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Fターム[5E338CC05]の内容

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接地配線 (1,016)

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【課題】伝送損失及びノイズを低減し、放熱性を向上させた段差付プリント配線板。
【解決手段】段差部と表面に信号ラインを有する突出基材と、当該突出基材の片面に積層された単数または複数の多層基材とから構成される段差構造のプリント配線板であって、
信号ラインとその隣接する信号ラインとのあいだに単数または複数のノイズ低減用シールド穴又は放熱穴が形成され、その穴が厚金属箔ないし薄金属板で構成されるグランド層と接続されている段差構造のプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】電子機器が発する電磁波の無線通信品質への影響をより正確に計測する。
【解決手段】通信妨害電磁波測定装置は、無線通信プロトコルによる通信信号が印加される第1アンテナ線(102)と、前記無線通信プロトコルにより第1アンテナ線と送受信を行なう第2アンテナ線(103)と、第1アンテナ線と第2アンテナ線とがそれぞれ接続される測定素子(200)と、第2アンテナ線に接続され、通信品質の測定を行なう通信品質測定装置(101)と、を備え、測定素子は、基板と、前記第1アンテナ線が電気的に接続される、前記基板上の配線である第1配線と、前記第2アンテナ線が電気的に接続される、前記基板上の配線である第2配線と、を有する。 (もっと読む)


【課題】 厚みを薄くできるとともに部品集積度の向上も図ることができる基板内蔵用電子部品および部品内蔵型基板を提供する。
【解決手段】 基板内蔵用電子部品(100)は、一対の磁性体層(101、102)と、前記一対の磁性体層(101、102)の間に挟み込まれた複数の層からなる絶縁体層(103〜105)と、前記絶縁体層の少なくとも一の層内に形成された平面型コイル(110、111)と、前記平面型コイル(110、111)の周囲を一巡して同層内に形成されたシールドパターン(121、122)とを有する。 (もっと読む)


【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路12と第1の電気配線11iと第2の電気配線11aと第3の電気配線11c,11eとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板10と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第1の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子13aと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第1の電気配線と第2の電気配線と第3の電気配線とに電気的に接続され、第1の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第2の電気配線を介して電気信号を入出力し、第3の電気配線を介して電源電位及びグランド電位が供給される駆動IC14aと、フレキシブル光電配線モジュールの一端から他端まで延在する第4の電気配線11g,11hと、光半導体素子と駆動ICとが搭載された回路領域15aと第4の電気配線との間に配置されたシールド配線11kと、を具備する。 (もっと読む)


【課題】 優れた電磁波吸収能を有する薄い可撓性電磁波吸収フィルム手間をかけずにフレキシブル基板に貼付してなる電磁波吸収フレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】 一面に配線が形成されたフレキシブル基板と、フレキシブル基板の他面に貼付された電磁波吸収フィルムとを有し、電磁波吸収フィルムはプラスチックフィルムと、その少なくとも一面に設けた単層又は多層の金属薄膜とを有し、金属薄膜に多数の実質的に平行で断続的な線状痕が不規則な幅及び間隔で複数方向に形成されている電磁波吸収フレキシブル回路基板。 (もっと読む)


【課題】小型化しても所望の阻止帯域特性を持つビアレスEBG構造を有する多層プリント配線板の提供。
【解決手段】絶縁体から成る絶縁層を挟むように第1の導体層及び第2の導体層が設けられた構造を有する多層プリント配線板において、前記第1の導体層若しくは第2の導体層に、浮島状のパッチ部とこのパッチ部間を接続するブリッジ部またはブリッジ部のみから成る単位セルを1個若しくは複数個、1次元または2次元に周期的に配置することで、特定の周波数帯において電磁波伝搬が抑制される阻止帯域を有する電磁バンドギャップ構造を形成し、前記ブリッジ部により前記阻止帯域を制御し得るように構成する。 (もっと読む)


【課題】片面フレキシブル基板を用いながら、所定位置に固定する前でも取り扱いを便利にする。
【解決手段】片面フレキシブル基板2は、信号線パターン部21、第1のシールド部22及び第2のシールド部23を有する。信号線パターン部21の一方側部が第1の折り曲げ線を介して第1のシールド部22の一方側部と連続し、第1のシールド部22の他方側部が第2の折り曲げ線を介して第2のシールド部23の一方側部と連続する。第1のシールド部22が信号線パターン部21の一方面側に重ね合わされるとともに第2のシールド部23が信号線パターン部21の他方面側に重ね合わされた重ね合わせ状態となるように、第1及び第2の折り曲げ線で折り曲げられる。クリップ3によって、片面フレキシブル基板2の重ね合わせ状態が保持される。 (もっと読む)


