【課題】在庫管理が楽になったり、かかる工数やコストを抑えたりすることが可能なフレキシブル配線基板、電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器を提供する。
【解決手段】液晶パネル１００に接続されるフレキシブル配線基板２００は、フレキシブル配線基板２００の第１辺に沿って配置された複数の接続端子部を有する外部接続端子部５２と、第１辺に対向する第２辺と外部接続端子部５２との間に配置され、複数の接続端子部にそれぞれ電気的に接続された複数の第１接続端子を有する第１ＦＰＣ接続端子部４５と、第２辺と第１ＦＰＣ接続端子部４５との間に配置され、第１ＦＰＣ接続端子部４５と電気的に接続されると共に、複数の第１接続端子の端子数より少ない数の複数の第２接続端子を有する第２ＦＰＣ接続端子部４６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】複数のグリーンシートを積層した母積層体から、追って多層セラミック配線基板となる積層体を切り出す際に、形状および寸法精度良く切り出せ、且つ生産効率の向上にも寄与し得る配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面２および裏面３において、配線基板４となる製品領域４ａと、該製品領域４ａの周囲を囲う耳部５とを有する複数のグリーンシートｇ１〜ｇ３を積層した母積層体１から、該母積層体１の表面２に形成した切断マークＭ１に基づいて、上記製品領域４ａを含む積層体１０を切り出す切断工程を備える配線基板４の製造方法であって、上記切断マークＭ１は、平面視において、製品領域４ａを囲み、且つその外側に所定の隙間ｓを持ちつつ上記製品領域４ａの外形と相似形にして形成され、切断工程では、切断マークＭ１よりも内側の隙間ｓに刃物ｃが母積層体１の厚み方向に沿って挿入される、配線基板４の製造方法。 （もっと読む）

【課題】シルク印刷やインクジェット方式による印刷に依ることなく、明瞭で判別可能な記号をプリント配線板のソルダレジストの表面に形成する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法であって、プリント配線板１０の基材表面（最外層の配線パターン１２を含む最外層の絶縁層１１の表面）に、例えば熱硬化性のソルダレジスト１３を塗布成する工程と、塗布後のソルダレジスト１３を半乾燥または半硬化する工程と、半乾燥または半硬化されたソルダレジスト１３の表面を、プリント配線板１０の情報を表す記号を形成するための加圧治具で加圧する加圧工程と、加圧後のソルダレジスト１３を硬化する工程と、を含み、ソルダレジスト１３の厚さを変えることで、当該ソルダレジスト１３の表面にプリント配線板１０の情報を表す記号である凹み文字１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の装着体への位置合わせを容易にすることができると共に、電子部品装着後、位置ずれを容易に目視確認することができる部品装着装置及び該部品装着装置を備える照明装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ２，２…をその一面１ａに装着してあるプリント基板１の一面１ａにＬＥＤ２，２…の装着位置を示すパターンが印刷してある発光装置１０において、パターン５１，５２は、少なくとも一部が、ＬＥＤ２，２…の一面１ａへの投影外形の外側に形成してある。ＬＥＤ２，２…をプリント基板１に装着したときに、ＬＥＤ２，２…の装着位置を示すパターン５１，５２の少なくとも一部はＬＥＤ２，２…により隠れないから、ＬＥＤ２，２…の装着位置のずれを容易に目視確認することができる。また、手作業によりＬＥＤ２，２…をプリント基板１に装着する場合、位置合わせを容易にすることができる。 （もっと読む）

【課題】ドライバ素子が実装されるフレキシブル基板と液晶セルとの位置合わせの精度を低下させることなく、フレキシブル基板の面積を低減できる液晶モジュールを提供する。
【解決手段】液晶モジュールが備える液晶セル１６とフレキシブル基板２１とにはそれぞれアライメントマーク３３、３４が形成されている。基板側アライメントマーク３４は、短冊状電極３２ａの配列方向に対して垂直な方向に延びる帯状部３４１と、帯状部３４１から配列方向Ｘに対して平行な方向に突出する突出部３４２とを有する。セル側アライメントマーク３３は、配列方向Ｘに対して垂直な方向に一定の間隔をあけて設けられると共に、配列方向Ｘの両端部の位置が同一の位置となるように揃えられた２つの分離マーク３３１、３３２からなる。 （もっと読む）

