【課題】回路の大規模化を抑制しつつ、品質の良いデータ伝送を行う。
【解決手段】半導体チップである、例えば、ミリ波伝送チップには、シングルエンド信号がやりとりされるパッドを有するシングルエンドI/Fが設けられている。一方、例えば、インターポーザやプリント基板等の半導体チップが実装される実装部には、差動信号を伝送する、例えば、コプレーナストリップ線路等の差動伝送路が形成されている。ミリ波伝送チップは、差動伝送路を構成する導体に、シングルエンドI/Fのパッドが、電気的に直接接続されるように、実装部に実装されている。本技術は、例えば、IC等の電子回路に適用できる。 （もっと読む）

【課題】配線導体を細線化できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の熱可塑性樹脂を含むセラミックグリーンシート１に、第２の熱可塑性樹脂を含む導体パターン２を設ける工程と、導体パターン２を、第１の熱可塑性樹脂および第２の熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上の温度となるように加熱するとともに、セラミックグリーンシート１内に押し込むように加圧して、導体パターン２からなる内面部を有する凹部をセラミックグリーンシート１に形成する工程と、収縮によって凹部がふさがるように、セラミックグリーンシート１と導体パターン２とを焼成する工程とを備える配線基板の製造方法である。導体パターンを印刷した後で導体パターンの幅を小さくできるので、配線導体を細線化できる。 （もっと読む）

【課題】支持板の上に接続パッドを含む配線層を形成し、支持板を除去して接続パッドを露出させる方法で製造される配線基板において、半導体チップを信頼性よく接続できるようにすること。
【解決手段】絶縁層３０と、上面が絶縁層３０から露出し、下面と、側面の少なくとも一部とが絶縁層３０に接触して埋設された接続パッドＰと、接続パッドＰの外側周辺部の絶縁層３０に形成された凹状段差部Ｃとを含む。接続パッドＰの上面と絶縁層３０の上面とが同一の高さに配置される。 （もっと読む）

【課題】高周波の使用時においてもインピーダンス不整合を回避し、良好な電気的接続を維持し、高周波用の電子機器に使用することが可能な多層プリント配線板を提供する。
【解決方法】互いに離隔するとともに順次に積層されてなる複数の配線層と、前記複数の配線層間それぞれに形成されてなる複数の絶縁層と、前記複数の絶縁層それぞれを貫通し、前記複数の配線層それぞれの間を電気的に接続するように形成されてなる複数の層間接続体と、前記複数の絶縁層の少なくとも一つの内部に埋設され、前記複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続されてなる第１の電子部品と、前記複数の絶縁層の側面によって画定され、積層方向に沿った少なくとも１つの面上において、前記複数の配線層の、前記面に露出した少なくとも１つの端部と電気的に接続するように形成されてなる表面配線層と、を具えるようにして、多層プリント配線板を構成する。 （もっと読む）

【課題】高周波信号の伝送損失を小さくするとともに、高周波モジュールとプリント配線板との接続信頼性の低下を抑制することができるアンテナ装置等を提供する。
【解決手段】アンテナ装置１００の高周波モジュール１０は、高周波信号を伝送する第１導体接続部２１と、高周波信号以外の信号を伝送する第２導体接続部２２とを有する。第１導体接続部２１は、Ｙ軸方向の長さが、第２導体接続部２２の長さよりも短くなるように形成されている。これにより、高周波信号の伝送損失を小さくしつつ、第２導体接続部２２のはんだ等の導電性材料の量を確保でき、高周波モジュール１０とプリント配線板３０との接続信頼性の低下を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】導通の検出対象となる被計測用配線経路において、流れる電流の電流値が小さくても、電流を精度良く検出することができると共に、小型化ができる電流検出機能付き基板を提供する。また、小型化された電気配線基板において、導通の検出対象となる被計測用配線経路に対し、流れる電流の電流値が小さくても、電流を精度良く検出することができる導通検出方法を提供する。
【解決手段】導通検出機能付き基板１は、被計測用配線経路３１が渦巻き状で、被計測用スルーホール３Ａを介して、Ｘ方向に対し一方側から他方側に延びて形成されていること、Ｙ方向の成分とＺ方向の成分とを含み、Ｘ方向に対し一方側から他方側に被計測用配線経路１１と非接触で延び、被計測用配線経路１１と並列配置に配線された計測用配線経路３１を有し、計測用配線経路３１が、被計測用配線経路１１に流れる電流Ｉ_０による誘導電流Ｉ_１を検出可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルムに形成した密着性が良好でかつ配線パターンの精細化に対応できるフレキシブル基板とその製造方法並びにフレキシブル回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム基板１の少なくとも片面に、接着剤を介さずに乾式メッキ法による直接形成した下地金属層２を具備し、その下地金属層上に所望の厚さの銅被膜層６を有するフレキシブル基板であって、前記下地金属層は、第１層が厚さ２〜１５ｎｍの絶縁性のＳｉ酸化物層またはＴｉ酸化物層３、第２層が厚さ１〜５ｎｍのアルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、もしくはニッケル−クロム合金（Ｎｉ−Ｃｒ）から選ばれる１種の金属層４、さらに第３層が厚さ５０〜３００ｎｍの銅金属層５からなる。フレキシブル基板の銅被覆層をエッチング処理してフレキシブル回路基板とする。 （もっと読む）

