説明

Fターム[5E338EE13]の内容

プリント板の構造 (36,555) | 目的と効果 (7,953) | 電気的なもの (1,711) | 雑音防止 (868)

Fターム[5E338EE13]の下位に属するFターム

Fターム[5E338EE13]に分類される特許

1 - 20 / 774


【課題】伝送損失及びノイズを低減し、放熱性を向上させた段差付プリント配線板。
【解決手段】段差部と表面に信号ラインを有する突出基材と、当該突出基材の片面に積層された単数または複数の多層基材とから構成される段差構造のプリント配線板であって、
信号ラインとその隣接する信号ラインとのあいだに単数または複数のノイズ低減用シールド穴又は放熱穴が形成され、その穴が厚金属箔ないし薄金属板で構成されるグランド層と接続されている段差構造のプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】 外部からのノイズの影響を低減し、高周波信号を効率よく伝送することができる差動伝送線路および該差動伝送線路を備えた多層配線基板を提供することにある。
【解決手段】 絶縁層を挟んで上下に対向する第1配線導体2および第2配線導体3を有する一対の配線導体からなる差動伝送線路において、一方の第1配線導体2aの端部と他方の第1配線導体2bの端部とが絶縁層を貫通して設けられた第1貫通導体4を介して電気的に接続され、一方の第2配線導体3aの端部と他方の第2配線導体3bの端部とが絶縁層を貫通して設けられた第2貫通導体5を介して電気的に接続されており、第1貫通導体4および第2貫通導体5は、逆向きに等しく傾いている。外部からのノイズの影響を低減し、高周波信号を効率よく伝送することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】信号線路対の占有面積の増加を抑制しつつ信号線路対のインピーダンスの低減および信号のスキューの低減を可能とする配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】カバー絶縁層42aがベース絶縁層41上に形成される。書込用配線パターンW1は線路LA1〜LA3を含み、書込用配線パターンW2は線路LB1〜LB3を含む。書込用配線パターンW1,W2は信号線路対を構成し、線路LA2,LB2はカバー絶縁層42aの上面に配置され、線路LA3,LB3はベース絶縁層41の上面に配置される。線路LA2,LB2の少なくとも一部はカバー絶縁層42aを介してそれぞれ線路LB3,LA3に対向する。線路LA2,LA3は線路LA1と電気的に接続され、線路LB2,LB3は線路LB1と電気的に接続される。線路LB1はベース絶縁層41の下面のジャンパー配線を通して線路LB2,LB3の少なくとも一方と電気的に接続される。 (もっと読む)


【課題】高性能な高周波伝送特性を実現したうえで、ビルドアップ接続の簡単化を図ることができる。
【解決手段】第1及び第2の誘電体層10,11の層面側の中心位置の周囲に所定位置ずらして放射状に配置した4個のビルドアップ接続部18を設けた接続用導体パターン17を有する高周波線路16を形成して、この第1及び第2の誘電体層10,11間に該第1及び第2の誘電体層10,11のビルドアップ接続部18がビルドアップ接続される4個のビルドアップ接続部18を所定角度ずらせて放射状に配置した接続用導体パターン17を有した第1乃至第3の中間誘電体層12〜14を積層配置してビルドアップ接続するように構成したものである。 (もっと読む)


【課題】電子制御装置において、部品点数の増加を抑えつつ小電流が流れる配線パターンにノイズが入り込むことを抑制する。
【解決手段】プリント配線板の厚み方向から見て、大電流用内層パターンが形成される大電流領域R1と、電流用内層パターンが形成される小電流領域R2とが重ならずに配置されている。 (もっと読む)


【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路12と第1の電気配線11iと第2の電気配線11aと第3の電気配線11c,11eとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板10と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第1の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子13aと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第1の電気配線と第2の電気配線と第3の電気配線とに電気的に接続され、第1の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第2の電気配線を介して電気信号を入出力し、第3の電気配線を介して電源電位及びグランド電位が供給される駆動IC14aと、フレキシブル光電配線モジュールの一端から他端まで延在する第4の電気配線11g,11hと、光半導体素子と駆動ICとが搭載された回路領域15aと第4の電気配線との間に配置されたシールド配線11kと、を具備する。 (もっと読む)


【課題】回路の大規模化を抑制しつつ、品質の良いデータ伝送を行う。
【解決手段】半導体チップである、例えば、ミリ波伝送チップには、シングルエンド信号がやりとりされるパッドを有するシングルエンドI/Fが設けられている。一方、例えば、インターポーザやプリント基板等の半導体チップが実装される実装部には、差動信号を伝送する、例えば、コプレーナストリップ線路等の差動伝送路が形成されている。ミリ波伝送チップは、差動伝送路を構成する導体に、シングルエンドI/Fのパッドが、電気的に直接接続されるように、実装部に実装されている。本技術は、例えば、IC等の電子回路に適用できる。 (もっと読む)


