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Fターム[5E338EE21]の内容

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小型化 (562)
機械的な補強 (1,377)
防湿 (37)

Fターム[5E338EE21]に分類される特許

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【課題】 半導体素子を内蔵するプリント配線板を複数保持しながら平坦性を高め得る多数個取り基板を提供する。
【解決手段】 マトリクス状のプリント配線板10を保持するフレーム部80に、I字状のスリット82が各プリント配線板の切断箇所の延長上に設けられている。これにより、内蔵したICチップとプリント配線板との熱膨張率差による応力をスリットで逃がし、反りを防ぎ多数個取り基板を平坦に保つことができる。 (もっと読む)


【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避することが可能なプリントを提供する。
【解決手段】プリント配線板1は、ベースフィルム10と、ベースフィルム10上に形成され、端子部22を有する配線パターン20と、ベースフィルム10に積層され、端子部22を露出させつつ配線パターン20を覆うカバーレイ30と、を備え、カバーレイ30の表面に複数の研磨傷が形成されており、カバーレイ30における折り曲げ予定部分313,314に保護フィルム41,42が貼り付けられている。 (もっと読む)


【課題】
折り曲げた構造を容易に製造できる配線基板、電子装置、及び配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
多層配線基板は、複数の絶縁体と、前記絶縁体と交互に積層される導電体と、を有する多層配線基板であって、前記多層配線基板の表面から前記多層配線基板の厚さ方向に形成される複数の穴であって、少なくとも前記絶縁体のうち一の絶縁体を残して形成される穴を含む。 (もっと読む)


【課題】電気的接続についての高い信頼性を維持しながら、電子部品実装基板を湾曲し易くする。
【解決手段】第1面と、該第1面とは反対側の第2面と、線状の外形と、を有する電子部品実装基板であって、前記第1面に、電子部品を実装するための第1実装部及び第2実装部を有し、前記第1実装部及び前記第2実装部は、前記線状の外形の長手方向に沿って配置され、前記第1面において、前記第1実装部の弾性率及び前記第2実装部の弾性率はそれぞれ、前記第1実装部と前記第2実装部との間の部位の弾性率よりも高い、ことを特徴とする電子部品実装基板。 (もっと読む)


【課題】マザー基板から伝わる応力を分散し、マザー基板との接続性に優れた部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】本発明の部品内蔵基板20の樹脂層12は、コア基板6と固着している面とは反対側の面に凹部16が形成されている。マザー基板から部品内蔵基板20に応力が伝わった場合、樹脂層12に凹部16が形成されているため、部品内蔵基板20が撓みやすくなり、応力を分散させることが可能となる。その結果、マザー基板と接続している外部端子11に係る応力が小さくなり、マザー基板と部品内蔵基板20の接合性が向上する。 (もっと読む)


【課題】 第1連絡部と第2連絡部との配置密度を低く抑えることができながら、第1連絡部と第2連絡部との設計の自由を高めることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】
第1ベース絶縁層41と第2ベース絶縁層42と第1導体パターン21と第2導体パターン22とを備え、第1導体パターン21は、第1ベース絶縁層41の上、かつ、第2ベース絶縁層42の下に形成される素子側連絡部31と、それに連続する素子側端子25とを備え、第2導体パターン21は、第2ベース絶縁層42の上に形成されるヘッド側連絡部37と、それに連続するヘッド側端子35とを備え、2つのピエゾ素子4が、素子側端子25と電気的に接続されるように設けられており、素子側端子25は、間隔を隔てるように2対設けられており、各ピエゾ素子4を、2対の素子側端子25間に架設する。 (もっと読む)


【課題】屈曲が容易で組み立て性に優れ、小型化が可能なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板103は、第1の屈曲部215で山折りされ、第2の屈曲部217及び第3の屈曲部218で谷折りされるものであって、第1の屈曲部215、第2の屈曲部217及び第3の屈曲部218が交差する交差部219には、第1のフレキシブルプリント基板103を貫通する穴部220を形成した。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ユーザーが容易に把持することができるハンドルを有する電気回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の電気回路基板は、少なくとも1つの貫通孔が設けられた回路基板本体と、一端に定位端が形成された少なくとも1つのハンドルと、一端の幅が前記貫通孔の幅より大きい少なくとも1つの接続部と、を備え、前記ハンドルの定位端は対応する前記貫通孔を貫通して前記接続部に接続されて、前記ハンドルは前記回路基板本体の上方に装着される。 (もっと読む)


