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【課題】メタルコア層から発せられる磁界を抑えつつ回路の配線効率を向上させることができるメタルコア配線板を提供すること。
【解決手段】放熱対象となる電気部品Rに接続されることによって該電気部品Rの熱を放熱させるメタルコア層10を有してなるメタルコア配線板1であって、前記メタルコア層10は、電流が逆方向に流れる配線が近傍に配置されるように配線パターンが形成されてなり、前記電気部品Rとの接続部分およびその周辺領域を形成し、他の部分の配線幅に比して太く形成されてなる幅太配線部11を有してなる。 (もっと読む)


【課題】単純な構造で、製造工程も簡易であり、かつ放熱効果が高く、コストの面でも有利な放熱板付き配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】この放熱板付き配線板1は、貫通孔15を有する配線板2と、平面部3aより突出するバンプ20を有し、貫通孔15に当該バンプ20を挿入した状態で、平面部3aが配線板2に接着される放熱板3と、を有する。この放熱板付き配線板1の製造方法は、押し出し加工によりバンプ20を放熱板3に形成するバンプ形成工程を有している。 (もっと読む)


【課題】回路層を、変形抵抗が大きな銅または銅合金で構成しても、セラミックス基板の一方側と他方側とで絶縁性を確保することができるパワーモジュール用基板、このパワーモジュール用基板を用いたヒートシンク付パワーモジュール用基板、及び、パワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板11の一方の面側に回路層12が形成され、この回路層12の一方の面に電子部品3が搭載されるパワーモジュール用基板10であって、回路層12は、銅または銅合金で構成されており、セラミックス基板11と回路層12との間には、セラミックス基板11の一方の面に接合されたアルミニウム又はアルミニウム合金からなる緩衝アルミ層16と、回路層12の他方の面に接合された補助セラミックス板17と、が介装されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】信号伝送方向と垂直方向の幅を狭くすることができ、小径のヒンジに対しても配設可能とする。
【解決手段】フレキシブル光電配線モジュールにおいて、光配線路12と電気配線11を有し、これらが位置合わせされて一体形成された可撓性のフレキシブル光電配線板10と、光電配線板10に搭載され、光配線路12に光結合された光半導体素子13と、長辺が光電配線板10の配線長方向に沿うように光電配線板10に搭載され、長辺に沿って形成された電気接続端子が電気配線11に電気的に接続され、電気接続端子及び電気配線11を介して電気信号を入力又は/及び出力し、光半導体素子13を駆動する略長方形の駆動IC14とを具備し、電気配線11が駆動IC14の電気接続端子から光電配線板10の配線長方向の側面に引き出される。 (もっと読む)


【課題】熱抵抗が小さく、かつ組立て工数が少ない駆動モジュールを提供する。
【解決手段】画像表示パネルの電極を駆動するICチップ60をフレキシブル配線基板52に搭載した画像表示パネル用の駆動モジュール50であって、ICチップ60の少なくとも一方の面およびICチップの周囲のフレキシブル配線基板52の面を熱伝導性樹脂で覆って放熱層64を形成し、且つその表面を露出させたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】配線基板の反りを抑制し、熱による不具合の発生を防止することができ、かつ配線基板に簡単に接合することのできる補助部材の製造方法を提供する。
【解決手段】支持基材911と、板状の本体41Aと、接着層42Aとを有するシート材92を用意する第1の工程と、接着層42Aの不要部分を除去することによって、接着層42Aを所望形状に加工する第2の工程と、本体41Aの不要部分を除去することによって、本体41Aを所望形状に加工する第3の工程とを有し、本体41Aと接着層42Aとによって補強部材が構成される。 (もっと読む)


