【課題】 セラミック基板にクラックが発生するのを抑制することが可能な半導体モジュール基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体モジュール基板１は、矩形状のセラミック基板２と、セラミック基板２の上面に設けられた、半導体素子３が実装される第１金属板４と、セラミック基板２の下面に設けられた第２金属板５とを備え、第２金属板５の下面には、複数の同心円状の溝Ｄが設けられているとともに、複数の溝Ｄの最外周に位置する溝Ｄ１が、第２金属板５の外周の一部と重なって切欠きになっている。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを防止しつつ、リフロー時や環境試験時などにおける基板の剥がれや膨れを防止する。
【解決手段】プリント基板１００は、第１基板１０上に接着層９を介して第２基板２０を積層した多層構造を備え、第１基板１０は、第１樹脂基材１１の面１１ａ上に全面的に形成された第１配線層１２及び第１電極層１３を備え、第１電極層１３には、スルーホール１４が形成されている。第２基板２０は、第２樹脂基材２１の面２１ａ上に全面的に形成された第２配線層２２及び第２電極層２３を備え、第２電極層２３には、スルーホール２４が形成されている。リフロー時などに高温に曝され、接着層９等に含まれる揮発成分や水分が発生したり、基板の外部から浸入した水分などが膨張したとしても、これらは第１電極層１３，２３のスルーホール１４，２４を通って樹脂基材１１，２１から外部に効率よく排出される。 （もっと読む）

【課題】常温常湿度から高温高湿度までの幅広い温度範囲及び湿度範囲の環境下においてプリント配線板に要求されるシールド性能や耐久性を向上させるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、ステンレス製の基材１３５ａの表面にニッケル層１３５ｂが形成された補強部材１３５と、補強部材１３５の表面に接合された導電性接着剤層１３０とを備えており、この補強部材１３５の表面におけるニッケル（Ｎｉ）に対する水酸化ニッケル（Ｎｉ（ＯＨ）_２）の表面積の比率が１．８〜３．０である。 （もっと読む）

【課題】熱イミド化反応を行う高温処理工程で、基材層の表裏に備える導電性金属層に膨れが生じることを効果的に防止することができるプリント配線集合シート、該プリント配線集合シートを用いて形成されるプリント配線板、前記プリント配線集合シートの製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】非導通領域３２を備える複数のプリント配線形成領域３０と、外枠領域１０とが一部で連結されてなるプリント配線集合シートであって、プリント配線形成領域３０及び外枠領域１０が基材層２と、導電性金属層３と、絶縁層４とから形成されると共に、絶縁層４が熱イミド化反応を経て形成されるものにおいて、非導通領域３２と外枠領域１０との少なくとも何れか一方の領域のうち、基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分については、その領域部分の導電性金属層３に複数の貫通孔Ｋを設けてある。 （もっと読む）

【課題】半田リフロー処理によって電子部品を搭載したフレキシブルプリント配線板を、放熱性を阻害することなく金属構造体に積層接着した配線体を提供する。
【解決手段】電子部品５を搭載したフレキシブルプリント配線板１を、放熱性のある金属構造体１５に積層して構成される配線体１００であって、上記フレキシブルプリント配線板の上記電子部品を搭載した領域の裏面側に設けられるとともに、３５μｍ以上の厚みを有する補強銅箔層１２と、上記フレキシブルプリント配線板を上記金属構造体に接着する接着剤層１６とを備え、上記補強銅箔層と上記金属構造体との間の接着剤層における気泡率が、他の領域の接着剤層の気泡率より小さく設定されている。 （もっと読む）

【課題】伝送線路の垂直断面の全方位を導体で覆い、この導体を機器の接地線に接続して構成したシールド付き伝送線路を備えたプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板内に、基板である誘電材１上面に形成された伝送線路３と、基板である誘電材１の対面に設けられたグランドパターン４と、伝送線路３を覆うように形成された誘電材５と、伝送線路３の垂直断面の側面側の前記基板である誘電材１に前記グランドパターンにまで届くように施された溝７と、伝送線路３を覆うように形成された誘電材及び前記基板である誘電材に施された溝７の内壁の全表面に金属鍍金により形成されたシールド６とを有する。 （もっと読む）

【課題】多数個取り配線基板が反っても、最も凹または凸となった領域が中央部に位置する多数個取り配線基板および、多数個取り配線基板を作製するための成形体を提供する。
【解決手段】成形体は、平面視で矩形状で、縦横に配列された複数の配線基板領域１ａを含んだ複数のセラミックグリーンシート１と、複数の配線基板領域１ａのそれぞれに埋設され、複数の配線基板領域１ａのそれぞれにおいて縦方向に偏在している金属体２とを備えており、縦方向の上端に配置された配線基板領域１ａに設けられた金属体２からセラミックグリーンシート１の上辺までの距離が、縦方向の下端に配置された配線基板領域１ａに設けられた金属体２からセラミックグリーンシート１の下辺までの距離に等しい。成形体を焼成して多数個取り配線基板とする際に、多数個取り配線基板が反っても、最も凹または凸となった領域を多数個取り配線基板の中央に位置させる。 （もっと読む）

