【課題】 外部からのノイズの影響を低減し、高周波信号を効率よく伝送することができる差動伝送線路および該差動伝送線路を備えた多層配線基板を提供することにある。
【解決手段】 絶縁層を挟んで上下に対向する第１配線導体２および第２配線導体３を有する一対の配線導体からなる差動伝送線路において、一方の第１配線導体２ａの端部と他方の第１配線導体２ｂの端部とが絶縁層を貫通して設けられた第１貫通導体４を介して電気的に接続され、一方の第２配線導体３ａの端部と他方の第２配線導体３ｂの端部とが絶縁層を貫通して設けられた第２貫通導体５を介して電気的に接続されており、第１貫通導体４および第２貫通導体５は、逆向きに等しく傾いている。外部からのノイズの影響を低減し、高周波信号を効率よく伝送することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】電子制御装置において、部品点数の増加を抑えつつ小電流が流れる配線パターンにノイズが入り込むことを抑制する。
【解決手段】プリント配線板の厚み方向から見て、大電流用内層パターンが形成される大電流領域Ｒ１と、電流用内層パターンが形成される小電流領域Ｒ２とが重ならずに配置されている。 （もっと読む）

【課題】異なる層の高周波伝送線路を接続する接続線路と高周波伝送線路とのインピーダンス不整合を効率的に改善し信号の反射損失を減らす。
【解決手段】多層配線基板１は積層した第１の誘電体基板２０ａの一方の面で延伸する信号線路１０と他方の面上の接地導体４０とで構成されるマイクロストリップ線路を備える。第１貫通導体３０は、基板面に垂直に基板を貫通し信号線路１０の先端と他の信号線路とを接続し、第２貫通導体ビア５０は、基板面に垂直に複数個、基板を貫通して第１貫通導体３０を円筒状に囲むように形成され、接地導体４０を他の接地導体に接続する。接地導体４０と第１貫通導体３０とは第１の誘電体基板２０ａで構成される誘電体領域６０で隔絶され、その信号線路１０側の領域は、基板面上で第１貫通導体３０の中心から所定の距離離れた領域確定線９０に基づき決定され、信号線路１０のない側の領域よりも面積が小さい。 （もっと読む）

【課題】配線基板の電気特性、特にデータ信号の高速伝送特性を改善する。
【解決手段】配線基板は、コア基板と、第１の配線層と、第２の配線層とを有する。第１の配線層は、配線パターン２１，２２および第１のフローティング導体パターン２３を含み、コア基板の第１の面に形成されている。第２の配線層は、データ信号の伝送用の信号端子２４および電源用の電源端子２５を含み、コア基板の第１の面に対向する第２の面に形成されている。第１のフローティング導体パターン２３は、コア基板の第１の面において信号端子２４と対向する部分を除いた領域に配置されている。 （もっと読む）

【課題】グランド側信号の流れを高周波信号の流れと一致させることで、高周波信号の乱れを抑えることができるようにする。
【解決手段】
提供される回路基板１１は、高周波系モジュールあるいは高周波系ユニットに用いられ、回路基板１１の表面から一定の深さを有し、電気部品１４が載置可能な段差部１５を備える。電気部品１４が有するリード端子１３を回路基板１１の表面に実装するとともに、電気部品１４を段差部１５に実装する。 （もっと読む）

【課題】複数の導波管が重ね合わされ、各導波管の内部が誘電体で充填された構成において、高集積化及び軽量化を図ることができるとともに、信頼性を向上させることができる多層導波管、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基礎導波管形成部１０１と積層導波管形成部１０２とは、絶縁性の第１の接着剤５０により互いに接着されている。基礎導波管形成部１０１は、互いに間隔をおいて対向配置された板状の第１及び第２の主導体１ａ，１ｂと、それらの間に充填された第１の誘電体２とを有している。積層導波管形成部１０２は、第３の主導体２１と、第３の主導体層２１の主面に層状に形成された第２の誘電体２２とを有している。第２の誘電体２２の主面における第２の貫通導体２３ａの接着剤５０に接する側には、第２の誘電体２２の主面から突出するように、ランド２４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】多層基板の内層と外層とを接続する貫通ビアホールのインピーダンスを制御する。
【解決手段】一方の基板表面の導体層に形成された外層パターンと内層パターンとの間に、内層パターンを非貫通であって、グランドに接続されるベリードビアホール、ベリードビアホールの内側に形成された管状の絶縁体、及び、管状絶縁体の管内面に形成され、外層パターンと内層パターンとを少なくとも接続する貫通ビアホールを設ける。 （もっと読む）

