に成形でき、成形形状がばらつかないようにすること。
【解決手段】電気絶縁層3と導電層2からなる基板構成単位層11を複数積層した多層プリント配線基板1において、基板構成単位層11同士を接着するとともに、加熱により軟化し、かつ、外力により塑性変形する接着層13を有する。積層方向に隣り合う導電層2を電気的に接続するとともに、電気絶縁層3と接することなく電気絶縁層3ないし接着層13に形成された穴に配設された層間接続部14を有する。基板を加熱しながら曲面化させることにより、接着層13が軟化して、基板構成単位層11間が密着性を維持しつつ曲面方向に沿って滑りを伴って変形し、変形領域14c内で層間接続部14の変形が許容されるように構成される。 (もっと読む)


1 - 20 / 55