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Fターム[5E338CC02]の内容

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Fターム[5E338CC02]に分類される特許

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【課題】信号線路対の占有面積の増加を抑制しつつ信号線路対のインピーダンスの低減および信号のスキューの低減を可能とする配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】カバー絶縁層42aがベース絶縁層41上に形成される。書込用配線パターンW1は線路LA1〜LA3を含み、書込用配線パターンW2は線路LB1〜LB3を含む。書込用配線パターンW1,W2は信号線路対を構成し、線路LA2,LB2はカバー絶縁層42aの上面に配置され、線路LA3,LB3はベース絶縁層41の上面に配置される。線路LA2,LB2の少なくとも一部はカバー絶縁層42aを介してそれぞれ線路LB3,LA3に対向する。線路LA2,LA3は線路LA1と電気的に接続され、線路LB2,LB3は線路LB1と電気的に接続される。線路LB1はベース絶縁層41の下面のジャンパー配線を通して線路LB2,LB3の少なくとも一方と電気的に接続される。 (もっと読む)


【課題】電子機器が発する電磁波の無線通信品質への影響をより正確に計測する。
【解決手段】通信妨害電磁波測定装置は、無線通信プロトコルによる通信信号が印加される第1アンテナ線(102)と、前記無線通信プロトコルにより第1アンテナ線と送受信を行なう第2アンテナ線(103)と、第1アンテナ線と第2アンテナ線とがそれぞれ接続される測定素子(200)と、第2アンテナ線に接続され、通信品質の測定を行なう通信品質測定装置(101)と、を備え、測定素子は、基板と、前記第1アンテナ線が電気的に接続される、前記基板上の配線である第1配線と、前記第2アンテナ線が電気的に接続される、前記基板上の配線である第2配線と、を有する。 (もっと読む)


【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路12と第1の電気配線11iと第2の電気配線11aと第3の電気配線11c,11eとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板10と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第1の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子13aと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第1の電気配線と第2の電気配線と第3の電気配線とに電気的に接続され、第1の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第2の電気配線を介して電気信号を入出力し、第3の電気配線を介して電源電位及びグランド電位が供給される駆動IC14aと、フレキシブル光電配線モジュールの一端から他端まで延在する第4の電気配線11g,11hと、光半導体素子と駆動ICとが搭載された回路領域15aと第4の電気配線との間に配置されたシールド配線11kと、を具備する。 (もっと読む)


【課題】回路の大規模化を抑制しつつ、品質の良いデータ伝送を行う。
【解決手段】半導体チップである、例えば、ミリ波伝送チップには、シングルエンド信号がやりとりされるパッドを有するシングルエンドI/Fが設けられている。一方、例えば、インターポーザやプリント基板等の半導体チップが実装される実装部には、差動信号を伝送する、例えば、コプレーナストリップ線路等の差動伝送路が形成されている。ミリ波伝送チップは、差動伝送路を構成する導体に、シングルエンドI/Fのパッドが、電気的に直接接続されるように、実装部に実装されている。本技術は、例えば、IC等の電子回路に適用できる。 (もっと読む)


【課題】 電磁ノイズ放射の抑制を可能としたフレキシブル光電配線モジュールを提供することである。
【解決手段】 フレキシブル光電配線モジュールあって、光配線路12と電気配線11を有する可撓性のフレキシブル光電配線板10と、フレキシブル光電配線板10の一主面上に搭載され、電気配線11に電気的に接続され、光配線路12に光結合された光半導体素子13と、フレキシブル光電配線板10の一主面と反対側の面に搭載され、電気配線11に電気的に接続され、光半導体素子13を駆動する駆動IC14と、フレキシブル光電配線板10を貫通して設けられ、光半導体素子13と駆動IC14を電気的に接続する貫通配線15とを具備した。 (もっと読む)


【課題】屈曲性が良好でありつつも安定した特性インピーダンスを実現し、高周波特性に優れる。
【解決手段】フレキシブルプリント基板100は、ベース基材12と、ベース基材12の両面に形成された配線11及びグランドプレーン層とを備える。配線11の一部には、配線11よりも幅広に形成されたパッド10が形成され、グランドプレーン層のパッド10とベース基材12を介して対向する位置には、パッド10と相似形状で且つパッド10の外形から100±50μm外側に拡がった外形となるようにくり抜かれたグランド除去部14が形成されている。 (もっと読む)