【課題】 電子機器の筐体内に高密度に収納可能な印刷配線板を提供すること。
【解決手段】 屈曲性を有する基材と、この基材の少なくとも一側に形成された導体と、を備える印刷配線板であって、屈曲される屈曲領域、及び、屈曲されない非屈曲領域を有し、屈曲領域に形成された導体の厚みは１〜３０μｍであり、非屈曲領域に形成された導体の厚みは３０〜１５０μｍであり、非屈曲領域に形成された導体の厚みは、屈曲領域に形成された前記導体の厚みよりも大きく、屈曲領域に形成された導体の厚みは、非屈曲領域に形成された導体の厚みの６〜６０％である印刷配線板。 （もっと読む）

【課題】部品点数を増やすことなく他部材との接続が可能であって、接続先の他部材に対して向きの制約を受けず位置決めを行うことができる配線基板を提供する。
【解決手段】配線パターン１３、２１と配線パターン１３、２１が固定される絶縁層１１を有する配線基板１０であって、配線パターン１３は、絶縁層１１と接合するパターン接合部１４と、パターン接合部１４から延設され、絶縁層の端縁からはみ出るパターン延設部１５を備え、パターン延設部１５を屈曲することでパターン延設部１５の先端がパターン接合部１４の最外面より突出可能な接続端子Ｔを設けた。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が発する熱を拡散させるため、絶縁基板の回路パターンを厚くすると、エッチングに時間を要するうえ、加工精度が良くなかった。少ない工数で製造が可能で安価かつ放熱性に優れた絶縁基板を提供する。
【解決手段】絶縁層上に形成された回路パターン上に、はんだシートを介して金属ブロックを載置し、あるいは、予め金属ブロックをはんだ接合し、この金属ブロックの上面および側面を覆い、金属材料を直接積層した上積み回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】配線用基材、配線部材、および配線部材の製造方法において、簡素な製造装置であっても信頼性が良好な配線を形成することができるようにする。
【解決手段】金属含有インクの液滴を吐出して予め定められた描画経路３に沿って描画することにより表面に設けられた非導電性を有する配線形成溝部２に配線を形成する基板１であって、配線形成溝部２は、描画経路３に沿う経路長当たりの底面積が一定とされた中間溝部２ａと、描画経路３の端部において、描画経路３に沿う経路長当たりの底面積が、中間溝部２ａの経路長当たりの底面積よりも大きい始端溝部２ｂおよび終端溝部２ｃと、を備えるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】電気的信頼性及び安全性が確保される高電力半導体パッケージを具現することができるプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板は、キャビティが形成されたベース基板１０、ベース基板１０を陽極酸化処理することによって形成された陽極酸化絶縁層２０、及びキャビティに形成された回路層５２を含む。これは、ベース基板１０を準備する段階、ベース基板１０にキャビティを形成する段階、キャビティが形成されたベース基板１０を陽極酸化処理する段階、及びキャビティに回路層５２を形成する段階を含む方法によって製造される。 （もっと読む）

【課題】微細穴における導電膜を効率よく形成することで、配線基板の生産性を向上させる。
【解決手段】基板１０１の表面に第１電極１０３を形成する。また、基板１０１に第２電極１０４を底部とする微細穴としてのスルーホール１０６を形成する。スルーホール１０６は、走査方向と平行な方向に延びる長穴に形成する。次に、基板１０１に対して吐出ヘッド１１０を相対的に走査して、吐出ヘッド１１０により導電性材料を含有する液体１０７をスルーホール１０６に吐出する。次に、液体１０７を固化させて第１電極１０３と第２電極１０４とを導通させる導電膜１０８を形成する。 （もっと読む）

