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Fターム[5E338CD12]の内容

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【課題】インキ内部または凹版のパターン部内で発生した気泡による断線やピンホールの発生を防止し、高精細な配線パターンを備える印刷配線基材を安定的に供給するためのグラビアオフセット印刷用凹版を提供する。
【解決手段】配線パターンを形成するためのパターン部411を有するグラビアオフセット印刷用凹版410において、パターン部411のうち、グラビアオフセット印刷用凹版410の縦方向の終端部403が、パターン主部401と、パターン主部401からパターン主部401の外側に向かって延設されたパターン側部402とからなる。 (もっと読む)


【課題】電子機器が発する電磁波の無線通信品質への影響をより正確に計測する。
【解決手段】通信妨害電磁波測定装置は、無線通信プロトコルによる通信信号が印加される第1アンテナ線(102)と、前記無線通信プロトコルにより第1アンテナ線と送受信を行なう第2アンテナ線(103)と、第1アンテナ線と第2アンテナ線とがそれぞれ接続される測定素子(200)と、第2アンテナ線に接続され、通信品質の測定を行なう通信品質測定装置(101)と、を備え、測定素子は、基板と、前記第1アンテナ線が電気的に接続される、前記基板上の配線である第1配線と、前記第2アンテナ線が電気的に接続される、前記基板上の配線である第2配線と、を有する。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル配線板の配線フィンをヒンジ装置内にダメージ無しに配設することができ、高信頼化をはかる。
【解決手段】ヒンジ装置付きフレキシブル配線モジュールであって、フレキシブル配線板21の配線領域を貫通スリット22により複数の配線フィン23に分割してなるフレキシブル配線モジュール20と、配線フィン23を通すためのスリットを有し、第1のフレーム11に取り付けられた軸受け13と、配線フィン23を通すためのスリットを有し、第2のフレーム12に取り付けられ、且つ軸受け13に回転自在に挿入された筒状の回転軸14と、を備えたヒンジ装置10と、を具備している。配線フィン23の一部領域が軸受け13及び回転軸14の各スリットを通して軸受け13内及び回転軸14内に挿入されている。 (もっと読む)


【課題】 電磁ノイズ放射の抑制を可能としたフレキシブル光電配線モジュールを提供することである。
【解決手段】 フレキシブル光電配線モジュールあって、光配線路12と電気配線11を有する可撓性のフレキシブル光電配線板10と、フレキシブル光電配線板10の一主面上に搭載され、電気配線11に電気的に接続され、光配線路12に光結合された光半導体素子13と、フレキシブル光電配線板10の一主面と反対側の面に搭載され、電気配線11に電気的に接続され、光半導体素子13を駆動する駆動IC14と、フレキシブル光電配線板10を貫通して設けられ、光半導体素子13と駆動IC14を電気的に接続する貫通配線15とを具備した。 (もっと読む)


【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路12と第1の電気配線11iと第2の電気配線11aと第3の電気配線11c,11eとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板10と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第1の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子13aと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第1の電気配線と第2の電気配線と第3の電気配線とに電気的に接続され、第1の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第2の電気配線を介して電気信号を入出力し、第3の電気配線を介して電源電位及びグランド電位を供給される駆動IC14aと、第3の電気配線に電気的に接続されたコンデンサ16aと、を具備し、光半導体素子と駆動ICとコンデンサとが搭載された回路領域15aを有する。 (もっと読む)


【課題】はんだクラック等の配線不良を防止しつつ、配線パターンの配線のレイアウトに自由度を持たせることができるプリント配線板の提供。
【解決手段】マトリクス状に配列された複数の電極パッド3と、電極パッド3から引き出された配線パターン4と、を有するプリント配線板1であって、複数の電極パッド3が配列された部品実装領域5の外側であって、該部品実装領域5の角部6の少なくとも一つに対応する位置において熱応力を緩和する孔部7を備え、孔部7の中心と部品実装領域5の中心とを結んだ直線Lの線状領域X内に位置する電極パッド3の配線パターン4は、該電極パッド3に対して該孔部7側に向かう方向以外の方向に引き出されているという構成を採用する。 (もっと読む)


