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Fターム[5E338CD01]の内容

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【課題】 外部からのノイズの影響を低減し、高周波信号を効率よく伝送することができる差動伝送線路および該差動伝送線路を備えた多層配線基板を提供することにある。
【解決手段】 絶縁層を挟んで上下に対向する第1配線導体2および第2配線導体3を有する一対の配線導体からなる差動伝送線路において、一方の第1配線導体2aの端部と他方の第1配線導体2bの端部とが絶縁層を貫通して設けられた第1貫通導体4を介して電気的に接続され、一方の第2配線導体3aの端部と他方の第2配線導体3bの端部とが絶縁層を貫通して設けられた第2貫通導体5を介して電気的に接続されており、第1貫通導体4および第2貫通導体5は、逆向きに等しく傾いている。外部からのノイズの影響を低減し、高周波信号を効率よく伝送することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】電子制御装置において、部品点数の増加を抑えつつ小電流が流れる配線パターンにノイズが入り込むことを抑制する。
【解決手段】プリント配線板の厚み方向から見て、大電流用内層パターンが形成される大電流領域R1と、電流用内層パターンが形成される小電流領域R2とが重ならずに配置されている。 (もっと読む)


【課題】異なる層の高周波伝送線路を接続する接続線路と高周波伝送線路とのインピーダンス不整合を効率的に改善し信号の反射損失を減らす。
【解決手段】多層配線基板1は積層した第1の誘電体基板20aの一方の面で延伸する信号線路10と他方の面上の接地導体40とで構成されるマイクロストリップ線路を備える。第1貫通導体30は、基板面に垂直に基板を貫通し信号線路10の先端と他の信号線路とを接続し、第2貫通導体ビア50は、基板面に垂直に複数個、基板を貫通して第1貫通導体30を円筒状に囲むように形成され、接地導体40を他の接地導体に接続する。接地導体40と第1貫通導体30とは第1の誘電体基板20aで構成される誘電体領域60で隔絶され、その信号線路10側の領域は、基板面上で第1貫通導体30の中心から所定の距離離れた領域確定線90に基づき決定され、信号線路10のない側の領域よりも面積が小さい。 (もっと読む)


【課題】配線基板の電気特性、特にデータ信号の高速伝送特性を改善する。
【解決手段】配線基板は、コア基板と、第1の配線層と、第2の配線層とを有する。第1の配線層は、配線パターン21,22および第1のフローティング導体パターン23を含み、コア基板の第1の面に形成されている。第2の配線層は、データ信号の伝送用の信号端子24および電源用の電源端子25を含み、コア基板の第1の面に対向する第2の面に形成されている。第1のフローティング導体パターン23は、コア基板の第1の面において信号端子24と対向する部分を除いた領域に配置されている。 (もっと読む)


【課題】グランド側信号の流れを高周波信号の流れと一致させることで、高周波信号の乱れを抑えることができるようにする。
【解決手段】
提供される回路基板11は、高周波系モジュールあるいは高周波系ユニットに用いられ、回路基板11の表面から一定の深さを有し、電気部品14が載置可能な段差部15を備える。電気部品14が有するリード端子13を回路基板11の表面に実装するとともに、電気部品14を段差部15に実装する。 (もっと読む)


【課題】多層基板の内層と外層とを接続する貫通ビアホールのインピーダンスを制御する。
【解決手段】一方の基板表面の導体層に形成された外層パターンと内層パターンとの間に、内層パターンを非貫通であって、グランドに接続されるベリードビアホール、ベリードビアホールの内側に形成された管状の絶縁体、及び、管状絶縁体の管内面に形成され、外層パターンと内層パターンとを少なくとも接続する貫通ビアホールを設ける。 (もっと読む)


【課題】高周波の使用時においてもインピーダンス不整合を回避し、良好な電気的接続を維持し、高周波用の電子機器に使用することが可能な多層プリント配線板を提供する。
【解決方法】互いに離隔するとともに順次に積層されてなる複数の配線層と、前記複数の配線層間それぞれに形成されてなる複数の絶縁層と、前記複数の絶縁層それぞれを貫通し、前記複数の配線層それぞれの間を電気的に接続するように形成されてなる複数の層間接続体と、前記複数の絶縁層の少なくとも一つの内部に埋設され、前記複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続されてなる第1の電子部品と、前記複数の絶縁層の側面によって画定され、積層方向に沿った少なくとも1つの面上において、前記複数の配線層の、前記面に露出した少なくとも1つの端部と電気的に接続するように形成されてなる表面配線層と、を具えるようにして、多層プリント配線板を構成する。 (もっと読む)