【課題】圧着時の製品部と捨て代部の伸びの差による特性変動や段差の発生などのない集合セラミック積層体、該集合セラミック積層体から得られる、特性のばらつきの少ないセラミック多層基板、その前駆体である集合セラミック多層基板を提供する。
【解決手段】個々の製品の導体となる複数の製品用導体パターン１１が配設された製品部１０と、製品部の周囲の領域である捨て代部２０とを有するセラミックグリーンシート１１を積層した集合セラミック積層体において、捨て代部に、製品部に配設された製品用導体パターン１１と同じ形状のダミー導体パターン２１を、製品部と同じ態様で配設する。
また、製品部１０の製品用導体パターン１１が容量形成用電極パターン１２を含むものである場合に、製品部の周囲の領域である捨て代部２０にも、容量形成用電極パターンを含む製品用導体パターン１１と同じ形状のダミー導体パターン２１を、製品部と同じ態様で配設する。 （もっと読む）

【課題】電子部材上の狭ピッチ化，微細化された配線，電極などの位置合わせを簡単かつ高精度で行うことができるアライメントマーク，電子部材等を提供する。
【解決手段】第１アライメントマーク１は、幅が一方向に増大する線１Ｌ_１，１Ｌ_２，…，１Ｌ_９を含むラインパターン１Ｌを有している。第２アライメントマーク２は、幅が一方向に増大する間隙２Ｓ_１，２Ｓ_２，…，２Ｓ_９を含むスペースパターン２Ｓを有している。第２アライメントマーク２のスペースパターン２Ｓは、第１アライメントマーク１のラインパターン１Ｌの反転パターンとなっている。位置合わせを必要とする２つの電子部材に、第１，第２アライメントマーク１，２をそれぞれ形成しておくことで、両者の重なりから生じるモアレ縞模様を観察して、目視でも正確かつ簡単に位置合わせを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】鉛を含むか鉛を含まないかを簡単に識別できる、部品を実装したプリント基板または電気製品、ならびにこれらの廃棄物のリサイクル方法を提供する。
【解決手段】プリント基板に、鉛を含まないことを示す識別マークを添付する。また、リサイクルする工程において、プリント基板または電気製品を、識別マークによって、鉛入りのものと鉛を含まないものを識別して選別する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板において、接続部のコネクタに対する傾きが適正範囲内であるか否かを目視判断できるようにする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、可撓性のある基板２に導電配線３が形成されており、接続部１０がコネクタ６に接続されるようになっている。そして、フレキシブルプリント配線板１は、接続部１０のコネクタ６に対する傾きが適正範囲内であるか否かを目視判断するためのマーク７を備えている。マーク７は、それぞれ直線状をした第１の直線状マーク７１及び第２の直線状マーク７２を含んでいる。第１の直線状マーク７１は、接続部１０の所定の方向Ｐへの傾きが適正範囲の限界であるときに、コネクタ６の前面６ｂと平行になるように形成されており、第２の直線状マーク７２は、接続部１０の所定の方向と反対の方向Ｑへの傾きが適正範囲の限界であるときに、コネクタ６の前面６ｂと平行になるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板とフレキシブル基板との接続部の高さ寸法を小さくし、及び、プリント基板上におけるフレキシブル基板の接続部が占める面積を小さくする。
【解決手段】回路基板において、表裏両面に電極が設けられたプリント基板４、５と、異方性導電膜１１を介してプリント基板４、５に接続されるフレキシブル基板６と、を備え、フレキシブル基板６における電極が設けられた領域がプリント基板４、５を表裏両面から挟む位置にフレキシブル基板６が折り曲げられ、フレキシブル基板６に設けられた電極とプリント基板４、５の表裏両面に設けられた電極とが異方性導電膜１１を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板を加工した主軸を容易に識別することが可能なプリント基板を加工した主軸の表示方法を提供すること。
【解決手段】 主軸を識別するための識別穴をプリント基板に加工するようにしたプリント基板を加工した主軸の表示方法において、主軸６ｉ毎に加工する識別穴Ｈｉの数を変える。このようにすると、プリント基板９に加工された識別穴Ｈｉの数えることにより、加工した主軸を一目で識別することができる。また、識別穴の直径は目視により識別できる大きさであればよく、識別穴Ｈｉの加工領域を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板が装置に組み込まれた状態においても、識別情報を認識可能とするプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板は、複数の端子対からなるフットパターンと、フットパターン上に貼られ且つフットパターンと面する面に所定の端子対間を導通するための導電体が取り付けられているシールとを備え、導電体により導通した端子対の信号レベルと非導通の端子対の信号レベルにより識別情報が付与される。従って、信号レベルを抽出することにより、プリント基板が装置に組み込まれた状態においても、電気的に識別情報を確認することができる。 （もっと読む）

