【課題】同一基板上に形成される絶縁すべき回路間の信号の伝送を光ファイバーで行なう場合に、部品配置禁止領域を、コストを上昇させることなく少なくする。
【解決手段】絶縁すべき第１回路と第２回路とが形成された電子機器の基板であって、第１回路と第２回路との間で信号を伝送する光ファイバーを備え、光ファイバーは、必要とされる沿面距離以上の長さを有し、第１回路の部品配置領域と第２回路の部品配置領域との対向する辺の距離は、必要とされる空間距離以上かつ光ファイバーについて必要とされる沿面距離未満である。 （もっと読む）

【課題】バスバーのズレや脱落を抑制できる回路基板と、このような回路基板を製造するための回路基板製造方法を得る。
【解決手段】絶縁性を有する材料で板状に形成された基材１４と、該基材１４の少なくとも一方の面の一部に貼り付けられた銅箔１６とを備え、銅箔１６の一部が外周部分に残存するように厚み方向に貫通する貫通溝２２が形成された基板本体１８と、前記貫通溝２２の深さに相当する厚みで且つ貫通溝２２の大きさよりも小さい大きさとされ、側面と貫通溝２２の内面との間に隙間が生じるように貫通溝２２に嵌め合わされたバスバー２０と、樹脂を含んで構成され、前記基板本体における他方の面に積層され、含まれていた樹脂により基板本体に貼り付けられたプリプレグシート２６と、前記プリプレグシート２６に含まれていた樹脂の一部が溶融し前記隙間に浸入した後硬化した浸入樹脂２６Ｐと、を有する回路基板。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣ−ＤＣコンバータなどのような大電流にも使用可能な基板であって、小型電子部品を１枚の基板上に配置可能であり、基板上の電気接続部の信頼性に優れる基板および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１は、射出成型基板３にプリント基板５が接続されて形成される。プリント基板搭載部１１では、内部の回路導体が、導体部１５ｂにおいて露出する。プリント基板５には、スルーホール２１が設けられる。導体部１５ｂはプリント基板搭載部１１に略垂直に形成され、スルーホール２１に挿入される。プリント基板搭載部１１の導体部１５ｂ近傍には、雌ネジ部１７が形成される。雌ネジ部１７は、固定部材であるボルト２３と螺合可能である。プリント基板５は、導体部１５ｂと半田２５で接続される。プリント基板５の半田５近傍には、あらかじめ孔１９が形成される。ボルト２３は、孔１９を貫通して、雌ネジ部１７に固定される。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成にて大型化を招くことなく部品搭載用基板に本体部から端子が突出する電子部品を搭載することができる電子機器および電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】電子機器１０は厚銅基板２０を備え、厚銅基板２０は、絶縁基板２１の少なくとも一方の面に銅板２２を接着して構成されている。厚銅基板２０には電解コンデンサ５０と表面実装部品６０が搭載されている。電解コンデンサ５０は本体部５１から端子としてのピン５２，５３が突出している。厚銅基板２０において銅板２２が折り曲げられた端子接続用折曲部３０を有し、端子接続用折曲部３０と電解コンデンサ５０のピン５２，５３とが接続されている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板のプリント配線に接続される回路部材を、優れた歩留まりと高い回路構成自由度をもって設けることが出来る、新規な構造の回路部材付プリント基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１２に、プリント配線に接続されたランド部を形成すると共に、回路部材１４ａ〜１４ｉの中間部分には、これらの中間部分の一部を変形させることによりランド部に向かって突出する突部５２を形成する一方、ランド部３４に対して突部５２を重ね合わせると共に、接続ピン１８を突部５２に重ね合わせて、ランド部に半田付けするようにした。 （もっと読む）

【課題】電気部品の低駆動電圧化に伴う電源系のノイズマージンの低下、同時スイッチング波形に伴う電源―グランド間のノイズの問題を解決する。
【解決手段】電気部品(１０)へのコンデンサ内蔵型給電装置であって、電力を供給する電源(４４，４７)と、信号線パターンを内装するプリント板(５０)と、電気部品の電極への形状及び位置に対応する形状及び位置に設けられた導電性突起を有しプリント板の外側に設けられた電源バー(４８)と、プリント板の外側に設けられたグランドバー(４９)と、電源バーとグランドバーの間で電気部品に対応する部分に設けられた高誘電体層（５５）とを備え、電源からの電力を電源バー及びグランドバーを介して電気部品の電極に供給するようにした。 （もっと読む）

【課題】半導体素子チップに大きな電力を供給することが可能な実装構造を提供する。高い放熱効果が得られる実装構造を提供する。
【解決手段】実装構造１は、配線基板１０に半導体素子チップ２０が実装されたものであり、配線基板１０は、配線基板１０を厚み方向に貫通して開孔されたスルーホールより大きい少なくとも１つの孔部３０を有し、孔部３０内に外部から半導体素子チップ２０の外部接続端子２１Ｂに給電するための給電端子３１が挿入され、給電端子３１が絶縁材３２により孔部３０内に固定されたものである。半導体素子チップが放熱端子を有する場合、配線基板は、スルーホールより大きい少なくとも１つの孔部を有し、孔部内に半導体素子チップの放熱端子から外部への放熱を行う外部放熱端子が挿入され、外部放熱端子が絶縁材により孔部内に固定された構造とすれば、高い放熱効果が得られる実装構造を提供できる。 （もっと読む）

