【課題】インキ内部または凹版のパターン部内で発生した気泡による断線やピンホールの発生を防止し、高精細な配線パターンを備える印刷配線基材を安定的に供給するためのグラビアオフセット印刷用凹版を提供する。
【解決手段】配線パターンを形成するためのパターン部４１１を有するグラビアオフセット印刷用凹版４１０において、パターン部４１１のうち、グラビアオフセット印刷用凹版４１０の縦方向の終端部４０３が、パターン主部４０１と、パターン主部４０１からパターン主部４０１の外側に向かって延設されたパターン側部４０２とからなる。 （もっと読む）

【課題】 多数個取り配線基板を分割する際にリードピン同士が接触することによってリードピンが変形することを低減すること。
【解決手段】 多数個取り配線基板10は、複数の配線基板領域１ａを含んでおり、複数の配線基板領域１ａの境界に設けられた分割溝２を有している母基板１と、複数の配線基板領域１ａのそれぞれにおいて母基板１の表面に設けられた導体層３と、導体層３に接合されたリードピン４とを備えており、分割溝２の内面２ａの延長線２ｂとリードピン４とが交わらないことを特徴とする。このような構成であることから、分割溝２の内面２ａの対向する部分同士が接して多数個取り配線基板10が撓むことを抑制するので、隣接する配線基板領域１ａに設けられたリードピン４同士が接触することが抑制され、配線基板11のリードピン４が変形することを低減できる。 （もっと読む）

【課題】セラミックからなる基板本体の表面および裏面に個別に形成された導体層同士間の位置ずれが少ないセラミック基板、および該基板を確実に製造できる方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層を積層し、主面３に形成された第１導体層５と、主面４に形成され且つ第１導体層５よりも平面視の直径ｄ２が小さい第２導体層６と、第１・第２導体層５，６に接続された導体柱７，８と、耳部(周辺部)９に形成された複数の位置決め部１０ａと、を備え、該位置決め部１０ａは、セラミック層ｓ１ａ〜ｓ２を個別に貫通し、断面積が異なる第１貫通孔ｈ１ａと第２貫通孔ｈ２ａが軸方向に沿って連なって形成された連通孔であり、セラミック層ｓ２を貫通する第２貫通孔ｈ２ａの断面積は、第１貫通孔ｈ１ａの断面積よりも小さく、主面３側から第２貫通孔ｈ２ａの内周面１１の周縁１１ａの少なくとも一部が平面視で視覚可能とされている、セラミック基板。 （もっと読む）

【課題】ピース基板を切り取る際に生じる加工誤差を低減する。
【解決手段】第１の多ピース基板を構成するフレームとピース基板との接続部に、Ｕ字状の導体パターンを形成する。そして、第２の多ピース基板を構成するフレームとピース基板との接続部に、Ｕ字状の導体パターンを形成する。第１の多ピース基板の接続部に形成された導体パターンの内側の輪郭と、第２多ピース基板の接続部に形成された導体パターンの外側の輪郭は、一致している。これにより、第１の多ピース基板を構成するピース基板と、第２の多ピース基板を構成するピース基板の交換の際に、それぞれのピース基板を加工誤差なく切り取ることができる。 （もっと読む）

【課題】分割溝を形成する際の素子基板の変形や位置ずれを抑制できる連結基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】複数の素子基板３となる未焼成の連結基板１の第１の主面１ｂに０．０９Ｎ／２０ｍｍ以上の粘着力を有する粘着シート７ａを貼り合わせた後、前記第１の主面１ｂとは反対側の第２の主面１ａに前記複数の素子基板３を分割するための分割溝５を形成する工程と、前記第１の主面１ｂから前記粘着シート７ａを剥離した後、前記未焼成の連結基板１を焼成する工程とを有する連結基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、歩留りの向上を図り、製造コストを低減することのできる配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２を、横方向に並列配置されるように形成し、複数のユニット５を、回路付サスペンション基板２が一定間隔毎に省かれ、回路付サスペンション基板２が省かれたマージン部分４によって区画されるように形成する。 （もっと読む）

【課題】製品シートの不良ピース除去箇所跡に良品ピースを簡便な手法で強固かつ高精度に嵌着固定して、製品シートの良品化の効率及び品質を高める。
【解決手段】製品シート１内に不良ピース２Ｂが存在する場合、スクラップ部３のジョイント部４周辺の外層部除去部分１７を打ち抜くと同時に、該外層部除去部分１７に先細り形状の凹部１３を形成し、ジョイント部４を含む不良ピース２Ｂを製品シート１から分離除去する。そして、スクラップ部３側の凹部１３に嵌合可能な先細り形状の凸部１８を有するジョイント部４付きの良品ピース２Ａを、不良ピース除去個所跡に配置し、良品ピース２Ａの凸部１８をスクラップ部３側の凹部１３に嵌着して連結させたのち、該連結部の両面及び/又は片面を補強フィルム１５で固定する。 （もっと読む）