【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路12と第1の電気配線11iと第2の電気配線11aと第3の電気配線11c,11eとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板10と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第1の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子13aと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第1の電気配線と第2の電気配線と第3の電気配線とに電気的に接続され、第1の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第2の電気配線を介して電気信号を入出力し、第3の電気配線を介して電源電位及びグランド電位を供給される駆動IC14aと、第3の電気配線に電気的に接続されたコンデンサ16aと、を具備し、光半導体素子と駆動ICとコンデンサとが搭載された回路領域15aを有する。 (もっと読む)


【課題】 外部からのノイズの影響を低減し、高周波信号を効率よく伝送することができる差動伝送線路および該差動伝送線路を備えた多層配線基板を提供することにある。
【解決手段】 絶縁層を挟んで上下に対向する第1配線導体2および第2配線導体3を有する一対の配線導体からなる差動伝送線路において、一方の第1配線導体2aの端部と他方の第1配線導体2bの端部とが絶縁層を貫通して設けられた第1貫通導体4を介して電気的に接続され、一方の第2配線導体3aの端部と他方の第2配線導体3bの端部とが絶縁層を貫通して設けられた第2貫通導体5を介して電気的に接続されており、第1貫通導体4と第2貫通導体5との間に接地貫通導体6が設けられている。外部からのノイズの影響を低減し、高周波信号を効率よく伝送することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】信号線に伝送される高周波信号を低損失で伝送することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】互いに積層された複数の絶縁層1と、絶縁層1の層間に配設された帯状の信号線2と、信号線2の上下に絶縁層1を挟んで対向配置された対向導体3と、信号線2と同じ絶縁層間に信号線2に対して並設された共面導体4と、を具備して成る配線基板であって、対向導体3と共面導体4との間に、対向導体3および共面導体4に電気的に接続された付加導体5が信号線2に対して並設されている。付加導体5により信号線2の側端部への電界の集中が緩和され、それにより信号線2に伝送される高周波信号を低損失で伝送することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】 優れた電磁波吸収能を有する薄い可撓性電磁波吸収フィルム手間をかけずにフレキシブル基板に貼付してなる電磁波吸収フレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】 一面に配線が形成されたフレキシブル基板と、フレキシブル基板の他面に貼付された電磁波吸収フィルムとを有し、電磁波吸収フィルムはプラスチックフィルムと、その少なくとも一面に設けた単層又は多層の金属薄膜とを有し、金属薄膜に多数の実質的に平行で断続的な線状痕が不規則な幅及び間隔で複数方向に形成されている電磁波吸収フレキシブル回路基板。 (もっと読む)


【課題】リフロー方式の半田付けに対応可能で且つ小型化された高周波モジュールを提供することを目的としている。
【解決手段】略正方形状の多層基板の表層に、RFICが実装されるRFIC領域と、入力インピーダンスの整合を行う入力整合回路が実装される入力整合回路領域と、水晶発振器を含む発振回路が実装される発振回路領域と、前記RFIC、前記入力整合回路、前記発振回路を含む回路の電源管理を行う電源回路領域と、を有し、前記RFIC領域は、前記表層の略中央に配置され、前記入力整合回路領域は、前記RFIC領域の2辺と、前記RFIC領域の2辺とそれぞれ対向する前記多層基板の2辺とに沿った略L字形状である。 (もっと読む)


【課題】
高周波信号の伝送損失を低減でき、かつ、クロストークノイズを抑制できる回路基板を提供する
【解決手段】
絶縁基板と、前記絶縁基板の内部又は少なくとも一主面上に形成された配線層とを含む回路基板であって、前記絶縁基板が、25℃で1GHzにおける誘電正接(tanδ)が0.004〜0.01の基板であり、前記配線層が、配線導体幅が40μm以下の部分を有し、かつ、絶縁基板と接する面の表面粗さ(Rz)が、1.5μm以下の層である、回路基板。 (もっと読む)


【課題】異なる層の高周波伝送線路を接続する接続線路と高周波伝送線路とのインピーダンス不整合を効率的に改善し信号の反射損失を減らす。
【解決手段】多層配線基板1は積層した第1の誘電体基板20aの一方の面で延伸する信号線路10と他方の面上の接地導体40とで構成されるマイクロストリップ線路を備える。第1貫通導体30は、基板面に垂直に基板を貫通し信号線路10の先端と他の信号線路とを接続し、第2貫通導体ビア50は、基板面に垂直に複数個、基板を貫通して第1貫通導体30を円筒状に囲むように形成され、接地導体40を他の接地導体に接続する。接地導体40と第1貫通導体30とは第1の誘電体基板20aで構成される誘電体領域60で隔絶され、その信号線路10側の領域は、基板面上で第1貫通導体30の中心から所定の距離離れた領域確定線90に基づき決定され、信号線路10のない側の領域よりも面積が小さい。 (もっと読む)