【課題】外部の温度が変化しても樹脂封止体と回路パターン部とが剥がれることを防止できる回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュールとしての制御回路パッケージ６は互いの間隔をあけて設けられた導電性の二つの回路パターン部２２ａ，２２ｂと二つの回路パターン部２２ａ，２２ｂ同士を接続した抵抗３０と二つの回路パターン部２２ａ，２２ｂと抵抗３０を埋設した樹脂封止体１９を備えている。パターン部２２ａ，２２ｂは圧接端子に接続する直線状に延在した接続部４０と抵抗３０が取り付けられる部品取付部４２と接続部４０の幅方向の一方の縁に連なりかつ接続部４０と部品取付部４２との双方に連なっている幅狭連結部４３を備えている。幅狭連結部４３は部品取付部４２と接続部４０との双方よりも幅が狭い。 （もっと読む）

【課題】グランドラインのインピーダンスが小さく、かつ、基板におけるパターン配線の自由度が高い接地部品実装構造を提供すること。
【解決手段】第１の回路のグランドラインに接続され、接地されるグランドパターンと、第２の回路のグランドラインに接続される１又は複数の第１のランドとが配線された基板と、該グランドパターンに実装されるバスプレートと、板形状を有し、該グランドパターン及び／又は該バスプレートと該第１のランドとを接続する１又は複数の第１のバスバーとを備え；該第１のバスバーが、該バスプレートに対して垂直に該基板へ実装される。 （もっと読む）

【課題】優れたコスト効率をもって大電流回路を形成することが出来て、回路変更にも柔軟に対応し得る、新規な構造のプリント配線基板を提供する。
【解決手段】基板本体１２に形成されて、接続端子１４が挿通されるスルーホール１６ａに対して接続孔２０ａを連設し、予め屈曲加工した一対の接続脚部２６，２６が両端に形成された線状の導電部材２２ａを、その一対の接続脚部２６，２６を各別の前記スルーホール１６ａ，１６ａに連設された前記接続孔２０ａ，２０ａにそれぞれ挿通して前記接続端子１４と共に半田付けした。 （もっと読む）

【課題】生産コストを抑えて、接着剤を使用することなく回路基板と電力導通板とを固着させることが可能な回路構成体及び電気接続箱を提供する。
【解決手段】回路構成体２０は、電子部品１１が実装された回路基板２２と、回路基板２２の電子部品１１実装面とは反対側の面に重ねられた金属製の電力導通板３０と、回路基板２２と電力導通板３０とを貫通する複数の樹脂充填孔２７と、回路基板２２の電子部品１１実装面のうち、樹脂充填孔２７の孔縁部２８を除いた部分に形成されるソルダーレジスト層４５と、各樹脂充填孔２７の内部に充填される複数の樹脂連結部５０と、を備え、樹脂連結部５０は、電子部品１１実装面における樹脂充填孔２７の孔縁部２８に係止する第一係止部５２と、電力導通板３０のうち回路基板２２とは反対側の面における樹脂充填孔２７の孔縁部２７Ｂに係止する第二係止部５３とを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】射出成形で形成され、かつ熱膨張による損傷を防止するように構成された大電流を流すことができる厚導体基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】厚導体基板１００では、少なくとも電子部品１４０の半田接合部１４１間を通る断面において、線膨張係数が所定の基準線膨張係数以下となるように導体の断面積の比率を大きくしている。すなわち、少なくとも半田接合部１４１を通る断面において、線膨張係数が約１７［ｐｐｍ／℃］の銅の面積を増やすことで、平均線膨張係数が基準線膨張係数以下に低減されるようにしている。基準線膨張係数は、例えば従来のガラスエポキシを用いた電子基板と同程度の２４［ｐｐｍ／℃］とすることができる。 （もっと読む）

