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Fターム[5E338EE27]の内容

プリント板の構造 (36,555) | 目的と効果 (7,953) | 機械的なもの (2,173) | 機械的な補強 (1,377) | 断線、剥離の防止 (365)

Fターム[5E338EE27]に分類される特許

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【課題】曲げ半径が小さくても補強板の剥がれを抑制することが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板1は、配線板本体10と、配線板本体10に貼り付けられた補強板20と、を備えており、補強板20は、相互に間隔を空けて配置された第1及び第2の補強部201,202と、第1の補強部201と第2の補強部202とを一体的に連結する連結部203と、を有しており、連結部203は、第1の補強部201の断面積よりも小さく且つ第2の補強部202の断面積よりも小さい断面積を有する第1の部分と、前記第1の部分から第1の補強部201又は第2の補強部202の少なくとも一方に向かうに従って断面積が大きくなる第2の部分と、を有している。 (もっと読む)


【課題】曲げ半径が小さくても補強板の剥がれを抑制することが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板1は、折り曲げ線Cを中心として折り曲げられる折り曲げ予定部分101を有する配線板本体10と、配線板本体10に貼り付けられた補強板20と、を備えており、補強板20は、配線板本体10において折り曲げ予定部分101に隣接する第1及び第の2の隣接部分102,103に貼り付けられた第1及び第2の補強部201,202と、折り曲げ予定部分101に貼り付けられ、第1及び第2の補強部201,202を一体的に連結する連結部203と、を有しており、連結部203に開口203aが形成されている。 (もっと読む)


【課題】 本願発明の課題は、微細加工性、低反り性、柔軟性、耐折れ性に優れたフレキシブルプリント配線基板およびその作成方法を提供することにある。
【解決手段】 同一のフレキシブルプリント配線基板上の絶縁膜が、露光硬化及び熱硬化された第一の箇所、及び露光硬化せずに熱硬化された第二の箇所を有し、かつ第一の箇所及び第二の箇所が同一の感光性熱硬化性樹脂組成物から得られることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】 配線フィンの両端部での捻れによる端部領域の変形やスリットの裂けを防止することができ、信頼性の向上をはかる。
【解決手段】 フレキシブル配線モジュールであって、複数本の電気配線11を備え、配線長方向に離間する一対の端部領域A1,A2及び該端部領域A1,A2に挟まれた配線領域Bを有するフレキシブル配線板10と、配線領域Bに端部領域A1,A2間を結ぶように設けられ、配線領域Bを複数の配線フィン13に分割する貫通スリット12と、フレキシブル配線板10の端部領域A1,A2に、フレキシブル配線板10と垂直方向の投影で貫通スリット12の端部に接する又は重なるように搭載された補強板20と、配線フィン13の少なくとも一部を配線フィン13の厚さ方向に積層した積層部を束線する束線帯24と、を具備した。 (もっと読む)


【課題】グランド層の第1絶縁層または第2絶縁層に対する密着性を向上させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板1において、第1ベース絶縁層3には、第1グランド開口部78が形成され、第2ベース絶縁層5には、第1グランド開口部78に対応する第2グランド開口部80が形成されており、第1グランド開口部78は、第2グランド開口部80に囲まれており、グランド層6が、第2グランド開口部80を介して、第1グランド開口部78内に、金属支持層2の上面に接触するように充填されているか、あるいは、第1グランド開口部78は、第2グランド開口部80を囲んでおり、第2ベース絶縁層5は、第1グランド開口部78の周端部に充填され、グランド層6が、第2グランド開口部80内に、金属支持層2の上面に接触するように充填されている。 (もっと読む)


【課題】はんだクラック等の配線不良を防止しつつ、部品実装領域の外側のレイアウトにかかる制限を小さくすることができるプリント配線板の提供。
【解決手段】マトリクス状に配列された複数の電極パッド3と、複数の電極パッド3が配列された部品実装領域5の外側に設けられ熱応力を緩和する孔部7と、を有するプリント配線板1であって、部品実装領域5に実装されると共に、平面視で該部品実装領域5よりも大きな外縁を有するBGAパッケージ2を備え、孔部7は、BGAパッケージ2の外縁に対応する位置に設けられているという構成を採用する。 (もっと読む)


【課題】リフロー方式の半田付けに対応可能で且つ小型化された高周波モジュールを提供することを目的としている。
【解決手段】略正方形状の多層基板の表層に、RFICが実装されるRFIC領域と、入力インピーダンスの整合を行う入力整合回路が実装される入力整合回路領域と、水晶発振器を含む発振回路が実装される発振回路領域と、前記RFIC、前記入力整合回路、前記発振回路を含む回路の電源管理を行う電源回路領域と、を有し、前記RFIC領域は、前記表層の略中央に配置され、前記入力整合回路領域は、前記RFIC領域の2辺と、前記RFIC領域の2辺とそれぞれ対向する前記多層基板の2辺とに沿った略L字形状である。 (もっと読む)