【課題】半導体パッケージが基板表面に接続された実装構造体の不要な電磁波を抑制する。
【解決手段】本実装構造は、基板1表面上には、複数の第1の電極パッド12と、基板の電源層又はグラウンドに接続された複数の第3の電極パッド13とが形成されており、半導体パッケージ表面上には、複数の第2の電極パッド22と、半導体パッケージの電源層又はグラウンドに接続された複数の第4の電極パッド23とが形成されている。半導体パッケージと基板は、第1及び第2の電極パッドを電気的に接続する第1の導電性接合体31と、第3及び第4の電極パッドを電気的に接続する第2の導電性接合体32とにより接続され、第2の導電性接合体は、その大きさが第1の導電性接合体よりも小さく形成されるとともに、第1の導電性接合体のそれぞれの周囲を取り囲むように分布して配置されている。 (もっと読む)


【課題】信号配線に30GHz以上の超高周波の信号を効率よく伝送させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁層1を貫通する貫通導体3Sと、絶縁層1の表面に貫通導体3Sを覆うランド部Lを有して配設された帯状の信号配線2Sと、絶縁層1の表面に信号配線2Sの周囲を所定の間隔をあけて取り囲むように配設された接地導体2Gまたは電源導体2Pと、を具備して成る配線基板であって、信号配線2Sは、ランド部Lの直径よりも広い幅で接地導体2Gまたは電源導体2Pとの間隔が一定である幅広部Wと、幅広部Wとランド部Lとの間を接続し、ランド部Lの直径よりも狭い幅で且つ信号配線2Sを伝播する信号の波長の4分の1未満の長さの幅狭部Nとを有する配線基板である。 (もっと読む)


【課題】表示装置の大型化や厚みの増加を抑制しつつ、フレキシブルプリント配線板のグランドをシャーシに確実に接続する。
【解決手段】液晶パネルユニット9に接続される液晶FPC14は、ジョグダイヤルユニット10とメインシャーシ11との間に配置される。シャーシ11の、液晶FPC14に対向する面にシャーシ凸部22を形成する。突起20は、センターボタン4を保持する保持部材の一部を熱カシメすることで形成される。液晶FPC14のうちシャーシ11に対向する面におけるシャーシ凸部22に対向する位置に、グランドパターン露出部23を形成する。突起20によって液晶FPC14が押圧されることでグランドパターン露出部23がシャーシ凸部22に接触する。 (もっと読む)


【課題】電源インピーダンスを低くすることや、インピーダンスマッチングをとることが容易な無機材料を用いた配線基板、及び前記配線基板上に半導体チップを搭載した半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】本配線基板は、無機材料からなる基板本体と、前記基板本体を厚さ方向に貫通する平板状の第1電極と、前記基板本体を厚さ方向に貫通する平板状の第2電極と、を有し、前記第1電極と前記第2電極とは所定の間隔を隔てて対向し、前記第1電極と前記第2電極との間には、前記基板本体を前記厚さ方向に貫通する信号電極が設けられ、前記第1電極と前記第2電極の何れか一方はグランド電極であり、他方は電源電極である。 (もっと読む)


【課題】片面フレキシブル基板を用いながら、所定位置に固定する前でも取り扱いを便利にする。
【解決手段】片面フレキシブル基板2は、信号線パターン部21、第1のシールド部22及び第2のシールド部23を有する。信号線パターン部21の一方側部が第1の折り曲げ線を介して第1のシールド部22の一方側部と連続し、第1のシールド部22の他方側部が第2の折り曲げ線を介して第2のシールド部23の一方側部と連続する。第1のシールド部22が信号線パターン部21の一方面側に重ね合わされるとともに第2のシールド部23が信号線パターン部21の他方面側に重ね合わされた重ね合わせ状態となるように、第1及び第2の折り曲げ線で折り曲げられる。クリップ3によって、片面フレキシブル基板2の重ね合わせ状態が保持される。 (もっと読む)


【課題】小型化しても所望の阻止帯域特性を持つビアレスEBG構造を有する多層プリント配線板の提供。
【解決手段】絶縁体から成る絶縁層を挟むように第1の導体層及び第2の導体層が設けられた構造を有する多層プリント配線板において、前記第1の導体層若しくは第2の導体層に、浮島状のパッチ部とこのパッチ部間を接続するブリッジ部またはブリッジ部のみから成る単位セルを1個若しくは複数個、1次元または2次元に周期的に配置することで、特定の周波数帯において電磁波伝搬が抑制される阻止帯域を有する電磁バンドギャップ構造を形成し、前記ブリッジ部により前記阻止帯域を制御し得るように構成する。 (もっと読む)


1 - 20 / 774