【課題】電気絶縁信頼性が高い配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層3の外周部および中央部に電解めっき層を析出させることにより形成された配線導体4を備えて成る配線基板10であって、前記絶縁層3の外周縁に沿って前記絶縁層3を貫通するビアホール8の列が複数列配設されているとともに、前記ビアホール8が前記電解めっき層により充填されており、配線基板10となる配線基板領域が間に切断領域を介して配列された多数個取り基板の表面に絶縁層3を被着し、次に絶縁層3における配線基板領域の外周縁に沿ってビアホール8の列を複数列形成し、次に絶縁層3の表面にビアホール8を充填するように電解めっき層を析出させて絶縁層3における配線基板領域の外周部および中央部に配線導体4を形成し、最後に切断領域を切断することにより製造される。 (もっと読む)


【課題】白色反射材層に作用する水分を低減させ、高い光反射効率を維持できるとともに、白色反射材層の剥離を防止でき、さらに、埃が付着しにくいLED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面に白色反射材層7を備えて構成される、LED発光素子搭載用フレキシブルプリント配線板100aであって、上記白色反射材層は、樹脂成分と無機白色顔料とを含む樹脂組成物から形成されているとともに、上記樹脂組成物は、25℃の温度環境において、24時間の吸水率が0.5%以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】熱イミド化反応を行う高温処理工程で、基材層の表裏に備える導電性金属層に膨れが生じることを効果的に防止することができるプリント配線集合シート、該プリント配線集合シートを用いて形成されるプリント配線板、前記プリント配線集合シートの製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】非導通領域32を備える複数のプリント配線形成領域30と、外枠領域10とが一部で連結されてなるプリント配線集合シートであって、プリント配線形成領域30及び外枠領域10が基材層2と、導電性金属層3と、絶縁層4とから形成されると共に、絶縁層4が熱イミド化反応を経て形成されるものにおいて、非導通領域32と外枠領域10との少なくとも何れか一方の領域のうち、基材層2の表裏が導電性金属層3で積層される部分の長さが10mmを超える領域部分については、その領域部分の導電性金属層3に複数の貫通孔Kを設けてある。 (もっと読む)


【課題】 電子機器の小型化のため、2つのセンサを最も近接させ、かつ、モータの回転中心軸、及び、モータの本体に最も近接させた場合において、フォーミング・組立作業が低下し、センサの実装部に不要な応力を生じ、スペース効率が低下すること。
【解決手段】 センサ実装部のうち少なくとも2つがモータの回転中心軸方向に関して同じ領域に、当該方向に関して平行に互いに隣接し角度をもって固定され、当該方向に関して2つのセンサ実装面と同じ領域であって、かつ、モータの外径内の領域において、当該方向に関して相対的に前後して給電部が交差している。 (もっと読む)


【課題】高密度化する電子部品の実装技術において、より簡便な方法で、より高品質、より高信頼性の接続構造を提供する。
【解決手段】電子部品100の実装構造は、複数の電極11を有する電子部品10を、複数の電極11がそれぞれ接合される複数の電極21を有する電子部品20に実装する構造であって、電極11と電極21とが接合されたそれぞれの接合面50は、電極11あるいは電極21が配列されている実装面10s,20s方向に対して傾斜しており、接合面50の傾斜方向は、少なくとも、第一の方向と、第二の方向とを有し、第一の方向と第二の方向は、電子部品10を電子部品20に実装した後に、電子部品10あるいは電子部品20のいずれか一方が他方より高い収縮率で、実装面10s,20sの方向に収縮した場合に、第一の方向の接合面50と第二の方向の接合面50とにそれぞれ応力が発生する方向に傾斜している。 (もっと読む)


【課題】 小型で、かつ、伸縮性の高い配線部材及びこの配線部材の製造方法を提供する。
【解決手段】 配線部材は、柱状の基体10と、該基体の表面に形成された配線部及び該配線部に接続する電極部からなる配線層20とを有する。配線部材の製造方法は、柱状の基体を、中空状のマスク内に挿入設置し、マスクに設けられた開口を介して基体の表面に配線層を形成する。 (もっと読む)