【課題】配線基板領域の間に配線基板領域と大きさの異なる第2の基板領域を有していても、分割溝に沿って良好に分割できる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】平面視で複数の第1の基板領域1aおよび複数の第2の基板領域1bならびに分割溝2a,2bを含んでいる母基板1を備えており、第1の基板領域1aと第2の基板領域1bとの境界における母基板1の厚みが、複数の第1の基板領域1aが配列された方向において交互に異なっている。複数の第2の基板領域1bは複数の第1の基板領域1aが配列された方向における幅が第1の基板領域1aよりも小さく、第1の基板領域1aの間に、第1の基板領域1aと交互に設けられている。分割溝2は、第1の基板領域1aと第2の基板領域1bとの境界に設けられている。第1の基板領域1aと第2の基板領域1bとが繋がったまま分割されることを低減できる。 (もっと読む)


【課題】基板の反りを防止しつつ、リフロー時や環境試験時などにおける基板の剥がれや膨れを防止する。
【解決手段】プリント基板100は、第1基板10上に接着層9を介して第2基板20を積層した多層構造を備え、第1基板10は、第1樹脂基材11の面11a上に全面的に形成された第1配線層12及び第1電極層13を備え、第1電極層13には、スルーホール14が形成されている。第2基板20は、第2樹脂基材21の面21a上に全面的に形成された第2配線層22及び第2電極層23を備え、第2電極層23には、スルーホール24が形成されている。リフロー時などに高温に曝され、接着層9等に含まれる揮発成分や水分が発生したり、基板の外部から浸入した水分などが膨張したとしても、これらは第1電極層13,23のスルーホール14,24を通って樹脂基材11,21から外部に効率よく排出される。 (もっと読む)


【課題】回路パターンの設計自由度を確保しつつ、リフロー時の剥がれや膨れを防止する。
【解決手段】プリント基板10は、第1樹脂基材11、導電層12及び接着層13を備え、接着層13上に第2樹脂基材11’が積層されている。第2樹脂基材11’と接着層13との間には、両者の密着性が高い高密着部14と、この高密着部14よりも密着性の低い低密着部15とが設けられている。リフロー処理時に、低密着部15に排出経路15aが形成され、接着層13を構成する接着剤等に含まれる揮発成分や水分が蒸発したガスが排出経路15aを通って基板10の外部に排出される。 (もっと読む)


【課題】第2配線電極に断線等の不具合が生じる可能性を低減しつつ、導電部材による第1配線電極と第2配線電極との接続信頼性が低下する可能性を低減する配線基板および入力装置を提供する。
【解決手段】配線基板は、第1基体2および第1配線電極8を備えた第1基板と、可撓性を有した第2基体11、第2配線電極12、第2基体11の端部111で第2配線電極12が露出するように第2配線電極12を覆う被覆層13、および補強部材14を備えたフレキシブル基板10とを備え、第1配線電極8と露出した第2配線電極12とが導電部材30を介して電気的に接続された配線基板であって、被覆層13は、導電部材30と空間S1を介して設けられており、補強部材20は、第2基体11の第2主面11b側において、空間S1と対応する第1領域B1から被覆層13と対応する第2領域B2にわたって設けられている。 (もっと読む)


【課題】常温常湿度から高温高湿度までの幅広い温度範囲及び湿度範囲の環境下においてプリント配線板に要求されるシールド性能や耐久性を向上させるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板1は、ステンレス製の基材135aの表面にニッケル層135bが形成された補強部材135と、補強部材135の表面に接合された導電性接着剤層130とを備えており、この補強部材135の表面におけるニッケル(Ni)に対する水酸化ニッケル(Ni(OH))の表面積の比率が1.8〜3.0である。 (もっと読む)


【課題】 電子機器の小型化のため、2つのセンサを最も近接させ、かつ、モータの回転中心軸、及び、モータの本体に最も近接させた場合において、フォーミング・組立作業が低下し、センサの実装部に不要な応力を生じ、スペース効率が低下すること。
【解決手段】 センサ実装部のうち少なくとも2つがモータの回転中心軸方向に関して同じ領域に、当該方向に関して平行に互いに隣接し角度をもって固定され、当該方向に関して2つのセンサ実装面と同じ領域であって、かつ、モータの外径内の領域において、当該方向に関して相対的に前後して給電部が交差している。 (もっと読む)


【課題】折曲部を有する軟性回路基板において、カバーレイ及び接着層によりスプリングバック現象が生じるのを抑制し、折曲された状態が維持されるようにする。
【解決手段】折曲部Aを有する軟性回路基板において、折曲部Aを間に置いて互いに分離されたカバーレイ32,34を二つに形成し、折曲維持性に優れたインク印刷層50を二つのカバーレイの間に回路パターン層24の上に直接塗布する。このように二つのカバーレイの間にインク印刷層50を形成することで、インク印刷層によって折曲された状態が維持される効果を有することになる。特に、異方導電性フィルムによる接合部24aが隣接する部位に使用する場合に、スプリングバック特性等の物理的影響を少なく受けるようにできるので、他伝導部位に接着された状態を維持できるので、接触不良等の問題を解決することができる効果がある。 (もっと読む)