【課題】高周波の使用時においてもインピーダンス不整合を回避し、良好な電気的接続を維持し、高周波用の電子機器に使用することが可能な多層プリント配線板を提供する。
【解決方法】互いに離隔するとともに順次に積層されてなる複数の配線層と、前記複数の配線層間それぞれに形成されてなる複数の絶縁層と、前記複数の絶縁層それぞれを貫通し、前記複数の配線層それぞれの間を電気的に接続するように形成されてなる複数の層間接続体と、前記複数の絶縁層の少なくとも一つの内部に埋設され、前記複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続されてなる第１の電子部品と、前記複数の絶縁層の側面によって画定され、積層方向に沿った少なくとも１つの面上において、前記複数の配線層の、前記面に露出した少なくとも１つの端部と電気的に接続するように形成されてなる表面配線層と、を具えるようにして、多層プリント配線板を構成する。 （もっと読む）

【課題】基板の面積や厚みを増加させることなく、簡単な構成で廉価に静電気の放電を行い、電子部品の静電気による破壊や誤動作を防止する配線基板を提供すること。
【解決手段】この配線基板１０ｄは、信号線領域８１に電気的に接続されグランド領域７２に向けて突出する導体凸部８７１を備え、導体凸部８７１は、絶縁層９に入り込むように形成され、グランド領域７２とは離隔した状態を保ちながらグランド領域７２に近接する位置まで延び、グランド領域７２との間で放電ギャップを形成する。 （もっと読む）

【課題】電極配置の異なる二つのデバイスについて、互いの電極同士を、位置精度良く、電気的に接続した実装構造を製造することが可能な、デバイス実装構造の製造方法を提供する。
【解決手段】基板に、基板の一方の主面側において、第１のデバイスを構成する複数の電極と対向する複数の位置に、個々に、精度良く露呈する一端と、基板の他方の主面側において第２のデバイスを構成する複数の電極と対向する複数の位置に、個々に、精度良く露呈する他端とを有する複数の改質部を形成する工程Ａ１と、改質部が形成された領域に貫通孔を形成する工程Ａ２と、貫通孔に導体を充填又は成膜して貫通配線を形成する工程Ａ３と、基板の一方の主面側から第１のデバイスの電極を貫通配線の一端に位置整合させて接合し、基板の他方の主面側から第２のデバイスの電極を貫通配線の他端に位置整合させて接合する工程Ａ４とを有する。 （もっと読む）

【課題】より簡易に製造することの出来る、新規な構造の電気回路板を提供する。
【解決手段】芯線が絶縁性の被膜で被覆された被覆電線１４を樹脂製の絶縁板１２内に配索すると共に、該絶縁板１２に設けた導通孔１６の内周面上に前記被覆電線１４の芯線を露出させた電気回路基板。導通孔となる位置にピンを設けた治具に被覆電線１４をピンに巻き付けながら配索することで回路を形成し、成形樹脂で一体成形等することにより、被覆電線を内部に備えた絶縁板１２を形成する。その後、ピンより大きい径のドリル等で導通孔１６を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線基板に配設される信号配線のインピーダンスが揃え得る多層配線基板を提供する。
【解決手段】多数本の信号配線の一端を接続するパッド２ｂと他端を接続するパッド３ｂを配線基板１の表面と裏面に同心円状に配設して信号配線６を等長とし、信号配線６の上層及び下層に電源配線５，７を配設した。 （もっと読む）

【課題】部品数を増やすことなく、インピーダンスの制御を容易で且つ広範囲に行うことが可能なチップ電子部品を提供すること。
【解決手段】チップ電子部品ＥＣ１は、フェライト材料を含有する素体３と、素体３の表面に配置された第一端子電極１１、第二端子電極１３、第三端子電極１５、及び第四端子電極１７と、素体３内に配置され、第一端子電極１１、第二端子電極１３、第三端子電極１５、及び第四端子電極１７に電気的に接続された内部導体７と、を備えている。第一端子電極１１と第二端子電極１３との間の内部導体７を介した電流経路のインピーダンスと、第一端子電極１１と第三端子電極１５との間の内部導体７を介した電流経路のインピーダンスと、が異なる。 （もっと読む）