【課題】多数個取り配線基板が反っても、最も凹または凸となった領域が中央部に位置する多数個取り配線基板および、多数個取り配線基板を作製するための成形体を提供する。
【解決手段】成形体は、平面視で矩形状で、縦横に配列された複数の配線基板領域1aを含んだ複数のセラミックグリーンシート1と、複数の配線基板領域1aのそれぞれに埋設され、複数の配線基板領域1aのそれぞれにおいて縦方向に偏在している金属体2とを備えており、縦方向の上端に配置された配線基板領域1aに設けられた金属体2からセラミックグリーンシート1の上辺までの距離が、縦方向の下端に配置された配線基板領域1aに設けられた金属体2からセラミックグリーンシート1の下辺までの距離に等しい。成形体を焼成して多数個取り配線基板とする際に、多数個取り配線基板が反っても、最も凹または凸となった領域を多数個取り配線基板の中央に位置させる。 (もっと読む)


【課題】回路基材の溝内に導電性粒子を含む流動体が配置され、流動体中の導電性粒子が溝内面に固定されて形成された導体パターンのひび割れを防ぐ。
【解決手段】回路基材11の成形と同時に断面が半円弧状で内面13が接線連続性を有する溝12を成形する。導電性粒子を含む流動体を回路基材11の溝12内に塗布し、溝12の内面13に沿った方向での位置変化に対して極めて滑らかになった後、溝12内の流動体を加熱し、流動体Pの導電性粒子を溝12に固定することで、回路パターン31を形成された回路基板10を得る。 (もっと読む)


【課題】光源の位置を変えることなく、1つのプリント配線板に、パッケージ形状が異なる複数種類の光源を選択的に実装する。
【解決手段】プリント配線板110は、光源実装部115a〜115cと、取付穴111a〜111fとを有する。光源実装部115a〜115cは、光源を実装する。取付穴111a〜111fは、固定部品(ネジ)を挿入する。光源実装部115aと取付穴111a,111dとの位置関係と、光源実装部115bと取付穴111b,111eとの位置関係と、光源実装部115cと取付穴111c,111fとの位置関係とは、略同一である。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル基板に実装される電子部品の破損を防止する。
【解決手段】電子ユニット1は、可撓性のフレキシブル基板4を有する内装品2とボックス状のヘッドホルダ(ケーシング)3とを備える。フレキシブル基板4は、基材43の中央付近に略コの字状のスリット部が形成されている。そして、折り曲げ軸を軸としてヘッドホルダ3の内壁から離れる方向に向かって折り曲げられ、スリット部と折り曲げ軸とによって区画される折り曲げ部46が形成されている。折り曲げ部46にはサーミスタ(電子部品)41が固定されている。また、基材43には、折り曲げ部46がヘッドホルダ3の内壁から離れる方向に折り曲げられることによって、空間が形成される。この空間を覆うように絶縁フィルム(被覆部材)42が取り付けられている。これにより、サーミスタ41が基材43の空間からヘッドホルダ3側に突出することを防止できる。 (もっと読む)


【課題】保持したフレキシブル基板を繰り返し脱着できる構造。
【解決手段】フレキシブル基板であって、帯状のベースフィルムと、ベースフィルムの長手方向に沿って延伸し、ベースフィルムに固定された信号線と、ベースフィルムの長手方向に交差する方向に、ベースフィルムと一体的に延長され、他の信号線を着脱自在に保持する保持部とを備える。上記フレキシブル基板において、保持部は、長手方向と交差する方向の移動によって信号線を着脱してもよい。 (もっと読む)


【課題】多層基板のフレキシブル部の絶縁層の層数が多くなっても、フレキシブル部の柔軟性を維持することができるようにする。
【解決手段】多層基板102は、積層された複数の絶縁層2を含むリジッド部51と、リジッド部51に含まれる上記複数の絶縁層2の一部である第1群8の絶縁層2が延在することによってリジッド部51から側方に延在するフレキシブル部52とを備える。フレキシブル部52は、リジッド部51に比べて柔軟である。フレキシブル部52は、内部に空隙9を有する。フレキシブル部52は、使用時に折り曲げられることによって内側となる表面である第1表面21と外側となる表面である第2表面22とを有する。空隙9は、空隙9が中心面23より第1表面21側において占める体積が、空隙9が中心面23より第2表面22側において占める体積より大きくなるように、配置されている。 (もっと読む)


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