【課題】切断線で切断することで、側面に分割スルーホール溝電極を有する個片の印刷配線板に分割される多数個取り印刷配線板上の各個片の印刷配線板を多数個取り印刷配線板の状態で電気検査する。
【解決手段】個片の印刷配線板以外の領域である捨て板部分の、前記切断線によって切断されて形成される分割スルーホール溝電極同士が、多数個取りのパターンの繰り返しのピッチで対応する、個片の印刷配線板内の位置の分割スルーホール溝電極同士が電気接続している場合に、前記捨て板部分の分割スルーホール溝電極同士も電気接続する配線パターンを有する多数個取り印刷配線板を用いる。 （もっと読む）

【課題】熱イミド化反応を行う高温処理工程で、基材層の表裏に備える導電性金属層に膨れが生じることを効果的に防止することができるプリント配線集合シート、該プリント配線集合シートを用いて形成されるプリント配線板、前記プリント配線集合シートの製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】非導通領域３２を備える複数のプリント配線形成領域３０と、外枠領域１０とが一部で連結されてなるプリント配線集合シートであって、プリント配線形成領域３０及び外枠領域１０が基材層２と、導電性金属層３と、絶縁層４とから形成されると共に、絶縁層４が熱イミド化反応を経て形成されるものにおいて、非導通領域３２と外枠領域１０との少なくとも何れか一方の領域のうち、基材層２の表裏が導電性金属層３で積層される部分の長さが１０ｍｍを超える領域部分については、その領域部分の導電性金属層３に複数の貫通孔Ｋを設けてある。 （もっと読む）

【課題】静電破壊を防止して歩留まり良く製造できる電気装置の製造方法、半導体基板の製造方法、電気装置用形成基板、及び電子機器を提供する。
【解決手段】支持体上に、樹脂材料からなる基材を複数積層することで第１基板を形成する工程と、素子基板から前記支持体を剥離する工程と、素子基板との間で機能素子を挟持するように第２基板を貼り付ける工程と、を有する電気装置の製造方法に関する。素子基板の形成工程においては、複数の基材間のいずれかに挟持するように電極層を配置するとともに、電極層よりも上層であって複数の前記基材間のいずれかに挟持する或いは基板本体の表面に配置するように機能素子を駆動するための半導体素子を設ける。 （もっと読む）

【課題】所定の外形寸法を有する半導体装置を歩留まり高く製造することが可能な多数個取り配線基板を効率良く製造可能な多数個取り配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも一部の前記スリット５は、その加工開始位置が製品領域３から離間した捨て代領域４にあり、加工開始位置における捨て代領域４に切削加工用のドリルビットＢを穿入するとともにドリルビットＢを製品領域３の外周辺に接する位置まで捨て代領域４を切削しながら移動させた後、外周辺に沿って捨て代領域４を切削しながら一方向に移動させることによりドリルビットＢの直径に対応する幅で形成される。 （もっと読む）

【課題】基板の厚さ方向の誤差を簡易に検証することができるプリント基板及び基板検証方法を提供する。
【解決手段】プリント基板は、電源層１に挟まれた２層の信号線層４，５を持つ多層のプリント基板であって、２対のパターン導体１０ａ，１０ｂ，１１ａ，１１ｂを信号線層４，５にわたって対角に配置する。対角に配置された１対のパターン導体に差動電圧を与え、他の１対のパターン導体に現れる差動電圧を測定することで、基板の厚さ方向の誤差の有無を判別する。 （もっと読む）

【課題】パネルサイズが大きく、厚みが薄く、ランド残り幅が微小な配線基板であっても、パネルサイズでの位置合せで位置合せ精度を満足可能であり、また歩留まりを向上させることが可能な配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】端部に設けられた製品外領域と、この製品外領域の内側に設けられ製品となるシートが複数配置された製品領域と、を有する配線基板であって、この配線基板とフォトマスクとを位置合せするための位置合わせ用ガイドが、前記製品領域であって、前記配線基板の横方向二等分線に対して対称になる位置または縦方向二等分線に対して対称となる位置に、形成される配線基板。また、この配線基板を用いる配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】Ｖカット加工部に金属バリが発生するのを防止することができる分割加工用のＶ溝を有する金属ベース集合プリント配線板の提供。
【解決手段】金属ベース基板の一方の面に積層された絶縁層を介して形成された配線パターンを有する個片の金属ベースプリント配線板が多面付けされていると共に、当該個片の金属ベースプリント配線板間及び当該個片の金属ベースプリント配線板と捨て基板との間に分割加工用のＶ溝が形設されている金属ベース集合プリント配線板であって、当該Ｖ溝のうち、少なくとも個片の金属ベースプリント配線板間に形設されているＶ溝が、当該金属ベース集合プリント配線板の表裏面から当該金属ベース基板中にＶカット残厚部を残した状態で形設されており、且つ、表面側と裏面側とで中心軸線がズレた非同軸線上に形設されていることを特徴とする金属ベース集合プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】複数の配線基板部を縦横に隣接して併有し、表面などに形成した分割溝による破損を皆無にしたセラミック製の多数個取り配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックからなり、平面視が矩形の複数の配線基板部５を縦横に隣接して併有する製品領域４と、製品領域４の周囲に位置する平面視が矩形枠状の耳部６と、隣接する配線基板部５同士の境界および製品領域４と耳部６との境界に沿って、表面２で平面視が格子状に形成された分割溝８と、を備えた多数個取り配線基板であって、分割溝８の端部９のうち、製品領域４と耳部６との境界よりも該耳部６側に延在する分割溝８の端部９は、平面視で溝幅ｗが製品領域４側から耳部６側に向かって漸次狭くなって集束する集束部１０を有し、且つ側面視で底部が製品領域４側から耳部６側に向かって漸次浅くなる終端部を有する。 （もっと読む）