【課題】信号線に伝送される高周波信号を低損失で伝送することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】互いに積層された複数の絶縁層1と、絶縁層1の層間に配設された帯状の信号線2と、信号線2の上下に絶縁層1を挟んで対向配置された対向導体3と、信号線2と同じ絶縁層間に信号線2に対して並設された共面導体4と、を具備して成る配線基板であって、対向導体3と共面導体4との間に、対向導体3および共面導体4に電気的に接続された付加導体5が信号線2に対して並設されている。付加導体5により信号線2の側端部への電界の集中が緩和され、それにより信号線2に伝送される高周波信号を低損失で伝送することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】リフロー方式の半田付けに対応可能で且つ小型化された高周波モジュールを提供することを目的としている。
【解決手段】略正方形状の多層基板の表層に、RFICが実装されるRFIC領域と、入力インピーダンスの整合を行う入力整合回路が実装される入力整合回路領域と、水晶発振器を含む発振回路が実装される発振回路領域と、前記RFIC、前記入力整合回路、前記発振回路を含む回路の電源管理を行う電源回路領域と、を有し、前記RFIC領域は、前記表層の略中央に配置され、前記入力整合回路領域は、前記RFIC領域の2辺と、前記RFIC領域の2辺とそれぞれ対向する前記多層基板の2辺とに沿った略L字形状である。 (もっと読む)


【課題】
高周波信号の伝送損失を低減でき、かつ、クロストークノイズを抑制できる回路基板を提供する
【解決手段】
絶縁基板と、前記絶縁基板の内部又は少なくとも一主面上に形成された配線層とを含む回路基板であって、前記絶縁基板が、25℃で1GHzにおける誘電正接(tanδ)が0.004〜0.01の基板であり、前記配線層が、配線導体幅が40μm以下の部分を有し、かつ、絶縁基板と接する面の表面粗さ(Rz)が、1.5μm以下の層である、回路基板。 (もっと読む)


【課題】異なる層の高周波伝送線路を接続する接続線路と高周波伝送線路とのインピーダンス不整合を効率的に改善し信号の反射損失を減らす。
【解決手段】多層配線基板1は積層した第1の誘電体基板20aの一方の面で延伸する信号線路10と他方の面上の接地導体40とで構成されるマイクロストリップ線路を備える。第1貫通導体30は、基板面に垂直に基板を貫通し信号線路10の先端と他の信号線路とを接続し、第2貫通導体ビア50は、基板面に垂直に複数個、基板を貫通して第1貫通導体30を円筒状に囲むように形成され、接地導体40を他の接地導体に接続する。接地導体40と第1貫通導体30とは第1の誘電体基板20aで構成される誘電体領域60で隔絶され、その信号線路10側の領域は、基板面上で第1貫通導体30の中心から所定の距離離れた領域確定線90に基づき決定され、信号線路10のない側の領域よりも面積が小さい。 (もっと読む)


【課題】信号配線に30GHz以上の超高周波の信号を効率よく伝送させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁層1を貫通する貫通導体3Sと、絶縁層1の表面に貫通導体3Sを覆うランド部Lを有して配設された帯状の信号配線2Sと、絶縁層1の表面に信号配線2Sの周囲を所定の間隔をあけて取り囲むように配設された接地導体2Gまたは電源導体2Pと、を具備して成る配線基板であって、信号配線2Sは、ランド部Lの直径よりも広い幅で接地導体2Gまたは電源導体2Pとの間隔が一定である幅広部Wと、幅広部Wとランド部Lとの間を接続し、ランド部Lの直径よりも狭い幅で且つ信号配線2Sを伝播する信号の波長の4分の1未満の長さの幅狭部Nとを有する配線基板である。 (もっと読む)


【課題】 高周波信号を伝送可能な高周波同軸ケーブルを配置した電子回路板を提供する。
【解決手段】 本発明の電子回路板の一実施例では、溝を有する上面を備えた積層構造と、前記溝内に配設されている高周波同軸ケーブル141と、前記溝に充填されている保護層と、を具備した電子回路板110であって、高周波同軸ケーブル141は高周波信号を伝送するように配置されており、高周波同軸ケーブル141は中心導体と、外部導体と、前記中心導体と前記外部導体との間に介在されている絶縁材料とを備えている。本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブル141は全硬質タイプ、セミリジッドタイプまたは何れの構造および材料としてもよい。 (もっと読む)


【課題】低コストで電気信号の損失を低減させる。
【解決手段】プリント配線回路100は、両面配線基板10及びカバー材20を備える。両面配線基板10は、絶縁層1と、絶縁層1の両面に形成された接着剤層2,3を介して貼り付けられた導体回路層としての信号線4及び接地電極5とを備える。カバー材20は、両面配線基板10の信号線4側の面に配置され、カバーレイ7と接着剤層6とを備える。信号線4は、カバー材20の熱圧着により、接着剤層2側にめり込んでいる。 (もっと読む)