【課題】複数の導波管が重ね合わされ、各導波管の内部が誘電体で充填された構成において、高集積化及び軽量化を図ることができるとともに、信頼性を向上させることができる多層導波管、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基礎導波管形成部101と積層導波管形成部102とは、絶縁性の第1の接着剤50により互いに接着されている。基礎導波管形成部101は、互いに間隔をおいて対向配置された板状の第1及び第2の主導体1a,1bと、それらの間に充填された第1の誘電体2とを有している。積層導波管形成部102は、第3の主導体21と、第3の主導体層21の主面に層状に形成された第2の誘電体22とを有している。第2の誘電体22の主面における第2の貫通導体23aの接着剤50に接する側には、第2の誘電体22の主面から突出するように、ランド24が設けられている。 (もっと読む)


【課題】基板の面積や厚みを増加させることなく、簡単な構成で廉価に静電気の放電を行い、電子部品の静電気による破壊や誤動作を防止する配線基板を提供すること。
【解決手段】この配線基板10dは、信号線領域81に電気的に接続されグランド領域72に向けて突出する導体凸部871を備え、導体凸部871は、絶縁層9に入り込むように形成され、グランド領域72とは離隔した状態を保ちながらグランド領域72に近接する位置まで延び、グランド領域72との間で放電ギャップを形成する。 (もっと読む)


【課題】電極配置の異なる二つのデバイスについて、互いの電極同士を、位置精度良く、電気的に接続した実装構造を製造することが可能な、デバイス実装構造の製造方法を提供する。
【解決手段】基板に、基板の一方の主面側において、第1のデバイスを構成する複数の電極と対向する複数の位置に、個々に、精度良く露呈する一端と、基板の他方の主面側において第2のデバイスを構成する複数の電極と対向する複数の位置に、個々に、精度良く露呈する他端とを有する複数の改質部を形成する工程A1と、改質部が形成された領域に貫通孔を形成する工程A2と、貫通孔に導体を充填又は成膜して貫通配線を形成する工程A3と、基板の一方の主面側から第1のデバイスの電極を貫通配線の一端に位置整合させて接合し、基板の他方の主面側から第2のデバイスの電極を貫通配線の他端に位置整合させて接合する工程A4とを有する。 (もっと読む)


【課題】より簡易に製造することの出来る、新規な構造の電気回路板を提供する。
【解決手段】芯線が絶縁性の被膜で被覆された被覆電線14を樹脂製の絶縁板12内に配索すると共に、該絶縁板12に設けた導通孔16の内周面上に前記被覆電線14の芯線を露出させた電気回路基板。導通孔となる位置にピンを設けた治具に被覆電線14をピンに巻き付けながら配索することで回路を形成し、成形樹脂で一体成形等することにより、被覆電線を内部に備えた絶縁板12を形成する。その後、ピンより大きい径のドリル等で導通孔16を形成する。 (もっと読む)


【課題】配線基板に配設される信号配線のインピーダンスが揃え得る多層配線基板を提供する。
【解決手段】多数本の信号配線の一端を接続するパッド2bと他端を接続するパッド3bを配線基板1の表面と裏面に同心円状に配設して信号配線6を等長とし、信号配線6の上層及び下層に電源配線5,7を配設した。 (もっと読む)


【課題】部品数を増やすことなく、インピーダンスの制御を容易で且つ広範囲に行うことが可能なチップ電子部品を提供すること。
【解決手段】チップ電子部品EC1は、フェライト材料を含有する素体3と、素体3の表面に配置された第一端子電極11、第二端子電極13、第三端子電極15、及び第四端子電極17と、素体3内に配置され、第一端子電極11、第二端子電極13、第三端子電極15、及び第四端子電極17に電気的に接続された内部導体7と、を備えている。第一端子電極11と第二端子電極13との間の内部導体7を介した電流経路のインピーダンスと、第一端子電極11と第三端子電極15との間の内部導体7を介した電流経路のインピーダンスと、が異なる。 (もっと読む)


【課題】複数のフレキシブルプリント基板が密集して配線される電子機器内部およびモジュール内部において、フレキシブルプリント基板同士が重なった状態で配置されている場合に、基板同士の重なり部分で発生する配線間のクロストークが低減する。
【解決手段】ベースフィルム10の上に、配線パターンが形成された導体層11が積層されており、導体層の上にカバーレイフィルム12が積層されている。フレキシブルプリント基板の形状は、配線方向においてウェーブ形状を持つことを特徴とする。フレキシブルプリント基板が配線方向においてウェーブ形状を持つことにより、他のフレキシブルプリント基板または配線基板が近接し、フレキシブルプリント基板同士またはフレキシブルプリント基板と配線基板とが重なって配置されている場合にも、配線同士が近接する区間が短くなるため、配線間クロストークの影響を低減することができる。 (もっと読む)