【課題】コネクタのグラウンド端子の電位を安定化させ、高性能なコネクタ実装用基板装置を得る。
【解決手段】誘電体基板１の一方の面にグラウンド２を形成し、誘電体基板１の他方の面に差動信号線路１１，１２を形成した構成において、差動信号線路１１，１２およびアイソレーション素子１０が配置される直下のグラウンド２に、矩形状に除去されたグラウンド除去部１３を設け、差動伝送用コネクタ３のグラウンド端子４とグラウンド端子４の直下に形成されたグラウンド２とが電気的に接続されるように構成した。
したがって、差動伝送用コネクタ３のグラウンド端子４とグラウンド端子４の直下に形成されたグラウンド２とが電気的に接続されることにより、差動伝送用コネクタ３のグラウンド端子４の電位を安定化させ、高性能なコネクタ実装用基板装置が得られる。 （もっと読む）

【課題】欠けやクラックの発生を抑制できるとともに、多数個取り基板や配線基板にショートの原因となる物質が付着することを抑制できる多数個取り基板を提供すること。
【解決手段】セラミックを主体とし、平面視が矩形を呈する多数個取り基板１であって、複数の配線基板１３が平面方向において縦横に配置された配線基板領域９と、配線基板領域９の平面方向における全周を囲む様に配置された枠部１１と、枠部１１の平面方向における外周に沿って形成された外周メタライズ層４３とを備えている。この外周メタライズ層４３は、枠部１１の外周の複数の角部４１、４５を覆うように形成されるとともに、角部４１、４５と角部４１、４５との間には、外周メタライズ層４３が形成されない不形成領域４６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板の各層に配置された配線の電気特性を劣化させずに、配線基板の絶縁層に発生したクラックの伝播を抑制する。
【解決手段】配線基板は、第１配線、第２配線、第３配線、第４配線及び絶縁層を備え、前記配線基板の厚さ方向において、前記第１配線と前記第４配線とが重ならず、前記配線基板の厚さ方向において、前記第２配線と前記第３配線とが重ならず、前記第１配線と前記第２配線とが隣接する領域における前記第１配線の側面には、山部及び谷部が設けられ、前記第１配線と前記第２配線とが隣接する領域における前記第２配線の側面には、山部及び谷部が設けられ、前記配線基板の厚さ方向において、前記第１配線の側面に設けられた谷部と前記第３配線とが重なり、前記配線基板の厚さ方向において、前記第２配線の側面に設けられた谷部と前記第４配線とが重なる。 （もっと読む）

【課題】タッチパネルセンサ部が静電気により損傷するのを防ぐことができる多面付けワーク基板を提供する。
【解決手段】ワーク基板７０の一面７０ａの各チップ部７１にはタッチパネルセンサ部１０が設けられており、またワーク基板７０の一面７０ａの外枠部７２には導電性を有する外枠除電パターン７４が設けられている。各タッチパネルセンサ部１０は、所定パターンで設けられた複数の電極パターン１３，１５と、各々が各電極パターン１３，１５に対応する複数の端子部１７と、各々が各電極パターン１３，１５と各端子部１７との間を電気的に接続する複数の導電パターン１４，１６と、を有している。またワーク基板７０の一面７０ａ上には、各タッチパネルセンサ部１０を部分的に覆うとともに、外枠除電パターン７４に接続された保護層２２がさらに設けられている。 （もっと読む）

【課題】電気部品を基板に実装する際に、電気部品に加えられる熱を低減するとともに、製造コストの増大を防ぐことが可能な回路実装基板の製造方法およびプリント基板を提供する。
【解決手段】回路実装基板２０１の製造方法は、対象部品１１を半田付けするための第１のランド２１，２２と、対象部品１１と比べて耐熱性の高い非対象部品１２，７１を半田付けするための第２のランド２３，２４，７２，７３とを備え、第１のランド２１，２２の面積が、各第２のランド２３，２４，７２，７３のうち、配線パターン７４，７５に覆われない第２のランド２３，２４の面積と比べて大きいプリント基板１０１を準備するステップと、第１のランド２１，２２を用いて対象部品１１をプリント基板１０１に半田付けするステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】アンテナ素子などを形成するのに好適な低温焼成セラミック基板構造体を提供する。
【解決手段】この低温焼成セラミック基板構造体１は、誘電体層Ｉ１〜Ｉ８に導体層Ｃ１〜Ｃ８が設けられたシート層Ｓ１〜Ｓ８が複数個積層され焼成されて成り、裏面１ａ側に位置するシート層Ｓ８の導体層Ｃ８にグランド電極２が形成されたものにおいて、グランド電極２と表面１ｂ側に位置するシート層Ｓ１の導体層Ｃ１の放射電極４との間に、シート層Ｓ８とシート層Ｓ１間に位置する所定のシート層Ｓ３〜Ｓ６の所定箇所に空洞部３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板の面積を拡大することなく、接続基板としての信頼性が高められた基板を提供すること。
【解決手段】 フレキシブル基板の両端に、それぞれが短絡している特定の信号を配線するとともに、短絡部をフレキシブル基板の応力集中箇所の前後に複数個所設けることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ基板にダミー領域を形成し、ダミー領域の両面に第１金属パターンおよび第２金属パターンを形成して半導体パッケージ基板の反りを防止する、ダミー領域を含む半導体パッケージ基板を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ基板は、半導体素子が実装された後に除去される部分で、一面に多角形状の第１金属パターン１１、他面には多角形状の第２金属パターン１２がお互い交互に形成されるダミー領域１０を含む。 （もっと読む）