【課題】線路を伝播する不要な高周波信号を抑制するとともに、スルーホールから不要な高周波信号が輻射されるのを低減するように構成された高周波モジュールを提供する。
【解決手段】バイアス線路123、124のそれぞれから分岐部131、141で分岐させ合流部132、142で合流させた分岐線路130、140を設けている。分岐線路140の電気長L2と分岐部141から合流部142までのバイアス線路124の電気長L1との差(L2−L1)が、不要な高周波信号の実効的な波長λgの1/2またはその奇数倍に略等しくなるように電気長L1、L2を設定する。 (もっと読む)


【課題】配線板の周縁部に広い面積のグランド配線を設けることなく、アーク放電の影響が小さなプリント配線板を提供する。
【解決手段】上述した課題は、絶縁性の筐体内に格納されるプリント配線板であって、プリント配線板の周縁部に沿って、最も大きな電流が流れる信号線の配線が配置されることを特徴とするプリント配線板等により解決することができる。 (もっと読む)


【課題】 第1連絡部と第2連絡部との配置密度を低く抑えることができながら、第1連絡部と第2連絡部との設計の自由を高めることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】
第1ベース絶縁層41と第2ベース絶縁層42と第1導体パターン21と第2導体パターン22とを備え、第1導体パターン21は、第1ベース絶縁層41の上、かつ、第2ベース絶縁層42の下に形成される素子側連絡部31と、それに連続する素子側端子25とを備え、第2導体パターン21は、第2ベース絶縁層42の上に形成されるヘッド側連絡部37と、それに連続するヘッド側端子35とを備え、2つのピエゾ素子4が、素子側端子25と電気的に接続されるように設けられており、素子側端子25は、間隔を隔てるように2対設けられており、各ピエゾ素子4を、2対の素子側端子25間に架設する。 (もっと読む)


【課題】高密度化された基板面に遮断配線を設ける場合でも装置の小型化を図り得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】一方のランド26と電源配線23との間には、遮断配線30が配置されている。この遮断配線30は、第1配線部31とこの第1配線部31よりも配線長が短い第2配線部32とが所定の角度で接続されて形成されている。この所定の角度は、第1配線部31が電源配線23に接続され、第2配線部32がランド26に接続されるように設定される。そして、遮断配線30に接続されるランド26に対して、他の電子部品22aに接続されるためのランド26aが当該遮断配線30を介在させるように近接して配置される。 (もっと読む)


【課題】低抵抗であり、厚みが小さく高密度な配線パターンを有する配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも片面に形成される導体と、前記導体上に形成され、前記導体の一部を露出するように複数の開口が形成されるソルダーレジスト層と、前記ソルダーレジスト層上に架橋して設けられ、前記複数の開口で露出した複数の前記導体のうち少なくとも2つの前記導体間を電気的に接続する配線と、を有する配線基板であって、前記配線が、金属ナノ粒子を含む焼成型導電性ペーストの焼成から形成される配線基板である。 (もっと読む)


【課題】小型化しても所望の阻止帯域特性を持つビアレスEBG構造を有する多層プリント配線板の提供。
【解決手段】絶縁体から成る絶縁層を挟むように第1の導体層及び第2の導体層が設けられた構造を有する多層プリント配線板において、前記第1の導体層若しくは第2の導体層に、浮島状のパッチ部とこのパッチ部間を接続するブリッジ部またはブリッジ部のみから成る単位セルを1個若しくは複数個、1次元または2次元に周期的に配置することで、特定の周波数帯において電磁波伝搬が抑制される阻止帯域を有する電磁バンドギャップ構造を形成し、前記ブリッジ部により前記阻止帯域を制御し得るように構成する。 (もっと読む)