【課題】配線回路用基板部の良否を正確かつ容易に識別することができる配線回路基板の製造方法、配線回路基板集合体シートの製造方法、配線回路基板および配線回路基板集合体シートを提供する。
【解決手段】導電性の支持基板上にサスペンション基板1および保持片Qのためのベース絶縁層が形成される。支持基板がエッチングされることによりサスペンション基板1の支持基板および複数の導電部p1〜p5が形成される。保持片Qおよび導電部p1〜p5により形状判定部2が構成される。導電部p3,p4は互いに離間した状態で配置され、導電部p3,p4の間に導電部p5が形成される。導電部p5の一端部および他端部に導電部p1,p2がそれぞれ導電部p5と一体的に形成される。形状判定部2における2つの導電部p1,p2間が導通しているか否かが判定され、2つの導電部p1,p3間が導通しているか否かが判定される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プリント基板に関し、構成が大幅に複雑化することなく安価にかつ精度よくコネクタを介する外部との高周波信号の引き渡しにかかわる特性の劣化が回避されることを目的とする。
【解決手段】コネクタを介する外部との高周波信号の引き渡しに供されるパターンが外層に形成され、かつ前記高周波信号を出力しあるいは取り込む回路の接地に供される接地パターンを有するプリント基板であって、前記コネクタが前記高周波信号の引き渡しに供される状態で前記コネクタの筐体が接触し得る前記プリント基板の側壁の内、前記コネクタに備えられて前記コネクタの中心導体を前記筐体に対して絶縁する絶縁体が接し得る部位以外の特定の部位に形成され、かつ前記接地パターンに接続された導体膜を有する。 (もっと読む)


【課題】積層ずれが発生していないことを容易に検知することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁層1aが積層されてなる母基板1に配線基板領域2が配列され、母基板1の露出表面にめっき用端子が形成され、母基板1の表面から絶縁層1aの層間にかけて貫通導体4が形成されているとともに、絶縁層1aの層間に、貫通導体4を挟んで対向し合う縁を有し、めっき用端子と電気的に接続された導体層5が、縁と貫通導体4との間に距離を置いて配置されており、平面視でこれらの縁と貫通導体4とが並ぶ一の方向において貫通導体4の側面から導体層5の対向し合う縁までのそれぞれの最短距離を合計した長さが、一の方向において許容される絶縁層1aの積層ずれ量の2倍に一致している多数個取り配線基板である。貫通導体4の端面にめっき層が被着されないことで、許容範囲を超える積層ずれが発生していないことを容易に確認できる。 (もっと読む)


【課題】切断時のバリの発生、あるいは、切断面からのダスト発生を招くことなく、形状の制約なしに、基板上に、めっき加工によって高精度の回路パターンを有する回路基板を形成する。
【解決手段】本発明の回路基板の製造方法は、少なくとも表面が絶縁性を呈する、個片状の絶縁性基体を用意する工程と、絶縁性基体表面に下地層を形成する工程と、下地層のうち、回路部と、給電用のパッド領域を残して、回路部の絶縁部となる非回路部の境界領域を選択的に除去し、輪郭を形成する輪郭形成工程と、パッド領域の下地層を給電部としてめっきを行い、めっき層を形成するめっき工程と、表面に露呈する前記下地層を選択的に除去する工程とを含み、前記回路部および前記給電用のパッド領域の端面が、前記絶縁性基体の端面から所定の距離を隔てて形成され、前記回路部及び前記給電用のパッド領域において、前記下地層表面全体が前記めっき層で被覆されたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】絶縁体層が液晶ポリマーで形成されたフレキシブル配線板側面電極の信頼性を向上させる簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁体層を貫通する導電性バンプにより、第1の導電性金属層と第2の導電性金属層を電気的に接続した両面配線素板を形成する工程と、導電性バンプの少なくとも一部が露出するよう両面配線素板を厚さ方向に貫通する貫通溝を形成する工程と、少なくとも貫通溝の内壁面に露出した導電性バンプ上にメッキにより側面電極を形成する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】本発明は曲面形状を有した被装着部材にフレキシブル基板を貼着するフレキシブル基板の貼着方法に関し、スリットを形成することなくフレキシブル基板を曲面形状を有する被装着部に貼着しうるフレキシブル基板の貼着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】曲面形状を有した被装着部材1にフレキシブル基板10を貼着するフレキシブル基板の貼着方法において、被装着部材1の曲面形状に対応した金型20を用い、フレキシブル基板10aを金型20により前記曲面形状に対応した形状に成型する成型工程と、曲面形状に対応した形状に成型されたフレキシブル基板10を被装着部材1に貼着する貼着工程とを有する。 (もっと読む)


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