【課題】複数のフレキシブルプリント基板が密集して配線される電子機器内部およびモジュール内部において、フレキシブルプリント基板同士が重なった状態で配置されている場合に、基板同士の重なり部分で発生する配線間のクロストークが低減する。
【解決手段】ベースフィルム１０の上に、配線パターンが形成された導体層１１が積層されており、導体層の上にカバーレイフィルム１２が積層されている。フレキシブルプリント基板の形状は、配線方向においてウェーブ形状を持つことを特徴とする。フレキシブルプリント基板が配線方向においてウェーブ形状を持つことにより、他のフレキシブルプリント基板または配線基板が近接し、フレキシブルプリント基板同士またはフレキシブルプリント基板と配線基板とが重なって配置されている場合にも、配線同士が近接する区間が短くなるため、配線間クロストークの影響を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】配線回路用基板部の良否を正確かつ容易に識別することができる配線回路基板の製造方法、配線回路基板集合体シートの製造方法、配線回路基板および配線回路基板集合体シートを提供する。
【解決手段】導電性の支持基板上にサスペンション基板１および保持片Ｑのためのベース絶縁層が形成される。支持基板がエッチングされることによりサスペンション基板１の支持基板および複数の導電部ｐ１〜ｐ５が形成される。保持片Ｑおよび導電部ｐ１〜ｐ５により形状判定部２が構成される。導電部ｐ３，ｐ４は互いに離間した状態で配置され、導電部ｐ３，ｐ４の間に導電部ｐ５が形成される。導電部ｐ５の一端部および他端部に導電部ｐ１，ｐ２がそれぞれ導電部ｐ５と一体的に形成される。形状判定部２における２つの導電部ｐ１，ｐ２間が導通しているか否かが判定され、２つの導電部ｐ１，ｐ３間が導通しているか否かが判定される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント基板に関し、構成が大幅に複雑化することなく安価にかつ精度よくコネクタを介する外部との高周波信号の引き渡しにかかわる特性の劣化が回避されることを目的とする。
【解決手段】コネクタを介する外部との高周波信号の引き渡しに供されるパターンが外層に形成され、かつ前記高周波信号を出力しあるいは取り込む回路の接地に供される接地パターンを有するプリント基板であって、前記コネクタが前記高周波信号の引き渡しに供される状態で前記コネクタの筐体が接触し得る前記プリント基板の側壁の内、前記コネクタに備えられて前記コネクタの中心導体を前記筐体に対して絶縁する絶縁体が接し得る部位以外の特定の部位に形成され、かつ前記接地パターンに接続された導体膜を有する。 （もっと読む）

【課題】積層ずれが発生していないことを容易に検知することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁層１ａが積層されてなる母基板１に配線基板領域２が配列され、母基板１の露出表面にめっき用端子が形成され、母基板１の表面から絶縁層１ａの層間にかけて貫通導体４が形成されているとともに、絶縁層１ａの層間に、貫通導体４を挟んで対向し合う縁を有し、めっき用端子と電気的に接続された導体層５が、縁と貫通導体４との間に距離を置いて配置されており、平面視でこれらの縁と貫通導体４とが並ぶ一の方向において貫通導体４の側面から導体層５の対向し合う縁までのそれぞれの最短距離を合計した長さが、一の方向において許容される絶縁層１ａの積層ずれ量の２倍に一致している多数個取り配線基板である。貫通導体４の端面にめっき層が被着されないことで、許容範囲を超える積層ずれが発生していないことを容易に確認できる。 （もっと読む）

【課題】切断時のバリの発生、あるいは、切断面からのダスト発生を招くことなく、形状の制約なしに、基板上に、めっき加工によって高精度の回路パターンを有する回路基板を形成する。
【解決手段】本発明の回路基板の製造方法は、少なくとも表面が絶縁性を呈する、個片状の絶縁性基体を用意する工程と、絶縁性基体表面に下地層を形成する工程と、下地層のうち、回路部と、給電用のパッド領域を残して、回路部の絶縁部となる非回路部の境界領域を選択的に除去し、輪郭を形成する輪郭形成工程と、パッド領域の下地層を給電部としてめっきを行い、めっき層を形成するめっき工程と、表面に露呈する前記下地層を選択的に除去する工程とを含み、前記回路部および前記給電用のパッド領域の端面が、前記絶縁性基体の端面から所定の距離を隔てて形成され、前記回路部及び前記給電用のパッド領域において、前記下地層表面全体が前記めっき層で被覆されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁体層が液晶ポリマーで形成されたフレキシブル配線板側面電極の信頼性を向上させる簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁体層を貫通する導電性バンプにより、第１の導電性金属層と第２の導電性金属層を電気的に接続した両面配線素板を形成する工程と、導電性バンプの少なくとも一部が露出するよう両面配線素板を厚さ方向に貫通する貫通溝を形成する工程と、少なくとも貫通溝の内壁面に露出した導電性バンプ上にメッキにより側面電極を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は曲面形状を有した被装着部材にフレキシブル基板を貼着するフレキシブル基板の貼着方法に関し、スリットを形成することなくフレキシブル基板を曲面形状を有する被装着部に貼着しうるフレキシブル基板の貼着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】曲面形状を有した被装着部材１にフレキシブル基板１０を貼着するフレキシブル基板の貼着方法において、被装着部材１の曲面形状に対応した金型２０を用い、フレキシブル基板１０ａを金型２０により前記曲面形状に対応した形状に成型する成型工程と、曲面形状に対応した形状に成型されたフレキシブル基板１０を被装着部材１に貼着する貼着工程とを有する。 （もっと読む）