【課題】電源インピーダンスを低くすることや、インピーダンスマッチングをとることが容易な無機材料を用いた配線基板、及び前記配線基板上に半導体チップを搭載した半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】本配線基板は、無機材料からなる基板本体と、前記基板本体を厚さ方向に貫通する平板状の第1電極と、前記基板本体を厚さ方向に貫通する平板状の第2電極と、を有し、前記第1電極と前記第2電極とは所定の間隔を隔てて対向し、前記第1電極と前記第2電極との間には、前記基板本体を前記厚さ方向に貫通する信号電極が設けられ、前記第1電極と前記第2電極の何れか一方はグランド電極であり、他方は電源電極である。 (もっと読む)


【課題】従来のフィルタ部品では、高速IF信号を扱うにもかかわらず、基板配線を行う場合において、インピーダンス整合を十分に確保しにくい問題がある。例えば、フィルタ部品を用いて理想的なインピーダンス整合で基板配線したものとしてSIM上では扱うが、実際に、基板配線を行った場合には、フィルタ部品の構成上、インピーダンス不整合が発生してしまい、ずれが生じてしまう。
【解決手段】入力端子と出力端子を備えたフィルタ部品に、実装基板上で容易にインピーダンス整合を実施可能とするためにGND接続部を備えたインピーダンス整合フィルタと、前記インピーダンス整合フィルタを搭載した実装基板とする。 (もっと読む)


【課題】 プリント回路基板(PCB)上に配置された集積回路(IC)を結合するために銅トラックを使用する従来技術は、特定の伝送速度を超えるとスケーリングで限界に直面し、それらの将来の応用を制限する。
【解決手段】 本開示は、導波路回路網について述べ、この導波路回路網は、誘電体導波路を介して結合されたPCB上のICを含み、問題を有利に克服する。誘電体導波路は、他の特徴の中でも、無線周波数(RF)信号を伝送するように構成され、少なくとも100GHzの帯域幅を有する。更に、回路網は、リング型、スター型、バス型などの異なるトポロジとして構成されてもよく、適切な導波路を利用したネットワーキング装置を使用してPCB上の他の同等の回路網に結合することもできる。 (もっと読む)


【課題】低コストで電気信号の損失を低減させる。
【解決手段】プリント配線回路100は、両面配線基板10及びカバー材20を備える。両面配線基板10は、絶縁層1と、絶縁層1の両面に形成された接着剤層2,3を介して貼り付けられた導体回路層としての信号線4及び接地電極5とを備える。カバー材20は、両面配線基板10の信号線4側の面に配置され、カバーレイ7と接着剤層6とを備える。信号線4は、カバー材20の熱圧着により、接着剤層2側にめり込んでいる。 (もっと読む)


【課題】回路基板の一表面に一対のランドを設けてなる電子装置において、回路基板の高密度化に適した構成であって、未実装状態における一対のランド間の静電気伝導を防止できる構成を実現する。
【解決手段】回路基板10と、回路基板10の一表面に電気的に独立して隣り合うように設けられた第1のランド21および第2のランド22と、を備える電子装置において、第1のランド21および第2のランド22の外側には、これら両ランド21、22間の距離Lよりも近い位置に、当該両ランド21、22とは離れつつ電気的に独立した表面配線としての露出したダミー配線パターン32が設けられ、このダミー配線パターン32と、当該両ランド21、22のいずれか一方との間で発生する静電気は、ダミー配線パターン32を介して逃がされるようになっている。 (もっと読む)


【課題】省スペース化、低コスト化を図りつつ、十分なノイズ抑制効果を得ることのできる電子機器、ノイズ抑制用磁性体の形成方法を提供する。
【解決手段】配線4は、半導体素子と半導体素子との電磁干渉において、ノイズ源またはノイズ伝播路となるため、基板上において配線4が延びる方向に関わらず、配線4が延びる方向に対して直交する方向のスリット6で区切られた短冊状の磁性体5、5、…を周期的に形成することで、配線4から放射または伝播されるノイズを抑制する。 (もっと読む)


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