【課題】電気的接続についての高い信頼性を維持しながら、電子部品実装基板を湾曲し易くする。
【解決手段】第1面と、該第1面とは反対側の第2面と、線状の外形と、を有する電子部品実装基板であって、前記第1面に、電子部品を実装するための第1実装部及び第2実装部を有し、前記第1実装部及び前記第2実装部は、前記線状の外形の長手方向に沿って配置され、前記第1面において、前記第1実装部の弾性率及び前記第2実装部の弾性率はそれぞれ、前記第1実装部と前記第2実装部との間の部位の弾性率よりも高い、ことを特徴とする電子部品実装基板。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性が高く、且つ応力緩和能が高い熱伝導部材を提供する。
【解決手段】半導体装置1は、半導体素子20と放熱板30との間に介在し、半導体素子20と放熱板30とを熱的に接続するとともに、半導体素子20と放熱板30とを接合する熱伝導部材40を有する。この熱伝導部材40は、金属箔50と、半導体素子20と放熱板30との積層方向に延在し、金属箔50上に平面方向に並んで設けられた第1及び第2柱状導体51,52とを有する金属層41と、金属層41を被覆する樹脂層42とを有している。 (もっと読む)


【課題】チューナICを含むチューナ部を有する受信機用基板において、チューナ部を基板から分離する場合にも分離しない場合にも共通に用いることができ、かつ、分離したチューナ部も用いることができる受信機用基板、及びその受信機用基板を有する受信機を提供する。
【解決手段】メインボード14は、チューナICを含むチューナ部16と、チューナ部16を囲むように形成された複数のスリット18と、複数のスリット18のチューナ部16側に設けられ、チューナ部16の回路に接続された端子接続部21と、複数のスリット18のチューナ部16側とは反対側に設けられ、信号処理用の回路に接続された端子接続部22と、を有する。 (もっと読む)


【課題】簡単な作業でICの接続端子をメタルコア材に接続することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】導電性のメタルコア材21と、メタルコア材21の外周面を覆うように配設される絶縁層41,43と、複数の接続端子17a,18aを有し、絶縁層の少なくとも一方の面に実装されるIC12を備え、IC12に設けられる少なくとも一つの接続端子の領域に存在する絶縁層を除去し、この領域に銅板15を設ける。そして、接続端子とメタルコア材21とを、銅板15を介して電気的に接続する。これにより、簡単な作業でIC12の接続端子をメタルコア材21に接続することができ、ひいては放熱特性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】セラミック基板と金属板との熱膨張係数の違いに起因するセラミック基板の破損の可能性を低減させること。
【解決手段】複数の金属部材14a,14bのそれぞれの上端は、第1または第2の上面金属板12a,12bに接合されているとともに、複数の金属部材14a,14bのそれぞれの下端は、下面金属板13に接合されている。複数の金属部材14a,14bのそれぞれは、貫通孔11aの内面から離間されて配置されている。第1および第2の上面金属板12a,12bは、複数の金属部材14a,14bおよび下面金属板13を介して電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性に優れた配線板を形成可能で部品実装時の耐リフロー性に優れる配線板積層体、筐体への密着性に優れる部品実装配線板積層体、およびこの部品実装配線板積層体を有する電子部品を提供する。
【解決手段】配線板積層体90は、回路形成用金属層10と、絶縁層12と、支持用金属層14と、粘着剤層16と、耐熱性樹脂層20を有するセパレータ18とがこの順に積層されてなり、前記粘着剤層が無機フィラーを含み且つ該無機フィラーの含有量が20体積%以下であり、前記粘着剤層の厚みが100μm以下である。 (もっと読む)


【課題】良好な放熱性能を低コストにて得ること。
【解決手段】電気絶縁板5の少なくとも一面に金属箔が積層され、該金属箔をパターン化することにより動作によって発熱する電子デバイス2a〜2fを実装するための実装端子部3a〜3f、4a〜4fを含む回路を有する放熱基板1であって、前記実装端子部3a〜3f、4a〜4fに繋がる配線パターンの前記電子デバイスに覆われていない非実装領域配線部分に、前記金属箔を残したことによる金属放熱部を該非実装領域の略全面に設ける。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ユーザーが容易に把持することができるハンドルを有する電気回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の電気回路基板は、少なくとも1つの貫通孔が設けられた回路基板本体と、一端に定位端が形成された少なくとも1つのハンドルと、一端の幅が前記貫通孔の幅より大きい少なくとも1つの接続部と、を備え、前記ハンドルの定位端は対応する前記貫通孔を貫通して前記接続部に接続されて、前記ハンドルは前記回路基板本体の上方に装着される。 (もっと読む)