【課題】自動画像検査装置の不良個所の検出結果の中に配線パターンの形状や配置に依存した同内容の虚報を多く含む場合に、不良の真偽の判断ミスや見逃しを低減できるとともに効率良い配線基板の検査方法を提供すること。
【解決手段】各々が同一の配線パターンを有する多数の配線基板領域を縦横の並びに一体的に配列形成して成る配線基板用パネルの各前記配線基板領域における外観を自動画像検査装置により検査して不良箇所を全て検出した後、検出された前記不良箇所の画像を人が見て該不良箇所における不良の真偽の確認を行なう配線基板の検査方法であって、自動画像検査装置により検出された前記不良箇所のうち、各配線基板領域における発生位置が一致するものを前記発生位置毎にグループ化し、該グループ化された前記不良箇所について前記確認を前記グループ毎に連続して行なう。 （もっと読む）

【課題】個片分割時の結晶粒子の脱落が抑制された、多数個取り配線基板および配線基板ならびに配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック焼結体からなり、複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列された母基板１と、母基板１の主面に配線基板領域２の境界に沿って形成された分割溝４とを備え、母基板１の厚み方向の一部が、セラミック焼結体を形成するセラミックの結晶粒子が他の部分よりも大きい大粒子層１ｂであり、分割溝４の底部が大粒子層１ｂ内に位置している多数個取り配線基板９である。焼結性が高い大粒子層１ｂ内で母基板１の破断が始まるため、破断に伴う衝撃に起因したセラミックの結晶粒子脱落を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】製品領域に対し格子状に形成する分割溝によって破損したり、割れなどの不具合が生じにくい多数個取り配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックからなり、平面視が矩形の表面２および裏面３を有する複数の配線基板部１を縦横に隣接して併有する製品領域４と、同じセラミックからなり、製品領域４の周囲に位置する平面視が矩形枠状の表面２および裏面３を有する耳部５と、隣接する上記配線基板部１，１同士の境界、および製品領域４と耳部５との境界に沿って、表面２に平面視が格子状に形成された分割溝と、を備えた多数個取り配線基板の製造方法であって、グリーンシート積層体ｇｓにおける耳部５の表面２上にレーザ光Ｌを遮蔽する遮蔽板１０を配置する工程と、グリーンシート積層体ｇｓの製品領域４および遮蔽板１０にレーザ光Ｌを照射しつつ走査することで、製品領域４に分割溝を形成する工程と、を含む、多数個取り配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板本体の側面に位置する切欠部付近でのバリや該切欠部の内壁面に設けた導体層の千切れが少ない配線基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層が積層されてなり、平面視が矩形で且つ対向する一対の主面２，３と、該一対の主面２，３の間に位置し、且つ一方の主面（裏面）３側に沿って位置する溝入面６および該溝入面６と他方の主面２との間に位置する破断面５を有する側面４と、を備えた基板本体と、側面４の一方の主面３側にのみ形成され、該側面４の厚み方向に沿った平面視が凹形状の切欠部１１と、を備えた配線基板１ａであって、切欠部１１を有する側面４において、溝入面６と破断面５との境界線７は、側面視で基板本体における一方の主面３側に凸となる第１の湾曲部Ｒ１を、切欠部１１の両側に有すると共に、基板本体における他方の主面（表面）２側に凸となる第２の湾曲部Ｒ２を、切欠部１１における他方の主面２側に有する、配線基板。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、積層された第２導体が第１導体と重なる場合であっても、容易に前記第１配線と前記第２配線の相対位置を保証することができ、低コストで、低インピーダンス化を達成することが可能なサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法、ならびに検査方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 積層型配線において、前記第１導体、および前記第２導体から形成される相対位置測定用の一対の構造体を、それぞれ第１配線および第２配線の一部を構成する第１導体パターンの形成工程、および第２配線を構成する第２導体パターンの形成工程で形成し、各形成工程で形成される構造体の重なり状態を、光学的に検出することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）