【課題】フライング・リードの伸びを維持しつつ接合時の捻じれを抑制し、接合性を向上させることを可能にする配線回路基板を提供する。
【解決手段】配線パターン9Aを形成した絶縁層が開口部23Aを備えて配線パターン9Aの表裏両面を部分的に露出させてフライング・リード9Aaとした外部側接続端子21Aを有するフレキシャ1Aであって、開口部23Aの縁部23Aaと交差する配線パターン9Aの部分に、開口部23A内で表裏が露出したフライング・リード9Aaよりも幅を広くした捻じれ規制部29Aa、29Abを設け、捻じれ規制部29Aa、29Abに、開口部23A内への伸びを促進するための易延伸部40を設けたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】絶縁性コア基板と金属板との間の隙間に起因する金属板の剥がれを防止することができる回路板および回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路板20は、絶縁性コア基板40,60の表面にパターニングした銅板50,70が接着されるとともに電子部品80が実装されている。絶縁性コア基板40,60と銅板50,70との積層体S1において絶縁性コア基板40,60と銅板50,70との間のガスが電子部品80の実装時に膨張して大気開放側に抜けるガス抜き孔としての貫通孔90,91が設けられている。 (もっと読む)


【課題】フレキシブルプリント配線基板の全長の増加を招くことなく、また、片面や両面の配線基板であっても、コネクタ接続部のコネクタへの挿抜の繰り返しによるメッキリードの剥がれを防止する仕組みを提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線基板10は、コネクタ20のコネクタ端子に電気的に接続されるコネクタ接続部16が設けられ、コネクタ接続部16にはコネクタ接続部16の幅方向に複数の導体パターン11が間隔をあけて配置される。そして、複数の導体パターン11のうち、コネクタ接続部16の幅方向の最も外側に位置する導体パターン11には、フレキシブルプリント配線基板10の幅方向の側面まで延設される第1のメッキリード12aが形成され、他の導体パターン11には、コネクタ接続部16のコネクタ20への挿入方向の先端部からフレキシブルプリント配線基板10の先端面まで延設される第2のメッキリード12が形成される。 (もっと読む)


【課題】FPCの端子部と基板の端子部とを確実に電気的に導通させ、かつ、異方性導電材料における樹脂が接合部から効果的に流出できるようにし、さらに、確実に異方性導電材料に含有される導電性粒子を好ましい程度に潰す。
【解決手段】FPC端子部11において、溝部13は、長手方向に設けられた複数の壁部14および長手方向と直交する方向に設けられた複数の壁部16で囲まれている。2つの壁部14の間、および2つの壁部16の間には、開口部15が形成されている。溝部13の底部からの壁部14の高さt1 は、導電性粒子41の径よりも小さい。壁部14,16の幅t3 は、導電性粒子41の径よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】分割溝の底部に亀裂が生じても配線導体や導体パターンの切断を抑制された多数個取り配線基板、多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置を提供する。
【解決手段】第1のセラミックグリーンシート1aの複数の配線基板領域1cの境界に分割溝6を形成する工程と、境界と交わって第1のセラミックグリーンシート1aの第2の主面に導体パターン2を形成する工程と、第2のセラミックグリーンシート1bの複数の配線基板領域1cの境界に貫通孔3を形成する工程と、第2のセラミックグリーンシート1bと第1のセラミックグリーンシート1aとが対向し、かつ第1のセラミックグリーンシート1aの境界と貫通孔3とが重なるように積層して積層体を作製する工程を有した多数個取り配線基板の製造方法である。分割溝6の底部から亀裂が入った際、亀裂が導体パターン2に至るのを抑制して導体パターン2の損傷を抑制する。 (もっと読む)


【課題】ビルドアップ層から多層フレキシブル配線板の配線パターンに達するブラインドバイアホールを微細に形成したリジッドフレキシブルプリント配線板を得る。
【解決手段】リジッド部とフレキ部の領域にまたがる支持フィルムの面に金属柱中間ランドを形成し、前記支持フィルムの両面にカバーレイフィルムが積層されて成る内層フレキシブル配線板を形成し、前記内層フレキシブル配線板の両面から前記金属柱中間ランドに達する穴を形成し、該穴に金属めっきを充填して前記金属柱中間ランドと一体に形成した金属めっき柱を形成し、前記内層フレキシブル配線板の面に、位置合せマークと、前記フレキ部とリジッド部との境界部分の補強用金属パターンを形成し、前記内層フレキシブル配線板の前記リジッド部の領域にビルドアップ層を積層し、前記位置合せマークに位置を合わせて、該ビルドアップ層の端部の側面を前記補強用金属パターン上に垂直に形成する。 (もっと読む)


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