【課題】チップインダクタ内蔵配線基板において、チップインダクタの漏れ磁束に起因したノイズとしての高周波電流の配線層への影響を低減し、配線基板に実装された他の回路部品や電子部品に対する電位変動や電源供給の変動及びノイズの重畳を抑制して、これら回路部品及び電子部品の動作を良好に保持する。
【解決方法】相対向して順次に配設される第1の配線層、第2の配線層及び第3の配線層と、第1の配線層及び第2の配線層間に配設されてなる第1の絶縁層、並びに第2の配線層及び第3の配線層間に配設されてなる第2の絶縁層と、第1の絶縁層内に配設されるとともに、第2の配線層に実装されてなるチップインダクタと、第1の配線層及び第3の配線層の、チップインダクタと相対向する少なくとも一方の領域において配設された電磁波ノイズ吸収層と、を具えるようにして、チップインダクタ内蔵配線基板を構成する。 (もっと読む)


【課題】電源端子ノイズ抑制を目的としたインプット・インピーダンス(Z11)低減手法やノイズ伝播抑制を目的としたトランスファー・インピーダンス(Z21)低減手法に関する検討が行われてきたが、EMI対策には、プリント基板単体とシステム全体(チップ+パッケージ+ボード)との協調設計により、システム全体の放射ノイズを抑制する必要がある。
【解決手段】LSIを実装したプリント基板において、LSI端子からプリント基板端までのトランスファー・インピーダンス(Z21)を制御することにより、LSIを含んだシステム全体での評価を行ない、放射ノイズを抑制する。 (もっと読む)


【課題】容易にフレキシブル領域の折り曲げ状態を保持させることができるリジッドフレックスプリント配線板の提供。
【解決手段】一部に折り曲げ可能なフレキシブル領域を備えたリジッドフレックスプリント配線板であって、少なくとも、フレキシブル基板と、当該フレキシブル基板上に形成された配線パターンと、当該配線パターンを保護するカバーレイとからなるフレキシブルプリント配線板と;当該フレキシブルプリント配線板における当該フレキシブル領域の外層に設けられた島状のリジッドなダミー板とを有するリジッドフレックスプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】常温常湿度から高温高湿度までの幅広い温度範囲及び湿度範囲の環境下においてプリント配線板に要求されるシールド性能や耐久性を向上させるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板1は、ステンレス製の基材135aの表面にニッケル層135bが形成された補強部材135と、補強部材135の表面に接合された導電性接着剤層130とを備えており、この補強部材135の表面におけるニッケル(Ni)に対する水酸化ニッケル(Ni(OH))の表面積の比率が1.8〜3.0である。 (もっと読む)


【課題】低コストで電気信号の損失を低減させる。
【解決手段】プリント配線回路100は、両面配線基板10及びカバー材20を備える。両面配線基板10は、絶縁層1と、絶縁層1の両面に形成された接着剤層2,3を介して貼り付けられた導体回路層としての信号線4及び接地電極5とを備える。カバー材20は、両面配線基板10の信号線4側の面に配置され、カバーレイ7と接着剤層6とを備える。信号線4は、カバー材20の熱圧着により、接着剤層2側にめり込んでいる。 (もっと読む)


【課題】 本願発明の課題は、微細開口形成が可能であり、電磁波シールド機能を有する導電層と絶縁膜との密着性、電気絶縁信頼性に優れた導電層一体型フレキシブルプリント基板を提供することである。
【解決手段】 (A)電磁波シールド機能を有する導電層、(B)絶縁膜、(C)配線パターン付きフィルムの順で構成された導電層一体型フレキシブルプリント基板であって、該(B)絶縁膜が、少なくとも(a)熱硬化型ソルダーレジストを硬化させることにより得られる絶縁膜、及び(b)感光性アルカリ現像型ソルダーレジストを硬化させることにより得られる絶縁膜から成り、該(A)電磁波シールド機能を有する導電層が(a)熱硬化型ソルダーレジストを硬化させることにより得られる絶縁膜の上に積層されていることを特徴とする導電層一体型フレキシブルプリント基板の構成をとることにより、上記課題は解決できる。 (もっと読む)