【課題】ハンダを介して発光素子を実装するフレキシブルプリント配線板において、発光素子の実装時や発光素子のＯＮ−ＯＦＦ時等における温度昇降時の温度変化によりハンダに加わる応力を緩和できることで、ハンダにクラック等が発生することを防止でき、電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できるフレキシブルプリント配線板の提供を課題とする。
【解決手段】基板層１１の上面側に、回路部１２ａを備える導電層１２を積層すると共に、基板層１１の下面側に、熱伝導率の高い金属材料からなる放熱層１３を積層するフレキシブルプリント配線板１０であって、回路部１２ａの一部にハンダ部を介して発光素子部３０を実装すると共に、放熱層１３の下面側に、温度昇降時の温度変化によりハンダ部２０に加わる応力を緩和するための、金属材料からなる応力緩和層１４を形成してある。 （もっと読む）

【課題】基板の一面上に電子部品を搭載してなる電子装置において、基板に対して穴あけ加工や電子部品搭載後の追加工を行うことなく、電子部品が基板電極よりも突出しない構成を実現する。
【解決手段】基板１０と、基板１０の一面１１上に設けられパターニングされた基板電極２０と、基板１０の一面１１上に搭載された電子部品３０とを備え、電子部品３０は、基板１０の一面１１のうち基板電極２０の間に配置されるとともに、基板１０の一面１１上にて電子部品３０における基板１０とは反対側の面３４は、基板電極２０とは重ならない配置関係にあり、基板１０の一面１１上にて電子部品３０における基板１０とは反対側の面３４は、基板電極２０と同等の高さか、基板電極２０よりも基板１０側に引っ込んでいる。 （もっと読む）

【課題】マークの認識が容易になるようにでき、マークを形成しても基板本体への悪影響を防止することが容易であるマーク付き回路基板を提供する。
【解決手段】基板本体１２の主面１２ａに積層された少なくとも２層の第１及び第２の金属層３６，３２を含む導体パターン３０は、外部から認識できるマーク部２０を有する。マーク部２０は、基板本体１２とは反対側の第１の金属層３６の表面３６ａから基板本体１２側の第２の金属層３２まで開孔２２が形成され、開孔２２は第１の金属層３６を貫通し、開孔２２の底面２２ａが第２の金属層３２により形成される。開孔２２の底面２２ａを形成する部分の第２の金属層３２の反射率と、開孔２２に隣接する部分の第１の金属層３６の表面３６ａの反射率とが異なる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の製造時に、基板上に凸部を形成することで、プリント基板の表面に位置ズレを防止し、プリント基板の製造時に新たな工程を設けることなく、製造工程を減らし、製造コストを低減することができる。さらに、リフロー時に位置ズレが生じないような電子部品の実装方法を実現することが可能となり、リフロー後の半田接合の信頼性を確保することができる。
【解決手段】本発明にかかるプリント基板は、基板１上に設置した電極間６、７に配設した配線材５１と、配線材５１上に塗布した保護材５２と、保護材５２上に印刷したシルク５３と、を有する凸部を備える。 （もっと読む）

【課題】繰り返し屈曲される使用下でも、配線パターンが早期に破断することをなくし、優れた耐久性を得ることである。
【解決手段】可撓性絶縁基材１１の少なくとも一方の面に銅製の配線パターン１２を有するプリント配線板１０において、配線パターン１２のうちプリント配線板１０が屈曲使用される部位１０Ａに位置する配線パターン１２Ａ上に、伸縮性補強導体層１３をスクリーン印刷よって形成する。 （もっと読む）

【課題】基板の熱膨張を抑制することにより設計が容易な電子回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路基板１は、表面に凹部４を有し、かつ樹脂を含む材質よりなる基板２と、凹部４の側壁４ａ上と基板２の表面上とに形成され、かつ金属を含む材質よりなる電極パッド５と、基板２の表面側と表面に対向する背面側とから基板２を挟み込んだ状態で電極パッド５にはんだ付けされ、かつ導電性を有する外部端子３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 高いシールド性能を得た上で、インピーダンス整合を行っても信号線の断面を確保でき、簡単な構造を有する、シールド型フレキシブルプリント配線板、その製造方法、および電子機器を提供する。
【解決手段】 絶縁基材層１上に位置する信号線Ｃと、信号線Ｃの層とシールド部Ｓの層との間に位置するカバーレイ５と、カバーレイ５とシールド部Ｓとの間に位置する補強層７とを備えることを特徴とする、 （もっと読む）