【課題】回路ブロックの浸水時に、回路ブロックに水が到達する前に電源からの電力供給が停止されるプリント基板を提供する。
【解決手段】本発明のプリント基板１は、板状の基材８に、回路ブロック２と、少なくとも１つのグランドパターン３、５と、短絡用導電パターン４と、電力を供給する供給用電源パターン６と、が設けられている。回路ブロック２は、表面層上に配置されている。供給用電源パターン６は、電力供給を遮断可能な電力遮断手段７を備えている。基材８の表面層上で、回路ブロック２の周囲は、グランドパターン３、５と、グランドパターン３、５に電気的に接続されていない短絡用導電パターン４とによって囲まれている。供給用電源パターン６は回路ブロック２に接続されており、表面層上を延びる部分と、短絡用導電パターン４には接続されてグランドパターン３、５には接続されないように、基材８の表面層以外の層を延びる部分と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】接地または電源導体層に膨れや剥がれが発生することがないとともに、差動信号配線を伝播する信号の反射損や挿入損が小さく、信号を正常に伝播させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】開口部９０ａは、複数の差動信号配線８０が開口部９０ａの大きさよりも広い間隔で互いに隣接する第１の領域Ａ１においては差動信号配線８０同士の間に対向する位置に開口部９０ａ同士の間隔が０．３〜０．６ｍｍである第１の間隔で配置されているとともに複数の差動信号配線８０が開口部９０ａの幅よりも狭い間隔で互いに隣接する第２の領域Ａ２においては差動信号配線８０に沿った方向における開口部９０ａ同士の間隔が前記第１の間隔よりも広い第２の間隔で配置されている。 （もっと読む）

【課題】入出力アウターリードにクラックや断線が発生することを防止可能なフィルム基板を提供する。
【解決手段】ベースフィルム２と、ベースフィルム２の両端にそれぞれ整列して形成された複数の入出力アウターリード３，４とを備え、ベースフィルム２の両端に形成された複数の入出力アウターリード３，４を、それぞれ外部基板に電気的に接続することで、外部基板同士を電気的に接続するフィルム基板において、ベースフィルム２の両端に形成された複数の入出力アウターリード３，４の両側に、ベースフィルム２の変形を抑制し複数の入出力アウターリード３，４の断線を防止するための補強用金属パターン７をそれぞれ形成したものである。 （もっと読む）

【課題】従来よりもインピーダンスを整合させることができる同軸ケーブルの端末構造を提供する。
【解決手段】グランド電位層を内層に備え、グランド電位層とビアを介して電気的に接続される接地電極を表面に備える基板と、導体芯線と、導体芯線を覆う誘電体と、誘電体を覆う外部導体層と、外部導体層を覆う外皮層と、を備え、誘電体が外部導体層から露出している第１露出部と、導体芯線が誘電体から露出している第２露出部と、を端部に備えて導体芯線の第２露出部が基板に電気的に接続される同軸ケーブルと、少なくとも第１露出部と第２露出部とを覆い、接地電極と接続される導電性のシールドカバー部材と、を備え、第１露出部と第２露出部とは、平面視でグランド電位層が設けられる領域に位置することを特徴とする同軸ケーブルの端末構造。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを初めとする発熱量の大きなデバイス類などの実装用回路基板に適した高放熱性を備え、さらに高反射特性を具備することにより、ディスプレイ等のバックライト反射フィルムとしての機能も備えた実装用回路基板を提供する。
【解決手段】２００μｍ以上２０００μｍ以下の厚みの金属層の片面にポリエステルフィルム（Ａ）が積層された実装用回路基板であり、該ポリエステルフィルム（Ａ）の５５０ｎｍにおける全光線相対反射率が７５％以上１００％以下であり、かつ該ポリエステルフィルム（Ａ）の厚み方向の熱伝導率が０．２Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である実装用回路基板によって得られる。 （もっと読む）