【課題】エンジンルーム搭載の厳しい環境下においても、金属ベースプリント配線基板と回路構成部品のはんだあるいは導電性接着剤接合部に発生する熱ひずみを低減し、導通不良を防止可能な金属ベースプリント配線基板を提供する。
【解決手段】金属板20表面上に絶縁層21と、さらに銅配線22と、回路構成部品23の接合部となるランド24以外を覆ったレジスト層27と、を有し、前記銅配線22の幅Aはランド24の最小幅Bの1/2倍以下とする。 (もっと読む)


【課題】差動伝送路の差動インピーダンスの連続性を確保しつつ差動伝送路のレイアウトの自由度を向上させることが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層10の上面に一対の伝送線路20a,20bからなる差動伝送路20が形成されている。ベース絶縁層10の下面に接地導体層40が形成されている。接地導体層40はベース絶縁層10を挟んで差動伝送路20に対向する。差動伝送路20の一部における伝送線路20a,20bの間隔Sは、差動伝送路20の他の部分における伝送線路20a,20bの間隔Sよりも小さい。差動伝送路20の一部に重なる接地導体層40の部分の厚みt42は、差動伝送路20の他の部分に重なる接地導体層40の部分の厚みt40よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】湾曲して用いることができ、不要輻射を低減でき、更に、信号線内における信号の反射の発生を抑制できる高周波信号線路を提供することである。
【解決手段】誘電体素体12は、可撓性を有する誘電体層18が積層されてなる。信号線20は、誘電体素体12に設けられている。グランド導体22は、誘電体素体12に設けられ、かつ、誘電体層18を介して信号線20と対向しており、複数の開口30とブリッジ部60とが交互に信号線20に沿って設けられることにより、はしご状をなしている。信号線20の特性インピーダンスは、隣り合う2つのブリッジ部60間において、一方のブリッジ部60から他方のブリッジ部60に近づくにしたがって、最小値Z2、中間値Z3、最大値Z1の順に増加した後に、最大値Z1、中間値Z3、最小値Z2の順に減少するように変動している。 (もっと読む)


【課題】壁面共振による伝送特性のディップ状(S21)損失を除去することが可能であり、しかも、さらなる小型化が可能で、また製造コストを低く抑えることが可能な高周波電気信号用伝送路を提供する。
【解決手段】本発明の高周波電気信号用伝送路1は、誘電体基板2の表面2aに形成された高周波の電気信号を伝送するための信号ライン3と、信号ライン3の外側かつ表面2aの端部近傍に形成されたGND電極4と、誘電体基板2の裏面2b全体に形成されビア5を介してGND電極4と電気的に接続されるGND電極6と、GND電極4の外側かつ表面2aの端部に形成されGND電極4と電気的に接続される帯状の抵抗体7とにより構成されている。 (もっと読む)


【課題】湾曲して用いることができ、不要輻射を低減でき、更に、信号線内における信号の反射の発生を抑制できる高周波信号線路を提供することである。
【解決手段】誘電体素体12は、可撓性を有する誘電体層18が積層されてなる。信号線20は、誘電体素体12に設けられている。グランド導体22は、誘電体素体12に設けられ、かつ、誘電体層18を介して信号線20と対向しており、複数の開口30とブリッジ部60とが交互に信号線20に沿って設けられることにより、はしご状をなしている。信号線20の特性インピーダンスは、隣り合う2つのブリッジ部60間において、一方のブリッジ部60から他方のブリッジ部60に近づくにしたがって、最小値Z2、中間値Z3、最大値Z1の順に増加した後に、最大値Z1、中間値Z3、最小値Z2の順に減少するように変動している。 (もっと読む)


【課題】 電極に接続された信号貫通導体のインピーダンスが整合された配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板1は、絶縁基板2と、信号配線層3と、電極5と、複数の接地配線層4と、信号貫通導体6と、複数の接地貫通導体7とを備えている。複数の接地導体層4の開口部のうち少なくとも他方主面に最も近い接地配線層4の開口部4bは、平面視において電極5よりも大きい。複数の接続導体のうち第1の開口部に対応して設けられた接続導体6cは、複数の接地導体層4の開口部のうち開口部4bよりも小さい開口部4aに対応して設けられた接続導体6bよりも大きい。 (もっと読む)


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