【課題】大電流を通流させることができ、しかも小形かつ安価な電子回路基板およびパワー半導体モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係る電子回路基板１Ａは、絶縁基板２と、絶縁基板２上の２点間を接続するように形成され、当該２点間で電流を通流させる導電体パターン３ａと、導電体パターン３ａ上に両端がそれぞれ接続され、電流の一部を通流させる少なくとも１つの導電部材（金属ワイヤ）５ａとを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることのできる回路構成体を提供することを目的とする。
【解決手段】回路構成体１には、素子搭載部１３および互いに間隔を空けて並列された複数のバスバー１１を備えるバスバー部１０と、素子搭載部１３および複数本のバスバー１１を一体化するようにインサート成形された絶縁部２１と、を含む基板部２が備えられ、素子搭載部１３上には半導体スイッチング素子３０が搭載されている。素子搭載部１３を挟んで２列に並列されたバスバー１１において、外側（素子搭載部１３側とは逆側）の端部は基板部２の端縁部に配されて外部との導通接続を行う接続端子部１２とされ、基板部２においてこの接続端子部１２を含む端縁部は、接続端子部１２が絶縁部２１から露出され、かつ、平坦な一枚板状とされたカードエッジコネクタ部３とされている。このような構成によれば、小型化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることが可能な回路ユニット、回路構成体、電気接続箱および回路ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の導電部材４１Ａ，４１Ｂにより構成された回路パターンを有し、その表面または裏面に電子部品３２が実装される回路ユニット４０であって、前記導電部材４１Ａ，４１Ｂは表裏に重ねて配置され、その間に絶縁部４２がモールド成形されている。このような構成によれば、全ての導電部材を面方向に並べて配置する場合に比べて回路ユニット４０の面積を小さくすることができ、もって回路ユニット４０を小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付けを良好に行うことができ、電気的接続の信頼性を向上させるとともに、低コストで製造できるバスバーを提供する。
【解決手段】ジャンパーバスバー１０は、導電体１１と、導電体１１の両端に配置され、それぞれがプリント基板のスルーホールとハンダによって電気的に接続される２つの接続端子１２と、を備える。また、ジャンパーバスバー１０は、２つの接続端子１２の間に配置され、接続端子１２の位置を固定するためにプリント基板に圧入される保持端子１３を備える。 （もっと読む）

【課題】配線基板全体の厚さを可及的に薄くすると共に、工程の簡素化を図り、コストの低減化に寄与すること。
【解決手段】一方の面に所要のパターン形状に形成された凹部ＲＰを有する基材１１と、基材１２とを、凹部ＲＰが形成されている側の面を内側にして直接貼り合わせた構造体を作製し、その構造体の所要の箇所に、厚さ方向に貫通し、かつ、凹部ＲＰと連通するようにスルーホールＴＨを形成し、その表面に絶縁層１３を形成した後、スルーホールＴＨ及び凹部ＲＰに導電性材料１４，１５を充填する。 （もっと読む）

【課題】回路基板のメタルコアを用いた均熱及び放熱を効率良く行わせるようにする。
【解決手段】絶縁性のブロック本体１３と複数の端子１４，１４’とで端子ブロック３を構成し、少なくとも一つの端子１４に回路基板接続用の端子部１４ｂを複数形成し、表層のパターン回路と厚み方向中間の導電性のメタルコア８２とを有する回路基板２の各スルーホール１６に複数の端子部を挿入し、複数の端子部でメタルコアの熱又はパターン回路とメタルコアとの熱を端子側に吸熱させる。絶縁性のブロック本体１８と複数の並列なバスバー１９とでバスバーブロック４を構成し、複数のバスバーの長さを種々に設定し、上記回路基板２の各スルーホール１６に、種々の長さのバスバーの先端の各端子部１９ｂを挿入した。回路基板２に実装した発熱性の部品７の近傍において、バスバーの先端の端子部１９ｂを回路基板のスルーホール１６に挿入した。 （もっと読む）

【課題】耐振動性を確保しつつ、衝撃を吸収するバスバー構造およびインバータ一体型電動圧縮機を提供する。
【解決手段】圧縮機と、この圧縮機を駆動させるための電動モータと、高圧電源から直流電力を交流電力に変換してモータに給電するインバータ装置１３と、圧縮機、電動モータ、インバータ装置１３が収容されるハウジング２と、を有するインバータ一体型電動圧縮機に用いられ、インバータ装置１３は、回路基板と電気部品から構成され、回路基板と電気部品を接続配線するための絶縁樹脂が施されたバスバー構造において、バスバー構造は、絶縁樹脂にて一体成形される本体部２１と、絶縁樹脂から露出した外部接続部２２から構成され、外部接続部２２は、本体部２１に対して屈曲して延在する屈曲延在部２３を有し、屈曲延在部２３の一部に、バスバー構造の振動を吸収させるための弾性部２８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板とバスバーとの線膨張係数差に基づく熱応力を良好に吸収する電子部品実装構造を提供すること。
【解決手段】 基板上に絶縁シートを介してバスバー３Aが固定され、バスバー３Aに樹脂モールドＩＣが接合される。バスバー３ＡはX方向に延在する平行主部３１と、平行主部３１の先端から屈曲されてプリント基板６に達して先端がプリント基板６にはんだ接合される屈曲端部３２とを有する。
屈曲端部３２は、厚さ方向がX方向すなわちバスバー３Ａの平行主部３１の長手方向に一致する第１ベンド部と、厚さ方向がY向すなわちバスバー３Ａの平行主部３１の幅方向に一致する第２ベンド部とを有する。
このようにすれば、プリント基板とバスバーとの線膨張係数差に基づく熱応力を良好に吸収することができるため、プリント基板６とバスバー３Aとのはんだ接合部の冷熱サイクル寿命を向上することができる。 （もっと読む）