【課題】金属回路板を厚くしたり、動作温度が高くなったりしても、金属回路板の外周端部付近のセラミック基板にクラックが発生することのない、高い温度サイクル信頼性をもつセラミック回路基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】セラミック基板1と、セラミック基板1の上面に接合された複数の金属回路板2と、セラミック基板1の下面に接合されており、複数の金属回路板2に対応して設けられている複数の放熱金属板5と、セラミック基板1の下面に接合されており、複数の放熱金属板5に対応する複数の開口部を有している拘束金属板3とを備えている。金属回路板2によって加わる応力を放熱金属板5によって緩和し、放熱金属板5によって加わる応力を拘束金属板3によって緩和することで、薄型でありながら、セラミック基板1にクラックが生じる可能性の低減された温度サイクル信頼性の高いセラミック回路基板となる。 (もっと読む)


【課題】絶縁性コア基板と金属板との間の隙間に起因する金属板の剥がれを防止することができる回路板および回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路板20は、絶縁性コア基板40,60の表面にパターニングした銅板50,70が接着されるとともに電子部品80が実装されている。絶縁性コア基板40,60と銅板50,70との積層体S1において絶縁性コア基板40,60と銅板50,70との間のガスが電子部品80の実装時に膨張して大気開放側に抜けるガス抜き孔としての貫通孔90,91が設けられている。 (もっと読む)


【課題】 支持基板と金属からなる回路部材および放熱部材との接合強度が高い回路基板を提供する
【解決手段】 支持基板1の第1主面に回路部材2を、第2主面に放熱部材3をそれぞれ直接接合により設けてなる回路基板10であって、支持基板1は、窒化珪素質焼結体からなり、第1主面および第2主面に珪素を含む多数の粒状体1bが一体化しており、粒状体1bの一部から、窒化珪素を主成分とする針状結晶1cまたは柱状結晶1dが複数伸びている回路基板である。 (もっと読む)


【課題】半田リフロー処理によって電子部品を搭載したフレキシブルプリント配線板を、放熱性を阻害することなく金属構造体に積層接着した配線体を提供する。
【解決手段】電子部品5を搭載したフレキシブルプリント配線板1を、放熱性のある金属構造体15に積層して構成される配線体100であって、上記フレキシブルプリント配線板の上記電子部品を搭載した領域の裏面側に設けられるとともに、35μm以上の厚みを有する補強銅箔層12と、上記フレキシブルプリント配線板を上記金属構造体に接着する接着剤層16とを備え、上記補強銅箔層と上記金属構造体との間の接着剤層における気泡率が、他の領域の接着剤層の気泡率より小さく設定されている。 (もっと読む)


【課題】放熱性を向上しつつコストを低減することのできる電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置10は、合成樹脂からなる絶縁基材20に配線21が形成され、該配線21として絶縁基材20の一面20aに形成されたランド21aを有する基板11と、ランド21aと電気的に接続された電子部品12と、基板11及び電子部品12を収容する筐体13と、を備える。そして、筐体13として、金属材料を用いて形成されたケース30を少なくとも有し、基板11を構成する絶縁基材20は、ケース30をインサート部品として成形されている。 (もっと読む)


【課題】電子部品を搭載して構成される複数の配線体を組み合わせて構成される電子装置において、放熱性能が高く、また、各配線体の組み付けを容易に行うことができるとともに不良品を容易に交換することができる配線体の接続構造を提供する。
【解決手段】複数の配線体1を接続する配線体の接続構造100であって、上記配線体は、熱伝導性を有する金属板2と、上記金属板に接着剤を介して積層されたフレキシブルプリント配線板3と、上記フレキシブルプリント配線板に搭載された電子部品9とを備え、上記金属板の少なくとも一側縁部から上記フレキシブルプリント配線板の一部を延出させて形成した第1の接続部10を設ける一方、上記金属板の少なくとも他側縁部に、隣接して配置された配線体の上記第1の接続部と接続される第2の接続部13を設けるとともに、上記金属板を連結する金属板連結手段5,6,14を備えて構成される。 (もっと読む)


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