【課題】静電破壊を防止して歩留まり良く製造できる電気装置の製造方法、半導体基板の製造方法、電気装置用形成基板、及び電子機器を提供する。
【解決手段】支持体上に、樹脂材料からなる基材を複数積層することで第1基板を形成する工程と、素子基板から前記支持体を剥離する工程と、素子基板との間で機能素子を挟持するように第2基板を貼り付ける工程と、を有する電気装置の製造方法に関する。素子基板の形成工程においては、複数の基材間のいずれかに挟持するように電極層を配置するとともに、電極層よりも上層であって複数の前記基材間のいずれかに挟持する或いは基板本体の表面に配置するように機能素子を駆動するための半導体素子を設ける。 (もっと読む)


【課題】内包した電子部品へのノイズ遮断機能をもち、薄型・小型対応な回路基板に対し、外部応力への耐性を強めた信頼性の高い回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板1は厚さが薄い直方体形状を有するものであって、基材2と、凹部3と、電子部品4と、溝5と、電極6と、絶縁性樹脂7と、導電性樹脂8、とを備えており、導電性樹脂8と電極6Bとの接続を溝5の内部で行っているので、回路基板表面へ外部応力が加わったとしても基材2の内部にある電極6Bと導電性樹脂8との接続面への応力は緩和されるので、外部応力に強い電気接続が得られる。また、溝5の内部に導電性樹脂8が入るので、基材2と導電性樹脂8の接続を強固なものとすることができる。 (もっと読む)


【課題】接地または電源導体は、信号配線導体導体に沿う辺を有する開口パターンを備えることで、信号配線導体と接地または電源導体との間隔を小さく形成して、信号配線導体のインピーダンスの低減ができる高密度配線の配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層上にセミアディティブ法により形成された第一の幅の帯状の信号配線導体3aおよび該信号配線導体3aに対して第一の間隔で隣接して配置されるとともに前記第一の幅よりも広い第二の幅にわたり延在する接地または電源導体3b、3cを具備して成る配線基板であって、前記接地または電源導体3b、3cは、前記信号配線導体3aに沿う辺を有する開口パターン11を備える。 (もっと読む)


【課題】省スペース化、低コスト化を図りつつ、十分なノイズ抑制効果を得ることのできる電子機器、ノイズ抑制用磁性体の形成方法を提供する。
【解決手段】配線4は、半導体素子と半導体素子との電磁干渉において、ノイズ源またはノイズ伝播路となるため、基板上において配線4が延びる方向に関わらず、配線4が延びる方向に対して直交する方向のスリット6で区切られた短冊状の磁性体5、5、…を周期的に形成することで、配線4から放射または伝播されるノイズを抑制する。 (もっと読む)


【課題】インピーダンスを乱す原因となる導電性を有する構造体に対する差動信号の保護と、差動信号伝送路の縮小の両立が可能にする撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像素子と、撮像素子が実装される第一のプリント基板と、第一のプリント基板と電気的に接続される第二のプリント基板と、導電性を有する構造体と、を有し、第一のプリント基板は、撮像素子から第二のプリント基板に差動信号を伝送する差動信号ラインが形成される第一の配線部と、電源信号を伝送する電源ラインが形成される第二の配線部とを有し、第一及び第二の配線部の少なくとも一部が重なるように第一のプリント基板を折り畳み、第一及び第二の配線部の向かい合う面の少なくともいずれか一方にグラウンドラインが形成され、グラウンドラインが電源ラインと差動信号ラインの間に配置されるように、第一の配線部と構造体との間に第二の配線部を配置する。 (もっと読む)


【課題】電磁波シールド機能を有し、かつ信号回路を伝送される電気信号が高周波化されても電気信号の劣化が抑えられるプリント配線板を提供する。
【解決手段】基板12の少なくとも一方の表面に信号回路14およびグランド回路16を有するプリント配線板本体10と、信号回路14およびグランド回路16から離間して対向配置された金属薄膜からなる電磁波シールド層34と、グランド回路16と電磁波シールド層34とを接続する導電性粒子36とを備え、導電性粒子36が、信号回路14と電磁波シールド層34との間に存在しないプリント配線板1。 (もっと読む)


【課題】シールド層の厚みを大きくしなくても、低い周波数をシールドできる回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュール100は、内部導電層2a、2bが形成された、直方体からなる基板1と、基板1の主面に実装された電子部品7と、電子部品7を被覆した状態で、基板の主面に形成された絶縁層8と、絶縁層8の表面に形成されたシールド層9を備え、内部導電層2a、2bは、それぞれ、シールド層9と直接接続されるようにした。 (もっと読む)


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