【課題】複数個取り配線基板上に形成されるめっき層のひろがり幅を簡易に判定できる複数個取り配線基板を提供し、さらには複数個取り配線基板の検査方法を提供する。
【解決手段】複数個取り配線基板１００は、複数個の配線基板領域１とダミー領域２を有し、配線基板領域１に、めっき層４が被着される配線導体３が形成されており、ダミー領域２に、めっき層４が配線導体３を被着する際に許容されるひろがり幅を識別するための少なくとも１対の識別用部材５を有し、識別用部材５が、一定の間隙で対向して配置されている。 （もっと読む）

【課題】 位置合わせマークを機能を維持しつつ、更なる小型化が可能な部品実装回路基板を提供する。
【解決手段】 ランド部１６，１６の中に、基準位置マーク１７，１７が形成される。基準位置マーク１７，１７は、金属薄膜であるランド部１６，１６の中に、金属薄膜が除かれた穴であればよい。こうした基準位置マーク１７，１７の形成は、ランド部１６，１６を含む導電パターン１２の形成時に、レジストパターンでこの基準位置マーク１７，１７に相当する部分に導電パターン１２が形成されないようにしておけばよい。 （もっと読む）

【課題】 不良が発生した内層材のみを廃却処分とし、従来廃却処分としていた正常な内層材を再利用することでコストを抑え生産性を向上させるとともに、内層材間の位置合わせ精度を低下させることのない多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 位置決め穴形成のためのマーク２を内層材１の両側端部の対向する位置にそれぞれ設けた後、この内層材１の前記マーク２位置に一対の位置決め穴を穴開け加工により一括して形成し、次いで内層材１間の位置合わせを行って多層配線板を形成する多層配線板の製造方法であって、位置決め穴形成のためのマーク２を内層材１の両側端部に少なくとも２対以上設け、これによって複数回の穴開け加工を可能とし、穴開け加工したマーク２位置とは別のマーク２位置に一対の位置決め穴を形成する。 （もっと読む）

【課題】積層基板において様々な情報を複数の基板における情報記録部にそれぞれ記録し、前記積層基板における内層側となる情報記録部の情報を確実に読み取る。
【解決手段】積層された複数の第１〜第３基板部１２、１４、１６は、透明なプレート状の絶縁部１８ａ〜１８ｃと、前記絶縁部１８ａ〜１８ｃの表面に張り付けられる導体箔２０ａ〜２０ｃから構成され、第１〜第３基板部１２、１４、１６には、それぞれ露光処理時の情報が記録された第１〜第３情報記録領域２４、２６、２８がそれぞれ設けられている。そして、第１基板部１２の上部に積層される第２基板部１４には、第１情報記録領域２４の上部となる位置に開口した第１窓部６２が形成され、第２基板部１４の上部に積層される第３基板部１６には、第１及び第２情報記録領域２４、２６の上部となる位置に第２窓部６４が形成されている。 （もっと読む）